【課題】部品実装機及び／又は部品供給装置に対して新機種が追加された場合、あるいはその構成要素に変更があっても、短時間で信頼性のある生産プログラムを作成できるシステムを提供する。
【解決手段】部品実装機と部品供給装置をモデル化するとともに、その構成情報を記録するデータベース４４、４５を構築する。生産プログラムのモジュールＡ、Ｂ、Ｃが、モデルで表現される部品実装機あるいは部品供給装置に対して動作し、実際の構成情報をデータベース４４、４５から取得して処理を行うようなモジュールとして作成される。このような構成では、生産プログラムのモジュールが、特定の機種に依存した処理ではなく、動的にデータベースから構成情報を取得して汎用的な処理を行うように作成されているので、構成要素が変更されたり、新機種が登場した場合でも、単にデータベースを変更するだけですみ、生産プログラム作成開発工数を削減できる。 （もっと読む）

【課題】 位置決めピンの折れ曲がりを防ぎ、薄型基板の固定や作業の中断を防止することのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板を着脱自在に粘着保持するキャリア板２０とを備え、位置決め板１の表面に、キャリア板２０のフレキシブル配線板に干渉する複数の位置決めピン４を立設し、キャリア板２０に、各位置決めピン４に貫通される貫通孔２４を穿孔する。複数の位置決めピン４を、位置決め板１の表面に植設されてキャリア板２０の貫通孔２４内に嵌合される拡径部５と、拡径部５の表面から伸びて貫通孔２４の内部から外部表面方向に突出する先端側の縮径部６とから段付きに構成する。 （もっと読む）

【課題】正確な部品認識に悪影響を与える部品保持部材の検出を可能とする部品保持部材良否検出装置及び方法、並びに上記部品保持部材良否検出装置を備えた部品実装装置、及び方法を提供する。
【解決手段】照明装置１２０、ＣＣＤカメラ１０６、及び制御装置１５０を備え、吸着ノズル２０１の部品保持面１４０における輝度に基づいて当該吸着ノズルの良否を判断するようにした。よって、吸着ノズルに保持された電子部品３１２の正確な認識に悪影響を与える程度に部品保持面の光反射率が高くなった吸着ノズルを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の突起電極がずれていた場合にも、プリント基板にこの電子部品を精度よく装着することができる電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】電子部品の外形に対する電極位置をＲＡＭに格納し、フラックス転写装置によりフラックスが塗布された後に、ＣＰＵは認識カメラにより撮像された電子部品の画像に基づいて認識処理装置により認識された電子部品の外形認識結果とＲＡＭに記憶した電子部品の外形に対する電極位置とに基づいて電子部品の電極の位置を求め、求めた電極の位置に基づいてプリント基板上のランド上に前記電極が位置するように吸着ノズルを移動させ、プリント基板上にＢＧＡを精度良く装着する。 （もっと読む）

【課題】モジュラー式の部品実装に適し、実装エラーのリカバリが行える実装方法、実装プログラム、部品実装機を提供する。
【解決手段】複数個の部品を一度に保持し、保持する部品を順次基板に装着するマルチ装着ヘッドを備える部品実装機を対象とする部品実装方法であって、マルチ装着ヘッドによる部品の吸着、移動、装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作、及び、１回分の一連動作によって移載される部品群をタスクとした場合に、実装動作情報を取得する実装動作情報取得ステップと、実装動作情報取得ステップにより得られる実装動作情報に基づき実装が正常にできたか否かを判定する実装判定ステップと、実装判定ステップで実装異常と判定された場合に、実装異常が発生したタスクの次のタスクが開始するまでに実装異常となった部品を再実装するリカバリステップＳ２１１〜Ｓ２１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の突起電極に転写されたフラックスが適切な場合にのみ、プリント基板にこの電子部品を装着すること。
【解決手段】ＢＧＡ２７の突起電極２８の標準径及び突起電極２８の径のばらつきαをＲＡＭ６２に格納する。そして、部品供給装置１６から吸着ノズル２４により取出したＢＧＡ２７の突起電極２８にフラックスを転写し、このフラックスが転写されたＢＧＡ２７の突起電極２８を部品認識カメラ２１が撮像した画像を認識処理装置１９が認識処理し、この認識処理装置１９の認識処理結果に基づいてフラックスが転写された突起電極２８の径をＣＰＵ６０が算出した算出結果をＲＡＭ６２に格納し、このフラックスの転写後の突起電極２８の径と標準径及びばらつきαの和とをＣＰＵ６０が比較する。この比較結果に基づいて吸着ノズル２４に保持されたＢＧＡ２７をプリント基板１８上に装着するか否かをＣＰＵ６０が判断する。 （もっと読む）

【課題】同一の生産ラインでも複数種類の実装基板について同時生産が可能となる基板及びこの基板を用いた生産方式を提供する。
【解決手段】基板ユニット20は、搬送治具10にＡＬ基板１とＣＮＴ基板２を装着したものであり、ＡＬ基板１とＣＮＴ基板２は一組の異種基板として生産ライン上を搬送され、クリームはんだ印刷工程40→部品搭載工程41→はんだ付け工程42により表面実装部品と挿入部品の両者が組付けられる。部品組付けが完了した基板ユニット20は、搬送治具10からＡＬ基板１及びＣＮＴ基板２が取り外され、ＡＬ基板１及びＣＮＴ基板２がそれぞれ単体の状態で搬送される。そして、検査工程122で所望の条件を満たすか否か検査され、検査に合格したものについては組立工程123でＡＬ基板１とＣＮＴ基板２とが互いに組み合わされ、スイッチング電源装置としての最終組立が行われる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ部品や背の高いコンデンサなどの部品に対しても、高精度に装着でき、且つ、装着の生産性の向上を図ることのできる表面実装部品装着機を提供する。
【解決手段】部品が装着される基板１４を部品装着エリア１２で一方向に移動させ、基板１４の位置決めをする基板位置決め部１６と、部品をピックアップした装着ヘッド部１７を平面方向に移動させ、装着ヘッド部１７の位置決めをする装着ヘッド位置決め部２２と、を有し、装着部品に応じて、前記基板位置決め部１６と前記装着ヘッド位置決め部２２との双方の位置決めにより基板１４上の目標位置に部品が装着されるモードと、基板１４の移動が停止され、前記装着ヘッド位置決め部２２のみの位置決めにより基板１４上の目標位置に部品が装着されるモードと、を選択可能とする。 （もっと読む）

【課題】持ち帰りの発生確率を低減させる。
【解決手段】ノズルにより吸着保持された部品を基板に装着する部品実装機に対応する実装方法であって、基板に対し部品を装着する処理を行った後、前記ノズルに当該部品が未だ付着している状態を持ち帰りとする場合に、持ち帰りの発生しやすい部品種を実装する際に、持ち帰りを防止する実装条件で部品を実装する実装ステップ（Ｓ５０５）とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の実装ヘッドが設けられ、部品供給部より部品を取り出しながら基板に部品を実装していく部品実装装置において、基板の生産効率が良い部品取出し順序決定方法を提供する。
【解決手段】複数の実装ヘッドを用いて部品供給部より部品を交互に取り出し基板に実装する部品実装装置における前記部品供給部からの部品取り出し順序を決定する部品取り出し順序決定方法であって、前記部品供給部には、いずれかの実装ヘッドにより部品を取り出すことができない領域である不可領域が含まれ、実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作によって実装される少なくとも１つの部品をタスクとした場合に、いずれか１つのみの不可領域において２タスク以上の部品が残存しないように、前記複数の実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する取り出し順序決定ステップ（Ｓ２，Ｓ４）を含む。 （もっと読む）

【課題】部品の実装点の教示を効率的に行なうことができる部品装着位置教示方法を提供する。
【解決手段】基板への部品の装着位置を教示する部品装着位置教示方法であって、部品の実装点ごとに装着位置の教示実績の有無を判断する判断ステップ（Ｓ８〜Ｓ１０）と、前記判断ステップにおいて教示実績があると判断された実装点については、教示実績のある実装点の装着位置を、教示対象の実装点の装着位置として教示する教示ステップ（Ｓ１０でＹＥＳ、Ｓ１２、Ｓ１６でＮＯ、Ｓ１７）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 無駄な動きを減らし、短時間での動作が可能で、移載の確実性が高く移載精度にも優れた微小チップ移載方法及び移載装置を提供する。
【解決手段】 チップ供給部（スレーブハンド１６）上の微小チップ４をチップ移載部（マスタハンド１５）によりマザーボード７上に移載する。マスタハンド１５は、マザーボード７の幅方向及び長手方向に順次移動しながら微小チップ４の移載を行う。スレーブハンド１６は、マスタハンド１５に追従して移動し、微小チップ４の授受を行う （もっと読む）

【課題】吸着ノズルによる部品の吸着力が低下した場合であっても、正確な位置精度で基板上に部品を実装することができる実装条件を決定する部品実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】部品を吸着し基板に装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドを備える部品実装機における部品実装条件を決定する方法であって、前記吸着ノズルによる定常状態の吸着力よりも前記吸着ノズルによる部品吸着時に部品の吸着力が低下する場合には、前記装着ヘッドの移動速度を予め定められた移動速度よりも低下させる移動速度低下ステップ（Ｓ２〜Ｓ６）を含む。 （もっと読む）

【課題】ノズル種類認識制御方法及び部品搭載装置において、部品搭載精度を高める。
【解決手段】部品を基板上に自動搭載する部品搭載装置において、作業ヘッドに装着されて部品を吸着する吸着ノズルの種類を認識するノズル種類認識制御方法であって、上記作業ヘッドに装着された状態における吸着ノズルの種類を認識する認識工程（Ｓ１，Ｓ２）と、上記認識した吸着ノズルの種類に応じて上記吸着ノズルの変位を制御する制御工程（Ｓ３，Ｓ４）とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】検査対象に応じて柔軟な対応を行なって、検査対象部品の範囲を広げると共に、検査処理時間を削減してタクトタイムの向上を図ることのできる部品実装装置のコプラナリティ検査装置を提供する。
【解決手段】吸着された部品８を撮像し、その撮像データから部品８を位置決めして基板上に実装する部品実装装置で、吸着された部品８のリード浮きやバンプ高さを測定するための部品実装装置のコプラナリティ検査装置３０において、部品８にライン光４３を投光する際に、部品８とライン光４３の投光ユニット３６の移動を共に停止して撮像する停止撮像モードと、相対移動しながら撮像する移動撮像モードを選択可能とする。 （もっと読む）

【課題】基板マーク撮像方法及び部品搭載装置において、基板マークの良好な画像を安価で取得する。
【解決手段】基板上３の半田レベラーによる基板マーク４を撮像手段１により撮像する基板マーク撮像方法であって、基板マーク４を斜光照明（１本線）し、該斜光照明の正反射率を高めるように、すなわち正反射光（２本線）を取り入れるように、撮像手段１の撮像視野内の周縁において基板マーク４を撮像するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板に付されるマークの認識処理をより合理的に行うことにより当該認識処理の高速化を図ることができる、マーク認識方法および表面実装機を提供する。
【解決手段】作業位置にセットされた多面取り基板Ｐｍに対して基板認識カメラを相対的に移動させながらこの基板Ｐｍ上に形成されたるＦＩＤマークＭ１およびバットマークＭ２を撮像、認識する方法に関し、基板Ｐｍ上の各マークＭ１，Ｍ２の座標位置を経由するトータル移動時間が最短となるように基板認識カメラによるマーク撮像経路を決定し、この経路に従って基板認識カメラを移動させるようにした。 （もっと読む）

【課題】収納トレイにおける半導体チップの収納効率を改善し、該半導体チップの収納数を大幅に増加させる。
【解決手段】チップ収納トレイ１には、ＬＣＤドライバなどの半導体チップを収納する複数の第１チップ収納部２、および複数の第２チップ収納部３がそれぞれ設けられている。第１チップ収納部２は、チップ収納トレイ１平面におけるＸ方向に等間隔で配置されており、第２チップ収納部３は、第１チップ収納部２の上方に、該第１チップ収納部２に直交するように、チップ収納トレイ１平面のＹ方向に等間隔で配置されている。このように、ＬＣＤドライバを上下２段に収納することにより、収納個数を大幅に増加させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】作業者による作業が容易なトレイ型部品供給装置を提供する。
【解決手段】複数枚のトレイ１３０を水平に並べて支持する支持板２１０を一対のスライダ１６２に着脱可能に支持させ、スライダ１６２をスライダ駆動装置１６６により供給位置と退避位置とに移動させる。供給位置は部品装着機１４内にあるが、退避位置は部品装着機１４の外にあり、スライダ１６２を退避位置へ移動させ、トレイ１３０を部品装着機１４外へ移動させた状態で作業者は容易に電子回路部品の補給等の作業を行うことができる。供給位置の下方にトレイシュート３５０を設け、空のトレイ１３０を持ち上げた状態で支持板２１０を供給位置から退避させ、トレイシュート３５０の上部開口を開放して空トレイ１３０を落下させ、空トレイ収拾箱３５２に収容する。スライダ１６２の移動は、退避位置にある支持板２１０を上方から覆うカバー３２０の作業者による開閉操作により指示される。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品を回路基板に装着する改善を目的とした部品装着システムを提供する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置１２のフィーダ１２０を支持するフィーダ支持テーブル１２２の支持面の幅と、トレイ型部品装置１０のトレイ１３０を支持する支持板２１０の支持面の幅とを互いにほぼ等しくする。これら部品供給装置１０，１２はいずれも台車に搭載された状態で部品装着機１４にセットされ、台車単位でフィーダ支持テーブル１２２，支持板２１０ごと互いに交換可能であり、部品装着機１４の基板搬送装置２４のＹ軸方向にいずれの側にも選択的に設けることができる。そのため、支持板２１０の幅を広くし、支持するトレイ１３０の数を増やすことができる。また、各装置１０，１２の部品供給領域がＸ軸方向に関して同じであり、部品吸着ヘッドがＸ軸方向においては同じ領域を移動し、その移動をより有効に利用することができる。 （もっと読む）