【課題】不具合が発生した場合や品質を解析する場合等に、容易にトレーサビリティ用情報を取得することができる実装基板を提供する。
【解決手段】複数の電子部品１２が実装されている実装基板１０であって、電子部品１２のトレーサビリティ用情報を記憶する記憶部１３を備え、記憶部１３は、トレーサビリティ用情報を外部装置３０ａと通信用ケーブル１４を介して、通信可能としている。制御部４１は入力装置３１を操作されることによりメモリ４２に記憶されたトレーサビリティ用情報を記憶部１３に記憶させるとともに、メモリ４２に記憶されたトレーサビリティ用情報を表示装置３２に読み出す。 （もっと読む）

【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供する。
【解決手段】基板搬出装置１を、第１の位置で電子部品２が実装された基板３を第２の位置に移動させる第１の移動装置４と、第１の位置から第２の位置に移動中の基板３を上方から加熱するヒートブロック１９と、第２の位置から後工程への搬出位置となる第３の位置に基板３を移動させる第２の移動装置５と、第３の位置で基板３を後工程に搬出するベルトコンベア装置４０および基板プッシャ４５と、第２の位置から第３の位置に移動中の基板３および第３の位置で搬出中の基板３を下方から加熱するポストヒートステージ３０と、第３の位置で搬出中の基板３を上方から加熱するヒートブロック５０とで構成した。 （もっと読む）

【課題】パレットで基板を保持する基板取付システムにおいて、あまり過大な粘着力を用いることなく、基板を確実に保持する。
【解決手段】基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。このとき、基板１２には金属等の吸着体１６が配置されており、またパレット１４には、吸着体１６と対向する位置にそれぞれ磁石１８が設けられている。このためパレット１４の搭載面１４ａ上に基板１２を搭載した状態では、磁石１８の吸着力で吸着体１６が吸い寄せられるので、基板１２をより確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用ＣＡＤにて使用する部品ライブラリのデータにおいてプリント配線板製造情報のみでなく次工程の搭載検査における搭載確認用のデータとして使用出来る事、および部品ライブラリと電子部品との対応をデータ内容から容易に行なえるようにする。
【解決手段】部品ライブラリに電子部品の実画像データを定義し部品搭載検査で使用することにより搭載検査での効率を図り、部品ライブラリ作成においても視覚的に認識することにより実部品との適合性を図り品質向上につなげる。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装される電子部品の機能上の不具合箇所を容易に、かつ精度よく自動的に特定することができる不具合解析システムを提供する。
【解決手段】ＲＯＭ１５に記憶した検査プログラム及び解析プログラムを実行する制御部１４と、制御部１４で実行される解析プログラムの実行フローを、複数の基板毎に対応して順次記録するハードディスク装置１７を有し、制御部１４は、検査プログラムの実行により電子部品９に機能上の不具合が発生しているか否かを診断し、電子部品９に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、解析プログラムを実行して、不具合発生電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定する。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板の品質不良となる原因を早期に検出することにより生産効率を向上させることが可能な部品実装方法を提供する。
【解決手段】前記実装ヘッドにより所定の基板に対し部品の実装を繰り返す実装ステップと、実装すべき部品が所定の部品か否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップにおいて前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行する検査ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】実装部品の検査を効率良く行える検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の検査方法は、基板Ｗに搭載される部品毎に搭載位置および搭載方向が関連付けされた実装基板データと、部品種類毎に部品画像を特定可能な部品画像データとに基づいて、各部品画像と、基板画像とを関連付けした実装基板画像データを取得するステップと、実装基板画像データの中から、搭載方向が一方向に特定される有極性部品Ｅ２，Ｅ４に対応する部品画像を抽出し、その抽出した部品画像を基板画像に貼り付けた有極性部品搭載基板画像を表示するステップと、表示された有極性部品搭載基板画像に基づいて、有極性部品の搭載方向を検査するステップと、を含むことを特徴とする実装部品の検査方法。 （もっと読む）

【課題】モジュラー式の部品実装に適し、実装エラーのリカバリが行える実装方法、実装プログラム、部品実装機を提供する。
【解決手段】複数個の部品を一度に保持し、保持する部品を順次基板に装着するマルチ装着ヘッドを備える部品実装機を対象とする部品実装方法であって、マルチ装着ヘッドによる部品の吸着、移動、装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作、及び、１回分の一連動作によって移載される部品群をタスクとした場合に、実装動作情報を取得する実装動作情報取得ステップと、実装動作情報取得ステップにより得られる実装動作情報に基づき実装が正常にできたか否かを判定する実装判定ステップと、実装判定ステップで実装異常と判定された場合に、実装異常が発生したタスクの次のタスクが開始するまでに実装異常となった部品を再実装するリカバリステップＳ２１１〜Ｓ２１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハテーブル上のシートにチップ部品を貼り付ける基準位置のティーチングを行なう必要もなく、貼り付け位置精度の高い移載装置及び移載方法の提供。
【解決手段】トレー２から移載ノズル８が取出した後にこのチップ部品の吸着姿勢を部品姿勢認識カメラ１５が撮像した画像を認識処理装置２６が認識処理し、ＣＰＵ２１がこの認識処理結果に基づいて移載ノズル８を角度方向の補正をするように且つウエハテーブル４をＸ及びＹ方向の補正をするように制御し、この補正制御により移載ノズル８によりウエハテーブル４上のシート５に移載した状態のチップ部品を貼付部品認識カメラ１６が撮像し、この画像を認識処理装置２６が認識処理した認識処理結果に基づいた貼付されるべき位置とのズレ量をＲＡＭ２２に格納し、ＣＰＵ２1がこのズレ量を加味して次回の貼付の際にウエハテーブル４のピッチ送りを制御する。 （もっと読む）

【課題】構造の簡素化およびコストの削減を図ることができる搬送機を提供する。
【解決手段】本発明は、基板Ｐを搬送する搬送機３１を対象とする。本搬送機３１は、基板Ｐの両側部に対応して並列に配置された一対の基板搬送用コンベア１，２と、一対のコンベア１，２を互いに接離する方向に移動させる幅方向移動手段と、投光器６１から受光器６２に向けて投射される投射光Ｌが遮断されることによって、基板Ｐの存在を検出する透過形の基板検出センサ６と、を備える。基板検出センサ６の投光器６１および受光器６２が、基板搬送経路を挟んで上下に配置される態様に一対のコンベア１，２のうち一方側コンベアに設けられる。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を防止でき、部品の再搭載処理を効率良く行うことができる実装ラインを提供する。
【解決手段】本発明の実装ラインは、生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機１と、部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機２と、検査機２により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、未搭載部品データに基づいて、実装機１によって不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査結果データを効率良く管理できる検査機を提供する。
【解決手段】本発明の検査機は、電子部品が搭載された基板を検査する検査機本体２と、検査機本体２の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得する不良基板データ取得手段と、不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）する保存データ作成手段と、高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データを保存するデータ記憶手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に対する情報の書き込み工数を低減できて生産コストの低下を図れる生産方法を提供する。
【解決手段】先行する生産体である基板メーカ１において、書き込み手段１２にて基板４に設けた情報書き込み部１３に、基板４自体の個別情報とともに後続する生産体であるアッセンブリメーカ２での実装工程に必要な情報を書き込んだ状態で、基板４をアッセンブリメーカ２に供給し、アッセンブリメーカ２において、読み出し手段１５にて基板４の情報書き込み部１３から実装工程に必要な情報を読み出し、読み出した情報に基づいて実装を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】基板状態の確認作業を効率良く行えて、検査機自体の状態を正確に把握できる検査搬送機を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された基板を検査する検査機２と、検査機２によって検査された基板を搬送する搬送機３と、検査機２の状態に関する情報を表示する第１表示装置２７と、搬送機３に設けられ、検査機２により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ第１表示装置２７に対し非同期の第２表示装置３７と、第２表示装置３７に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するための作業領域と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱時の応答性に優れた冷却装置を簡易な構成により得ること。
【解決手段】流体が通る中空部４１が形成された構造体４２を有した少なくとも１つの熱交換器４と、冷媒送出流路２から熱交換器４の中空部４１に冷媒を供給する冷媒供給流路５と、冷媒戻り流路３に熱交換器４の中空部４１から冷媒を回収する冷媒回収流路６と、圧空の供給源である圧空源７と、圧空源７から圧空を中空部４１の冷媒取込側へ供給する圧空供給流路９と、冷媒供給流路５と圧空供給流路９との２つの流路の間で流路の切換を行う流路切換弁１１と、構造体４２を加熱するヒータ４３又は中空部４１へ供給される空気を加熱するヒータ８の少なくとも一方とを備えた冷却装置。 （もっと読む）

【課題】検査機の検査用データを簡単に作成できる実装ラインおよび実装ラインにおける検査用データ作成方法を提供する。
【解決手段】基板に部品を実装する実装機１０…と、実装基板の実装状態を検査する検査機９３と、生産用データに基づいて実装機１０…を制御する実装機制御手段９９と、検査用データに基づいて検査機９３を制御する検査機制御手段９３と、を備えた実装ラインを対象する。本実装ラインは、生産用データの中から検査機９３による検査に必要なデータを取得する検査用データ取得手段と、検査用データ取得手段によって取得されたデータを基に、検査用データを作成する検査用データ作成手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造ラインのタクトタイムの短縮を図ることができるとともに、プログラミング作業及び管理等を容易に行うことができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 電子機器の製造ラインにおいてプリント基板を搬送する基板搬送装置であって、ライン上流側から搬入された一のプリント基板を位置決め保持し、一の作業機による所定作業の終了後に、該一のプリント基板をライン下流側に般出する作業用搬送部２１と、所定作業の実行中に、ライン上流側から搬入された他のプリント基板をライン下流側に搬出する送り用搬送部２２とを備えた構成としてある。好ましくは、作業用搬送部２１と送り用搬送部２２とを少なくとも一台ずつ上下に並設した多段搬送部２０を備え、該多段搬送部２０を昇降させることにより、作業用搬送部２１と送り用搬送部２２とを、ライン上流側又は下流側に配設した搬送手段と選択的に連続させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 熟練者でなくとも、不良の原因を容易に認識できるようにする。
【解決手段】 印刷後基板検査装置１Ｂ、実装誤記板検査装置１Ｃ、リフロー後基板検査装置１Ｄは、それぞれ半田印刷機４、部品実装機５、リフロー炉６による処理を経た基板を受け付けて検査を行い、その検査結果や検査に使用した画像を情報解析装置２に送信する。情報解析装置２には、最終形態の基板から検出された不良の原因を特定する処理のためのプログラムが複数格納されており、リフロー後基板検査装置１Ｄにより検出された不良部品について、検査装置１Ｂ，１Ｃ，１Ｄから受信した検査結果を用いて、発生した異常の種類および当該異常が生じた工程を認識し、その認識結果に適した分析用プログラムを選択して実行し、前記不良の原因を特定する。この処理結果は、作業用端末装置３のモニタ３３に、各工程後の不良部品の画像とともに表示される。 （もっと読む）

【課題】 実装不良基板の発生数を減少できる実装ラインを提供する。
【解決手段】基板に部品を実装する複数の実装機１０と、実装基板の実装状態を検査する検査機９３とが製造ラインに沿って配置された実装ラインを対象とする。本実装ラインは、検査機９３によって実装不良部品が発見された際に、複数の実装機１０の中から実装不良部品を処理した不良実装機を特定する実装機特定手段と、実装機特定手段によって特定された不良実装機を停止させる実装機停止手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の確実な仮止めを可能とし、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止する。
【解決手段】印刷状態検査装置２１における計測結果が、矢印Ａで示すように、ネットワークを介して、部品実装装置１２へ出力される。具体的には、クリームハンダの印刷位置からの位置ズレ情報（検査対象面に平行な二次元方向の情報）と、クリームハンダの高さ関連情報（検査対象面に垂直な高さ方向の情報）とが、すなわちクリームハンダの高さ、体積値、及び、三次元形状とが出力される。そして、部品実装装置１２により、印刷状態検査装置２１からの情報に基づき、搭載位置が補正されて、プリント基板へ電子部品が搭載される。 （もっと読む）