【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光部品が搭載されるプリント配線板のソルダーレジスト等として好適に用い得る、高反射率の白色塗膜層、その形成方法及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】酸化チタンを含有する白色硬化性組成物を用いて形成される塗膜からなる白色塗膜層であって、当該白色塗膜層は前記塗膜を２層以上に積層してなることを特徴とする白色塗膜層。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。
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【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子を有する表示装置において、有機ＥＬ素子への水分の浸入を十分に抑制すること。
【解決手段】樹脂基板１と、樹脂基板１上に設けられた防湿部４と、を備える電子部品１００。防湿部４が無機材料を含有する保護膜４０とポリシラザン膜３０とを有し、保護膜４０が樹脂基板１とポリシラザン膜３０との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】アノーダイジング法を用いて基板表面の回路パターンを保護するための酸化層を形成するようにした印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外面に配線パターン１１１が形成された基板１１０の表面全体に金属層１１３をコーティングするステップと、基板１１０の表面から金属層１１３を部分的に除去して、その内部チップを載置するためのウィンドウを形成し、それによって基板１１０の表面上の配線パターン１１１の一部を露出させてボンディングフィンガー１１１ａを形成するステップと、金属層１１３に対して１回目のアノーダイジングを行い、金属層１１３の表面に絶縁層１１３ａを形成するステップと、金属層１１３に電源１１５を供給して、ボンディングフィンガー１１１ａの表面に金１１１ａ´を電解めっきするステップとを含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】部品の両面実装を可能とする基板を簡便に得られる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法を用いて、キャリアシートＰ上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して導電部１０を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、導電部１０の少なくとも一部を露出させるように、キャリアシートＰ上に基材材料を配置し、基材材料を硬化させて基材１１を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、基材１１から露出する導電部１０に接続させるように、基材１１上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して他の導電部１２を形成し、液滴吐出法を用いて、他の導電部１２の少なくとも一部を露出させるように、基材１１上に絶縁材料を配置し、絶縁材料を硬化させて絶縁層１３を形成する。そして、導電部１０及び基材１１からキャリアシートＰを剥離する。 （もっと読む）

【課題】装置の誤作動を防止しつつ、静電気破壊を有効に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１のカバー絶縁層５の表面全面および端子部６の導体層４の表面全面にスパッタリング法によってクロム薄膜７を形成した後、クロム薄膜７の表面にその表面を加熱により酸化させるかまたはスパッタリング法により酸化クロム層８を形成する。この方法によれば、カバー絶縁層５の表面にクロム薄膜７および酸化クロム層８からなる半導電体層９が形成されるので、静電気による実装部品の破壊や、クロム薄膜７のみを形成した場合に発生する装置の誤作動を防止でき、また、カバー絶縁層５の表面に反応性スパッタリング法や金属酸化物ターゲットを用いたスパッタリング法によって直接酸化クロム層８を形成した場合に比べ、表面抵抗率が均一で好適な範囲の半導電体層９を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの劣化や導体パターン間の短絡を有効に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４の表面およびベース絶縁層３の表面に、スパッタリングにより酸化金属層５を形成して、その後、酸化金属層５の上に、導体パターン５を被覆するカバー絶縁層６を形成して、回路付サスペンション基板１を得る。この回路付サスペンション基板１によれば、導体パターン４を被覆する酸化金属層５がスパッタリングにより形成されているので、酸化金属層５を均一な厚みで形成することができる。そのため、酸化金属層５が、導体パターン４に対するバリア層として十分に作用して、導体パターン４の劣化や導体パターン４間の短絡を有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
配線基板の金属配線において、電気の流れや熱により引き起こされるマイグレーションを抑制し、配線の長期信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】
絶縁基板に金属からなる配線が形成されている配線基板において、該配線表面に無機粒子とバインダーからなる層が形成されており、前記無機粒子は酸化珪素，酸化アルミニウム，酸化チタンのいずれかにより形成され、前記バインダーが珪素化合物から形成されることを特徴とする配線基板の構成、及びこのような金属層を有する構造部材の構成をとる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の狭ピッチ化に伴い、半導体素子と配線基板との間にアンダーフィル材を充填する間隙が狭くなった場合でも、フリップチップ接続によって確実に半導体素子を搭載できる配線基板およびこの配線基板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 フリップチップ接続により半導体素子６０を搭載する配線基板１０において、半導体素子搭載領域に、前記半導体素子６０と電気的に接続される接続端子３０を備えた配線パターン２０が形成され、該配線パターン２０は、絶縁膜形成処理が施されて表面に絶縁膜１００が被覆されるとともに、前記接続端子３０が形成された部位については前記絶縁膜１００が除去されて形成されている。 （もっと読む）

電子部品構成は、導電性バンプ及びボールリミティングメタラジ（ＢＬＭ）によって基板に接続される電子デバイスを備える。フィラー粒子を有するアンダーフィル材料が、電子デバイスと基板との間の空間内に配置される。フィラー粒子の重量パーセントは少なくとも約６０％である。フィラー粒子の少なくとも９０ｗｔ％の粒径は２μｍより小さく、且つ／又はフィラー粒子は有機カップリング剤によってコーティングされる。アンダーフィル材料が十分に硬化すると、その熱膨張係数は３０ＰＰＭ／℃以下であり、そのガラス転移温度は少なくとも１００℃であり、電子デバイスのパッシベーション層、基板及び電子デバイスのエッジにおける電子デバイスに対する、アンダーフィル材料の接着は、ボールリミティングメタラジの層間剥離を生じることなく、電子部品構成が標準化された信頼性試験に合格できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 母基板の反り等の変形が効果的に防止された、多層化、薄型化、高機能化された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 一方主面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域３が形成されたセラミックスから成る母基板１と、ダミー領域３を被覆する絶縁層４とを具備し、絶縁層４は、母基板１を成すセラミックスと同じセラミックスを主成分とし金属酸化物を添加して成るセラミックスから成る。 （もっと読む）

【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 （もっと読む）