電子部品実装装置
【課題】メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品接合用のペースト接着材が転写された基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装するために用いられるペースト接着剤は、シリンジを用いて行う描画やピンを用いて行う転写等の手法により基板に供給されるが、ペースト接着剤を孔から吐出する描画は少量への対応に限界があるため、微小部品の実装においては転写によるペースト接着剤の供給が多用されている。
【０００３】
転写を行う電子部品実装装置として、基板の両側にペースト供給部と部品供給部を配し、転写ヘッドがペースト供給部と基板の間を移動してペースト接着剤を基板に転写し、実装ヘッドが部品供給部と基板の間を移動して電子部品をペースト接着剤が転写された基板に実装するものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２８５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、基板を挟んで対向する位置にペースト供給部と部品供給部を配置する場合、一般的には電子部品の交換頻度が高いことを考慮して部品供給部を作業者側に配置することになるため、ペースト供給部が電子部品実装装置の最奥に配置されることになり、ペースト供給部に対するメンテナンス時の作業性が悪化してしまう。
【０００５】
本発明は、メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記電子部品供給部の側方で基板を保持する基板保持部と、ペースト接着材を基板に転写する転写ヘッドと、前記転写ヘッドにペースト接着材を供給するペースト供給部と、前記ペースト供給部を前記基板保持部を挟んで前記電子部品供給部の反対側から前記基板保持部を越えて前記電子部品供給部側に移動させるペースト供給部移動機構とを備えた。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ペースト供給部を基板保持部を挟んで電子部品供給部の反対側から基板保持部を越えて電子部品供給部側に移動できるように構成されているので、電子部品供給部側に位置する作業者は、接近してきたペースト供給部に対してペースト接着材の補充や清掃などのメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるペースト供給部移動機構の斜視図、図３は本発明の実施の形態における電子部品実装装置の平面図、図４は本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図、図５は本発明の実施の形態におけるペースト供給テーブルと基板搬送機構の位置関係を示す側面図、図６は本発明の実施の形態における基板搬送機構の平面図、図７は本発明の実施の形態におけるペースト供給テ
ーブルと基板の位置関係を示す側面図である。
【０００９】
電子部品実装装置１は、図１に示すように、ピックアップヘッド２、ボンディングヘッド３、転写ヘッド５の３つの作業ヘッドと、部品供給テーブル６、部品中継テーブル７、実装テーブル８、ペースト供給テーブル９の４つの作業テーブルと、４つのカメラ１０、１１、１２、１３を主要部として構成されている。作業テーブルは、電子部品実装装置１の奥行き方向に正面側から部品供給テーブル６、部品中継テーブル７、実装テーブル８、ペースト供給テーブル９の順に配列されている。
【００１０】
ピックアップヘッド２は、ピックアップヘッド移動装置１４によって鉛直方向および電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ：基板２４の搬送方向（矢印ｂ）に対して直交関係にある方向）に移動可能であり、隣り合う部品供給テーブル６と部品中継テーブル７の間を移動し、ウェハシート１５に貼り付けられているチップ１６をピックアップして部品中継テーブル７に載置する。ウェハシート１５に貼り付けられているチップ１６の位置や向きは、鉛直上方に配置されたカメラ１０による撮像画像の解析によってピックアップ前に確認し、位置ずれが確認された場合は部品供給テーブル６を移動させてチップ１６の位置を修正し、チップ１６の向きに応じてピックアップノズル１７の角度を修正する。
【００１１】
部品中継テーブル７は移動テーブル１８の上部に配置されている。移動テーブル１８は直動装置１９によって基板搬送方向（矢印ｂ）に移動可能である。移動テーブル１８には、部品中継テーブル７の他にノズルストッカ２０やカメラ１３が配置されている。移動テーブル１８の移動経路にはクリーニングヘッド２１が配置されており、移動テーブル１８がクリーニングヘッド２１の下方を通過したときに部品中継テーブル７の上面（チップ載置面）の清掃や不要チップの排除を行う。
【００１２】
ボンディングヘッド３は、ボンディングヘッド移動装置２２、２３によって鉛直方向および電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ）に移動可能であり、隣り合う部品中継テーブル７と実装テーブル８の間を移動し、部品中継テーブル７に載置されているチップ１６をピックアップして基板２４に搭載する。基板２４は、図示しない基板搬送装置によって電子部品実装装置１に搬入され、実装テーブル８の上部に固定されている。ボンディングヘッド３は、部品中継テーブル７からチップ１６をピックアップするだけではなく、部品供給テーブル６まで移動して直接ウェハシート１５からピックアップしたり、アーム２５の先端で上下に反転したピックアップヘッド２から受け取ることも可能である。この場合はピックアップヘッド２の反転に伴って上下反転したチップ１６を基板２４に実装するフリップチップ実装となる。
【００１３】
部品中継テーブル７に載置されているチップ１６の位置や向きは、鉛直上方に配置されたカメラ１１による撮像画像の解析によってピックアップ前に確認し、位置ずれが確認された場合は、ボンディングヘッド３の移動（矢印ａ）と部品中継テーブル７の移動（矢印ｂ）によってボンディングノズル２６とチップ１６の位置関係を修正し、チップ１６の向きに応じてボンディングノズル２６の角度を修正する。またボンディングヘッド３によってピックアップされたチップ１６の位置や向きは、移動テーブル１８に配置されているカメラ１３によって鉛直下方から撮像され、基板２４に実装される前に確認、修正される。
【００１４】
転写ヘッド５は、転写ヘッド移動装置２７、２８によって鉛直方向および電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ）に移動可能である。ペースト供給テーブル９は、転写ヘッド５にペースト接着材を供給するペースト供給部である。ペースト供給テーブル９にはペースト接着材３２が貯留されている。転写ヘッド５は、下端の転写ピン３３をペースト接着材３２に浸し、その後に転写ピン３３を基板２４に押し当てることで、転写ピン３３に付着させた少量のペースト接着材を転写面に倣った形状３４で基板２４に転写する。ペー
スト接着材の転写量は、転写ピン３３を浸す部分のペースト接着材の膜厚を膜厚調節プレート３５によって調節することにより、もしくは転写ピン３３をペースト接着剤に浸す深さを調節することにより行う。
【００１５】
基板２４に転写されたペースト接着材の形状３４は、鉛直上方に配置されたカメラ１２による撮像画像の解析によって確認する。カメラ１２は、転写されたペースト接着剤の上に実装されたチップ１６の位置や向きの確認にも用いられる。
【００１６】
ペースト供給テーブル９は、図２および図３に示すペースト供給部移動機構４０によって水平方向に移動できるようになっている。ペースト供給部移動機構４０は、水平方向に延伸された水平レール４１とロッドレスシリンダ４２、水平レール４１に摺動自在に装着されたスライダ４３で構成され、スライダ４３にはペースト供給テーブル９が取り付けられている。ロッドレスシリンダ４２には、外部から供給される空圧によって水平移動するマグネット（図示せず）が内蔵されており、マグネットの動きに誘導されて磁性を備えたスライダ４３が水平移動する仕組みになっている。
【００１７】
ペースト供給テーブル９は、Ｌ型板４４と、Ｌ型板４４の水平部分に配された円形の貯留槽４５と、貯留槽４５を中心軸周りに回転させるモータ４６と、貯留槽４５に貯留されているペースト接着材３２の膜厚を調整する膜厚調整プレート３５とで構成されている。貯留槽４５を回転させると貯留されているペースト接着剤３２の大部分は膜厚調整プレート３５によって堰き止められ、貯留槽４５の底面との間の隙間に相当する厚さの膜状のペーストが膜厚調整プレート３５の下流側に出現する。転写ヘッド５はこの膜状の部分に転写ピン３３を浸すことになる。ペーストの膜厚はマイクロメータヘッド等を用いた調節機構４７によって膜厚調整プレート３５の高さを変えることで精密に調整することができる。
【００１８】
スライダ４３には鉛直方向に延伸された鉛直レール４８が取り付けられており、鉛直レール４８にはＬ型板４４の鉛直部分がスライダ４９を介して装着されている。水平レール４１の一端側にはシリンダ機構５０によって鉛直方向に移動可能なコ字型部材５１が配置されている。Ｌ型板４４にはコ字型部材５１と係合する突起部材５２が形成されており、ペースト供給テーブル９を水平レール４１の一端側に移動させたときに突起部材５２とコ字型部材５１が係合するようになっている。突起部材５２とコ字型部材５１が係合した状態でシリンダ機構５０を駆動させると、ペースト供給テーブル９が鉛直方向に移動する。
【００１９】
ペースト供給テーブル９は、ペースト供給部移動機構４０によって電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ）に移動可能である。ペースト供給テーブル９の位置は電子部品実装装置１の稼働状況によって定まり、実装時には、図１に示すように実装テーブル８を挟んで部品供給テーブル６と反対側の位置（実装位置）に位置し、メンテナンス時は、図４に示すように実装テーブル８を越えて部品供給テーブル６側の位置（メンテナンス位置）に位置する。このメンテナンス位置は作業者のいる装置正面側により近いため、作業者はペースト接着材の補充や清掃などのペースト供給テーブル９のメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００２０】
ペースト供給テーブル９は実装テーブル８と部品中継テーブル７の上方を移動するため、ペースト供給テーブル９の移動時には各ヘッドは移動経路から退避する。例えば、転写ヘッド５は移動経路の上方に退避し、ボンディングヘッド３は装置正面側に退避して移動中のペースト供給テーブル９と接触しないようになっている。
【００２１】
転写ピン３３は、図３に示すようにペースト受け位置Ｐ１もしくはＰ２で貯留槽４５のペーストを付着させて基板２４の上方に移動し、ペーストを転写する。貯留槽４５は同心
円状に２つの領域に分割されており、それぞれに別の種類のペーストが貯留されている。ピックアップノズル１７と部品中継テーブル７とボンディングノズル２６は、転写ピン３３と同一直線上に配置されている。
【００２２】
電子部品実装装置１には、基板２４の搬送を行う基板搬送機構６０が図３および図５に示すようにペースト供給部移動機構４０の下方に配置されている。基板搬送機構６０は、基板２４の搬送方向（ｂ方向）に伸びる送りねじ６１に螺合するナット６２にアーム６３を取り付けた構成となっており、アーム６３の先端に下向きに取り付けられている搬送爪６４を基板２４の後端に引っ掛けて基板２４を搬送する。アーム６３は２組備わっており、図６に示すように、搬送先側のアーム６３は待機位置６５にある基板２４を実装テーブル８に搬送し、搬送元側のアーム６３は電子部品実装装置１に搬入されてきた基板２４を待機位置６５に搬送する。
【００２３】
アーム６３は基板２４を搬送した後、次に搬送するべき基板２４の搬送に備えて搬送開始位置に復帰する必要があり、その際に搬送爪６４が基板２４と接触しない高さまで上昇する必要があるので、ペースト供給テーブル９は上昇時のアーム（図５において破線で表している）と接触しない高さまで上昇し、アーム６３との干渉を回避している。ペースト供給テーブル９は、基板２４にペースト接着材を転写するときは図７に示すように下降し、貯留槽４５と基板２４の高低差を小さくする。これにより転写ヘッド５の鉛直方向における移動距離が短くなり、転写にかかる時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、ペースト供給部を基板保持部を挟んで電子部品供給部の反対側から基板保持部を越えて電子部品供給部側に移動できるように構成されているので、電子部品供給部側に位置する作業者は、接近してきたペースト供給部に対してペースト接着材の補充や清掃などのメンテナンス作業を容易に行うことができるという利点があり、基板にペースト接着材を転写して電子部品を実装する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態におけるペースト供給部移動機構の斜視図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品実装装置の平面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図５】本発明の実施の形態におけるペースト供給テーブルと基板搬送機構の位置関係を示す側面図
【図６】本発明の実施の形態における基板搬送機構の平面図
【図７】本発明の実施の形態におけるペースト供給テーブルと基板の位置関係を示す側面図
【符号の説明】
【００２６】
１ 電子部品実装装置
２ ピックアップヘッド
３ ボンディングヘッド
５ 転写ヘッド
６ 部品供給テーブル
７ 部品中継テーブル
８ 実装テーブル
９ ペースト供給テーブル
２４ 基板
４０ ペースト供給部移動機構
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品接合用のペースト接着材が転写された基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装するために用いられるペースト接着剤は、シリンジを用いて行う描画やピンを用いて行う転写等の手法により基板に供給されるが、ペースト接着剤を孔から吐出する描画は少量への対応に限界があるため、微小部品の実装においては転写によるペースト接着剤の供給が多用されている。
【０００３】
転写を行う電子部品実装装置として、基板の両側にペースト供給部と部品供給部を配し、転写ヘッドがペースト供給部と基板の間を移動してペースト接着剤を基板に転写し、実装ヘッドが部品供給部と基板の間を移動して電子部品をペースト接着剤が転写された基板に実装するものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２８５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、基板を挟んで対向する位置にペースト供給部と部品供給部を配置する場合、一般的には電子部品の交換頻度が高いことを考慮して部品供給部を作業者側に配置することになるため、ペースト供給部が電子部品実装装置の最奥に配置されることになり、ペースト供給部に対するメンテナンス時の作業性が悪化してしまう。
【０００５】
本発明は、メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記電子部品供給部の側方で基板を保持する基板保持部と、ペースト接着材を基板に転写する転写ヘッドと、前記転写ヘッドにペースト接着材を供給するペースト供給部と、前記ペースト供給部を前記基板保持部を挟んで前記電子部品供給部の反対側から前記基板保持部を越えて前記電子部品供給部側に移動させるペースト供給部移動機構とを備えた。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ペースト供給部を基板保持部を挟んで電子部品供給部の反対側から基板保持部を越えて電子部品供給部側に移動できるように構成されているので、電子部品供給部側に位置する作業者は、接近してきたペースト供給部に対してペースト接着材の補充や清掃などのメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるペースト供給部移動機構の斜視図、図３は本発明の実施の形態における電子部品実装装置の平面図、図４は本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図、図５は本発明の実施の形態におけるペースト供給テーブルと基板搬送機構の位置関係を示す側面図、図６は本発明の実施の形態における基板搬送機構の平面図、図７は本発明の実施の形態におけるペースト供給テ
ーブルと基板の位置関係を示す側面図である。
【０００９】
電子部品実装装置１は、図１に示すように、ピックアップヘッド２、ボンディングヘッド３、転写ヘッド５の３つの作業ヘッドと、部品供給テーブル６、部品中継テーブル７、実装テーブル８、ペースト供給テーブル９の４つの作業テーブルと、４つのカメラ１０、１１、１２、１３を主要部として構成されている。作業テーブルは、電子部品実装装置１の奥行き方向に正面側から部品供給テーブル６、部品中継テーブル７、実装テーブル８、ペースト供給テーブル９の順に配列されている。
【００１０】
ピックアップヘッド２は、ピックアップヘッド移動装置１４によって鉛直方向および電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ：基板２４の搬送方向（矢印ｂ）に対して直交関係にある方向）に移動可能であり、隣り合う部品供給テーブル６と部品中継テーブル７の間を移動し、ウェハシート１５に貼り付けられているチップ１６をピックアップして部品中継テーブル７に載置する。ウェハシート１５に貼り付けられているチップ１６の位置や向きは、鉛直上方に配置されたカメラ１０による撮像画像の解析によってピックアップ前に確認し、位置ずれが確認された場合は部品供給テーブル６を移動させてチップ１６の位置を修正し、チップ１６の向きに応じてピックアップノズル１７の角度を修正する。
【００１１】
部品中継テーブル７は移動テーブル１８の上部に配置されている。移動テーブル１８は直動装置１９によって基板搬送方向（矢印ｂ）に移動可能である。移動テーブル１８には、部品中継テーブル７の他にノズルストッカ２０やカメラ１３が配置されている。移動テーブル１８の移動経路にはクリーニングヘッド２１が配置されており、移動テーブル１８がクリーニングヘッド２１の下方を通過したときに部品中継テーブル７の上面（チップ載置面）の清掃や不要チップの排除を行う。
【００１２】
ボンディングヘッド３は、ボンディングヘッド移動装置２２、２３によって鉛直方向および電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ）に移動可能であり、隣り合う部品中継テーブル７と実装テーブル８の間を移動し、部品中継テーブル７に載置されているチップ１６をピックアップして基板２４に搭載する。基板２４は、図示しない基板搬送装置によって電子部品実装装置１に搬入され、実装テーブル８の上部に固定されている。ボンディングヘッド３は、部品中継テーブル７からチップ１６をピックアップするだけではなく、部品供給テーブル６まで移動して直接ウェハシート１５からピックアップしたり、アーム２５の先端で上下に反転したピックアップヘッド２から受け取ることも可能である。この場合はピックアップヘッド２の反転に伴って上下反転したチップ１６を基板２４に実装するフリップチップ実装となる。
【００１３】
部品中継テーブル７に載置されているチップ１６の位置や向きは、鉛直上方に配置されたカメラ１１による撮像画像の解析によってピックアップ前に確認し、位置ずれが確認された場合は、ボンディングヘッド３の移動（矢印ａ）と部品中継テーブル７の移動（矢印ｂ）によってボンディングノズル２６とチップ１６の位置関係を修正し、チップ１６の向きに応じてボンディングノズル２６の角度を修正する。またボンディングヘッド３によってピックアップされたチップ１６の位置や向きは、移動テーブル１８に配置されているカメラ１３によって鉛直下方から撮像され、基板２４に実装される前に確認、修正される。
【００１４】
転写ヘッド５は、転写ヘッド移動装置２７、２８によって鉛直方向および電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ）に移動可能である。ペースト供給テーブル９は、転写ヘッド５にペースト接着材を供給するペースト供給部である。ペースト供給テーブル９にはペースト接着材３２が貯留されている。転写ヘッド５は、下端の転写ピン３３をペースト接着材３２に浸し、その後に転写ピン３３を基板２４に押し当てることで、転写ピン３３に付着させた少量のペースト接着材を転写面に倣った形状３４で基板２４に転写する。ペー
スト接着材の転写量は、転写ピン３３を浸す部分のペースト接着材の膜厚を膜厚調節プレート３５によって調節することにより、もしくは転写ピン３３をペースト接着剤に浸す深さを調節することにより行う。
【００１５】
基板２４に転写されたペースト接着材の形状３４は、鉛直上方に配置されたカメラ１２による撮像画像の解析によって確認する。カメラ１２は、転写されたペースト接着剤の上に実装されたチップ１６の位置や向きの確認にも用いられる。
【００１６】
ペースト供給テーブル９は、図２および図３に示すペースト供給部移動機構４０によって水平方向に移動できるようになっている。ペースト供給部移動機構４０は、水平方向に延伸された水平レール４１とロッドレスシリンダ４２、水平レール４１に摺動自在に装着されたスライダ４３で構成され、スライダ４３にはペースト供給テーブル９が取り付けられている。ロッドレスシリンダ４２には、外部から供給される空圧によって水平移動するマグネット（図示せず）が内蔵されており、マグネットの動きに誘導されて磁性を備えたスライダ４３が水平移動する仕組みになっている。
【００１７】
ペースト供給テーブル９は、Ｌ型板４４と、Ｌ型板４４の水平部分に配された円形の貯留槽４５と、貯留槽４５を中心軸周りに回転させるモータ４６と、貯留槽４５に貯留されているペースト接着材３２の膜厚を調整する膜厚調整プレート３５とで構成されている。貯留槽４５を回転させると貯留されているペースト接着剤３２の大部分は膜厚調整プレート３５によって堰き止められ、貯留槽４５の底面との間の隙間に相当する厚さの膜状のペーストが膜厚調整プレート３５の下流側に出現する。転写ヘッド５はこの膜状の部分に転写ピン３３を浸すことになる。ペーストの膜厚はマイクロメータヘッド等を用いた調節機構４７によって膜厚調整プレート３５の高さを変えることで精密に調整することができる。
【００１８】
スライダ４３には鉛直方向に延伸された鉛直レール４８が取り付けられており、鉛直レール４８にはＬ型板４４の鉛直部分がスライダ４９を介して装着されている。水平レール４１の一端側にはシリンダ機構５０によって鉛直方向に移動可能なコ字型部材５１が配置されている。Ｌ型板４４にはコ字型部材５１と係合する突起部材５２が形成されており、ペースト供給テーブル９を水平レール４１の一端側に移動させたときに突起部材５２とコ字型部材５１が係合するようになっている。突起部材５２とコ字型部材５１が係合した状態でシリンダ機構５０を駆動させると、ペースト供給テーブル９が鉛直方向に移動する。
【００１９】
ペースト供給テーブル９は、ペースト供給部移動機構４０によって電子部品実装装置１の奥行き方向（矢印ａ）に移動可能である。ペースト供給テーブル９の位置は電子部品実装装置１の稼働状況によって定まり、実装時には、図１に示すように実装テーブル８を挟んで部品供給テーブル６と反対側の位置（実装位置）に位置し、メンテナンス時は、図４に示すように実装テーブル８を越えて部品供給テーブル６側の位置（メンテナンス位置）に位置する。このメンテナンス位置は作業者のいる装置正面側により近いため、作業者はペースト接着材の補充や清掃などのペースト供給テーブル９のメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００２０】
ペースト供給テーブル９は実装テーブル８と部品中継テーブル７の上方を移動するため、ペースト供給テーブル９の移動時には各ヘッドは移動経路から退避する。例えば、転写ヘッド５は移動経路の上方に退避し、ボンディングヘッド３は装置正面側に退避して移動中のペースト供給テーブル９と接触しないようになっている。
【００２１】
転写ピン３３は、図３に示すようにペースト受け位置Ｐ１もしくはＰ２で貯留槽４５のペーストを付着させて基板２４の上方に移動し、ペーストを転写する。貯留槽４５は同心
円状に２つの領域に分割されており、それぞれに別の種類のペーストが貯留されている。ピックアップノズル１７と部品中継テーブル７とボンディングノズル２６は、転写ピン３３と同一直線上に配置されている。
【００２２】
電子部品実装装置１には、基板２４の搬送を行う基板搬送機構６０が図３および図５に示すようにペースト供給部移動機構４０の下方に配置されている。基板搬送機構６０は、基板２４の搬送方向（ｂ方向）に伸びる送りねじ６１に螺合するナット６２にアーム６３を取り付けた構成となっており、アーム６３の先端に下向きに取り付けられている搬送爪６４を基板２４の後端に引っ掛けて基板２４を搬送する。アーム６３は２組備わっており、図６に示すように、搬送先側のアーム６３は待機位置６５にある基板２４を実装テーブル８に搬送し、搬送元側のアーム６３は電子部品実装装置１に搬入されてきた基板２４を待機位置６５に搬送する。
【００２３】
アーム６３は基板２４を搬送した後、次に搬送するべき基板２４の搬送に備えて搬送開始位置に復帰する必要があり、その際に搬送爪６４が基板２４と接触しない高さまで上昇する必要があるので、ペースト供給テーブル９は上昇時のアーム（図５において破線で表している）と接触しない高さまで上昇し、アーム６３との干渉を回避している。ペースト供給テーブル９は、基板２４にペースト接着材を転写するときは図７に示すように下降し、貯留槽４５と基板２４の高低差を小さくする。これにより転写ヘッド５の鉛直方向における移動距離が短くなり、転写にかかる時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、ペースト供給部を基板保持部を挟んで電子部品供給部の反対側から基板保持部を越えて電子部品供給部側に移動できるように構成されているので、電子部品供給部側に位置する作業者は、接近してきたペースト供給部に対してペースト接着材の補充や清掃などのメンテナンス作業を容易に行うことができるという利点があり、基板にペースト接着材を転写して電子部品を実装する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態におけるペースト供給部移動機構の斜視図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品実装装置の平面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図５】本発明の実施の形態におけるペースト供給テーブルと基板搬送機構の位置関係を示す側面図
【図６】本発明の実施の形態における基板搬送機構の平面図
【図７】本発明の実施の形態におけるペースト供給テーブルと基板の位置関係を示す側面図
【符号の説明】
【００２６】
１ 電子部品実装装置
２ ピックアップヘッド
３ ボンディングヘッド
５ 転写ヘッド
６ 部品供給テーブル
７ 部品中継テーブル
８ 実装テーブル
９ ペースト供給テーブル
２４ 基板
４０ ペースト供給部移動機構
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記電子部品供給部の側方で基板を保持する基板保持部と、
ペースト接着材を基板に転写する転写ヘッドと、
前記転写ヘッドにペースト接着材を供給するペースト供給部と、
前記ペースト供給部を前記基板保持部を挟んで前記電子部品供給部の反対側から前記基板保持部を越えて前記電子部品供給部側に移動させるペースト供給部移動機構と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１】
電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記電子部品供給部の側方で基板を保持する基板保持部と、
ペースト接着材を基板に転写する転写ヘッドと、
前記転写ヘッドにペースト接着材を供給するペースト供給部と、
前記ペースト供給部を前記基板保持部を挟んで前記電子部品供給部の反対側から前記基板保持部を越えて前記電子部品供給部側に移動させるペースト供給部移動機構と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２２５９６６（Ｐ２０１０−２２５９６６Ａ）
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−７３２９２（Ｐ２００９−７３２９２）
【出願日】平成２１年３月２５日（２００９．３．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２５日（２００９．３．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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