【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】１の実装レーン、第２の実装レーンを備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、当該実装レーンの実装ヘッドを、保護カバー部１８ａに設けられた開口部１９を介してオペレータが身体の一部を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ反対側の実装レーンの実装ヘッドが衝突してもオペレータの安全が損なわれないように予め定められた所定の退避位置[Ｐ]に移動させて位置固定する。 （もっと読む）

【課題】製品履歴を確実にトレースでき、かつ実装システムの大型化・高コスト化を招くことなく、複数の子基板に分割される親基板に実装するにあたって、子基板の識別番号の読み取りを効率よく行うことにより、実装システム全体の生産時間を抑制する。
【解決手段】電子部品実装機を親基板の搬送方向に沿って複数台直列に並べ、親基板への部品の実装を複数台の電子部品実装機により分担して行う電子部品実装システムにおいて、ホストコンピュータの制御部は、複数台の電子部品実装機のうち分担して行う部品の実装に要する分担実装時間の短い電子部品実装機の撮像装置により複数の子基板に付された子基板識別符号を読み取らせる（ステップ１１４，１１６）。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の検査・塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ４を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、検査ヘッド１５，塗布ヘッド１６を備えた検査・塗布装置Ｍ１のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】立体被装着体への電子回路部品の装着を行うために改善された電子回路部品装着方法，電子回路部品装着機および立体被装着体保持治具を提供する。
【解決手段】立体基板保持治具１６０の第二部分１８２を第一部分１８０に対して上昇させ、立体基板支持体１８６をパレット１８４から持ち上げ、立体基板１４０を支持させてパレット１８４から浮き上がらせた状態で駆動装置３３４により水平軸線まわりに回動させる。カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。立体基板支持体１８６を回動装置３３６によって鉛直軸線まわりに回動させることにより水平軸線の向きを変え、立体基板１４０を別の水平軸線まわりに回動させ、別の側面を水平とし、電子回路部品を装着させる。 （もっと読む）

【課題】移動操作中にコネクタを固定部に誤って衝突させることによるコネクタの破損を防止することができるパーツフィーダ交換用台車を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置１に連結されて使用されるパーツフィーダ交換用の台車６において、装置側コネクタ１６ｂと接離自在に嵌合する台車側コネクタ１６ａを保護するために、台車側コネクタ１６ａの先端部よりも突出して設けられた保護バンパ部材３１を、台車６が電子部品実装装置１と連結された状態において、この電子部品実装装置と機械的干渉を生じない非干渉位置に配設する。これにより、移動操作中に台車６を固定部４０に誤って衝突させた場合にあっても、台車側コネクタ１６ａは固定部４０に当接することがなく、衝突によるコネクタの破損を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 （もっと読む）

【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】１以上の基板１００を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板１００を下方から支える支持台１７を備える。この支持台１７は、下方から供給される基板１００ａにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板１００ａの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板１００ａによる押圧が解除されると、支持台１７は、バネの付勢力により積層された基板１００ｂを支える支持位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置１０は、１種類以上の基板１００を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部１２と、収容部１２から基板１００を取り出してレール３１上に搬送する搬送ヘッド２０と、レール３１上に搬送された基板１００にマーキングを施すマーカーヘッド２６と、を備える。制御部は、搬送ヘッド２０での基板１００のＹ方向搬送量およびマーカーヘッド２６のＸ方向移動量を制御することで、基板１００に対するマーカーヘッド２６の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】スループットと前後搬送路の生産数の均一化とを高いレベルで両立させる。
【解決手段】実装モード決定方法であって、非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードおよび同期搬送乗り入れ実装モードの何れかの実装モードを各部品実装装置の実装モードとして仮設定して各部品実装装置の前後レーン（搬送路）の実装サイクルタイム及び部品実装装置全体としてのスループットを演算するシミュレーション工程と、このシミュレーション工程で求められる前記スループット及び実装モードの組合せに基づき各部品実装装置の実装モードを決定する実装モード決定工程と、を含む。シミュレーション工程では、所定の初期モードで前記実装サイクルタイム及びスループットを演算し、前後レーンの実装サイクルタイムの時間差が所定値以上の場合には一乃至複数の部品実装装置の実装モードを変更して前後レーンの実装サイクルタイム及びスループットを再演算する。 （もっと読む）

【課題】着脱可能な複数のフィーダ５８を備えた部品供給装置２４から、装着装置２６が電子回路部品を受け取り、基板保持装置２２に保持された回路基板に装着する電子回路部品装着機を、複数台含む電子回路部品装着シムテムにおけるフィーダ交換作業が集中することを回避し得る交換作業計画を作成する方法を提供する。
【解決手段】設定枚数の回路基板に対する装着作業を１作業単位とし、各フィーダ５８の実初期部品数Ｎ_mを、１作業単位に装着される単位装着部品数ｎ_mで割った商より小さい素数をフィーダ５８の数だけ取得する。取得した素数群に同じ値の素数が含まれている場合には、それらの１つを残し、他の素数は１段階あるいはそれ以上小さい素数に変更して、２つ以上同じ素数を含まない素数群を取得する。その素数群の各素数に対応する作業単位の次の作業単位の開始より前に各素数に対応するフィーダ５８の交換が行われる計画を作成する。 （もっと読む）

【課題】温度分布にばらつきが生じることなく基板と電子部品との接合を行うことができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装システムである部品実装装置１および部品実装方法は、基板に半田を印刷する印刷装置２と、半田が印刷された基板に電子部品を実装する電子部品搭載装置１０と、基板に位置決めされた電子部品をリフローするリフロー装置５とを備え、電子部品搭載装置１０における電子部品の実装時に、検査により不良基板が検出された場合、不良基板に対してダミー部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の搬入の遅れや基板の搬出を行うことができない状況が生じた場合であっても基板の生産性が大きく低下することを防止することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】４つの作業エリアＷＡの中からひとつの作業エリアＷＡを選択した後、その選択した作業エリアＷＡに部品装着の対象となる基板２が位置決めされているかどうかの判定を行う。そして、選択した作業エリアＷＡに部品装着の対象となる基板２が位置決めされていた場合には、その作業エリアＷＡに位置決めされている基板２に対する部品装着を実行し、選択した作業エリアＷＡに部品装着の対象となる基板２が位置決めされていなかった場合にはその作業エリアＷＡを無視する工程とから成るプロセス（ステップＳＴ１３〜ＳＴ１９）を、予め設定された優先順位に従って作業エリアＷＡを選択しながら繰り返し実行する。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインを構成する複数台の実装機のいずれかで画像処理エラーが発生した場合の復旧作業に要する時間を短くする。
【解決手段】複数台の実装機にスター型ＬＡＮで接続したサーバ１１は、各実装機で発生した画像処理エラーの情報（エラー画像と画像処理結果）を受信して表示装置１３に表示させる機能と、作業者が表示装置１３の表示を見て入力装置１４を操作して表示装置１３の画面上で画像処理データを修正する機能と、修正した画像処理データを画像処理エラーが発生した実装機に送信して当該実装機の生産を再開させる機能とを備えている。このようにすれば、各実装機の画像処理エラー発生状況の監視から画像処理データの修正及び生産再開までの作業をサーバ１１側のみで一括して能率良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送動作の効率が高い電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、搬送高度Ｃ１で回路基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送し装着エリアＡｆ、Ａｒで回路基板Ｂｆ、Ｂｒを停止する基板搬送部３６０ｆ、３６０ｒを複数有する基板搬送装置３６と、回路基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送高度Ｃ１から装着高度Ｃ２まで上昇させる基板昇降部３５０ｆ、３５０ｒを複数有する基板昇降装置３５と、電子部品Ｐｆ、Ｐｒを吸着位置Ｂ１に供給する部品供給装置４と、電子部品Ｐｆ、Ｐｒを吸着位置Ｂ１で吸着し回路基板Ｂｆ、Ｂｒの装着位置Ｂ２に装着する吸着ノズル３２０を有する装着ヘッド３２と、制御装置７と、を備える。装着ヘッド３２が、吸着位置Ｂ１から第二回路基板Ｂｒの装着位置Ｂ２まで電子部品Ｐｒを搬送する際、制御装置７は、第一回路基板Ｂｆの高度を、搬送高度Ｃ１以上装着高度Ｃ２未満の待機高度Ｃ３に設定する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ安価な構成で、部品実装のタクトタイムを短縮すると共に、搭載ヘッド同士の衝突を回避できる電子部品実装装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ軸部１３に支持されたＬヘッド５ａをＸ軸方向に移動させるＸ１モータ１４ａと、Ｘ軸部１３に支持されたＲヘッド５ｂをＸ軸方向に移動させるＸ２モータ１４ｂとを、Ｌヘッド５ａとＲヘッド５ｂとのＸ軸方向における中間位置を示す和動モード位置指令と、Ｌヘッド５ａとＲヘッド５ｂとのＸ軸方向における間隔を示す差動モード位置指令とで駆動制御し、和動モード位置指令によりＬヘッド５ａおよびＲヘッド５ｂのＸ軸方向における中間位置制御を行い、差動モード位置指令によりＬヘッド５ａおよびＲヘッド５ｂのＸ軸方向における間隔制御を行うよう構成した。 （もっと読む）

【課題】より実用的なテープフィーダ，部品供給装置および部品供給方法を得る。
【解決手段】２本のテープ化部品１２０はそれぞれ送り装置により、一方のテープ化部品１２０が他方のテープ化部品１２０の下方に位置し、かつ、平面視で、下側のテープ化部品のエンボス１３０の一部が上側のテープ化部品１２０と上下に重なり合う状態で送られる。下側のテープ化部品１２０の部品供給部３６２は上側のテープ化部品１２０の部品供給部３３０より、部品送り方向において下流側に位置させられ、下側のテープ化部品１２０による部品供給時には上側のテープ化部品１２０を後退させて部品供給部３６２を開放させ、上側のテープ化部品１２０による部品の供給時には部品供給部３３０を部品供給位置に位置させる。２本のテープ化部品１２０が同種の場合、１本はスペアとして機能し、使用済みの上側のテープ化部品１２０をダクトに排出して部品供給部３６２を開放してもよい。 （もっと読む）

【課題】低コストでメンテナンスの手間のかからない除電機能付実装機及び除電方法を提供すること。
【解決手段】電子部品７を基板６に対して実装するための実装手段と、帯電した電子部品７を除電するための除電手段とを備えたものであって、その除電手段は、基板６に対して電子部品７を実装する実装機本体２１内を所定温度に加熱するようにした加熱手段、すなわち、リフロー炉３０の熱を吸い込んで送る配管２２と送風ファン２３である除電機能付実装機。 （もっと読む）