【課題】１枚の回路基板全体あるいはその少なくとも１装着領域に、多数の同一電気部品を装着して、電気回路を組み立てるのに適した電気回路組立方法を得る。
【解決手段】予め設定した装着領域への設定数の同一電気部品の装着開始に先立って、現在供給中の部品供給具の部品残数により装着領域全体に対する装着が可能であるか否かを判定し（Ｓ１１）、可能であれば装着を行う（Ｓ１２）。それに対し、不可能であれば、同一の電気部品を供給する別の部品供給具が搭載されているか否かを判定し（Ｓ１３）、搭載されていれば現在供給中の部品供給具の電気部品のすべてを装着する（Ｓ１７）とともに、別の部品供給具から不足分の電気部品を供給させて装着する（Ｓ１８）。別の部品供給具が搭載されていなければ、作業者に、同一の電気部品を供給する部品供給具または別の電気部品を供給する部品供給具を搭載すべき旨の案内を行う（Ｓ１９，２０，２４）。 （もっと読む）

【課題】表示装置に表示されたスイッチを操作する際に、立て続けに複数回操作しても、意図しない指示が実行されないようにすること。
【解決手段】いずれかのタッチパネルスイッチ２６を押圧してＯＮし、この押圧を止めて離すとＯＦＦする。このＯＦＦがなされると、タイマ４０が始動して計時を開始すると共に、メモリであるＲＡＭ２３にタッチパネルスイッチ２６が押圧操作された状態であることを格納する。このとき直ちに続けて２回目の押圧をすると、ＲＡＭ２３の格納状態、即ちタッチパネルスイッチ２６が押圧操作された状態であることが格納されているか否かをＣＰＵ２１が判定する。この場合、タイマ４０がタイムアップする前であれば、タッチパネルスイッチ２６が押圧操作された状態であることが格納されているので、立て続けて２回目の押圧がなされても、ＣＰＵ２１は２回目の押圧に基づく指示を無視して、その指示を実行しない。 （もっと読む）

【課題】 ２ビーム間の協調崩れによるロスの是正及び低減を図ること。
【解決手段】 ビーム１０Ａ、１０Ｂから見たプリント基板位置：ｙが、夫々のビームの装着エリア占有時間比率と逆の位置関係となる位置を算出して、何れかのビームに片寄った位置を最適位置とし、そして、位置決め部５のシュート５Ｃが片寄った位置に移動して位置決め部５の位置を定めた状態で、プリント基板Ｐを上流側装置７より受け継いだ供給コンベア４は、一対の固定部４Ａ間に設けられたガイド４Ｂに沿って、一対のシュート４Ｃを駆動回路４Ｄを介して駆動モータ４Ｅにより前記位置決め部５のシュート５Ｃと連接するようＹ方向に移動させ、前記基板位置決め部５に渡す。 （もっと読む）

【課題】基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させる。
【解決手段】この電子部品実装装置１は、基板搬送路１２の搬送方向に基板Ｋを連続して搬送する基板連続搬送装置１０と、基板搬送路１２の上方に配置される部品搭載ヘッド６と、この部品搭載ヘッド６並びにこの部品搭載ヘッド６のθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を、基板搬送路１２と並行に且つ基板Ｋの連続搬送と同期して移動させる移動同期機構３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置におけるバックアップピンの自動配置替え作業の信頼性向上。
【解決手段】図は吸着ノズル１の吸着口３にバックアップピン５の先端部分が嵌合している状態を示す。基板支持部５aと嵌合支柱部5cとの間にテーパー部５bを設けることにより、その勾配を調整することで、基板支持部５aの径及び嵌合支柱部5cの径Ｂを、夫々任意の大きさに形成可能にするとともに、このテーパー部５bの傾斜を利用して吸着ガイドすることで、基板裏面の支持及びバックアップピン５の吸着精度を高め、バックアップピンの配置替え作業の信頼性を向上した。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子回路組立システムにおいて、次生産の電子回路の型式の予告を容易にする。
【解決手段】
回路基材の基材識別コードが付されたラベルがテープ化されたものをリールに巻き、そのリールをフィーダに装填する際、そのフィーダのフィーダ識別コードと回路基材の基材識別コードとを対応付けて、対応付情報メモリに記憶させる。フィーダのフィーダ保持部材への取付けを監視し（Ｓ１１）、フィーダが取り付けられたならば、そのフィーダのフィーダ識別コードを取得し（Ｓ１２）、そのフィーダ識別コードと対応付情報メモリの対応付情報とに基づいて、フィーダにより供給されるラベルの基材識別コードを取得する（Ｓ１４、Ｓ１９）。基材識別コードは回路基材の型式、すなわち組み立てるべき電子回路の型式の情報を含んでいるため、フィーダのフィーダ保持部材への取付けにより、組み立てるべき電子回路の型式を、電子回路組立システムに予告することができる。 （もっと読む）

【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置の装着互換性を向上させて、設備汎用化を促進することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ２１を上下方向に複数段に積層して格納する格納部２３から取り出されたトレイ２１を格納部２３と搭載ヘッドによる部品取り出し位置Ｐとの間で搬送するトレイ搬送部２４において、基板搬送機構２に近接した側の先端部２４ａが、基板搬送機構２と部品供給部４Ｂとの間に設けられた作業ユニット配置スペース２８の上方へ突出することが許容される構成とする。これにより、搭載ヘッドの動作ストロークを延長することなくトレイ２１の全範囲を搭載ヘッドの取り出し可能範囲内に位置させることが可能となり、部品供給装置の装着互換性を向上させて、設備汎用化を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】管理データを失うことなく、且つ装着運転を停止しないようにする。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産毎に、電子部品装着装置１の外部のサーバー３１に管理データ等を書き込み格納するようにするが、電子部品装着装置１とサーバー３１との間に通信異常が発生すると、電子部品装着装置１内の不揮発性メモリ２９にバッファデータとして一時的に格納し、その後通信異常が解消して復旧すると、不揮発性メモリ２９に格納されたバッファデータをサーバー３１に移し替える。 （もっと読む）

【課題】複数の実装設備で行うデータダウンロードに要する時間を短縮することができる実装装置を提供する。
【解決手段】実装装置１は、実装設備２〜６と、実装設備２〜６にダウンロードされるデータを格納する実装データベース１５と、データのダウンロード処理を行うダウンロード制御部１９と、実装設備２〜６の設備状態に基づいて実装設備２〜６のダウンロードの実行可能性に関するステータスを確認するダウンロードステータス確認・変更部２１と、実装設備２〜６のダウンロードステータスを記憶するダウンロードステータス記憶部２０と、ダウンロード制御部１９にデータのダウンロードを開始する旨の指令を出すダウンロード指示部１７を備え、ダウンロード制御部１９が、ダウンロードステータス記憶部２０に記憶されているダウンロードステータスに基づいて、ダウンロードを実行するかしないかの判断処理を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板部品搭載装置における部品段取り作業の効率化を図るとともにプリント基板への部品の実装ミスを無くす。
【解決手段】部品搭載対象に部品を搭載する部品搭載装置における作業支援システムは、カセット５０に収容された少なくとも一つのリール５１、５２に内蔵された部品５３を識別する部品識別情報を記録する第一記録部５４とカセット５０を識別するカセット識別情報を記録する第二記録部５６とを備えたカセット５０から、カセット識別情報と部品識別情報とを読み取る読取ユニット４５と、部品搭載装置にセットされる部品５３の搭載位置を規定する情報を記憶する記憶ユニットと、部品識別情報とカセット識別情報に対応した規定情報とを対比し部品搭載装置への部品搭載位置が正しいか否かを確認する部品搭載確認ユニットと、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４を含み主基板４に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５、熱圧着装置Ｍ６を含み部品実装後の主基板４にモジュール基板５を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム１において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置Ｍ４の基板搬送機構３と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５の基板搬送機構３とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。これにより、リフロー後の主基板４を直ちに基板接続工程に送ることができ、基板接続工程において水分が気化して接続部にボイドを生じることを排除することができる。 （もっと読む）

【課題】作業者における実装方向への部品持ち換え作業をなくし、実装方向の間違いを防止することができ、かつ実装時間の短縮化を実現する。
【解決手段】テーピングされた電子部品を供給し、かつ部品供給角度を変更することができる複数のカセット型部品供給装置１０１を部品供給設置部１０２に設け、制御部１０８により、部品供給設置部１０２における各カセット型部品供給装置１０１の位置に応じて、電子部品を実装する実装基板８０１を保持する基板位置決め部１０４における基板基準位置１１２に合うように部品供給角度を変更し、作業者による実装方向の間違いの防止と、実装時間ロスを削減し、実装時間の短縮化を図る。 （もっと読む）

【課題】検出手段の配置数が少ない場合であっても、複数の回路基板が連結している可能性の有無を判断可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置２は、複数の回路基板９０が並んで搬送されるレーンの一部を構成するレーン分割区間Ｌを備える。レーン分割区間Ｌは、回路基板９０が通過する第一検出位置Ｄを備える。基板搬送装置２は、さらに、第一検出位置Ｄにおける回路基板９０を検出可能な第一検出手段６０と、第一検出手段６０の検出信号から第一検出位置Ｄにおける回路基板９０の通過時間Ｔ１を計測可能な第一タイマと、少なくとも通過時間Ｔ１から、複数の回路基板９０が連結している可能性の有無を判断する制御部６６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の表裏両面に電子回路部品を装着した電子回路の生産を容易にする。
【解決手段】搬送方向が互いに逆である配線板コンベヤ２０２，２０４を備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、配線板コンベヤ２０４の下流側においてプリント配線板を表裏反転させる表裏反転装置２２０とを含む電子回路生産システムを使用し、配線板コンベヤ２０２にプリント配線板を搬送させ、そのプリント配線板の第１面に電子回路部品を装着し、そのプリント配線板を配線板コンベヤ２０４に配線板コンベヤ２０２の上流側へ戻させるとともに、表裏反転装置２２０に表裏反転させ、そのプリント配線板を配線板コンベヤ２０２に再び搬送させて、上記第１面とは反対側の第２面に電子回路部品を装着する。配線板コンベヤ２０２の代わりに、搬送方向が互いに同じである２つの配線板コンベヤを設けることも可能である。 （もっと読む）

【課題】電子回路組立方法および電子回路組立システムを改善する。
【解決手段】回路部品装着システムにおいて、装着装置に対応して２つのメインコンベヤ４００，４０２を並列に設ける。その回路部品装着システムの上流のスクリーン印刷システムにも、印刷後の回路基材を搬出するコンベヤを２つ並列に設ける。それら２つずつのコンベヤの間隔を互いに異ならせ、それら間隔の異なるコンベヤ間の回路基材の受渡しを、シフトコンベヤである搬入コンベヤ４０４に中継させる。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサを備え、より実用的な撮像システムを得る。
【解決手段】装着ヘッドが保持する複数種類の電子回路部品を撮像するにあたり、電子回路部品の各々について撮像エリア内にＲＯＩを設定し、電子回路部品毎に設定した画像データ取得条件に従って画像データを取得する。電子回路部品は種類により画像取得に適した露光時間を異にし、画像データ取得条件として設定した露光時間が４種類に異なる場合、最短の設定露光時間および４種類の設定露光時間を長さ順に並べた場合に互に隣り合う露光時間の差を各回露光時間として露光を４回行い、各回の露光により得た出力をＲＯＩ毎に設定した組合わせで加算し、設定露光時間の画像データを取得する。複数種類の電子回路部品の像を撮像エリアに一斉に形成しながら、各部品に適した露光時間の画像データを得ることができ、また、出力の加算による画像データの取得により総露光時間を短縮することができる。 （もっと読む）

テーブル位置が固定的に設定された実装ラインにおいて自動実装機械の固定テーブルに対する装備を混合整数線形最適化によって決定する方法は、実装インフラストラクチャによって記述された入力データと操作者またはユーザにより設定された入力パラメータに基づく。本方法は、使用される組立て技術（たとえばスルーホール技術、表面実装技術、またはハイブリッド技術）からは独立して使用することができる。たとえば装備ファミリ形成のためのクラスタ法またはサイクルタイム最適化のためのラインバランスのような別の方法が本方法に続く場合に有利に適用される。
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