【課題】パーツフィーダの交換時に接続不良や破損を招くことなくコネクタの接続を容易に行うことができる電子部品実装装置及びパーツフィーダ交換用台車を提供することを目的とする。
【解決手段】パーツフィーダ交換用台車と基台との間で配線・配管を接続させる台車側コネクタ３０および実装装置側コネクタ１５を、台車装着作業において双方のコネクタを装着方向と直交する平面内で位置合わせする位置決めピン５１および位置決め孔３４ｄを有する位置決め部材３４ａよりなる位置合わせ手段と、位置決め部材３４ａをコネクタベース部４２に当接させて双方のコネクタの装着間隔を予め設定された規定間隔に規制する間隔規制手段と、双方のコネクタが当接する際の衝撃を圧縮バネ４５によって緩衝する緩衝手段とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】停止位置精度を安定化し、且つ、ピンの上下移動量を小さくして、送り時間を早くする。
【解決手段】電子部品供給装置において、部品供給テープ１の経路を挟んで対向配置された、少なくともテープ送り方向へ互いに独立して移動可能な第１及び第２の送りピン１０、２０と、該第１及び第２の送りピンを、それぞれテープ送り方向に駆動するための駆動源３１、３３と、両方の送りピンが垂直線上に並んだ位置を基準として、両方の送りピンが互いに反対方向に同じ量だけ同期して移動するよう、各ピンの移動量に応じて、各駆動源を、それぞれフィードバック制御することにより、各送りピンをテープ送り方向に平行移動させる手段と、前記平行移動に際して、送りピンの一方のみがテープ送り穴２へ挿入されるよう、両方の送りピンを同じ上下間隔で同じ方向に同じ量だけテープに対して垂直方向へ移動させる手段５９とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の基板搬送路を備えたスクリーン印刷機２と、複数の基板搬送路を備えた電子部品搭載機３の間に、基板ＰＢの搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベア５３により、上流側のスクリーン印刷機２が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板ＰＢを下流側の電子部品搭載機３が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置４を備える。基板振り分け装置４は上流側のスクリーン印刷機２が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベア５３を有する。 （もっと読む）

【課題】扉部から作業ラインにアクセスするオペレータの安全性を確保しつつ、作業性の低下を防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基台１１とカバー部材１４によって形成される空間を仕切り部材１５により仕切って複数の作業ライン収容空間ＳＰ１を形成するとともに、複数の作業ライン１２を各作業ライン収容空間ＳＰ１内に個別に収容し、各作業ライン収容空間ＳＰ１内にアクセス可能なようにカバー部材１４に設けられた複数の扉部１４ａのいずれかが開扉されたとき、その開扉された扉部１４ａからアクセス可能な作業ライン収容空間ＳＰ１内に収容されている作業ライン１２の作動を停止させる。 （もっと読む）

【課題】治具に基板を貼付して部品の実装を行う場合にも、実装不良が発生するのを抑制することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】この部品実装システム１は、基板貼付装置２００と、治具３に対するＦＰＣ２の貼付状態を検出し、貼付状態に基づいて動作条件データを作成するとともに、ＦＰＣ２上にマスク３５０を介して半田を印刷する半田印刷機３００と、部品搭載装置４００と、管理コンピュータ７００とを備えている。管理コンピュータ７００は、動作条件データに基づいて、治具３にＦＰＣ２を貼付する際の貼付位置を補正するフィードバック制御、および、ＦＰＣ２に部品を搭載する際の搭載位置を補正する制御を基板貼付装置２００または部品搭載装置４００に対して行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】治具に対する基板の位置がずれている場合に、印刷不良が発生するのを抑制することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】この部品実装システム１は、治具３に複数のＦＰＣ２を貼付する基板貼付装置２００と、治具３に対する複数のＦＰＣ２のそれぞれの貼付位置を含む貼付状態を検出し、貼付状態に基づいて、印刷条件データを作成し、印刷条件データに基づいて、ＦＰＣ２上にマスク３５０を介して半田を印刷する半田印刷機３００と、半田が印刷されたＦＰＣ２に部品を搭載する部品搭載装置４００とを備えている。半田印刷機３００は、印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスク３５０に対する治具３の位置を補正するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送方向の長さが変化しても、常に最適化された搭載長さで搭載できるようにして、待機バッファと搭載バッファ間の基板搬送時間を大幅に短縮する。
【解決手段】電子部品を搭載するために基板１０を一定位置で保持して固定する機能を備えた搭載バッファ４０と、その前後で基板を待機させるための待機バッファ２０、６０を備えた電子部品実装機の基板搬送装置において、前記搭載バッファ４０の基板搬送方向の長さを可変とする。ここで、前記搭載バッファ４０の基板搬送方向の長さの変化に係わらず、搭載バッファと待機バッファの間隔を一定に維持する手段を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 平行度の調整において、非接触型の検出手段を用いることにより接触型検出手段による場合の不都合を生じさせることなく、かつ、従来法に比べ測定、調整精度を大幅に向上し得るチップ実装装置における平行度調整方法を提供すること。
【解決手段】 チップ又はヘッドと、基板又は基板保持ステージとに、それぞれ、互いに対応する少なくとも３点の認識マークを付し、オートフォーカス機能付き２視野の認識手段を挿入し、該２視野の認識手段のオートフォーカス機能により、チップ又はヘッドに付された各認識マークまでの距離および前記基板又は基板保持ステージに付された各認識マークまでの距離を測定し、対応する認識マークまでの各測定距離から、チップ又はヘッドと基板又は基板保持ステージとの間の平行度を算出するとともに、算出された平行度を目標精度範囲内に納めるための平行度補正量を演算し、演算された平行度補正量に基づいて平行度を補正する。 （もっと読む）

【課題】段積みトレイの供給において、トレイ内に収納されている部品が空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させながら、生産性を向上させるとともに、一度供給された部品が基板に実装されない場合に、この部品をトレイに再利用可能に回収する。
【解決手段】同心円上に第１、第２、第３のトレイステージを回転移動可能に備え、第１のトレイステージに載置されたトレイが部品切れ（空状態）となった場合であっても、それぞれのトレイステージを回転移動させることで、第２のトレイステージのトレイを第１のトレイステージに載置されたトレイと容易かつ迅速に入れ替える。さらに、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させることで、第１または第２ステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収させる。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品装着機に、電子回路部品を回路基板に仮止めするための接着剤を塗布する機能を付与する。
【解決手段】部品供給装置２４の複数のフィーダ２６から供給される電子回路部品を、装着ヘッドにより受け取り、配線板搬送装置３４のフロントまたはリヤのコンベヤ部２６０，２６２により搬送され、保持されたプリント配線板に装着する装着モジュール１３（電子回路部品装着機）に、吸着ノズルを保持する装着ヘッドと、接着剤を塗布する塗布ヘッドとを選択的に取り付け可能なヘッド移動装置と、複数の取付部６１０とを設ける。取付部６１０には、装着ヘッドとの間で吸着ノズルの交換を行うノズルストッカや、塗布ヘッドによる接着剤の試し打ちを行うための試し打ち装置を着脱可能に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】生産ラインのスループットを向上することができる部品実装機の実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機２００が複数台備えられる生産ラインを対象とし、部品実装機２００の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、１つの装着ヘッドが搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、複数の種類の基板のうち２つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、少なくとも１台の部品実装機２００でのツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、複数台の部品実装機２００の部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する部品配置決定ステップ（Ｓ１０８、Ｓ１１０）を含む。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトであり、かつ、フレキシブルな対基板作業システムを実現する。
【解決手段】 回路基板が搬送される方向である基板搬送方向に並んで配置された複数の対基板作業装置を備えた対基板作業システムを、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つが、回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着作業を行う装置（１２，６００）とし、他の少なくとも１つが、回路部品装着作業の結果を検査する検査作業を行う装置（６３６）とし、それら複数の対基板作業装置の各々の前記基板搬送方向における幅を、設定された単位幅の略整数倍に規格化する。複数の対基板作業装置が隣接して配置されているような場合に、コンパクトかつフレキシブルなシステムが実現される。 （もっと読む）

【課題】基板の姿勢維持に優れた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板入口４から搬入された基板Ｂを基板出口５から搬出する一対のガイド部材４１と、一対のガイド部材４１の間で基板Ｂを移動させる基板移送機構を備えた基板搬送装置において、一対のガイド部材４１が、基板Ｂの両側面とそれぞれ対向する一対のガイド面２８と、一対のガイド面２８の基板入口４側で、基板Ｂの搬送方向と垂直な方向にローラ部材支持軸３０を有し、一対のガイド面２８の延長上に外周面が位置するローラ部材３１と、一対のガイド面２８の基板出口５側で、一対のガイド面２８と同一平面上で連続する面４５を有する治具４３を備えた。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された対回路基板作業を行う対基板作業システムを、１以上の対基板作業ユニットによって構成する。その対基板作業ユニットは、ベース（１０：５７４）と、そのベース上に配置された１以上の対基板作業装置（６３６：６００，１２，６３４，６３２）とから構成され、その１以上の対基板作業装置の少なくとも１つのものを、ベースに対する相対移動が可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品吸着用のノズルの交換回数に係わらず、効率よく部品の実装作業を行う。
【解決手段】本発明の部品実装装置は、ノズル載置場５における複数種類のノズル４３ｂの配置状態を複数通り割り出すノズル配置割り出し手段８３ａと、ノズル配置割り出し手段８３ａによって割り出された各ノズル４３ｂの配置状態について、吸着ヘッド４３ａに装着されるノズル４３ｂの交換に要する時間を算出するノズル交換時間演算手段８３ｂと、各ノズルの配置状態についてノズル交換時間演算手段８３ｂによって算出された時間とノズルの交換以外の実装処理に要する時間とに基づいて実装処理全体の所要時間を算出する実装処理時間演算手段８３ｃと、実装処理時間演算手段８３ｃによって算出された複数種類のノズル配置状態についての実装処理全体の所要時間を比較し、その中から実装処理全体の所要時間が短いノズル配置状態を選択するノズル配置選択手段８３ｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】対基板作業システムおよび作業方法の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】回路基板が搬送される方向に並んで配置され、それぞれが、対基板作業を行うための作業ヘッド２１として、(a)接着剤塗布作業を行うための塗布ヘッド、(b)部品実装作業を行うための実装ヘッド、(c)検査作業を行うための検査ヘッドの中から任意に選択された１つのものを装着可能に構成され、かつ、それら塗布ヘッド、実装ヘッド、検査ヘッドのうちの他のものと交換可能に構成された複数の対基板作業機を備えた対基板作業システムにおいて、回路基板に対して、複数の対基板作業機の各々が、順次、その各々に装着されている作業ヘッドに応じた対基板作業を実行するように構成する。このように構成すれば、対基板作業機に対象作業に関する多様性を持たせることが可能となり、システムおよび作業方法の汎用性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電子回路部品を回路基板に装着する複数の装着ユニットを直列に含む電子回路部品装着システムをさらに使い勝手の良いものとする。
【解決手段】複数の装着ユニットの部品装着部の各々に、汎用装着ヘッド２６Ｃと、その汎用装着ヘッドよりも装着可能な電子回路部品の種類は少ないが装着能率が優れた高能率装着ヘッド２６Ａと、汎用性と高能率性とにおいて汎用装着ヘッドと高能率装着ヘッドとの中間である中間装着ヘッド２６Ｂとを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能とし、かつ、複数の装着ユニットの各々において使用される装着ヘッドの種類を予め定められた規則に従って決定し、汎用装着ヘッド，高能率装着ヘッドおよび中間装着ヘッドを選択肢に含めて装着ヘッドの選択を行う装着ヘッド選択部を設ける。 （もっと読む）

【課題】限られた部品実装機の配置スペースの中で、段取り替え中であってもできるだけ部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を最大限高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】基板種毎に、当該基板種の基板に実装される複数の部品を分割して、前記複数の部品実装機に割り当てる部品割り当てステップ（Ｓ４）と、部品実装機毎に、前記部品割り当てステップにおいて割り当てられた部品を、部品を供給する部品供給部に、部品が実装される基板の基板種単位でまとめて配置するための部品配置位置を決定する部品配置位置決定ステップ（Ｓ６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】限られた部品実装機の配置スペースの中で、段取り替え中であってもできるだけ部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を最大限高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】全ての部品実装機を専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップ（Ｓ４）と、前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、専用機から、共有機に設定し直す共有機設定ステップ（Ｓ６）とを含む。 （もっと読む）