【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても部品装着作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、その撮像結果に基づいて、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成し、その作成した各ランド３の実測位置データを下流工程側の部品装着機１３に送信する。印刷機１１は、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に部品４を装着する。 （もっと読む）

【課題】１つの部品実装ラインで複数の生産ジョブを実行する場合におけるトータルラインサイクルタイムが短くなるように部品実装ラインのバランスを最適化する。
【解決手段】各生産ジョブ毎に複数の実装機１２のうちのボトルネック実装機のサイクルタイムと実装関連機のサイクルタイムをそれぞれ設定し、各生産ジョブ毎にボトルネック実装機のサイクルタイムと実装関連機のサイクルタイムとを比較して長い方のサイクルタイムを各生産ジョブのラインサイクルタイムとすると共に、これら複数の生産ジョブのラインサイクルタイムを合計して、複数の生産ジョブの実質的な合計生産時間であるトータルラインサイクルタイムを求め、このトータルラインサイクルタイムが短くなるように複数の実装機１２のフィーダ１６の一部を実装機１２間で入れ替えて各生産ジョブの部品実装順序を変更することで、各生産ジョブのボトルネック実装機のサイクルタイムを最適化する。 （もっと読む）

【課題】簡単に電子部品の部品高さを測定可能な電子部品実装機および部品高さ測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、基板上面高度ｈ０と略等しい検出高度ｈ１の検出面６１０ｆを有する高度センサ６ｆ、６ｒと、電子部品Ｐを吸着する吸着面９１０を有する吸着ノズル９１と、吸着面９１０を検出面６１０ｆに接触させ吸着面高度と検出高度ｈ１つまり基板上面高度ｈ０とを一致させる吸着面接触ステップと、吸着ノズル９１で吸着した電子部品Ｐの下面を検出面６１０ｆに接触させ部品下面高度と検出高度ｈ１つまり基板上面高度ｈ０と、を一致させる部品下面接触ステップと、吸着面接触ステップにおける吸着ノズル９１の下降量Ｌ０と、部品下面接触ステップにおける吸着ノズル９１の下降量Ｌ１と、の差分から、電子部品Ｐの高さを算出する部品高さ算出ステップと、を実行する制御部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の作業装置を備えた構成において、いずれかの作業装置の段取りを行う際に、作業形態の自由度を高めながら生産効率が低下するのを抑制することが可能な基板製造装置を提供する。
【解決手段】この印刷機１００（基板製造装置）は、第１印刷装置１と、第２印刷装置２と、第１印刷装置１の動作を制御する主制御部１０１とを備え、主制御部１０１は、第２印刷装置２が動作している状態で第１印刷装置１の段取りを行う際に、基板搬送部１１と印刷機構部１２との間の第２印刷装置２側に通じる隙間２００の最大間隔Ｄが所定値（たとえば、４ｍｍ）となる段取り時位置に基板搬送部１１および印刷機構部１２が配置されるように、基板搬送部１１および印刷機構部１２を移動させる制御を行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcが有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcへの実装部品の分配を適切な状態に維持することを可能とする。
【解決手段】実際に基板Ｂに実装された部品の位置が測定され、この測定結果に基づいて、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで実装された部品の実装目標位置に対する実装位置誤差が、部品毎に各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcと対応付けて求められる。実装位置誤差と実装目標位置に対する実装位置精度とを部品毎に比較した結果に基づいて、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcのうちから実装を行なう実装処理位置が部品毎に決定される。よって、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcが有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcへの実装部品の分配を適切な状態に維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインのモニタ数の削減と作業性向上を実現する。
【解決手段】部品実装ライン１１は、回路基板の搬送経路に沿って半田印刷機１２、複数台の部品実装機１３、外観検査機１４等の複数台の装置が配列され、各装置１２〜１４の全部又は一部の装置は、モニタを省略した簡素な構成とし、その代わりに、各装置１２〜１４と無線ＬＡＮで接続される１台又は複数台のタブレットＰＣ１５を備える。タブレットＰＣ１５は、部品実装ライン１１の各装置１２〜１４のモニタとして機能し、タブレットＰＣ１５の表示画面に各装置１２〜１４の表示／入力画面を表示させることで、各装置１２〜１４の共用モニタとして使用する。タブレットＰＣ１５と無線ＬＡＮで接続される機外撮像装置２１が設置され、機外撮像装置２１で撮像した部品の画像を処理して画像処理用データを作成する画像処理用データ作成機能をタブレットＰＣ１５に搭載している。 （もっと読む）

【課題】照明光の影響による部品の認識位置のずれを補正できるようにする。
【解決手段】生産開始前に複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品Ａ〜Ｄの認識位置のずれ量をそれぞれ計測して、その計測データを記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量のデータを読み込んで各吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ〜Ｄの認識位置のずれを補正する。認識位置のずれ量の計測は、生産開始前に吸着ノズル２１に部品を吸着した状態で該吸着ノズル２１の中心をカメラの視野中心と一致させて該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズル２１の位置を生産中の一括撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識し、これら２箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズル２１の移動距離との差を認識位置ずれ量として算出するようにすれば良い。 （もっと読む）

【課題】制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、下流側に設けられた部品実装装置により部品を安定した状態で基板に装着することができるようにした接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板上の領域Ｒｇを上方から撮像する撮像手段としての撮像カメラ２４を備え、撮像カメラ２４により撮像した基板上の領域Ｒｇの画像認識を行って、基板上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量を算出する。そして、その算出した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを、下流工程側に配置された部品実装装置に送信する。 （もっと読む）

【課題】制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、部品を安定した状態で基板に装着することができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇを上方から撮像する撮像手段としての撮像カメラ２４を備え、撮像カメラ２４により撮像した基板２上の領域Ｒｇの画像認識を行って、基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量を算出する。そして、その算出した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを、下流工程側に配置された部品実装装置１３に送信し、部品実装装置１３はその位置ずれ量のデータを受け取り、その受け取った位置ずれ量のデータに基づいて補正を行ったうえで補正後の目標装着位置ＭＳＨに部品４を装着する。 （もっと読む）

【課題】対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮する。
【解決手段】基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域Ａに基づいて、装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを算出する。装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。移動距離ＬＹａ１に基づいてコンベア２０ａを移動させた後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品を基板Ｓａに装着させる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を生産する際の部品装着ラインの変更作業量ができるだけ小さくなるような部品装着ラインの変更計画を算出する。
【解決手段】部品装着ライン設計装置１１０の生産順序算出部１２１は、基板種類のペア毎に、当該ペアに含まれる一の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品装着ラインから、このペアに含まれる他の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品
装着ラインに変更する際の作業量を算出する処理と、この作業量が小さい基板種類から順に生産するように、基板種類の部品装着ラインへの投入順序を特定する処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】 それぞれが基板に電気部品を実装して電気回路を製造する複数の製造ラインを備えた電気回路製造システムにおいて電気回路の製造数を管理するための製造数管理装置を、実用性の高いものにする。
【解決手段】 (a)製造される電気回路の製造予定数と、現時点までの製造完了数とを記憶する製造数記憶部４２、および、(b)電気回路製造システムから随時送られてくる製造完了情報に基づいて、随時、その製造数記憶部に記憶されている製造完了数を更新する製造完了数更新部４６に加え、(c)製造完了数が製造予定数に達しない電気回路を製造している複数の製造ラインのうちのいずれかにおいてその電気回路に代えて別の種類の電気回路を製造する割込製造に対処する割込製造対処部４８を、製造数管理装置３８に備えさせる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、基板搬送部材に設けられた凸状の支持部に基板を支持させることができる基板移載装置を得る。
【解決手段】第一制御部３８は、平面視でベルトコンベア１６とベルトコンベア２６とが直線状に配置されるように、第一移動部材２２を移動する。さらに、第一制御部３８は、ベルトコンベア２６の回転駆動を制御して、ベルトコンベア１６によって搬送された基板１２をベルトコンベア２６に受け取らせる。また、リフター３６を制御して搬送パレット１８を上昇させて支持部２０で基板１２を支持させる。これにより、ベルトコンベア２６と基板１２とは分離（離間）する。このように、リフター３６が搬送パレット１８を上昇させるという簡易な構成で、搬送パレット１８に設けられた支持部２０に基板１２が支持される（載せられる）。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】トレイ型部品供給装置１０を、トレイ１３０を複数枚平面状に並べて支持可能な支持面を有する支持板２１０と、支持面上においてトレイを複数枚重ねた状態で位置決めするトレイ位置決め装置とを備えたものとし、部品装着機１４を、支持板の支持面上に複数枚重ねられたトレイのうち最上のものの高さを検出するトレイ高さ検出装置を含むものとする。そのトレイ高さ検出装置を、上下方向に延びる嵌合穴を備えた検出装置本体と、その検出装置本体を昇降させる検出装置本体昇降装置と、検出装置本体の高さを検出する本体高さ検出装置と、検出装置本体の嵌合穴に摺動可能にかつ予め定められた突出位置に向かって付勢された状態で嵌合された検出子と、その検出子が前記突出位置から設定量後退したことを検出する後退検出装置とを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流側に２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、上流側および下流側のそれぞれのスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部を、いずれもそれぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置する。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により電力供給および信号送信が可能で、単一の電源で供給電力量を調整可能な基板作業装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置１０は、電界結合によりベース１２からモジュール１１へ電力を供給するので、電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５とを高精度に位置合わせしなくても、電力供給の効率は低下し難い。よって、送受電部６３，６５の高精度な位置合わせが可能な位置合わせ手段は不要で、簡易な構成により電力供給が可能な部品実装装置１０を構成できる。電界結合用送電部６３および電界結合用受電部６５は、モジュール１１の引出し方向に延在し、相互に離間して少なくとも一部が対向するようにモジュール１１に設けられている。よって、モジュール１１を引出して電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５との重なりの程度を変化させることにより、単一の電力出力部６１で供給可能な電力量を調整できる。 （もっと読む）

【課題】処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この実装機１０（基板処理装置）は、基板認識カメラ１３ｂと、制御コントローラ１９とを備え、制御コントローラ１９は、個片基板５０ａにバッドマークＢＭが付されているか否かを示すバッドマーク情報に基づいて、処理対象の多面取り基板５０を特定しやすい順番で個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板５０を特定するとともに、特定した処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報を特定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】１の実装レーン、第２の実装レーンを備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、当該実装レーンの実装ヘッドを、保護カバー部１８ａに設けられた開口部１９を介してオペレータが身体の一部を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ反対側の実装レーンの実装ヘッドが衝突してもオペレータの安全が損なわれないように予め定められた所定の退避位置[Ｐ]に移動させて位置固定する。 （もっと読む）