【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子回路組立システムにおいて、次生産の電子回路の型式の予告を容易にする。
【解決手段】
回路基材の基材識別コードが付されたラベルがテープ化されたものをリールに巻き、そのリールをフィーダに装填する際、そのフィーダのフィーダ識別コードと回路基材の基材識別コードとを対応付けて、対応付情報メモリに記憶させる。フィーダのフィーダ保持部材への取付けを監視し（Ｓ１１）、フィーダが取り付けられたならば、そのフィーダのフィーダ識別コードを取得し（Ｓ１２）、そのフィーダ識別コードと対応付情報メモリの対応付情報とに基づいて、フィーダにより供給されるラベルの基材識別コードを取得する（Ｓ１４、Ｓ１９）。基材識別コードは回路基材の型式、すなわち組み立てるべき電子回路の型式の情報を含んでいるため、フィーダのフィーダ保持部材への取付けにより、組み立てるべき電子回路の型式を、電子回路組立システムに予告することができる。 （もっと読む）

【課題】トレイを安定して確実に搬送することができるトレイ供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ供給装置２０において格納部２３からトレイ２１を取り出して搬送するトレイ搬送部２４を、取り出されたトレイ２１がスライドするスライド面３１ａが設けられた搬送レール３１と、搬送レール３１に沿って移動自在に設けられトレイ２１の取り出し方向における前面側に設けられたピン嵌合孔２１ｃと係合する係止ピン４７を備えた搬送部材４６と、搬送部材４６を搬送レール３１に沿って駆動することにより、バンプ付き部品２５を収納したトレイ２１を格納部２３から取り出し、さらにバンプ付き部品２５が取り出された後の空のトレイ２１＊を格納部２３内に戻し入れする搬送駆動部４０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をより確実に吸着ノズルに吸着させる。
【解決手段】電子部品Ｃの実装が行われる基板Ｋを保持する基板保持部と、実装される複数の電子部品を供給する部品供給部１０４と、基板に搭載する電子部品を吸着する吸着ノズル１０５を備えたヘッド１０６と、部品供給部及び基板保持部を含む領域にかけてヘッドを任意に移動位置決めするヘッド移動機構１０７と、基板に対する実装動作制御を実行する動作制御手段１０とを備える電子部品実装装置１００において、吸着ノズル又は部品供給部の電子部品のいずれか一方に対して連続的な往復動作を付与する往復動作付与手段３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の大小に拘らず融剤を転写し得る電子部品実装機およびその融剤転写装置を提供する。
【解決手段】押圧部１０が膜部材１８上のフラックスＦをフラックス槽１４の開放口端から外方になるまで上昇させ且つ電子部品Ｗを下降させると、膜部材上のフラックスが電子部品のバンプＷ１に転写される。そして、電子部品の転写領域を分割しながら順次転写すれば、電子部品の大小に拘らず電子部品のバンプ全てにフラックスを塗布できるので、それぞれの電子部品に対応する新たなフラックス槽（または新たな電子部品実装機）が不要となる。また、同様に電子部品の転写領域を分割しながら順次転写し得るので、電子部品に対するフラックスの粘着力は弱くなる。即ち、吸着ノズル２９の吸着力のみでも大型の電子部品を保持し得るので、特別な保持手段を不要にできる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの回転に影響されることなく実装対象物および被実装対象物にそれぞれ設けられたアライメントマークを上方から認識手段により読取りつつ、ヘッドを回転することにより実装対象物および被実装対象物の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】空間ＯＳにヘッド２と非接触状態で２視野光学系レンズ１４ａが挿入されてアライメントマーク２０ａ，２２ａが上方から光学的に読取られるため、ヘッド２が回転しても、２視野光学系レンズ１４ａによる光路の変換方向がＣＣＤカメラ１４ｂに向かう方向からずれないため、ヘッド２の回転の影響を受けることなくアライメントマーク２０ａ，２２ａを上方から上下マーク認識手段１４により読取りつつ、部品２０および基板２２の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】処理を行うヘッド部の数を最小限に留めることで、低コストでありながら処理時間の短縮を図ることができるようにする。
【解決手段】処理ステーション４は、基板Ｐを保持する複数の保持台１４ａ，１４ｂと、保持台１４ａ，１４ｂに保持された基板Ｐに電子部品を実装するヘッド部２４と、を設けている。更に、複数の保持台のうち一の保持台１４ａに保持された基板Ｐを、ヘッド部２４による実装処理が終了した後に排出して、次の処理を行う処理ステーション５に供給する搬送部１０と、を設けている。そして、基板Ｐを搬送部１０が排出する際に、ヘッド部２４は、複数の保持台１４ａ，１４ｂのうち第２の保持台１４ｂに保持された基板Ｐの実装処理を行う。 （もっと読む）

【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１に実装される複数の電子部品１５を供給する電子部品供給部４と、電子部品供給部４から供給された電子部品１５を位置決めして、パネル１に搭載する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、電子部品供給部４より電子部品１５を取出して電子部品搭載部７ａ，７ｂに電子部品１５を移載する移載部６ａ，６ｂを具備し、パネル１は、電子部品搭載部７ａ，７ｂが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部７ａ，７ｂは、電子部品１５を実装すべくパネル１上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド９を有する電子部品実装装置。 （もっと読む）

【課題】情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供する。
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。 （もっと読む）

【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】本発明のチップを移動させる方法は、板状のチップを内在させるための第１ポケットを有する第１チップトレイと、局所的に設けられ前記チップの移動を制限する部位を有する第２ポケットを有する第２チップトレイとを用い、前記第１ポケットと前記第２ポケットとで内部空間が形成されるように両トレイを重ね合わせる工程と、該第１チップトレイ及び該第２チップトレイの両トレイを重ねたまま、鉛直方向に対して前記第１チップトレイと前記第２チップトレイの重なり方向が逆転するように動かして、前記第２チップトレイの上に前記第１チップトレイが載置される状態にして、前記チップの側面が前記第２チップトレイの内底面に接するように移動させる工程と、前記第１チップトレイを取り外す工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置の装着互換性を向上させて、設備汎用化を促進することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ２１を上下方向に複数段に積層して格納する格納部２３から取り出されたトレイ２１を格納部２３と搭載ヘッドによる部品取り出し位置Ｐとの間で搬送するトレイ搬送部２４において、基板搬送機構２に近接した側の先端部２４ａが、基板搬送機構２と部品供給部４Ｂとの間に設けられた作業ユニット配置スペース２８の上方へ突出することが許容される構成とする。これにより、搭載ヘッドの動作ストロークを延長することなくトレイ２１の全範囲を搭載ヘッドの取り出し可能範囲内に位置させることが可能となり、部品供給装置の装着互換性を向上させて、設備汎用化を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】共通のベース上に配列された複数の装着モジュールの各々がそれぞれ分担の電子回路部品を装着する装着システムの設置位置の自由度を向上させる。
【解決手段】それぞれ基板搬送保持装置，部品供給装置，装着装置を備えた各装着モジュール１０のモジュール本体１８を、ベッド３６と前後のコラム３８，４０とクラウン４２とを備えたものとし、ベッド３６内に装着モジュールのＣＰＵボックス１２０，制御ボックス１２２，サーボボックス１２４等を収納し、それらが作動に伴って発生する熱により加熱された空気を、後コラム４０内に形成した排気通路１３８を経てクラウン４２の上面から上方へ排出させることにより排熱を行う。複数の装着モジュールを支持するベース内にも電気制御装置や補機を収納し、ベース内の空気もコラムを経て上方へ排出させてもよい。 （もっと読む）

【課題】表面実装機を用いて透明部品を基板の目的位置に正確に実装する。
【解決手段】透明部品には、上下方向の厚みが局部的に厚くまたは薄く形成された箇所が複数ある。実装ヘッド５に保持された透明部品に単一または複数のスポット光７ａで照射した状態で、上面側または下面側から部品認識カメラ４で撮影する。このとき、局部的に明るさが相違する箇所が複数現れ、これらの箇所を特徴点として抽出することにより、透明部品の保持状態を認識することができるため、基板の目的位置に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】時間効率良くトレイを部品実装装置に供給することができるトレイ供給装置を提供すること。
【解決手段】トレイ供給装置１００は、トレイマガジン１０、サブマガジン２０、供給ステーション４０及び昇降機構３０を備える。供給ステーション４０は、ベース板４１に設けられた昇降ステージ５５を備えている。トレイマガジン１０、ベルト搬送ユニット２７及び４７の間でトレイ２が搬送される場合に、時間効率の良い搬送経路を設定するように、昇降ステージ５５及び昇降機構３０の駆動が適宜制御されることにより、トレイ２の供給の時間効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】設備占有スペースや設備コストを低減すると共に、高い接続信頼性を確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、接合材供給・基板搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５を含み、主基板４に電子部品を実装するとともにモジュール基板５を接続する電子部品実装システム１において、主基板４にクリーム半田を印刷して電子部品を搭載し、主基板４の第１の接続部位に半田粒子を熱硬化性の樹脂に含有させた接合材料を供給し、この接合材料を介してモジュール基板５の第２の接続部位を第１の接続部位に着地させ、その後主基板４をリフロー装置Ｍ５に搬入し同一のリフロー工程において加熱して、電子部品を主基板４に半田接合するとともに、モジュール基板５の第２の接続部位と主基板４の第１の接続部位とを接合材料によって接合する。 （もっと読む）

【課題】薄板状の基板であっても、簡易かつ確実に保持できる基板保持治具及び基板保持方法の提供。
【解決手段】基板１０を担持するキャリア２と、基板１０をキャリア２に固定し磁性体から構成される押さえ板３とを備え、キャリア２の上面２Ａには基板１０が載置される凹部２ａが形成されると共に凹部２ａの輪郭を画成する外周部２１には、押さえ板３と当接する第一磁石２２が埋設され、凹部２ａの底面２Ｂには、第二磁石２３が埋設され、押さえ板３は、外周部２１に沿った枠形状に構成され第一磁石２２に吸着される基部３１と、基部３１から枠形状の内方へ向けて延出され第二磁石２３に吸着される弾性変形部３２とを有し、弾性変形部３２は、延出方向の基端を支点として撓む様に構成された基板保持治具１及び基板保持治具１を用いた基板保持方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ロボットに、整列トレイ上の予め決められた位置に支持された部品を確実に把持させ取り出させることができる部品取出方法および部品取出装置を提供する。
【解決手段】制御部４０が高精度に計測が可能な位置にカメラとともにロボットハンド２２を移動させてカメラ３０にＬＥＤ基板１２０の撮影を行なわせ、位置・姿勢認識部５０に撮影画像に基づいて整列トレイ１１の位置・姿勢および整列トレイ１１に支持されている各部品１３の位置を算出させる。ＬＥＤ基板には３つのＬＥＤを同一平面上に設けるとともにその平面から垂直方向に離れた位置にもう１つ、精度を向上させるためのＬＥＤを設けておく。制御部４０は位置・認識処理部５０に算出させた位置にロボットハンド２２を正対させて部品１３を把持させ取り出させる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。 （もっと読む）