【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】下クランパ部２８を上クランパ部２７に向かって平行に昇降する平行昇降機構４０が備えるレベリング部２９は、摺動孔２６ａの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック５２と、載置ブロック５２と対向する摺動孔２６ａの内壁面との間に設けられたスプリング部５１とを有している。レベリング部２９は、スプリング部５１により摺動孔２６ａの内壁面に対して載置ブロック５２を押し付けて位置決めしたまま摺動孔２６ａ内を摺動することにより、載置ブロック５２上に設けられた下クランパ部２８の昇降をガイドする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】各トレイに収容された部品の部品残数を管理することにより、部品残数の少ないトレイより順番に使用できるようにした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ４２に収容された電子部品Ｐの部品種および部品残数をトレイ毎に記憶する部品残数データ記憶手段と、部品残数データ記憶手段に記憶された電子部品の部品種および部品残数に基づいて同じ部品種の電子部品を収容したトレイのうち部品残数の少ない順にトレイの使用順序を決定する使用順序決定手段Ｓ１０６を備え、使用順序決定手段で決定されたトレイの使用順序に従って部品実装ヘッド２５により電子部品を順次取り出し、基板Ｂに実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】生産ラインの稼働率が低下しにくいフィーダー脱着時期案内方法および生産ライン管理システムを提供することを課題とする。
【解決手段】生産ラインＬｆ、Ｌｒは、電子部品実装機１ａ〜１ｄを備える。電子部品実装機１ａ〜１ｄは、各々、複数のフィーダー４と、フィーダー４が生産中に脱着可能に取り付けられるフィーダー保持部と、を備える。フィーダー脱着時期案内方法は、生産ラインＬｆ、Ｌｒで生産される基板の生産プログラムを複数作成する生産プログラム作成ステップと、複数の生産プログラムを基に、生産中における、フィーダー４の取り外し時期および取り付け時期のうち少なくとも一方である脱着時期に関する脱着時期案内を、フィーダー４単位で脱着時期が認識できるように、作成する脱着時期案内作成ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法を提供する。
【解決手段】２辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板３を対象として、基板３の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、基板３に設定された所定の測定点Ｐｍの高さを測定して求めた高さ測定データに加えて、押さえ部材２ｂによる位置規制面の高さを予め求めて記憶した固定データである規制面高さデータ（Ｈｆ１〜１０）に基づいて４次曲面モデルを演算する。これにより近似精度を向上させることができるとともに、必要な高さ測定点の数を減少させて高さ測定の所要時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させることができ、生産性が高く動作の信頼性が高い部品供給装置を提供することにある。
【解決手段】
上記課題を解決するために、部品収納テープを収納テープリールに巻き付けた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備え、前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、カバーテープとキャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品がキャリアテープから取出し可能にするために、切断したカバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現行機種及び次以降に生産する機種の基板に使用する部品供給ユニットについてフィーダベースへ脱着した場合のこの部品供給ユニットの掛け違いチェックをする場合の基板の生産性の向上。
【解決手段】生産中の基板の生産運転終了後の機種切替えを行った後に、既にフィーダベース１３Ａに脱着された次機種に係る部品供給ユニット１３Ｂについて、シリアル番号に関連付けられた部品ＩＤと該部品供給ユニット１３Ｂの配置番号毎の部品ＩＤとを比較してフィーダベースへの掛け違いチェックをする。この結果が良好の場合に、該部品供給ユニット１３Ｂに付されたシリアル番号を読取ってこのシリアル番号を手掛かりとして入手した該部品供給ユニット１３Ｂのシリアル番号に関連付けられている部品ＩＤと該部品供給ユニット１３Ｂに係る供給リールに付された部品ＩＤを読取った部品ＩＤとの比較結果が良好の場合に、生産運転が開始可能となる。 （もっと読む）

【課題】カセット内へのダミー部品の補給によって、バルクフィーダにおける部品送りを円滑に行えるようにし、正規の電子部品を使い切ることを可能にした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】バルクフィーダ２１Ａの部品収容カセット２５内にダミー部品を要求する案内を出す案内手段（ステップ１０６）と、吸着ノズル５０で吸着された部品が正規の電子部品Ｐであるかダミー部品であるかを判別する判別手段（ステップ２０４、２０６）と、判別手段によって、正規の電子部品と判別された場合にのみ、電子部品を基板Ｂに実装する実装制御手段（ステップ２０８）とを有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイのみの基板への装着のみならずと、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着できる汎用性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装装置又は電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第２の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘッド保持台に着脱可能に装着される作業ヘッドをヘッド保持台に強固にクランプできるようにした作業ヘッド装着装置を提供する。
【解決手段】プッシャ部材７０を係合部材６２に係合する方向に押圧して作業ヘッド４７をヘッド保持台４５にクランプするクランプ装置９５は、係合部材に係合する方向にプッシャ部材を押圧する押圧部材７４と、押圧部材に所定量相対移動可能に連結された作動部材７３と、作動部材と押圧部材との間に介装されプッシャ部材を係合部に係合する方向に付勢するスプリング７７と、スプリングの付勢方向に作動部材を作動させる操作部材８０と、操作部材を作動部材と押圧部材との相対移動によってスプリングのばね力をアンクランプ時よりも増大させた状態でロックするロック部材８５とを有する。 （もっと読む）

【課題】
作業員を介さず剥離後のカバーテープの搬送を行うことができ、これにより生産性が向上する部品供給装置を提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、部品収納テープの位置を決定する位置決め装置と、カバーテープをキャリアテープから剥がす剥離装置と、該剥離装置で剥離したカバーテープをストックしておくカバーテープストッカーと、前記剥離装置で剥離したカバーテープを前記カバーテープストッカーに送る羽付回転体と、前記カバーテープを剥離することで露出させられた電子部品を取出すための部品取出し孔とから成る電子部品露出装置を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極部に対する部品の装着状態の不良に対してオペレータが迅速な対策をとることができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド３４を断続的に移動させることにより、装着ヘッド３４が備える複数の吸着ノズルＮのそれぞれに吸着させた各部品Ｂを基板２上の各電極部Ｄに予め定めた順序で装着させた後、各電極部Ｄに装着した部品Ｂを撮像し、得られた画像に基づいて各電極部Ｄに対する部品Ｂの装着状態の良否判定を行う。そして、電極部Ｄに対する装着状態が不良な部品Ｂがあった場合には、装着ヘッド３４上の移動軌跡をディスプレイ５４に視覚表示するとともに、その移動軌跡のうち、装着状態が不良な部品Ｂを電極部Ｄに装着する直前の装着ヘッド３４の移動に相当する部分（Ｌ５）を他の部分（Ｌ１等）と視覚的に識別できる状態で示す。 （もっと読む）

【課題】部品ひとつ当たりに要する電極部への装着時間を短縮して基板の生産性を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】設定した電極部角度仮設定値φ１等に基づいて、吸着ツール６３ａに吸着させた部品３の角度を電極部角度仮設定値φ１に一致させるとした場合に、減速機６９内に存在するバックラッシに起因する駆動軸６８ａに対する吸着ツール６３ａの不追従が生じないようにするために駆動軸６８ａを順方向とは反対の逆方向に回転させるアンチバックラッシ動作を実行する必要があるか否かの判断を行う。そして、アンチバックラッシ動作を実行する必要があると判断した場合には、電極部角度φの検出と並行してアンチバックラッシ動作を行い、電極部角度φの検出を行った後に駆動軸６８ａを順方向に回転させて吸着ツール６３ａを目標回転位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】交換部材の種類に対応して複数のロボットユニット同士の干渉を抑制するマルチロボットシステムおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】マルチロボットシステムは、制御装置６１と、制御装置６１により駆動され交換可能な交換部材７０を有する複数のロボットユニット９ｆ、９ｒと、を備える。複数のロボットユニット９ｆ、９ｒの軌道の少なくとも一部同士は重複している。制御装置６１は、複数のロボットユニット９ｆ、９ｒの位置を認識可能であり、複数のロボットユニット９ｆ、９ｒ間の相対距離Ｌｘ、Ｌｙ、交換部材７０の種類により異なるロボットユニット９ｆ、９ｒの制動距離Ｓｘ１、Ｓｘ２、Ｓｙ１、Ｓｙ２を基に、複数のロボットユニット９ｆ、９ｒ同士の干渉を監視する。 （もっと読む）

【課題】電極部に対する部品の装着状態の不良に対してオペレータが迅速な対策をとることができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド３４を断続的に移動させることにより、装着ヘッド３４が備える複数の吸着ノズルＮのそれぞれに吸着させた各部品Ｂを基板２上の各電極部Ｄに予め定めた順序で装着させた後、各電極部Ｄに装着した部品Ｂを撮像し、得られた画像に基づいて各電極部Ｄに対する部品Ｂの装着状態の良否判定を行う。そして、電極部Ｄに対する装着状態が不良な部品Ｂがあった場合には、装着ヘッド３４上の移動軌跡を吸着ノズルＮの回転方向の変化の履歴と併せてディスプレイ５４に視覚表示するとともに、その移動軌跡のうち、装着状態が不良な部品Ｂを電極部Ｄに装着する直前の装着ヘッド３４の移動に相当する部分（Ｌ５）を他の部分（Ｌ１等）と視覚的に識別できる状態で示す。 （もっと読む）

【課題】実装機が複数台基板の搬送路に沿って並設される部品実装システムに適した部品供給手段の配置を可能とする段取り技術を提供する。
【解決手段】標準基板データを作成することにより各実装機Ａ〜Ｃのサイクルタイムを平準化しており、部品実装システムにおいて合理的な部品実装を行うことが可能となっている。また、単独実装部品と同種の部品を収納するフィーダー５５１ｂを特定実装機Ｂ以外の実装機Ａ、Ｃに装着するように段取り目標と変更している。したがって、特定実装機Ｂでトラブルが発生したとしても、他の実装機Ａ、Ｃに装着されるフィーダー５５１ｂに同種の部品が存在し、単独実装部品の代替実装を行うことが可能となっている。このようにフィーダー５５１の配置を適正化することによって、部品実装システムの生産性を向上させることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板搬送装置Ａは、基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送する搬送体３０３ｆａ、３０３ｒａと、搬送される基板Ｂｆ、Ｂｒを認識しながら移動する移動検出手段３３と、移動検出手段３３の位置に関する位置信号を出力する位置センサ３１１ｂと、位置信号を基に搬送体３０３ｆａ、３０３ｒａを制御し、基板Ｂｆ、Ｂｒを予め設定された停止位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）に停止させる制御装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テープ部材が停止中のスプロケットの歯に対して進行してしまって部品取り出し位置における部品の供給ずれが発生する事態を防止することができるテープフィーダ及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】トップテープにテンションを付与するテンション付与機構３５が、フィーダ本体に揺動自在に設けられたアーム部材４１、アーム部材４１の先端部に設けられてトップテープに当接する当接ローラ４３、両端部がアーム部材４１及びフィーダ本体に取り付けられてアーム部材４１を揺動方向に付勢し、当接ローラ４３をトップテープに押し付けるばね部材４４から成り、ばね部材４４が、アーム部材４１に第１の付勢力を与える「第１のばね部材取り付け位置」５２ａ及びアーム部材４１に第１の付勢力よりも小さい第２の付勢力を与える「第２のばね部材取り付け位置」５２ｂのいずれかに選択的に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトであって、かつ、広い作業領域が確保された対基板作業システムを実現する。
【解決手段】 作業ヘッド２６を直交する２方向にそれぞれ移動させる２つの直線移動装置を有してその作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置を備えた対基板作業システムにおいて、２つの直線移動装置の少なくとも一方を、(a) 自身による作業ヘッドの移動方向に平行な第１の軌道を形成する第１軌道形成部２１４と、(b) その第１の軌道に沿って移動しかつその第１の軌道に平行な第２の軌道を形成する第２軌道形成部２４２と、(c)作業ヘッドを保持してその第２軌道に沿って移動する移動部とを有する複段
式移動装置として構成する。この構成により、装置領域ＡＡ−ＡＡより広い範囲ＷＡ２−ＷＡ２にまで、作業ヘッドの移動可能範囲を拡大させることができる。 （もっと読む）