電子部品の装着方法
【課題】二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ること。
【解決手段】Ａレーン２Ａで搬送される装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺のプリント基板Ｐを１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッド６Ａ、６Ｂで部品供給装置３Ａ、３Ｂから取出した電子部品を前記プリント基板Ｐの右半分に装着している間に、Ｂレーン２Ｂで前記プリント基板Ｐの搬送及び第１回目の位置決め動作を行い、Ａレーン２Ａで１回目の位置決めをした前記プリント基板Ｐの右半分に装着した後は、このＡレーン２Ａで前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送及び位置決め動作をする前に、Ｂレーン２Ｂで搬送及び位置決めされた前記プリント基板Ｐの右半分に装着する。
【解決手段】Ａレーン２Ａで搬送される装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺のプリント基板Ｐを１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッド６Ａ、６Ｂで部品供給装置３Ａ、３Ｂから取出した電子部品を前記プリント基板Ｐの右半分に装着している間に、Ｂレーン２Ｂで前記プリント基板Ｐの搬送及び第１回目の位置決め動作を行い、Ａレーン２Ａで１回目の位置決めをした前記プリント基板Ｐの右半分に装着した後は、このＡレーン２Ａで前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送及び位置決め動作をする前に、Ｂレーン２Ｂで搬送及び位置決めされた前記プリント基板Ｐの右半分に装着する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品供給装置より装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより電子部品を取り出して基板上に装着する電子部品装着装置は、特許文献１等に開示されている。そして、昨今、大型液晶テレビのバックライト照明用の基板の需要増大や、蛍光灯からＬＥＤ照明への代替化が加速しており、これに伴って電子部品の実装基板の長尺化が進んでいる。この基板の搬送を行なう搬送装置が一列（シングルレーン）である場合には、この基板の長尺化のために、基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置における装着エリアの広さには制約があり、１回の基板位置決めで装着すべき全ての電子部品を実装することができないことから、２回の位置決めで前記基板を左右半分ずつ仕上げるのが一般的である。
【０００３】
また、夫々が前記基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置（デュアルレーン）で基板を生産する場合、先に取り込んだ一方の搬送装置の前記基板について対向する２つのビームに備えた両装着ヘッドで電子部品の実装している最中に、他方の搬送装置への前記基板の搬送動作をラップさせることにより、搬送時間のロスをゼロにする形で基板位置決めを済ませておき、先に電子部品の実装を始めた前記一方の搬送装置の基板への実装が完了した時点で、前記他方の搬送装置の基板への実装に切替える、所謂「交互生産」運転で、実装動作を連続して行うことにより稼動効率を向上させる方式を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８７３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板においては、１回目の位置決めをして前記装着エリアの一部へ実装を開始した基板について、その実装を終えた後で２回目の位置決めをして、残りの前記装着エリアに実装する必要があり、この間の待ちが生じてしまい、稼動効率を落としてしまっていた。
【０００６】
そこで本発明は、二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行うことを特徴とする。
【０００８】
第２の発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行い、
前記一方の搬送装置で１回目の位置決めをした前記長尺基板の一部に装着した後は、この一方の前記搬送装置で前記長尺の基板の２回目の位置決めのための搬送動作をする前に、他方の前記搬送装置で搬送された前記長尺の基板の一部に装着することを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の１回目の位置決めを行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図３】Ａレーンにおけるあるプリント基板の装着データを示す図である。
【図４】Ｂレーンにおけるあるプリント基板の装着データを示す図である。
【図５】一方の部品供給装置の部品配置データを示す図である。
【図６】他方の部品供給装置の部品配置データを示す図である。
【図７】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図８】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図９】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図１０】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図１１】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図１２】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するためのフローチャートを示す図である。
【図１３】図１２のフローチャートに続く図である。
【図１４】図１３のフローチャートに続く図である。
【図１５】図１４のフローチャートに続く図である。
【図１６】図１５のフローチャートに続く図である。
【図１７】図１６のフローチャートに続く図である。
【図１８】図１７のフローチャートに続く図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下図１に基づき、基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１について、本発明の実施の形態を説明する。この電子部品装着装置１には、基板である各プリント基板Ｐの搬送を並列に行なうと共に各プリント基板Ｐを位置決めするように並設された二列の搬送装置（「レーン」とする省略する場合がある。）２Ａ、２Ｂと、装置本体の手前側と奥側に配設され電子部品を供給する部品供給装置３Ａ、３Ｂと、駆動源により一方向に移動可能（Ｙ方向に往復移動可能）な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド６Ａ、６Ｂとが設けられている。
【００１３】
なお、前記搬送装置２Ａ、２Ｂで搬送される各プリント基板Ｐは、前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂにより電子部品の装着ができる装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺（搬送方向に長い。）の基板で、本実施形態では前記搬送装置２Ａ、２Ｂで搬送されるプリント基板Ｐは別種類のものであるが、同一のものでもよい。
【００１４】
前記搬送装置２Ａ、２Ｂは電子部品装着装置１の奥側と手前側との前後中間部に配設され、それぞれ供給コンベア２Ａ１、２Ｂ１と、プリント基板を位置決め固定する位置決め部２Ａ２、２Ｂ２と、排出コンベア２Ａ３、２Ｂ３とを備えている。そして、プリント基板が電子部品の装着エリアの広さを超えない通常の長さであれば、前記各供給コンベア２Ａ１、２Ｂ１は上流より受けた各プリント基板を各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２に搬送し、この各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２で位置決め装置により位置決めされた各基板上に電子部品が装着された後、各排出コンベア２Ａ３、２Ｂ３に搬送され、その後下流側装置に搬送される構成である。
【００１５】
そして、各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２には基板検出センサ３１Ａ、３１Ｂ及び３２Ａ、３２Ｂが配設され、各排出コンベア２Ａ３、２Ｂ３に基板検出センサ３３Ａ、３３Ｂが配設される。また、各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２には、上流寄りの位置に昇降可能なストッパ３４Ａ、３４Ｂが配設され、下流寄りの位置にストッパ３５Ａ、３５Ｂが配設される。
【００１６】
そして、前記部品供給装置３Ａ、３Ｂは前記搬送装置２Ａ、２Ｂの奥側位置と手前側位置に配設され、取付台であるカート台７Ａ、７Ｂのフィーダベース上に部品供給ユニット８を多数並設したものである。各カート台７Ａ、７Ｂは部品供給ユニット８の部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体に連結具を介して着脱可能に配設され、各カート台７Ａ、７Ｂが正規に装置本体に取り付けられるとカート台７Ａ、７Ｂに搭載された部品供給ユニット８に電源が供給され、また前記連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
【００１７】
そして、Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、各Ｙ方向リニアモータ９の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ９は、左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子９Ａとから構成される。
【００１８】
また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ１０によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂが夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ１０は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂに設けられた可動子とから構成される。
【００１９】
従って、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂは向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記装着ヘッド６Ａは、対応する奥側の部品供給装置３Ａの部品供給ユニット８から電子部品の取出し作業を行い、両搬送装置２Ａ、２Ｂ上のプリント基板Ｐに装着することができ、装着ヘッド６Ｂは対応する手前側の部品供給装置３Ｂから電子部品を取り出して両搬送装置２Ａ、２Ｂ上のプリント基板Ｐに装着することができる。
【００２０】
そして、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂには各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル５が円周上に所定間隔を存して４本配設されており、この吸着ノズル５は上下軸モータ１２により昇降可能であり、またθ軸モータ１３により装着ヘッド６Ａ、６Ｂを鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
【００２１】
また、各部品認識カメラ１４は、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂに設けられた各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を一括して撮像する。
【００２２】
図２は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）１５が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）１６及び各種データを格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）１７がバスライン１８を介して接続されている。また、ＣＰＵ１５には操作画面等を表示するモニタ１９及び該モニタ１９の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２０がインターフェース２１を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ９等が駆動回路２２、インターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続されている。なお、前記ＣＰＵ１５は制御手段、確認手段、判定手段、抽出手段、調停手段、読込み及び書込み手段などの機能を果たす。
【００２３】
前記ＲＡＭ１７には、前記搬送装置２Ａ、２Ｂ毎に部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されている。図３及び図４には、前記搬送装置２Ａ、２Ｂに対応して異なるプリント基板Ｐについての装着データが表されている。この装着データは、その装着順序（ステップＮｏ．）毎に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向の位置情報（装着座標Ｘ）、Ｙ方向の位置情報（装着座標Ｙ）、装着角度情報（装着角度Ｚ）、吸着ノズル５のノズル番号情報（ノズルＮｏ.Ｎ、「１」〜「４」で表示）、各部品供給ユニット８の配置番号情報（フィーダＮｏ.ＦＤＲ）、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの番号情報（ヘッド番号Ｎｏ.ＨＤ、奥側のビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６Ａは「１」、手前側のビーム４Ｂに設けられた装着ヘッド６Ｂは「２」で表示）、コントロールコマンドとから構成される。
【００２４】
また、前記ＲＡＭ１７には、図５に示すように、一方のカート台７Ａ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の部品配置データが格納されており、また図６に示すように、他方のカート台７Ｂ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の部品配置データが格納されている。
【００２５】
図５及び図６に示すこれらの部品配置データによれば、一方のカート台７Ａ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）は、「１０１」〜「１２６」であり、他方のカート台７Ｂ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）は、「２０１」〜「２２６」である。
【００２６】
更には、前記ＲＡＭ１７には、電子部品の特徴を表す形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る電子部品毎の部品ライブラリデータ等が格納されている。
【００２７】
２３はインターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１４により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ１５に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ１５は部品認識カメラ１４により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。
【００２８】
以上の構成により、前記プリント基板Ｐの搬送動作を含めた装着動作について、図７〜図１１における各搬送装置２Ａ、２Ｂの平面図（左半分）及び側面図（右半分）と、図１２〜図１８のプリント基板Ｐの搬送同さ及び電子部品の装着動作に係るフローチャートに基づき説明するが、説明の便宜上、以後、前記搬送装置２Ａを「Ａレーン２Ａ」と、また前記搬送装置２Ｂを「Ｂレーン２Ｂ」と表現する。
【００２９】
先ず、Ａレーン２Ａ及びＢレーン２Ｂに、それぞれプリント基板Ｐが無いものとして、以下説明する。初めにＣＰＵ１５がＡレーン２Ａにプリント基板Ｐがあるかを判定して（ステップＳ０１）、プリント基板Ｐが無いと判定した場合には、Ａレーン２Ａの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０２）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０３）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０４）。
【００３０】
次に、ＣＰＵ１５がＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐがあるかを判定して（ステップＳ０５）、プリント基板Ｐが無いと判定した場合には、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０６）、次いでＲＡＭ１７のＢレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０７）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０８）。
【００３１】
次に、ＣＰＵはＡレーン２Ａに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ０９）。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが搬送され（図７（Ａ１）（Ｂ１）参照）、基板検出センサ３１Ａがこのプリント基板Ｐを検出し且つ位置決め部２Ａ２の位置決め位置に到達していない場合（基板検出センサ３２Ａが未検出状態）には、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ１０）とし、更に搬送して基板を取込んで基板検出センサ３２Ａがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、上昇しているストッパ３５Ａに係止して搬送を停止させ（図７（Ａ２）、（Ｂ２）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の初回位置決め動作を行なわせる（ステップＳ１１）。
【００３２】
そして、ＣＰＵ１５がＡレーン２Ａの初回位置決め動作が完了した否かを確認し（ステップＳ１２）、検出装置（図示せず）で完了を確認すると、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ１３）とし、Ａレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「１（初回位置決め状態）」とする（ステップＳ１４）。
【００３３】
次に、ＣＰＵ１５はＢレーン２Ｂに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ１５）。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐは搬送されていない（図７（Ａ２）、（Ｂ２）参照）と判定するので、図１２に続く図１３に示すステップＳ２１へと進む。
【００３４】
即ち、ステップＳ２１において、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、ステップＳ２８へと進む。
【００３５】
このステップＳ２８において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ｂレーン２Ｂにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、図１３に続く図１４に示すステップＳ３５へと進む。
【００３６】
このステップＳ３５において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＡレーン２Ａの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、２回目位置決め状態ではなく、後工程へ基板排出動作も起動していないので、ステップＳ４２へと進む。
【００３７】
このステップＳ４２において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ｂレーン２Ｂにおいて、２回目位置決め状態ではなく、後工程へ基板排出動作も起動していないので、図１４に続く図１５に示すステップＳ４９へと進む。
【００３８】
このステップ４９において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、装着レーンが未定状態であるので、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ」で且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５０）。この場合、ステップＳ１３でＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし、ステップＳ１４でＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「１（初回位置決め状態）」としたので、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「１（Ａレーン装着）」を書込み（ステップＳ５１）、Ａレーン２Ａで位置決めしたプリント基板Ｐへの電子部品の装着を指定する。
【００３９】
次いで、図１５に続く図１６のステップＳ５４へと進み、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定される（ステップＳ５４）。この場合、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが搬送されて位置決めされている状態なので、搬送動作中ではないと判定される。
【００４０】
従って、Ａレーン装着処理ステップが抽出処理される（ステップＳ５６）。即ち、図３に示す装着データにおいて、ヘッドＮｏ．「１」の装着ヘッド６Ａの吸着ノズル５が電子部品を部品供給装置３Ａから電子部品を取出すためにステップＮｏ．０００１〜０００４までが抽出され、またヘッドＮｏ．「２」の装着ヘッド６Ｂの吸着ノズル５が電子部品を部品供給装置３Ｂから電子部品を取出すためにステップＮｏ．０００５〜０００８までが抽出される。
【００４１】
そして、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５が、部品供給装置３Ａ、３Ｂの部品供給ユニット８からそれぞれ吸着して取出す（ステップＳ５７）。この両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れが、ＣＰＵ１５により調停制御しながら（ステップＳ５８）、前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂを移動させて対応する部品認識カメラ１４上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各吸着ノズル５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置２３が認識処理して吸着ノズル５に対する位置ズレを把握する一括フライ認識を行ない（ステップＳ５９）、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００４２】
このように、Ａレーン２Ａ上のプリント基板Ｐ右半分に対して、両装着ヘッド６Ａ、６Ｂが電子部品を装着することとなり（図７（Ａ３）参照）、生産効率の向上が図れる。
【００４３】
次に、ＣＰＵ１５により「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される（ステップＳ６１）。この場合、Ａレーン２Ａは、１回目の位置決め状態であり、次にＡレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定される（ステップＳ６２）。即ち、Ａレーン２Ａの初回位置決めされたプリント基板Ｐへの装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定される。この場合、図３に示すステップＮｏ.０１００（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着は完了していないので、図１６に続く図１７に示すステップＳ７０へと進む。
【００４４】
即ち、ステップＳ７０において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」であって、「２（Ｂレーン装着）」ではないので、図１７に続く図１８に示すステップ８６へと進む。
【００４５】
即ち、ＣＰＵ１５により停止指示があるかが判定されるが、停止指示は無いので、次に停止指示メモリの「ＳＴＯＰ＿ＭＥＭ」が「ＯＮ」で且つＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ（「停止」の意）」で且つＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＦＦ（「停止」の意）」かが判定される（ステップＳ８８）。この場合、停止指示メモリの「ＳＴＯＰ＿ＭＥＭ」が「ＯＮ」でないので、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００４６】
次に、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐ右半分への両装着ヘッド６Ａ、６Ｂによる電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂへプリント基板の搬入を行う動作について説明する。
【００４７】
即ち、ステップＳ１において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａにプリント基板Ｐがあるかが判定され、プリント基板Ｐがあるので、次にＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐがあるかが判定される（ステップＳ０５）。この場合、Ｂレーン２Ｂにプリント基板Ｐがなければ、前述したように、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求し（ステップＳ０６）、次いでＲＡＭ１７のＢレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０７）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」として（ステップＳ０８）、ステップ０９へ進むが、またＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐがあっても、ステップ０９へ進む。
【００４８】
この場合、Ｂレーン２Ｂにプリント基板Ｐがなければ、前述したように、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求しているので、Ａレーン２Ａにおいてプリント基板Ｐの右半分のエリアへの電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂへプリント基板Ｐが搬入される（図７（Ａ４）、（Ｂ４）参照）。従って、Ａレーン２Ａにおいてプリント基板Ｐ右半分への電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの搬送動作が行われるから、プリント基板Ｐの生産効率の向上が図れる。
【００４９】
次に、ＣＰＵはＡレーン２Ａに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ０９）。この場合、既に前工程装置から本電子部品装着装置１のＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが搬送され、位置決めされており、ステップＳ１４でＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「１（初回位置決め状態）」としたので、ステップＳ１５へと進む。
【００５０】
ステップＳ１５において、ＣＰＵ１５はＢレーン２Ｂに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐが搬送され（図８（Ａ４）（Ｂ４）参照）、基板検出センサ３１Ｂがこのプリント基板Ｐを検出し且つ位置決め部２Ｂ２の位置決め位置に到達していない場合（基板検出センサ３２Ｂが未検出状態）には、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ１６）とし、更に搬送して基板を取込んで基板検出センサ３２Ｂがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、上昇しているストッパ３５Ｂに係止して搬送を停止させ（図８（Ａ５）、（Ｂ５）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の初回位置決め動作を行なわせる（ステップＳ１７）。即ち、Ａレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板の位置決めを行ない、プリント基板Ｐの生産効率の向上が図れる。
【００５１】
そして、ＣＰＵ１５がＢレーン２Ｂの初回位置決め動作が完了した否かを確認し（ステップＳ１８）、検出装置（図示せず）で完了を確認しない場合は、ステップ２１へ進み、また検出装置で完了を確認した場合も、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ１９）とし、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」を「１（初回位置決め状態）」とし（ステップＳ２０）、図１２に続く図１３のステップＳ２１へと進む。
【００５２】
即ち、ステップＳ２１において、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、ステップＳ２８へと進む。
【００５３】
このステップＳ２８において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ｂレーン２Ｂにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、図１３に続く図１４に示すステップＳ３５へと進む。
【００５４】
このステップＳ３５において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＡレーン２Ａの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、後工程へ基板排出動作は起動していないので、ステップＳ４２へと進む。
【００５５】
このステップＳ４２において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、後工程へ基板排出動作は起動していないので、図１４に続く図１５に示すステップＳ４９へと進む。
【００５６】
このステップ４９において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」で装着レーンが未定状態ではないので、図１５に続く図１６に示すステップＳ５４に進む。
【００５７】
ステップＳ５４において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定される（ステップＳ５４）。この場合、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが位置決めされている状態なので、動作中ではない（「ＯＦＦ」）と判定される。従って、２回目の装着ヘッド６Ａ、６Ｂが電子部品を装着するためのＡレーン装着処理ステップが抽出処理される（ステップＳ５６）。
【００５８】
そして、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５が、部品供給装置３Ａ、３Ｂの部品供給ユニット８からそれぞれ吸着して取出す（ステップＳ５７）。この装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れが、ＣＰＵ１５により調停制御しながら（ステップＳ５８）、前述したように一括フライ認識を行ない（ステップＳ５９）、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００５９】
以下、２回目のＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴い、プリント基板Ｐ上に電子部品が装着され、以後前述したように、ステップＳ６１、Ｓ６２、Ｓ７０、Ｓ８６、Ｓ８８を経て図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００６０】
更に、以上の２回目と同様なＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作を繰り返すが、２５回目のＡレーン装着処理ステップ（ステップＮｏ．９６から１００まで）の抽出処理に伴うプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作が完了した場合には、ステップＳ６１を経てステップＳ６２において、Ａレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定される。即ち、Ａレーン２Ａの初回位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定され、図３に示すステップＮｏ.０１００（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着が完了したかが判定される。
【００６１】
そして、２５回目のＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴う装着動作が完了した（図８（Ａ６）参照）と判定されると、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ６３）、Ａレーン２Ａの２回目位置決め起動のため、装着レーンを切り替えるため、クリアする。その後、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「１（２回目位置決め起動）」とする書込みをし（ステップＳ６４）、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ６５）。
【００６２】
次に、図１７のステップＳ７０に進み、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」であって、「２（Ｂレーン装着）」ではないので、図１７に続く図１８に示すステップ８６へと進み、ステップＳ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００６３】
以上のように、Ａレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着を完了すると、このＡレーン２Ａにおいて前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送動作をする前に、Ｂレーン２Ｂにおいて搬送され１回目の位置決めされたプリント基板の右半分への電子部品の装着を開始するが、以下説明する。
【００６４】
そして、ステップＳ０１に戻って、やがてステップＳ４９に到達し、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、ステップＳ６３においてＡレーン２Ａの２回目の位置決め起動のため、クリアされて「０」となっており、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ」で且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５０）。この場合、Ａレーン２Ａで２回目の位置決めのための下流への搬送中であり、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＦＦ」で且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５２）。
【００６５】
この場合、Ａレーン２Ａでの搬送動作は停止して、「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」なので装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「２（Ｂレーン装着）」を書込み（ステップＳ５３）、Ａレーン２Ａで位置決めしたプリント基板Ｐへの電子部品の装着を指定する。
【００６６】
次いで、ステップＳ５４において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定され（ステップＳ５４）、「２（Ｂレーン装着）」であるので、ステップＳ７０を経て、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの搬送について、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＮ」かが判定され（ステップＳ７１）、動作中ではないので、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの右半分への１回目の位置決めによる電子部品の装着動作の完了後、直ちにＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの右半分への装着動作が開始される（図８（Ａ６））。
【００６７】
即ち、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの装着処理ステップ（図４参照）の抽出処理（ステップＳ７２）、電子部品の吸着取出し（ステップＳ７３）、装着エリアの両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの乗入れ調停（ステップＳ７４）、一括フライ認識（ステップＳ７５）、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着（ステップＳ７６）が行われることとなる。
【００６８】
次に、ＣＰＵ１５はＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」であるかを判定し（ステップＳ７７）、１回目の位置決めをしているので「１」と判定し、次にＢレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定される（ステップＳ７８）。即ち、Ｂレーン２Ｂの初回位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定される。この場合、図４に示すステップＮｏ.０２０５（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着は完了していないので、図１７に続く図１８に示すステップＳ８６へと進み、ステップＳ８８を経て図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００６９】
以上のように、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着が開始されるが、次にこのＢレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への装着中に、Ａレーン２Ａの２回目のプリント基板Ｐの搬送及び位置決めを行なうが、以下説明する。
【００７０】
そして、このようなＢレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中において、ステップＳ０１に戻って、Ｓ０５、Ｓ０９、Ｓ１５を経て、ステップ２１へ進み、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、既に２回目の位置決め動作を開始するように起動指示されているので、初回の位置決めがされているので、次にステップＳ２２へと進む。
【００７１】
このステップＳ２２において、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ２２）とし、更に基板ストッパ３５Ａを下降させて下流へ搬送して（図８（Ａ７）、（Ｂ７）参照）、基板検出センサ３３Ａがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、逆に上流へ搬送させて上昇させた基板ストッパ３４Ａに係止して搬送を停止させ（図８（Ａ８）、（Ｂ８）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の２回目の位置決め動作を行なわせる（ステップＳ２３）。
【００７２】
そして、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの２回目の位置決め動作が完了したかが判定され（ステップＳ２４）、検出装置により完了していないと判定されると、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ２５）とし、Ａレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「２（２回目位置決め状態）」とし（ステップＳ２６）、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」をクリアして「０」とする（ステップＳ２７）。
【００７３】
次に、Ａレーン２Ａの２回目の位置決め動作が完了したか又はステップＳ２７の処理を終えると、ステップＳ２８、Ｓ３５、Ｓ４２、Ｓ４９、Ｓ５４、Ｓ７０、Ｓ７１を経て、ステップＳ７２〜７７のような上述した動作と同様なＢレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作を繰り返す。
【００７４】
そして、ステップＳ７８において、Ｂレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定されて、両装着ヘッド６Ａ、６ＢによってＢレーン２Ｂの初回位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への装着データのステップＮｏ.０２０５（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着が完了した場合には、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ７９）、Ｂレーン２Ｂの２回目位置決め起動のため、装着レーンを切り替えるため、クリアする。その後、Ｂレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「１（２回目位置決め起動）」とする書込みをし（ステップＳ８０）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ８１）。そして、ステップＳ８６、Ｓ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００７５】
以上のように、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中に、Ａレーン２Ａの２回目のプリント基板Ｐの搬送及び位置決めが行なわれる。そして、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着完了後に、直ちにＡレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着が行われるが、以下説明する。
【００７６】
そして、ステップＳ０１に戻って、Ｓ０５、Ｓ０９、Ｓ１５、Ｓ２１、Ｓ２８、Ｓ３５、Ｓ４２を経て、ステップＳ４９において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、装着レーンが未定状態であるので、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ」で且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５０）。この場合、Ａレーン２Ａでの搬送は停止中で且つ２回目の位置決めがされているので、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「１（Ａレーン装着）」を書込み（ステップＳ５１）、Ａレーン２Ａで位置決めしたプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着を指定する。
【００７７】
次いで、図１５に続く図１６のステップＳ５４へと進み、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定され（ステップＳ５４）、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが搬送されて位置決めされている状態なので、動作中ではないと判定される。
【００７８】
従って、Ａレーン装着処理ステップが抽出処理される（ステップＳ５６）。即ち、ヘッドＮｏ．「１」の装着ヘッド６ＡとヘッドＮｏ．「２」の装着ヘッド６Ｂの吸着ノズル５が電子部品を部品供給装置３Ｂから電子部品を取出すために抽出される。
【００７９】
そして、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５が、部品供給装置３Ａ、３Ｂの部品供給ユニット８からそれぞれ吸着して取出す（ステップＳ５７）。この装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れが、ＣＰＵ１５により調停制御しながら（ステップＳ５８）、前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂの移動中に一括フライ認識を行ない（ステップＳ５９）、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの左半分に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００８０】
このように、Ａレーン２Ａ上のプリント基板Ｐに対して、両装着ヘッド６Ａ、６Ｂが電子部品を装着することとなり（図９（Ａ９）参照）、生産効率の向上が図れる。
【００８１】
次に、ＣＰＵ１５により「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される（ステップＳ６１）。この場合、Ａレーン２Ａは、２回目の位置決め状態であり、次にＡレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｅ（全て装着完了）」かが判定される（ステップＳ６６）。即ち、Ａレーン２Ａの２回目に位置決めされたプリント基板Ｐへの装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定される。この場合、図３に示すステップＮｏ.０２０９（コントロールコマンドが「Ｅ」）までの装着は完了していないので、図１６に続く図１７に示すステップＳ７０へと進む。
【００８２】
ステップ７０において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」であるので、図１７に続く図１８に示すステップ８６へと進み、ステップＳ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００８３】
そして、ステップＳ０１に戻って、前述したようにＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐの左半分に電子部品を装着する動作を繰り返すが、この装着の最中にＢレーン２Ｂの２回目の位置決め動作が行われる（図９（Ａ１０）（Ｂ１０）参照）。
【００８４】
即ち、このようなＡレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの左半分への両装着ヘッド６Ａ、６Ｂによる電子部品の装着中において、ステップＳ０１に戻って、Ｓ０５、Ｓ０９、Ｓ１５を経て、ステップ２１へ進み、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、既に「２（２回目位置決め状態）」」であるので、次にステップＳ２８へと進む。
【００８５】
ステップＳ２８において、Ｂレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、２回目位置決めが起動されて初回位置決め状態にあるので、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ２９）とし、更に基板ストッパ３５Ｂを下降させて下流へ搬送して（図９（Ａ１０）、（Ｂ１０）参照）、基板検出センサ３３Ｂがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、逆に上流へ搬送させて上昇させた基板ストッパ３４Ｂに係止して搬送を停止させ（図９（Ａ１１）、（Ｂ１１）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の２回目の位置決め動作を行なわせる（ステップＳ３０）。
【００８６】
そして、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ａの２回目の位置決め動作が完了したかが判定され（ステップＳ３１）、検出装置により完了したと判定されると、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ３２）とし、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」を「２（２回目位置決め状態）」とし（ステップＳ３３）、Ｂレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」をクリアして「０」とする（ステップＳ３４）。
【００８７】
次に、Ｂレーン２Ｂの２回目の位置決め動作が完了したか又はステップＳ３４の処理を終えると、ステップＳ３５、Ｓ４２、Ｓ４９を経て、ステップＳ５４において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定される（ステップＳ５４）。この場合、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが搬送されて２回目の位置決めがされている状態なので、搬送動作中ではないと判定される。
【００８８】
そして、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの左半分のＡレーン装着処理ステップが抽出処理し（ステップＳ５６）、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５により電子部品を吸着し（ステップＳ５７）、この両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れを調停し（ステップＳ５８）、複数の電子部品の一括フライ認識をし（ステップＳ５９）、プリント基板Ｐ左半分に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００８９】
そして、このようなステップＳ５６〜６０のような上述した動作と同様なＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着する動作を繰り返すが、この左半分への全ての電子部品の装着を終えると、ステップＳ６１を経て、ステップＳ６６でＡレーン２Ａの２回目に位置決めされたプリント基板Ｐへの装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したと判定される。この場合、図３に示すステップＮｏ.０２０９（コントロールコマンドが「Ｅ」）までの装着は完了することとなる。
【００９０】
そして、ステップＳ６６で「Ｅ」と判定されると、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ６７）、Ａレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐを後工程へ排出するための起動を行うため、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「２（後工程への基板排出の起動）」とする書込みをし（ステップＳ６８）、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ６９）。次に、テップＳ７０、Ｓ８６、Ｓ８８を経て、ＳＴＡＲＴへ戻る。
【００９１】
以上のように、Ａレーン２Ａにおける２回目に位置決めされたプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着を完了すると、このＡレーン２Ａにおいて次に装着する前記プリント基板Ｐの１回目の位置決めのための搬送動作をする前に、既にＢレーン２Ｂにおいて搬送され２回目の位置決めされたプリント基板の左半分への電子部品の装着を開始するが、以下説明する。
【００９２】
そして、ステップＳ７８において、レーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定されて、両装着ヘッド６Ａ、６ＢによってＢレーン２Ｂの初回位置決めされたプリント基板Ｐ右半分への装着データのステップＮｏ.０２０５（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着が完了した場合には、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ７９）、Ｂレーン２Ｂの２回目位置決め起動のため、装着レーンを切り替えるため、クリアする。その後、Ｂレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「１（２回目位置決め起動）」とする書込みをし（ステップＳ８０）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ８１）。そして、ステップＳ８６、Ｓ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００９３】
前述したように、既にＢレーン２Ｂでプリント基板の搬送は停止して、２回目の位置決めされているので、ステップＳ５３において、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」と書込まれているので（ステップＳ５３）、ステップＳ７０において、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」と判定されて、次にＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの搬送について、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＮ」かが判定され（ステップＳ７１）、動作中ではないと判定される。
【００９４】
従って、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの装着処理ステップ（図４参照）の抽出処理（ステップＳ７２）、電子部品の吸着取出し（ステップＳ７３）、装着エリアの両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの乗入れ調停（ステップＳ７４）、一括フライ認識（ステップＳ７５）、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着（ステップＳ７６）が行われることとなる（図９（Ａ１２）参照）。
【００９５】
なお、ステップ６８でＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「２（後工程への基板排出の起動）」とする書込みがされているので、Ａレーン２Ａでプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着が完了して、Ｂレーン２Ｂで２回目の位置決めされたプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＡレーン２Ａの後工程から基板要求があると判定されると（ステップＳ３５）、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中」とし（ステップＳ３６）、次にＡレーン２Ａのプリント基板Ｐの後工程への排出動作が開始され（ステップＳ３７）、排出されることとなる（図１０（Ａ１３）（Ｂ１３）参照）。
【００９６】
次に、基板検出センサ３３Ａにより、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの排出動作が完了したと判定されると（ステップＳ３８）、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止」し（ステップＳ３９）、Ａレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「０（位置決め基板無し）」とし（ステップＳ４０）、Ａレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「０（クリア）」する（ステップＳ４１）。
【００９７】
そして、ステップＳ７２〜７７のような上述した動作と同様なＢレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐの左半分に電子部品を装着する動作を繰り返す。
【００９８】
前述したように、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐが後工程へ排出されると、このＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中に、ステップＳ０１においてＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが無い判定されて、Ａレーン２Ａの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０２）、次いでＡレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０３）、次いでＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０４）。
【００９９】
従って、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中に、前工程からプリント基板が搬送されることとなる（図１０（Ａ１４）（Ｂ１４）参照）。しかも、前述したように、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中に、ＣＰＵはＡレーン２Ａに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ０９）。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが搬送され、基板検出センサ３１Ａがこのプリント基板Ｐを検出し且つ位置決め部２Ａ２の位置決め位置に到達していない場合（基板検出センサ３２Ａが未検出状態）には、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ１０）とし、更に搬送して基板を取込んで基板検出センサ３２Ａがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、上昇しているストッパ３５Ａに係止して搬送を停止させ（図１０（Ａ１５）、（Ｂ１５）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の初回位置決め動作を行なわせる（ステップＳ１１）。
【０１００】
そして、ステップ７７で、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定され、「２（２回目位置決め状態）」であるので、次にステップＳ８２において、Ｂレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｅ（全て装着完了）」かが判定されて、両装着ヘッド６Ａ、６ＢによってＢレーン２Ｂの２回目に位置決めされたプリント基板Ｐの左半分への装着データのステップＮｏ.０４０９（コントロールコマンドが「Ｅ」）までの装着が完了した場合には、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ８３）、Ｂレーン２Ｂの基板を後工程へ排出するための起動指示のため、Ｂレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「２（Ａと工程へ基板排出の起動）」とする書込みをし（ステップＳ８４）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ８５）。そして、ステップＳ８６、Ｓ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【０１０１】
以上のように、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着を完了すると、直ちにＡレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着を開始することとなる（図１８（Ａ１６）参照）。
【０１０２】
このステップＳ４２において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があると判定されると、Ｂレーン２Ｂにおける左半分への電子部品の装着を完了したプリント基板Ｐを後工程へ排出する。
【０１０３】
即ち、ステップ８４でＢレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「２（後工程への基板排出の起動）」とする書込みがされているので、Ｂレーン２Ｂでプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着が完了して、Ａレーン２Ａで初回の位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中において、ＣＰＵ１５によりＢレーンの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があると判定されると（ステップＳ４２）、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中」とし（ステップＳ４３）、次にＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの後工程への排出動作が開始され（ステップＳ４４）、排出されることとなる（図１１（Ａ１７）（Ｂ１７）参照）。
【０１０４】
次に、基板検出センサ３３Ｂにより、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの排出動作が完了したと判定されると（ステップＳ４５）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＦＦ（停止」し（ステップＳ４６）、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」を「０（位置決め基板無し）」とし（ステップＳ４７）、Ｂレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「０（クリア）」する（ステップＳ４８）。
【０１０５】
そして、Ａレーン２Ａにおいてプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中において、ステップＳ０５において、Ｂレーン２Ｂにプリント基板Ｐが無いと判定した場合には、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０６）、次いでＢレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０７）、次いでＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０８）。そして、プリント基板Ｐが搬送されて来たならば（図１１（Ａ１８）（Ｂ１８）参照）、ステップＳ１５、Ｓ１６を経て、初回位置決めを行ない、以下、前述したような動作を繰り返すこととなる。
【０１０６】
なお、本発明が適用できる搬送方向に長い長尺の基板の長さは、装着ヘッドにより装着できる装着エリアの搬送方向における長さの２倍以下であればよいが、２倍を超える長さでも、３回位置決めを行なうことにより適用することも可能である。
【０１０７】
また、いずれか一方のビームに備えられた装着ヘッドで、いずれかの部品供給装置から取り出した電子部品をいずれかの搬送装置で搬送される基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置にも適用してもよい。
【０１０８】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【０１０９】
１ 電子部品装着装置
２Ａ、２Ｂ 搬送装置
３Ａ、３Ｂ 部品供給装置
８ 部品供給ユニット
６Ａ、６Ｂ 装着ヘッド
１５ ＣＰＵ
１７ ＲＡＭ
Ｐ プリント基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品供給装置より装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより電子部品を取り出して基板上に装着する電子部品装着装置は、特許文献１等に開示されている。そして、昨今、大型液晶テレビのバックライト照明用の基板の需要増大や、蛍光灯からＬＥＤ照明への代替化が加速しており、これに伴って電子部品の実装基板の長尺化が進んでいる。この基板の搬送を行なう搬送装置が一列（シングルレーン）である場合には、この基板の長尺化のために、基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置における装着エリアの広さには制約があり、１回の基板位置決めで装着すべき全ての電子部品を実装することができないことから、２回の位置決めで前記基板を左右半分ずつ仕上げるのが一般的である。
【０００３】
また、夫々が前記基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置（デュアルレーン）で基板を生産する場合、先に取り込んだ一方の搬送装置の前記基板について対向する２つのビームに備えた両装着ヘッドで電子部品の実装している最中に、他方の搬送装置への前記基板の搬送動作をラップさせることにより、搬送時間のロスをゼロにする形で基板位置決めを済ませておき、先に電子部品の実装を始めた前記一方の搬送装置の基板への実装が完了した時点で、前記他方の搬送装置の基板への実装に切替える、所謂「交互生産」運転で、実装動作を連続して行うことにより稼動効率を向上させる方式を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８７３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板においては、１回目の位置決めをして前記装着エリアの一部へ実装を開始した基板について、その実装を終えた後で２回目の位置決めをして、残りの前記装着エリアに実装する必要があり、この間の待ちが生じてしまい、稼動効率を落としてしまっていた。
【０００６】
そこで本発明は、二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行うことを特徴とする。
【０００８】
第２の発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行い、
前記一方の搬送装置で１回目の位置決めをした前記長尺基板の一部に装着した後は、この一方の前記搬送装置で前記長尺の基板の２回目の位置決めのための搬送動作をする前に、他方の前記搬送装置で搬送された前記長尺の基板の一部に装着することを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の１回目の位置決めを行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図３】Ａレーンにおけるあるプリント基板の装着データを示す図である。
【図４】Ｂレーンにおけるあるプリント基板の装着データを示す図である。
【図５】一方の部品供給装置の部品配置データを示す図である。
【図６】他方の部品供給装置の部品配置データを示す図である。
【図７】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図８】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図９】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図１０】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図１１】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するための平面図（左側に配置）と同じくＡレーンとＢレーンとを上下に配設した簡略縦断面図である。
【図１２】プリント基板の搬送と電子部品の装着を説明するためのフローチャートを示す図である。
【図１３】図１２のフローチャートに続く図である。
【図１４】図１３のフローチャートに続く図である。
【図１５】図１４のフローチャートに続く図である。
【図１６】図１５のフローチャートに続く図である。
【図１７】図１６のフローチャートに続く図である。
【図１８】図１７のフローチャートに続く図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下図１に基づき、基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１について、本発明の実施の形態を説明する。この電子部品装着装置１には、基板である各プリント基板Ｐの搬送を並列に行なうと共に各プリント基板Ｐを位置決めするように並設された二列の搬送装置（「レーン」とする省略する場合がある。）２Ａ、２Ｂと、装置本体の手前側と奥側に配設され電子部品を供給する部品供給装置３Ａ、３Ｂと、駆動源により一方向に移動可能（Ｙ方向に往復移動可能）な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド６Ａ、６Ｂとが設けられている。
【００１３】
なお、前記搬送装置２Ａ、２Ｂで搬送される各プリント基板Ｐは、前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂにより電子部品の装着ができる装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺（搬送方向に長い。）の基板で、本実施形態では前記搬送装置２Ａ、２Ｂで搬送されるプリント基板Ｐは別種類のものであるが、同一のものでもよい。
【００１４】
前記搬送装置２Ａ、２Ｂは電子部品装着装置１の奥側と手前側との前後中間部に配設され、それぞれ供給コンベア２Ａ１、２Ｂ１と、プリント基板を位置決め固定する位置決め部２Ａ２、２Ｂ２と、排出コンベア２Ａ３、２Ｂ３とを備えている。そして、プリント基板が電子部品の装着エリアの広さを超えない通常の長さであれば、前記各供給コンベア２Ａ１、２Ｂ１は上流より受けた各プリント基板を各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２に搬送し、この各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２で位置決め装置により位置決めされた各基板上に電子部品が装着された後、各排出コンベア２Ａ３、２Ｂ３に搬送され、その後下流側装置に搬送される構成である。
【００１５】
そして、各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２には基板検出センサ３１Ａ、３１Ｂ及び３２Ａ、３２Ｂが配設され、各排出コンベア２Ａ３、２Ｂ３に基板検出センサ３３Ａ、３３Ｂが配設される。また、各位置決め部２Ａ２、２Ｂ２には、上流寄りの位置に昇降可能なストッパ３４Ａ、３４Ｂが配設され、下流寄りの位置にストッパ３５Ａ、３５Ｂが配設される。
【００１６】
そして、前記部品供給装置３Ａ、３Ｂは前記搬送装置２Ａ、２Ｂの奥側位置と手前側位置に配設され、取付台であるカート台７Ａ、７Ｂのフィーダベース上に部品供給ユニット８を多数並設したものである。各カート台７Ａ、７Ｂは部品供給ユニット８の部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体に連結具を介して着脱可能に配設され、各カート台７Ａ、７Ｂが正規に装置本体に取り付けられるとカート台７Ａ、７Ｂに搭載された部品供給ユニット８に電源が供給され、また前記連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
【００１７】
そして、Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、各Ｙ方向リニアモータ９の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ９は、左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子９Ａとから構成される。
【００１８】
また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ１０によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂが夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ１０は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂに設けられた可動子とから構成される。
【００１９】
従って、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂは向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記装着ヘッド６Ａは、対応する奥側の部品供給装置３Ａの部品供給ユニット８から電子部品の取出し作業を行い、両搬送装置２Ａ、２Ｂ上のプリント基板Ｐに装着することができ、装着ヘッド６Ｂは対応する手前側の部品供給装置３Ｂから電子部品を取り出して両搬送装置２Ａ、２Ｂ上のプリント基板Ｐに装着することができる。
【００２０】
そして、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂには各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル５が円周上に所定間隔を存して４本配設されており、この吸着ノズル５は上下軸モータ１２により昇降可能であり、またθ軸モータ１３により装着ヘッド６Ａ、６Ｂを鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
【００２１】
また、各部品認識カメラ１４は、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂに設けられた各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を一括して撮像する。
【００２２】
図２は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）１５が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）１６及び各種データを格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）１７がバスライン１８を介して接続されている。また、ＣＰＵ１５には操作画面等を表示するモニタ１９及び該モニタ１９の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２０がインターフェース２１を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ９等が駆動回路２２、インターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続されている。なお、前記ＣＰＵ１５は制御手段、確認手段、判定手段、抽出手段、調停手段、読込み及び書込み手段などの機能を果たす。
【００２３】
前記ＲＡＭ１７には、前記搬送装置２Ａ、２Ｂ毎に部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されている。図３及び図４には、前記搬送装置２Ａ、２Ｂに対応して異なるプリント基板Ｐについての装着データが表されている。この装着データは、その装着順序（ステップＮｏ．）毎に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向の位置情報（装着座標Ｘ）、Ｙ方向の位置情報（装着座標Ｙ）、装着角度情報（装着角度Ｚ）、吸着ノズル５のノズル番号情報（ノズルＮｏ.Ｎ、「１」〜「４」で表示）、各部品供給ユニット８の配置番号情報（フィーダＮｏ.ＦＤＲ）、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの番号情報（ヘッド番号Ｎｏ.ＨＤ、奥側のビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６Ａは「１」、手前側のビーム４Ｂに設けられた装着ヘッド６Ｂは「２」で表示）、コントロールコマンドとから構成される。
【００２４】
また、前記ＲＡＭ１７には、図５に示すように、一方のカート台７Ａ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の部品配置データが格納されており、また図６に示すように、他方のカート台７Ｂ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の部品配置データが格納されている。
【００２５】
図５及び図６に示すこれらの部品配置データによれば、一方のカート台７Ａ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）は、「１０１」〜「１２６」であり、他方のカート台７Ｂ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）は、「２０１」〜「２２６」である。
【００２６】
更には、前記ＲＡＭ１７には、電子部品の特徴を表す形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る電子部品毎の部品ライブラリデータ等が格納されている。
【００２７】
２３はインターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１４により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ１５に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ１５は部品認識カメラ１４により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。
【００２８】
以上の構成により、前記プリント基板Ｐの搬送動作を含めた装着動作について、図７〜図１１における各搬送装置２Ａ、２Ｂの平面図（左半分）及び側面図（右半分）と、図１２〜図１８のプリント基板Ｐの搬送同さ及び電子部品の装着動作に係るフローチャートに基づき説明するが、説明の便宜上、以後、前記搬送装置２Ａを「Ａレーン２Ａ」と、また前記搬送装置２Ｂを「Ｂレーン２Ｂ」と表現する。
【００２９】
先ず、Ａレーン２Ａ及びＢレーン２Ｂに、それぞれプリント基板Ｐが無いものとして、以下説明する。初めにＣＰＵ１５がＡレーン２Ａにプリント基板Ｐがあるかを判定して（ステップＳ０１）、プリント基板Ｐが無いと判定した場合には、Ａレーン２Ａの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０２）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０３）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０４）。
【００３０】
次に、ＣＰＵ１５がＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐがあるかを判定して（ステップＳ０５）、プリント基板Ｐが無いと判定した場合には、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０６）、次いでＲＡＭ１７のＢレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０７）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０８）。
【００３１】
次に、ＣＰＵはＡレーン２Ａに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ０９）。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが搬送され（図７（Ａ１）（Ｂ１）参照）、基板検出センサ３１Ａがこのプリント基板Ｐを検出し且つ位置決め部２Ａ２の位置決め位置に到達していない場合（基板検出センサ３２Ａが未検出状態）には、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ１０）とし、更に搬送して基板を取込んで基板検出センサ３２Ａがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、上昇しているストッパ３５Ａに係止して搬送を停止させ（図７（Ａ２）、（Ｂ２）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の初回位置決め動作を行なわせる（ステップＳ１１）。
【００３２】
そして、ＣＰＵ１５がＡレーン２Ａの初回位置決め動作が完了した否かを確認し（ステップＳ１２）、検出装置（図示せず）で完了を確認すると、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ１３）とし、Ａレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「１（初回位置決め状態）」とする（ステップＳ１４）。
【００３３】
次に、ＣＰＵ１５はＢレーン２Ｂに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ１５）。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐは搬送されていない（図７（Ａ２）、（Ｂ２）参照）と判定するので、図１２に続く図１３に示すステップＳ２１へと進む。
【００３４】
即ち、ステップＳ２１において、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、ステップＳ２８へと進む。
【００３５】
このステップＳ２８において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ｂレーン２Ｂにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、図１３に続く図１４に示すステップＳ３５へと進む。
【００３６】
このステップＳ３５において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＡレーン２Ａの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、２回目位置決め状態ではなく、後工程へ基板排出動作も起動していないので、ステップＳ４２へと進む。
【００３７】
このステップＳ４２において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ｂレーン２Ｂにおいて、２回目位置決め状態ではなく、後工程へ基板排出動作も起動していないので、図１４に続く図１５に示すステップＳ４９へと進む。
【００３８】
このステップ４９において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、装着レーンが未定状態であるので、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ」で且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５０）。この場合、ステップＳ１３でＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし、ステップＳ１４でＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「１（初回位置決め状態）」としたので、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「１（Ａレーン装着）」を書込み（ステップＳ５１）、Ａレーン２Ａで位置決めしたプリント基板Ｐへの電子部品の装着を指定する。
【００３９】
次いで、図１５に続く図１６のステップＳ５４へと進み、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定される（ステップＳ５４）。この場合、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが搬送されて位置決めされている状態なので、搬送動作中ではないと判定される。
【００４０】
従って、Ａレーン装着処理ステップが抽出処理される（ステップＳ５６）。即ち、図３に示す装着データにおいて、ヘッドＮｏ．「１」の装着ヘッド６Ａの吸着ノズル５が電子部品を部品供給装置３Ａから電子部品を取出すためにステップＮｏ．０００１〜０００４までが抽出され、またヘッドＮｏ．「２」の装着ヘッド６Ｂの吸着ノズル５が電子部品を部品供給装置３Ｂから電子部品を取出すためにステップＮｏ．０００５〜０００８までが抽出される。
【００４１】
そして、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５が、部品供給装置３Ａ、３Ｂの部品供給ユニット８からそれぞれ吸着して取出す（ステップＳ５７）。この両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れが、ＣＰＵ１５により調停制御しながら（ステップＳ５８）、前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂを移動させて対応する部品認識カメラ１４上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各吸着ノズル５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置２３が認識処理して吸着ノズル５に対する位置ズレを把握する一括フライ認識を行ない（ステップＳ５９）、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００４２】
このように、Ａレーン２Ａ上のプリント基板Ｐ右半分に対して、両装着ヘッド６Ａ、６Ｂが電子部品を装着することとなり（図７（Ａ３）参照）、生産効率の向上が図れる。
【００４３】
次に、ＣＰＵ１５により「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される（ステップＳ６１）。この場合、Ａレーン２Ａは、１回目の位置決め状態であり、次にＡレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定される（ステップＳ６２）。即ち、Ａレーン２Ａの初回位置決めされたプリント基板Ｐへの装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定される。この場合、図３に示すステップＮｏ.０１００（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着は完了していないので、図１６に続く図１７に示すステップＳ７０へと進む。
【００４４】
即ち、ステップＳ７０において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」であって、「２（Ｂレーン装着）」ではないので、図１７に続く図１８に示すステップ８６へと進む。
【００４５】
即ち、ＣＰＵ１５により停止指示があるかが判定されるが、停止指示は無いので、次に停止指示メモリの「ＳＴＯＰ＿ＭＥＭ」が「ＯＮ」で且つＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ（「停止」の意）」で且つＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＦＦ（「停止」の意）」かが判定される（ステップＳ８８）。この場合、停止指示メモリの「ＳＴＯＰ＿ＭＥＭ」が「ＯＮ」でないので、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００４６】
次に、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐ右半分への両装着ヘッド６Ａ、６Ｂによる電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂへプリント基板の搬入を行う動作について説明する。
【００４７】
即ち、ステップＳ１において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａにプリント基板Ｐがあるかが判定され、プリント基板Ｐがあるので、次にＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐがあるかが判定される（ステップＳ０５）。この場合、Ｂレーン２Ｂにプリント基板Ｐがなければ、前述したように、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求し（ステップＳ０６）、次いでＲＡＭ１７のＢレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０７）、次いでＲＡＭ１７のＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」として（ステップＳ０８）、ステップ０９へ進むが、またＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐがあっても、ステップ０９へ進む。
【００４８】
この場合、Ｂレーン２Ｂにプリント基板Ｐがなければ、前述したように、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求しているので、Ａレーン２Ａにおいてプリント基板Ｐの右半分のエリアへの電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂへプリント基板Ｐが搬入される（図７（Ａ４）、（Ｂ４）参照）。従って、Ａレーン２Ａにおいてプリント基板Ｐ右半分への電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの搬送動作が行われるから、プリント基板Ｐの生産効率の向上が図れる。
【００４９】
次に、ＣＰＵはＡレーン２Ａに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ０９）。この場合、既に前工程装置から本電子部品装着装置１のＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが搬送され、位置決めされており、ステップＳ１４でＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「１（初回位置決め状態）」としたので、ステップＳ１５へと進む。
【００５０】
ステップＳ１５において、ＣＰＵ１５はＢレーン２Ｂに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＢレーン２Ｂにプリント基板Ｐが搬送され（図８（Ａ４）（Ｂ４）参照）、基板検出センサ３１Ｂがこのプリント基板Ｐを検出し且つ位置決め部２Ｂ２の位置決め位置に到達していない場合（基板検出センサ３２Ｂが未検出状態）には、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ１６）とし、更に搬送して基板を取込んで基板検出センサ３２Ｂがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、上昇しているストッパ３５Ｂに係止して搬送を停止させ（図８（Ａ５）、（Ｂ５）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の初回位置決め動作を行なわせる（ステップＳ１７）。即ち、Ａレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中に、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板の位置決めを行ない、プリント基板Ｐの生産効率の向上が図れる。
【００５１】
そして、ＣＰＵ１５がＢレーン２Ｂの初回位置決め動作が完了した否かを確認し（ステップＳ１８）、検出装置（図示せず）で完了を確認しない場合は、ステップ２１へ進み、また検出装置で完了を確認した場合も、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ１９）とし、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」を「１（初回位置決め状態）」とし（ステップＳ２０）、図１２に続く図１３のステップＳ２１へと進む。
【００５２】
即ち、ステップＳ２１において、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、ステップＳ２８へと進む。
【００５３】
このステップＳ２８において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ｂレーン２Ｂにおいて、２回目の位置決め動作は起動していないので、図１３に続く図１４に示すステップＳ３５へと進む。
【００５４】
このステップＳ３５において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＡレーン２Ａの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、後工程へ基板排出動作は起動していないので、ステップＳ４２へと進む。
【００５５】
このステップＳ４２において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があるかが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、後工程へ基板排出動作は起動していないので、図１４に続く図１５に示すステップＳ４９へと進む。
【００５６】
このステップ４９において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」で装着レーンが未定状態ではないので、図１５に続く図１６に示すステップＳ５４に進む。
【００５７】
ステップＳ５４において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定される（ステップＳ５４）。この場合、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが位置決めされている状態なので、動作中ではない（「ＯＦＦ」）と判定される。従って、２回目の装着ヘッド６Ａ、６Ｂが電子部品を装着するためのＡレーン装着処理ステップが抽出処理される（ステップＳ５６）。
【００５８】
そして、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５が、部品供給装置３Ａ、３Ｂの部品供給ユニット８からそれぞれ吸着して取出す（ステップＳ５７）。この装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れが、ＣＰＵ１５により調停制御しながら（ステップＳ５８）、前述したように一括フライ認識を行ない（ステップＳ５９）、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００５９】
以下、２回目のＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴い、プリント基板Ｐ上に電子部品が装着され、以後前述したように、ステップＳ６１、Ｓ６２、Ｓ７０、Ｓ８６、Ｓ８８を経て図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００６０】
更に、以上の２回目と同様なＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作を繰り返すが、２５回目のＡレーン装着処理ステップ（ステップＮｏ．９６から１００まで）の抽出処理に伴うプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作が完了した場合には、ステップＳ６１を経てステップＳ６２において、Ａレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定される。即ち、Ａレーン２Ａの初回位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定され、図３に示すステップＮｏ.０１００（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着が完了したかが判定される。
【００６１】
そして、２５回目のＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴う装着動作が完了した（図８（Ａ６）参照）と判定されると、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ６３）、Ａレーン２Ａの２回目位置決め起動のため、装着レーンを切り替えるため、クリアする。その後、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「１（２回目位置決め起動）」とする書込みをし（ステップＳ６４）、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ６５）。
【００６２】
次に、図１７のステップＳ７０に進み、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」であって、「２（Ｂレーン装着）」ではないので、図１７に続く図１８に示すステップ８６へと進み、ステップＳ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００６３】
以上のように、Ａレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着を完了すると、このＡレーン２Ａにおいて前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送動作をする前に、Ｂレーン２Ｂにおいて搬送され１回目の位置決めされたプリント基板の右半分への電子部品の装着を開始するが、以下説明する。
【００６４】
そして、ステップＳ０１に戻って、やがてステップＳ４９に到達し、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、ステップＳ６３においてＡレーン２Ａの２回目の位置決め起動のため、クリアされて「０」となっており、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ」で且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５０）。この場合、Ａレーン２Ａで２回目の位置決めのための下流への搬送中であり、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＦＦ」で且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５２）。
【００６５】
この場合、Ａレーン２Ａでの搬送動作は停止して、「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」なので装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「２（Ｂレーン装着）」を書込み（ステップＳ５３）、Ａレーン２Ａで位置決めしたプリント基板Ｐへの電子部品の装着を指定する。
【００６６】
次いで、ステップＳ５４において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定され（ステップＳ５４）、「２（Ｂレーン装着）」であるので、ステップＳ７０を経て、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの搬送について、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＮ」かが判定され（ステップＳ７１）、動作中ではないので、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの右半分への１回目の位置決めによる電子部品の装着動作の完了後、直ちにＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの右半分への装着動作が開始される（図８（Ａ６））。
【００６７】
即ち、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの装着処理ステップ（図４参照）の抽出処理（ステップＳ７２）、電子部品の吸着取出し（ステップＳ７３）、装着エリアの両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの乗入れ調停（ステップＳ７４）、一括フライ認識（ステップＳ７５）、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着（ステップＳ７６）が行われることとなる。
【００６８】
次に、ＣＰＵ１５はＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」であるかを判定し（ステップＳ７７）、１回目の位置決めをしているので「１」と判定し、次にＢレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定される（ステップＳ７８）。即ち、Ｂレーン２Ｂの初回位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定される。この場合、図４に示すステップＮｏ.０２０５（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着は完了していないので、図１７に続く図１８に示すステップＳ８６へと進み、ステップＳ８８を経て図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００６９】
以上のように、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着が開始されるが、次にこのＢレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への装着中に、Ａレーン２Ａの２回目のプリント基板Ｐの搬送及び位置決めを行なうが、以下説明する。
【００７０】
そして、このようなＢレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中において、ステップＳ０１に戻って、Ｓ０５、Ｓ０９、Ｓ１５を経て、ステップ２１へ進み、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、既に２回目の位置決め動作を開始するように起動指示されているので、初回の位置決めがされているので、次にステップＳ２２へと進む。
【００７１】
このステップＳ２２において、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ２２）とし、更に基板ストッパ３５Ａを下降させて下流へ搬送して（図８（Ａ７）、（Ｂ７）参照）、基板検出センサ３３Ａがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、逆に上流へ搬送させて上昇させた基板ストッパ３４Ａに係止して搬送を停止させ（図８（Ａ８）、（Ｂ８）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の２回目の位置決め動作を行なわせる（ステップＳ２３）。
【００７２】
そして、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの２回目の位置決め動作が完了したかが判定され（ステップＳ２４）、検出装置により完了していないと判定されると、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ２５）とし、Ａレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「２（２回目位置決め状態）」とし（ステップＳ２６）、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」をクリアして「０」とする（ステップＳ２７）。
【００７３】
次に、Ａレーン２Ａの２回目の位置決め動作が完了したか又はステップＳ２７の処理を終えると、ステップＳ２８、Ｓ３５、Ｓ４２、Ｓ４９、Ｓ５４、Ｓ７０、Ｓ７１を経て、ステップＳ７２〜７７のような上述した動作と同様なＢレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作を繰り返す。
【００７４】
そして、ステップＳ７８において、Ｂレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定されて、両装着ヘッド６Ａ、６ＢによってＢレーン２Ｂの初回位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への装着データのステップＮｏ.０２０５（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着が完了した場合には、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ７９）、Ｂレーン２Ｂの２回目位置決め起動のため、装着レーンを切り替えるため、クリアする。その後、Ｂレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「１（２回目位置決め起動）」とする書込みをし（ステップＳ８０）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ８１）。そして、ステップＳ８６、Ｓ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００７５】
以上のように、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中に、Ａレーン２Ａの２回目のプリント基板Ｐの搬送及び位置決めが行なわれる。そして、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着完了後に、直ちにＡレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着が行われるが、以下説明する。
【００７６】
そして、ステップＳ０１に戻って、Ｓ０５、Ｓ０９、Ｓ１５、Ｓ２１、Ｓ２８、Ｓ３５、Ｓ４２を経て、ステップＳ４９において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「０（装着レーン未定状態）」かが判定される。この場合、装着レーンが未定状態であるので、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」が「ＯＦＦ」で且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」以外かが判定される（ステップＳ５０）。この場合、Ａレーン２Ａでの搬送は停止中で且つ２回目の位置決めがされているので、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「１（Ａレーン装着）」を書込み（ステップＳ５１）、Ａレーン２Ａで位置決めしたプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着を指定する。
【００７７】
次いで、図１５に続く図１６のステップＳ５４へと進み、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定され（ステップＳ５４）、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが搬送されて位置決めされている状態なので、動作中ではないと判定される。
【００７８】
従って、Ａレーン装着処理ステップが抽出処理される（ステップＳ５６）。即ち、ヘッドＮｏ．「１」の装着ヘッド６ＡとヘッドＮｏ．「２」の装着ヘッド６Ｂの吸着ノズル５が電子部品を部品供給装置３Ｂから電子部品を取出すために抽出される。
【００７９】
そして、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５が、部品供給装置３Ａ、３Ｂの部品供給ユニット８からそれぞれ吸着して取出す（ステップＳ５７）。この装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れが、ＣＰＵ１５により調停制御しながら（ステップＳ５８）、前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂの移動中に一括フライ認識を行ない（ステップＳ５９）、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの左半分に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００８０】
このように、Ａレーン２Ａ上のプリント基板Ｐに対して、両装着ヘッド６Ａ、６Ｂが電子部品を装着することとなり（図９（Ａ９）参照）、生産効率の向上が図れる。
【００８１】
次に、ＣＰＵ１５により「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される（ステップＳ６１）。この場合、Ａレーン２Ａは、２回目の位置決め状態であり、次にＡレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｅ（全て装着完了）」かが判定される（ステップＳ６６）。即ち、Ａレーン２Ａの２回目に位置決めされたプリント基板Ｐへの装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したかが判定される。この場合、図３に示すステップＮｏ.０２０９（コントロールコマンドが「Ｅ」）までの装着は完了していないので、図１６に続く図１７に示すステップＳ７０へと進む。
【００８２】
ステップ７０において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」かが判定される。この場合、「１（Ａレーン装着）」であるので、図１７に続く図１８に示すステップ８６へと進み、ステップＳ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００８３】
そして、ステップＳ０１に戻って、前述したようにＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐの左半分に電子部品を装着する動作を繰り返すが、この装着の最中にＢレーン２Ｂの２回目の位置決め動作が行われる（図９（Ａ１０）（Ｂ１０）参照）。
【００８４】
即ち、このようなＡレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの左半分への両装着ヘッド６Ａ、６Ｂによる電子部品の装着中において、ステップＳ０１に戻って、Ｓ０５、Ｓ０９、Ｓ１５を経て、ステップ２１へ進み、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、Ａレーン２Ａにおいて、既に「２（２回目位置決め状態）」」であるので、次にステップＳ２８へと進む。
【００８５】
ステップＳ２８において、Ｂレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「１（２回目位置決め起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定される。この場合、２回目位置決めが起動されて初回位置決め状態にあるので、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ２９）とし、更に基板ストッパ３５Ｂを下降させて下流へ搬送して（図９（Ａ１０）、（Ｂ１０）参照）、基板検出センサ３３Ｂがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、逆に上流へ搬送させて上昇させた基板ストッパ３４Ｂに係止して搬送を停止させ（図９（Ａ１１）、（Ｂ１１）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の２回目の位置決め動作を行なわせる（ステップＳ３０）。
【００８６】
そして、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ａの２回目の位置決め動作が完了したかが判定され（ステップＳ３１）、検出装置により完了したと判定されると、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＦＦ（停止中）」とし（ステップＳ３２）とし、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」を「２（２回目位置決め状態）」とし（ステップＳ３３）、Ｂレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」をクリアして「０」とする（ステップＳ３４）。
【００８７】
次に、Ｂレーン２Ｂの２回目の位置決め動作が完了したか又はステップＳ３４の処理を終えると、ステップＳ３５、Ｓ４２、Ｓ４９を経て、ステップＳ５４において、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「１（Ａレーン装着）」かが判定される（ステップＳ５４）。この場合、「１（Ａレーン装着）」なので、次にＡレーン基板搬送は動作中（ＢＵＳＹ＿Ａが「ＯＮ（動作中）」）かが判定される（ステップＳ５５）。この場合、Ａレーン２Ａでは、プリント基板Ｐが搬送されて２回目の位置決めがされている状態なので、搬送動作中ではないと判定される。
【００８８】
そして、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの左半分のＡレーン装着処理ステップが抽出処理し（ステップＳ５６）、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各４本の吸着ノズル５により電子部品を吸着し（ステップＳ５７）、この両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリア内の乗入れを調停し（ステップＳ５８）、複数の電子部品の一括フライ認識をし（ステップＳ５９）、プリント基板Ｐ左半分に電子部品を装着する（ステップＳ６０）。
【００８９】
そして、このようなステップＳ５６〜６０のような上述した動作と同様なＡレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着する動作を繰り返すが、この左半分への全ての電子部品の装着を終えると、ステップＳ６１を経て、ステップＳ６６でＡレーン２Ａの２回目に位置決めされたプリント基板Ｐへの装着データ指定の電子部品の装着が全て完了したと判定される。この場合、図３に示すステップＮｏ.０２０９（コントロールコマンドが「Ｅ」）までの装着は完了することとなる。
【００９０】
そして、ステップＳ６６で「Ｅ」と判定されると、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ６７）、Ａレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐを後工程へ排出するための起動を行うため、Ａレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「２（後工程への基板排出の起動）」とする書込みをし（ステップＳ６８）、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ６９）。次に、テップＳ７０、Ｓ８６、Ｓ８８を経て、ＳＴＡＲＴへ戻る。
【００９１】
以上のように、Ａレーン２Ａにおける２回目に位置決めされたプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着を完了すると、このＡレーン２Ａにおいて次に装着する前記プリント基板Ｐの１回目の位置決めのための搬送動作をする前に、既にＢレーン２Ｂにおいて搬送され２回目の位置決めされたプリント基板の左半分への電子部品の装着を開始するが、以下説明する。
【００９２】
そして、ステップＳ７８において、レーン装着データのコントロールコマンドが「Ｃ（全て装着完了）」かが判定されて、両装着ヘッド６Ａ、６ＢによってＢレーン２Ｂの初回位置決めされたプリント基板Ｐ右半分への装着データのステップＮｏ.０２０５（コントロールコマンドが「Ｃ」）までの装着が完了した場合には、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ７９）、Ｂレーン２Ｂの２回目位置決め起動のため、装着レーンを切り替えるため、クリアする。その後、Ｂレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「１（２回目位置決め起動）」とする書込みをし（ステップＳ８０）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ８１）。そして、ステップＳ８６、Ｓ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【００９３】
前述したように、既にＢレーン２Ｂでプリント基板の搬送は停止して、２回目の位置決めされているので、ステップＳ５３において、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」と書込まれているので（ステップＳ５３）、ステップＳ７０において、装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」が「２（Ｂレーン装着）」と判定されて、次にＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの搬送について、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」が「ＯＮ」かが判定され（ステップＳ７１）、動作中ではないと判定される。
【００９４】
従って、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの装着処理ステップ（図４参照）の抽出処理（ステップＳ７２）、電子部品の吸着取出し（ステップＳ７３）、装着エリアの両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの乗入れ調停（ステップＳ７４）、一括フライ認識（ステップＳ７５）、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着（ステップＳ７６）が行われることとなる（図９（Ａ１２）参照）。
【００９５】
なお、ステップ６８でＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「２（後工程への基板排出の起動）」とする書込みがされているので、Ａレーン２Ａでプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着が完了して、Ｂレーン２Ｂで２回目の位置決めされたプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中において、ＣＰＵ１５によりＡレーン２Ａの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＡレーン２Ａの後工程から基板要求があると判定されると（ステップＳ３５）、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中」とし（ステップＳ３６）、次にＡレーン２Ａのプリント基板Ｐの後工程への排出動作が開始され（ステップＳ３７）、排出されることとなる（図１０（Ａ１３）（Ｂ１３）参照）。
【００９６】
次に、基板検出センサ３３Ａにより、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐの排出動作が完了したと判定されると（ステップＳ３８）、Ａレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＦＦ（停止」し（ステップＳ３９）、Ａレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」を「０（位置決め基板無し）」とし（ステップＳ４０）、Ａレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ａ」を「０（クリア）」する（ステップＳ４１）。
【００９７】
そして、ステップＳ７２〜７７のような上述した動作と同様なＢレーン装着処理ステップの抽出処理に伴うプリント基板Ｐの左半分に電子部品を装着する動作を繰り返す。
【００９８】
前述したように、Ａレーン２Ａのプリント基板Ｐが後工程へ排出されると、このＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中に、ステップＳ０１においてＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが無い判定されて、Ａレーン２Ａの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０２）、次いでＡレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０３）、次いでＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０４）。
【００９９】
従って、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中に、前工程からプリント基板が搬送されることとなる（図１０（Ａ１４）（Ｂ１４）参照）。しかも、前述したように、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着中に、ＣＰＵはＡレーン２Ａに前工程装置からプリント基板Ｐが搬入され且つＡレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ａ」が「０（位置決め基板無し）」であるかを判定する（ステップＳ０９）。この場合、前工程装置から本電子部品装着装置１のＡレーン２Ａにプリント基板Ｐが搬送され、基板検出センサ３１Ａがこのプリント基板Ｐを検出し且つ位置決め部２Ａ２の位置決め位置に到達していない場合（基板検出センサ３２Ａが未検出状態）には、次にＡレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ａ」を「ＯＮ（動作中）」とし（ステップＳ１０）とし、更に搬送して基板を取込んで基板検出センサ３２Ａがこのプリント基板Ｐを検出すると、ＣＰＵ１５は駆動回路２２を介して搬送駆動源（図示せず）に減速して停止させ、上昇しているストッパ３５Ａに係止して搬送を停止させ（図１０（Ａ１５）、（Ｂ１５）参照）、図示しない位置決め機構によりプリント基板Ｐの平面方向及び上下方向の初回位置決め動作を行なわせる（ステップＳ１１）。
【０１００】
そして、ステップ７７で、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「１（初回位置決め状態）」かが判定され、「２（２回目位置決め状態）」であるので、次にステップＳ８２において、Ｂレーン装着データのコントロールコマンドが「Ｅ（全て装着完了）」かが判定されて、両装着ヘッド６Ａ、６ＢによってＢレーン２Ｂの２回目に位置決めされたプリント基板Ｐの左半分への装着データのステップＮｏ.０４０９（コントロールコマンドが「Ｅ」）までの装着が完了した場合には、ＣＰＵ１５により装着レーン管理メモリの「ＭＯＵＮＴ＿ＬＡＮＥ」を「０（装着レーン未定状態）」とする書込みをし（ステップＳ８３）、Ｂレーン２Ｂの基板を後工程へ排出するための起動指示のため、Ｂレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「２（Ａと工程へ基板排出の起動）」とする書込みをし（ステップＳ８４）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中の意）」とする（ステップＳ８５）。そして、ステップＳ８６、Ｓ８８を経て、図１２に示すＳＴＡＲＴに戻る。
【０１０１】
以上のように、Ｂレーン２Ｂにおけるプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着を完了すると、直ちにＡレーン２Ａにおけるプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着を開始することとなる（図１８（Ａ１６）参照）。
【０１０２】
このステップＳ４２において、ＣＰＵ１５によりＢレーン２Ｂの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があると判定されると、Ｂレーン２Ｂにおける左半分への電子部品の装着を完了したプリント基板Ｐを後工程へ排出する。
【０１０３】
即ち、ステップ８４でＢレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「２（後工程への基板排出の起動）」とする書込みがされているので、Ｂレーン２Ｂでプリント基板Ｐの左半分への電子部品の装着が完了して、Ａレーン２Ａで初回の位置決めされたプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中において、ＣＰＵ１５によりＢレーンの搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」が「２（後工程へ基板排出の起動）」であって且つＢレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」が「２（２回目位置決め状態）」であって且つＢレーン２Ｂの後工程から基板要求があると判定されると（ステップＳ４２）、次にＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＮ（動作中」とし（ステップＳ４３）、次にＢレーン２Ｂのプリント基板Ｐの後工程への排出動作が開始され（ステップＳ４４）、排出されることとなる（図１１（Ａ１７）（Ｂ１７）参照）。
【０１０４】
次に、基板検出センサ３３Ｂにより、Ｂレーン２Ｂのプリント基板Ｐの排出動作が完了したと判定されると（ステップＳ４５）、Ｂレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」を「ＯＦＦ（停止」し（ステップＳ４６）、Ｂレーン位置決め位置メモリの「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」を「０（位置決め基板無し）」とし（ステップＳ４７）、Ｂレーン搬送位置決め起動メモリの「ＴＲＡＮＳ＿Ｂ」を「０（クリア）」する（ステップＳ４８）。
【０１０５】
そして、Ａレーン２Ａにおいてプリント基板Ｐの右半分への電子部品の装着中において、ステップＳ０５において、Ｂレーン２Ｂにプリント基板Ｐが無いと判定した場合には、Ｂレーン２Ｂの前工程装置に基板要求して（ステップＳ０６）、次いでＢレーン位置決め位置メモリの内容「ＬＯＣＡＴＥ＿Ｂ」をクリアして「０（「位置決め中の基板無し」の意）」とし（ステップＳ０７）、次いでＢレーン搬送動作中メモリの内容「ＢＵＳＹ＿Ｂ」をクリアして「ＯＦＦ（「停止」の意）」とする（ステップＳ０８）。そして、プリント基板Ｐが搬送されて来たならば（図１１（Ａ１８）（Ｂ１８）参照）、ステップＳ１５、Ｓ１６を経て、初回位置決めを行ない、以下、前述したような動作を繰り返すこととなる。
【０１０６】
なお、本発明が適用できる搬送方向に長い長尺の基板の長さは、装着ヘッドにより装着できる装着エリアの搬送方向における長さの２倍以下であればよいが、２倍を超える長さでも、３回位置決めを行なうことにより適用することも可能である。
【０１０７】
また、いずれか一方のビームに備えられた装着ヘッドで、いずれかの部品供給装置から取り出した電子部品をいずれかの搬送装置で搬送される基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置にも適用してもよい。
【０１０８】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【０１０９】
１ 電子部品装着装置
２Ａ、２Ｂ 搬送装置
３Ａ、３Ｂ 部品供給装置
８ 部品供給ユニット
６Ａ、６Ｂ 装着ヘッド
１５ ＣＰＵ
１７ ＲＡＭ
Ｐ プリント基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行うことを特徴とする電子部品の装着方法。
【請求項２】
夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行い、
前記一方の搬送装置で１回目の位置決めをした前記長尺基板の一部に装着した後は、この一方の前記搬送装置で前記長尺の基板の２回目の位置決めのための搬送動作をする前に、他方の前記搬送装置で搬送された前記長尺の基板の一部に装着することを特徴とする電子部品の装着方法。
【請求項３】
夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の１回目の位置決めを行うことを特徴とする電子部品の装着方法。
【請求項１】
夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行うことを特徴とする電子部品の装着方法。
【請求項２】
夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を前記長尺基板の一部に装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の搬送動作を行い、
前記一方の搬送装置で１回目の位置決めをした前記長尺基板の一部に装着した後は、この一方の前記搬送装置で前記長尺の基板の２回目の位置決めのための搬送動作をする前に、他方の前記搬送装置で搬送された前記長尺の基板の一部に装着することを特徴とする電子部品の装着方法。
【請求項３】
夫々が基板の搬送を並列に行なう２台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する２つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドで対応する部品供給装置から取り出した電子部品をいずれの前記搬送装置で搬送される前記基板上にも装着する電子部品の装着方法において、
前記一方の搬送装置で搬送される前記装着ヘッドの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板を１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッドで前記部品供給装置から取出した電子部品を装着している間に、他方の前記搬送装置で前記長尺の基板の１回目の位置決めを行うことを特徴とする電子部品の装着方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１３−７７７６６（Ｐ２０１３−７７７６６Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７９１０（Ｐ２０１１−２１７９１０）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
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