【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができる部品実装ラインおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４に印刷を実行する印刷実行部１３、印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及び印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法を提供する。
【解決手段】２辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板３を対象として、基板３の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、基板３に設定された所定の測定点Ｐｍの高さを測定して求めた高さ測定データに加えて、押さえ部材２ｂによる位置規制面の高さを予め求めて記憶した固定データである規制面高さデータ（Ｈｆ１〜１０）に基づいて４次曲面モデルを演算する。これにより近似精度を向上させることができるとともに、必要な高さ測定点の数を減少させて高さ測定の所要時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】電極部に対する部品の装着状態の不良に対してオペレータが迅速な対策をとることができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド３４を断続的に移動させることにより、装着ヘッド３４が備える複数の吸着ノズルＮのそれぞれに吸着させた各部品Ｂを基板２上の各電極部Ｄに予め定めた順序で装着させた後、各電極部Ｄに装着した部品Ｂを撮像し、得られた画像に基づいて各電極部Ｄに対する部品Ｂの装着状態の良否判定を行う。そして、電極部Ｄに対する装着状態が不良な部品Ｂがあった場合には、装着ヘッド３４上の移動軌跡を吸着ノズルＮの回転方向の変化の履歴と併せてディスプレイ５４に視覚表示するとともに、その移動軌跡のうち、装着状態が不良な部品Ｂを電極部Ｄに装着する直前の装着ヘッド３４の移動に相当する部分（Ｌ５）を他の部分（Ｌ１等）と視覚的に識別できる状態で示す。 （もっと読む）

【課題】電極部に対する部品の装着状態の不良に対してオペレータが迅速な対策をとることができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド３４を断続的に移動させることにより、装着ヘッド３４が備える複数の吸着ノズルＮのそれぞれに吸着させた各部品Ｂを基板２上の各電極部Ｄに予め定めた順序で装着させた後、各電極部Ｄに装着した部品Ｂを撮像し、得られた画像に基づいて各電極部Ｄに対する部品Ｂの装着状態の良否判定を行う。そして、電極部Ｄに対する装着状態が不良な部品Ｂがあった場合には、装着ヘッド３４上の移動軌跡をディスプレイ５４に視覚表示するとともに、その移動軌跡のうち、装着状態が不良な部品Ｂを電極部Ｄに装着する直前の装着ヘッド３４の移動に相当する部分（Ｌ５）を他の部分（Ｌ１等）と視覚的に識別できる状態で示す。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトであって、かつ、広い作業領域が確保された対基板作業システムを実現する。
【解決手段】 作業ヘッド２６を直交する２方向にそれぞれ移動させる２つの直線移動装置を有してその作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置を備えた対基板作業システムにおいて、２つの直線移動装置の少なくとも一方を、(a) 自身による作業ヘッドの移動方向に平行な第１の軌道を形成する第１軌道形成部２１４と、(b) その第１の軌道に沿って移動しかつその第１の軌道に平行な第２の軌道を形成する第２軌道形成部２４２と、(c)作業ヘッドを保持してその第２軌道に沿って移動する移動部とを有する複段
式移動装置として構成する。この構成により、装置領域ＡＡ−ＡＡより広い範囲ＷＡ２−ＷＡ２にまで、作業ヘッドの移動可能範囲を拡大させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板をキャリアに収納した状態の被搬送物がかなり重くとも、確実に水平に支持できる被搬送物支持装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐを収納したキャリアＰＪが供給コンベア１の有る場合には、位置決め部２において搬送モータ１４が駆動して搬送シュート２Ａ、２Ｂに案内されながら搬送ベルト１３により搬送されて、下流側の支持テーブル１５の上方位置まで搬送されて停止する。その後、所定高さ分、支持テーブル１５を上昇させるように、ＣＰＵ３５が昇降モータ２３を制御する。Ｚクランプ機構は作動させないので、押圧部材１９Ａ、１９Ｂが上昇することがないので、搬送シュート２Ａ、２Ｂに形成した係止部２ＣにキャリアＰＪを下方から押圧させることもなく、また支持テーブル１５及び各バックアップ治具１６Ｂが上昇してもキャリアＰＪ上面を係止部２Ｃに当接させない位置で停止する。 （もっと読む）

【課題】はんだ部のずれ量を精度よく把握することが可能であり、電子部品の装着位置を精度よく補正することが可能なはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】はんだマーク設定方法は、配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄのランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄの所定の位置にはんだが塗布されたマスター基板Ｂｆ０の、はんだが露出するはんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄと、はんだが露出しない非はんだ部と、を有する撮像エリアＧ４、Ｇ５を撮像し、撮像エリアＧ４、Ｇ５の画像ｇ４を取得する撮像工程と、画像ｇ４からはんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄを抽出し、マスター基板Ｂｆ０にはんだマークＥｍ０を設定する設定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】対基板作業において、段取り替え時間を短縮することを課題とする。
【解決手段】回路基板の種類を変更するとともに複数の段取り替えを行うことで、種類の異なる回路基板に対応可能な対基板作業機において、複数の段取り替えのうちの自動で行うことが可能な段取り替えを実行する自動段取り替え機構と、複数の段取り替えのうちのオペレータによる手動段取り替えの実行が禁止された状態と許容された状態とで切り換える切換機構と、自動段取り替え機構による段取り替え（図５（ｂ）でのコンベア幅替え）が行われている状況下において、手動段取り替え（図５（ｂ）での第１供給装置交換）の許容状態が実現されるように、自動段取り替え機構と切換機構との各々の作動を制御する制御装置とを備えるように構成する。このような構成により、自動段取り替えと手動段取り替えとを並行に行うことが可能となり、段取り替え時間を短縮することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品を吸着するノズルが複数配置された場合であっても、検査対象となるノズルに吸着される部品と背景とを高いコントラスト比で撮像して当該ノズルによる部品の吸着状態を良好に検査する。
【解決手段】８本の吸着ノズル８３で取り込まれた空間ＳＰに拡散部材１１０が配置されるとともに、仮想鉛直面ＶＰに対して一方側の領域にＬＥＤ照明部１２０が配置される一方、他方側の領域に撮像部１３０が配置されている。そして、撮像部１３０は、複数のノズル８３のうち拡散部材１１０から（＋Ｙ）軸方向に位置するノズル８３Ａに吸着される部品ＰＡの像を撮像する。したがって、当該撮像時に、拡散部材１１０が背景部材となり、ノズル８３Ｂおよびノズル８３Ｂで吸着される部品ＰＢの像が撮像部１３０で撮像される像に映り込むのを防止してコントラスト比を高める。 （もっと読む）

【課題】伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってスクリーン印刷装置においてマスク認識マークおよび基板認識マークを認識する第１のマーク認識工程で得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板においてペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を部品搭載工程において用いられる位置補正アルゴリズムと同様の位置補正演算によって求め、次いでマスク認識マークの認識結果および印刷位置データに基づいて、求められた複数の印刷目標位置に複数のパターン孔が近似的に一致する度合いが、所定の条件下で極大となるように基板をスクリーンマスクに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの装着作業におけるスプロケットへの係合状態を確実に維持して、作業性および作業効率を向上させることができるテープフィーダを提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダの本体部５ａに設けられたテープ走行路５ｄにおいて、トップテープ１５ｅをベーステープ１５ａからトップテープ剥離部２２ａによって剥離するテープ剥離位置よりも下流側のスプロケット２０の側方に、スプロケット２０に係合したベーステープ１５ａの一端部をテープ送り方向に導入する導入部２６ａと、導入されたベーステープ１５ａのエンボス部１５ｃ側の一端部の上方に位置して、このベーステープ１５ａの浮き上がりを防止する浮き上がり防止部２６ｂとが設けられた規制部材２６を配設する。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を生産する際の部品装着ラインの変更作業量ができるだけ小さくなるような部品装着ラインの変更計画を算出する。
【解決手段】部品装着ライン設計装置１１０の生産順序算出部１２１は、基板種類のペア毎に、当該ペアに含まれる一の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品装着ラインから、このペアに含まれる他の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品
装着ラインに変更する際の作業量を算出する処理と、この作業量が小さい基板種類から順に生産するように、基板種類の部品装着ラインへの投入順序を特定する処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】自動運転開始時の準備動作の完了に要する時間を短縮して、生産性を向上させることができる部品実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ラインに使用される部品実装用装置において基板搬送機構２、ヘッド移動機構７、８、搭載ヘッド９などの作業モジュールの状態が自動運転開始可能な状態であるか否かを確認するステータス確認処理に際し、ステータス検出部２０ｄによって検出され記憶部２１にステータスデータ２１ｅとして記憶されたモジュール別ステータスの記憶内容を参照して前回の自動運転モードへの切替え時点からモジュール別ステータスが変化していない作業モジュールを抽出し、抽出された作業モジュールをステータス検出部２０ｄによる検出対象から除外する。これにより、自動運転開始時の準備動作の完了に要する時間を短縮して、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）