【課題】 対基板作業機の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 対基板作業機を、対基板作業を行うための作業ヘッドとして、互いに種類の異なる複数の実装ヘッドの中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成し、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成するとともに、装着された実装ヘッドの種類を認識するように構成する。そのように構成された対基板作業機は、利便性の高いものとなる。そのことによって、対基板作業機の汎用性が向上するのである。 （もっと読む）

【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル４４を格納するノズル格納装置１００を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構１２０，１２２，１２４，１２６，１２８を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化，軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置にて実装された電子部品の位置を正確に測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰに設けられ、複数の認識マーク３４から構成されるキャリブレーションマーク３３を基板認識カメラ１９で撮像して認識処理し、検査用基板ＰＰの倍率及び傾きのパラメータを求め、更に、検査用基板ＰＰに装着された電子部品を基板認識カメラ１９で撮像して装着位置を認識し、前記パラメータに基づいて電子部品が装着されている位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】 サーボモータによって駆動される被駆動部の異常部位を特定可能な異常検出装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異常検出装置は、サーボモータの位置情報が位置検出器から入力される入力部と、位置情報を周波数変換する周波数変換部と、周波数変換された所定周波数における振幅と被駆動部の異常を判定する閾値とを比較する比較判定部と、を有し、比較判定部は、所定周波数における振幅が被駆動部の異常を判定する閾値以上となる周波数から被駆動部の異常部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の利便性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 スライド１２８と、そのスライドをガイドに沿って移動させるスライド移動装置と、スライドに離脱可能に装着された実装ヘッド２１とを備えた対基板作業機において、実装ヘッドとして、互いに種類が異なる複数の実装ヘッドの中から任意に選択された１つのものを装着可能とし、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のものと交換可能に構成するとともに、スライドに設けられて実装ヘッドを支承する支承部３３８と、その支承部によって支承された実装ヘッドを固定するヘッド固定装置３４２とを備えさえ、操作者の操作部材の操作によって、ヘッド固定装置による実装ヘッドの固定およびその固定の解除が行われるようにする。種々の実装ヘッドがワンタッチで着脱可能されるため、利便性において優れる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の安定した供給が可能な電子部品供給装置を実現する。
【解決手段】電子部品供給装置が備えている従動スプロケットが部品収容テープＡの搬送に伴い回転する際、従動スプロケットの歯部２３０の前面２３０ｆはスプロケット孔Ｈの内面に接触しないため、その従動スプロケットの歯部２３０が部品収容テープＡを振動させたりすることなくスプロケット孔Ｈからスムーズに抜け出るので、従動スプロケットは、搬送されている部品収容テープＡの向きや姿勢を安定させて、部品収容テープＡが円滑に搬送されるように案内することができ、電子部品供給装置は所定の部品供給位置に向けて安定した電子部品の供給を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うこと。
【解決手段】部品供給ユニット５から光拡散用レンズ２５を吸着ノズル１１が取出し、プリント基板Ｐ上に装着されたＬＥＤ素子２１の上方に基板認識カメラ１９を移動させた後、照明灯２０を点灯させて紫外光ＵＶをプリント基板Ｐ上の前記ＬＥＤ素子２１に照射する。すると、前記ＬＥＤ素子２１上面の蛍光体２１Ａから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光ＵＶが反射することとなる。従って、フィルタ２４によって、前記その他の部分から反射された紫外光ＵＶを下方へ反射してこの紫外光ＵＶはカットされて、蛍光体２１Ａからの可視光の光のみが前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射することとなる。この結果、前記蛍光体２１Ａのみ明るく映り、この蛍光体２１Ａ部分のみの位置を認識処理装置により認識することができる。 （もっと読む）

【課題】二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ること。
【解決手段】Ａレーン２Ａで搬送される装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺のプリント基板Ｐを１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッド６Ａ、６Ｂで部品供給装置３Ａ、３Ｂから取出した電子部品を前記プリント基板Ｐの右半分に装着している間に、Ｂレーン２Ｂで前記プリント基板Ｐの搬送及び第１回目の位置決め動作を行い、Ａレーン２Ａで１回目の位置決めをした前記プリント基板Ｐの右半分に装着した後は、このＡレーン２Ａで前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送及び位置決め動作をする前に、Ｂレーン２Ｂで搬送及び位置決めされた前記プリント基板Ｐの右半分に装着する。 （もっと読む）

【課題】吸着ミス等を考慮することにより、より各電子部品装着装置間の基板生産時間バランスを向上させること。
【解決手段】割り振られたＡ部品を電子部品装着装置の「１号機」、「２号機」、「３号機」に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を行うと、各号機の合算時間はそれぞれ「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいてこの対象電子部品であるＡ部品は最少時間である１号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。次に、割り振られたＢ部品を各号機に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を初めに行うと、各号機の合算時間は、１号機が「２０秒間」、２号機が「１０秒間」、３号機が「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいて最少時間であるＢ部品は２号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。同様に以下、対象のプリント基板Ｐ上に装着される電子部品の評価・更新を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部９８と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が取り付けられる側壁面取付部１００と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される１対の立設ピン１０４，１０６と、側壁面取付部に形成され、１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴１１２，１１４とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン１０６が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴１１４が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン１０４を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い対基板作業システムを提供する。
【解決手段】回路基板が、配列された複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送され、回路基板に作業が順次実行される対基板作業システムにおいて、複数の作業機のうちの１つが停止した場合に、その１つの作業機の停止時間である作業停止想定時間Ｔ_Ｓを、制御装置内に記憶されている作業停止時間に基づいて推定(Ｓ２)し、作業停止想定時間が第１閾時間Ａを超えた場合には、複数の作業機のうちの停止作業機より上流側の全ての作業機である上流側作業機での回路基板の搬送を停止(Ｓ４)し、作業停止想定時間が第２閾時間(Ｂ−(Ｔ_Ｋ+Ｔ_Ｎ１+Ｔ_Ｎ２))を超えた場合には、上流側作業機での回路基板の搬送を停止し、上流側作業機による作業を停止(Ｓ６)するように構成する。この構成により、復旧時の生産への影響と廃棄回路基板の抑制とのバランスを図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】第１位置に停止している基板を第２位置に向けて搬送し、当該第２位置に正確に、かつ安定して停止させる。
【解決手段】基板を基板停止位置から実装作業位置に向けて搬送している最中に中間位置到達時間ＡＴを計測し、これによって基板の搬送状況（突発的要因の発生の有無）を把握する。そして、基板を実装作業位置に搬送させる前に、中間位置到達時間ＡＴに応じて減速開始タイミングＴ１４および減速度ｂを変更することで減速パターンを制御し、これによって当該基板を正確に実装作業位置に停止位置決めする。このようにフィードフォワード制御によって基板を実装作業位置に搬送しているため、１枚目の基板であっても、２枚目以降の基板であっても、搬送中に突発的な要因によって基板搬送状況は変化しても、それに応じた基板搬送を行うので、基板を安定して実装作業位置に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、テープ押さえの浮き上がりを防止し、生産性の高いフィーダカート及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、電子部品を供給する供給テープを部品取出位置で押えるテープ押さえを有する複数のテープフィーダを所定位置に搭載可能とする規則的に並んだフィーダガイドを具備するフィーダカートが、前記テープフィーダを前記所定位置にセットした状態において、前記テープ押えの浮きを防止するテープ押さえ浮き防止手段を有する。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明は、少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、それぞれのマークを指定しておいた特徴量で比較し、異常内容を判定、表示し、オペレータのアシストまたは自動処理する電子部品実装装置及び処理作業方法。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】生産ライン９は、基板Ｂの所定の装着座標に電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを装着する電子部品実装機１ａ〜１ｄと、電子部品実装機１ａ〜１ｄの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する基板外観検査機９３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）