【課題】電子部品の吸着姿勢の不良が発生したときに、吸着ノズルの真空吸着のために真空源に切替え接続するための切替弁が駆動するタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させること。
【解決手段】連鎖吸着の過程において、ＣＰＵ１５は装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの吸着姿勢不良フラグの内容がＯＮであれば、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎをＲＡＭ１７から読み込む。吸着ノズル５の下降を開始させ、吸着ノズル５の下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え、真空／正圧切替弁３３を介して真空源に連通させ、電子部品取出しのための真空吸引動作を開始する。このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたらタイマ４０をスタートさせ、時間ｔｎが経過したことを確認したら、上下軸駆動モータを制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】ボイドを抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできるフリップチップボンダー用アタッチメント及びステージを提供する。また、該フリップチップボンダー用アタッチメントによって半導体チップを対向基板に接合させる方法、及び、該フリップチップボンダー用アタッチメントを備えたアタッチメント−ヒーター複合体及びフリップチップボンダーを提供する。
【解決手段】突起状電極を有する半導体チップを保持して、前記半導体チップに熱及び圧力を伝え、封止樹脂を介して前記半導体チップを対向基板に接合させるためのフリップチップボンダーに用いられるアタッチメントであって、前記半導体チップから投影される部分の周辺部よりも内部のほうが、熱伝導率が低いフリップチップボンダー用アタッチメント。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、テープサプライヤを着脱する作業を簡単化する。
【解決手段】スプロケット駆動機構部４５は、昇降レバー３０にスプロケットと該スプロケットを平歯車列４３を介して駆動するモータ４４等を組み付けて構成すると共に、プロケット駆動機構部４５を、スプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合った状態となる噛合位置とスプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔よりも下方に位置する退避位置との間を上下動させるように構成し、スプロケット駆動機構部４５を上方へ付勢してスプロケットを噛合位置に保持するスプリング５５を設けると共に、テープフィーダに部品供給テープ１２を着脱するときにスプロケット駆動機構部４５をスプリング５５に抗して下降させるモータ５６を設ける。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ位置におけるキャリアテープの幅方向の位置のばらつきを抑制して電子部品のピックアップミスの発生頻度を低減できるテープフィーダ及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】テープ押さえ部材２０に、後縁部２０ｃがテープ送り方向と直交する方向に対して傾いて延びているトップテープ引出口２０ｂを設ける。トップテープ１６を後縁部２０ｃに対して直交する方向に引っ張ると、キャリアテープ１４には当該キャリアテープ１４を斜め前方に押し出す力（推力）Ｆ１が働く。この推力の一部はテープ送り方向に押し出す力Ｆ２となるが、他の一部はキャリアテープ１４を幅方向に付勢する力Ｆ３となって、キャリアテープ１４をテープ通路５ｂ上に設けられた当接部２１に当接させるので、キャリアテープ１４は当接部２１に当接した状態のままピッチ送りされる。 （もっと読む）

【課題】専用機を設置することなく、部品搭載時に挿入実装型の電子部品のリード端子のクリンチ処理を行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品搭載時に、バックアップ装置のバックアップピン４０によって回路基板５を裏面から支持する。バックアップピン４０は、リード部品２０のリード２０ａが挿入される挿入穴５ａの真下に配置されるクリンチガイド４１を備える。クリンチガイド４１の上端部には上下方向に延在するリードガイド溝４１ａが形成されており、このリードガイド溝４１ａの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面となっている。これにより、リード部品２０のリード２０ａを挿入穴５ａに挿入すると同時に、リード２０ａを上記傾斜面に沿ってクリンチする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の貫通穴に挿入機のガイドピンを確実かつ容易に挿入可能な部品搭載システムを提供する。
【解決手段】リード部１３Ａ，１３Ｂをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに貫通させることにより、リード部品１４をプリント基板１２に搭載する部品搭載システムであって、リード部品１４を押圧するプッシャ１７と、先端部が筒状に形成されたガイドピン１５Ａ〜１５Ｄを有し、プッシャ１７によってリード部品１４が押圧されているとき、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに挿通させるとともに、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの筒状先端部にリード部１３Ａ，１３Ｂの先端部を挿入させるガイドピン制御部１６とを備え、ガイドピン制御部１６は、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを有し、該ガイドピンの中から、リード部１３Ａ，１３Ｂ及び貫通穴１１Ａ，１１Ｂに適したガイドピンを選択する。 （もっと読む）

【課題】複数の供給レーンを備え、複数の供給レーンに対応する複数の個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識可能なテープフィーダを提供する。
【解決手段】(a)複数の供給レーンに引き出される複数のテープ化部品のうちの対応するものを個別に制御するための複数の個別制御スイッチ１４０が配置されるとともに、(b)複数の個別制御スイッチの各々が複数のテープ化部品のいずれに対応しているかを示すための複数の記号１４３が表示された操作パネル１３０を備えたテープフィーダにおいて、複数の記号が、複数の供給レーンに対応する複数の供給位置９０の配置パターンと同じパターンで表示されるように構成する。このような構成により、オペレータは、電子部品の供給位置と個別制御スイッチとを直感的に対応付けることが可能となり、個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で軽量化も容易な微小部品配置ユニットを提供すること。
【解決手段】減圧機構に接続する微小部品吸着ノズルを下端に備えた軸体および軸体の昇降を案内する軸受８１からなる微小部品の昇降手段の複数個を整列配置してなる微小部品の昇降機構１５、昇降機構を支持固定している枠体１６、軸体をその頂部の高さが全て所定の高さになるように支持する弾性体１７、各軸体の頂部の上方に間隔を介して配置された押圧装置５１、任意の軸体の頂部と押圧装置の底面との間の間隔に挿入することが可能にされている押圧補助部材６１、押圧補助部材を駆動して水平方向の移動かつ位置決めを行なう押圧補助部材駆動機構７１を備え、上記の軸受８１は軸体を回転可能に保持しており、前記軸体は内部を中空とした管体から形成され、そして上記減圧機構は、前記中空軸体の頂部に装着された、減圧源に接続される管路を有する減圧部材３０を含む微小部品配置ユニット。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの操作パネルの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】テープ化部品を電子部品の供給位置まで導く複数のテープ化部品経路と、テープ化部品を送る複数の送り装置とを備え、テープ化部品経路が形成された複数の第１部と、複数の送り装置を内蔵する第２部とに分離可能であり、複数の第１部の各々を第２部に着脱可能なテープフィーダにおいて、操作パネルに、複数の個別制御スイッチ１３２と選択スイッチ１３４と選択制御スイッチ１３６とを配置し、各個別制御スイッチは、各テープ化部品を個別に制御し、選択制御スイッチは、選択スイッチによって選択されたテープ化部品を制御するように構成される。この構成によれば、個別制御スイッチにより作業性を向上させ、選択制御スイッチによりスイッチ数を少なくすることが可能となり、作業性の向上と操作パネルの小型化との両立を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１５とフレキシブル基板１６を接続したモジュール基板６を、高さの異なる第１支持部２０ａおよび第２支持部２０ｂが設けられたトレイ部材２０に装着し、押さえ部材２３によってモジュール基板６をトレイ部材２０に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部２４に載置し、吸引孔２４ｂから真空吸引してモジュール基板６をトレイ部材２０に吸着保持した後に押さえ部材２３を取り外し、実装ヘッド１０によってモジュール基板６を真空吸着するとともに、トレイ部材２０による吸着保持を解除してモジュール基板６を取り出す。 （もっと読む）

【課題】外力により吸着ノズルが変位しにくい装着ヘッドおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】装着ヘッド８は、ヘッド本体８０と、ヘッド本体８０に配置される駆動源８２と、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒと、駆動源８２と一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒとを、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒ間のピッチを変更可能に、連結するリンク機構部８６と、を備える。一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒに同じ入力方向から外力ＦＬ、ＦＲが加わる場合、一方の可動ノズル８５Ｌからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＬａと、他方の可動ノズル８５Ｒからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＲａと、がリンク機構部８６に対して、互いに反対方向から加わることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載時間を短縮する。
【解決手段】供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３ａ〜３ｅと、受け取り部３ａ〜３ｅで受け取った電子部品１０を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構４と、移動機構４を制御する制御部とを備えて、電子部品１０を基板１００に搭載可能に構成され、受け取り部３ａ〜３ｅは、供給された電子部品１０を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構４を制御して電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル４４を格納するノズル格納装置１００を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構１２０，１２２，１２４，１２６，１２８を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化，軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置にて実装された電子部品の位置を正確に測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰに設けられ、複数の認識マーク３４から構成されるキャリブレーションマーク３３を基板認識カメラ１９で撮像して認識処理し、検査用基板ＰＰの倍率及び傾きのパラメータを求め、更に、検査用基板ＰＰに装着された電子部品を基板認識カメラ１９で撮像して装着位置を認識し、前記パラメータに基づいて電子部品が装着されている位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】 サーボモータによって駆動される被駆動部の異常部位を特定可能な異常検出装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異常検出装置は、サーボモータの位置情報が位置検出器から入力される入力部と、位置情報を周波数変換する周波数変換部と、周波数変換された所定周波数における振幅と被駆動部の異常を判定する閾値とを比較する比較判定部と、を有し、比較判定部は、所定周波数における振幅が被駆動部の異常を判定する閾値以上となる周波数から被駆動部の異常部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の利便性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 スライド１２８と、そのスライドをガイドに沿って移動させるスライド移動装置と、スライドに離脱可能に装着された実装ヘッド２１とを備えた対基板作業機において、実装ヘッドとして、互いに種類が異なる複数の実装ヘッドの中から任意に選択された１つのものを装着可能とし、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のものと交換可能に構成するとともに、スライドに設けられて実装ヘッドを支承する支承部３３８と、その支承部によって支承された実装ヘッドを固定するヘッド固定装置３４２とを備えさえ、操作者の操作部材の操作によって、ヘッド固定装置による実装ヘッドの固定およびその固定の解除が行われるようにする。種々の実装ヘッドがワンタッチで着脱可能されるため、利便性において優れる。 （もっと読む）