【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給位置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部９２とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材１１４を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器１２６によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、部品保持高さを変更することは開示している。しかし、従来技術では、部品保持高さを変えることによる生じる新たな課題については配慮がなされていない。
【解決手段】本発明は、前記複数のノズルのうち少なくとも１つのノズルを保持するための回転可能な第１のノズル保持部と、前記第１のノズル保持部よりも上方に配置された回転可能な第２のノズル保持部と、前記複数のノズルの中から少なくとも１つのノズルを移動させる移動部と、を有し、さらに、前記移動部は、前記第１のノズル保持部に保持された前記複数のノズルの中から特定のノズルを前記第２のノズル保持部へ移動させる動作、及び前記第２のノズル保持部に保持された前記複数のノズルの中から特定のノズルを前記第１のノズル保持部へ移動させる動作のうち少なくとも１つの動作を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第１の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着するダイボンダ及びダイボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】駆動ステージの動作距離とマウント機構に発生する残留振動の主要因となる固有振動数に応じて、加減速動作時間の時間幅を適切に調整し、動作距離が変わった場合であってもマウント機構の残留振動を低減する。
【解決手段】本発明は、装置全体の残留振動の影響が支配的な動作モード，マウント機構３７の残留振動の影響が支配的な動作モード等少なくとも２つの動作モードそれぞれにおける残留振動の影響を実質的に抑制する。より具体的には、マウント機構の加減速時間を残留振動の振動周期に一致させる。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができること。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２において、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて検査部Ｒ２の状態診断を行う制御装置５０の診断部５０ｅを備える。診断部５０ｅは、得られた検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから継続的に外れた状態を検知した場合には、撮像ヘッド４０に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２における制御装置５０の診断部５０ｅは、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で撮像ヘッド４０を移動させて信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて、撮像ヘッド４０が特定の位置を通過するときに検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから一時的に外れた状態を検知した場合に、信号伝送ケーブル４１に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送ラインに沿って配設された複数の基板処理装置により多品種の実装基板を生産する実装基板製造システムにおいて、生産性を向上させる。
【解決手段】実装機５は、複数のテープフィーダー５５１を部品収容部５５０に装着可能で、しかもテープフィーダー５５１の配置態様を変更可能となっており、共通段取りした状態で複数の品種の実装基板を製造する。そして、実装機５が全品種のうち少なくとも一品種でボトルネックとなっている場合に、当該実装機におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機５のＣＴを短縮している。 （もっと読む）

【課題】装置交換が容易で、電子部品の装着精度が高い電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、下段収容部２０と、下段収容部２０の上方に配置される上段収容部２１と、下段収容部２０と上段収容部２１との間に介在する中段補強部２２と、を有するベース２と、下段収容部２０に交換可能に収容、固定される下段モジュール３と、上段収容部２１に交換可能に収容、固定され、ロボット部４０と、ロボット部用アクチュエータ４１、４２と、装着ヘッド４３と、を有する上段モジュール４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】トップテープに与えられたテンションによってスプロケットが回転方向に動いてしまうことを防止することができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケット３２の近傍位置においてテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の上方を覆うカバー部材３３を備えたテープフィーダ１２において、カバー部材３３のテープ通路３１ａと上下に対向する面に、テープ通路３１ａ上のテープ部材２０をテープ通路３１ａに押し付ける板ばね状の押圧部材５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】駆動機構を必要とせずに簡便な構成で吸着ノズルの交換を自動的に行うことができるノズル交換用治具およびノズル交換方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッドに嵌脱自在に装着される吸着ノズル１４Ｂを自動的に交換するために用いられるノズル交換用治具を、吸着ノズル１４Ｂが嵌入可能で且つ吸着ノズル１４Ｂに設けられた鍔状部１４ｄのノズル軸廻りの回転を許容する嵌入空間である収納凹部４３と、収納凹部４３に設けられ鍔状部１４ｄの下面に当接して上下方向位置を保持するノズル保持面４３ｃと、収納凹部４３を覆って設けられ吸着ノズル１４Ｂを上昇させる上昇動作時に鍔状部１４ｄを部分的に係止可能な係止部材としての蓋部材４１と、蓋部材４１に収納凹部４３の上方に位置して設けられ鍔状部１４ｄがノズル軸廻りの所定の回転位置にある状態において上下方向に挿通可能な開口部４２とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の連結部の誤検出による不具合の発生を抑えることができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダ本体３１のテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬ上に検査光６１Ｌを射出し、その射出した検査光６１Ｌをテープ部材２０の送り孔２２が横切る状態が変化したことに基づいてテープ部材２０の連結部（連結部材２０Ｇ）を検出する連結部検出装置を備えたテープフィーダ１２において、連結部検出装置が射出する検査光６１Ｌがテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬと交わる箇所Ｐにおけるテープ部材２０のテープ部材２０の幅方向の移動を規制するテープ移動規制部材７０を設ける。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去可能な埃除去装置を提供する。
【解決手段】キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品が収容されたテープ化部品を送り出すことで電子回路部品を順次供給するテープフィーダ７４に対向するとともに、電子回路部品が供給された後の廃キャリアテープが挿入される入口と、その挿入された廃キャリアテープを排出するための出口とを有するテープ排出ダクト９２の入口に埃除去装置１０８を設け、その埃除去装置が、テープ排出ダクトの内部に向かってエアを吹き出すことで、テープ化部品から発生する埃をテープ排出ダクトの内部に吹き込むように構成する。このような構成により、テープ排出ダクト内からの埃の逆流を防止するとともに、テープフィーダ周辺の埃をテープ排出ダクト内に吹き込むことが可能となり、テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】停電時におけるオペレータの安全を確保可能な対基板作業実行システムを提供する。
【解決手段】それぞれが、駆動源２６，５６等を有し、その駆動源の作動によって回路基板に対する作業を実行する複数の作業実行装置１４，１６等と、それぞれが、光源を有し、その光源によって発光する機能を有する複数の光源含有機器７６，８６等と、複数の作業実行装置の各々の駆動源、および複数の光源含有機器の各々の光源への通電を制御する制御装置９１とを備えた対基板作業実行システムにおいて、複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源に電力を供給可能な非常用電源９８を備え、停電時に、非常用電源から複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源へ通電するように構成する。このように構成することで、停電発生時であっても、オペレータは周囲の状況を確認することが可能となり、安全を確保することが可能となる。 （もっと読む）