【課題】 経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物と、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸、又は（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する。 （もっと読む）

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環とアルキレン基と酸素原子とからなる主鎖にグリシジルオキシ基が結合した構造のエポキシ化合物と、二重結合及びカルボキシル基を有する不飽和カルボキシル化合物と、の反応物に酸無水物を反応させてなる、炭素−炭素二重結合及びカルボキシル基を有するポリマーと、（Ｂ）光重合性モノマーと、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）前記ポリマー及び／又は前記光重合性モノマーの官能基と反応性を有する硬化剤と、を含むことを特徴とするものである。この感光性樹脂組成物により、解像度、密着性、耐ＰＣＴ性、耐電食性、耐熱性及び耐熱衝撃性の特性に優れるソルダーレジストの形成が可能となる。
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プリント基板（１）を、レーザーで構造化することができ、且つ、熱硬化させることができるソルダストップラッカーおよびガルバノレジストでコーティングする方法および装置が開示される。前記方法を実施するために用いられる装置は、少なくとも１種のローラー型コーティング機（２）を含んでなる。前記ローラー型コーティング機（２）は、アプリケーションローラー（４）と、アプリケーションローラー（４）と共にドーシングギャップを形成するドーシングローラー（５）と、前記ローラー型コーティング機（２）の上方に配置されたソルダストップラッカーまたはガルバノレジスト用貯蔵容器（６）と、プリント基板を移送するための手段（７）と、ソルダストップラッカーを乾かすための手段（１１）と、コーティングされたプリント基板をひっくり返すための装置（１３）とを有する。前記ローラー型コーティング機（２）は、プリント基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットを１つのみ備える。
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【課題】 メッキ処理により形成された抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、メッキ処理マスクを用いずにメッキ処理することが可能なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】メッキ処理により形成される抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｅ）を含む。
（ａ）ポリマー基体を金属で被覆した金属被覆積層体の表面に、電子回路用配線パターンを印刷方法及びエッチング処理して形成するとともに、電子回路用配線パターン内に抵抗性材料をメッキ処理するための所定領域を設ける工程。
（ｂ）電子回路用配線パターンに対してレジストを適用するとともに、金属の一部が露出した露出領域を形成する工程。
（ｃ）露出領域を活性化して、活性領域を形成する工程。
（ｄ）レジストを剥離する工程。
（ｅ）活性領域と、当該活性領域外の電子回路用配線パターンと、を抵抗性材料でメッキ処理して抵抗素子を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 良好な光感度、現像性及び可撓性を有し、耐ＨＨＢＴ性に優れる特性を有し、プリント基板として好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）エポキシプレポリマー、（ｂ）不飽和基含有モノカルボン酸及び（ｃ）酸無水物を含む成分から合成されるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）（ｄ）カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物、（ｅ）数平均分子量が２００〜２０,０００であるポリオール化合物、（ｆ）（メタ）アクリロイル基を有するヒドロキシル化合物及び（ｇ）ジイソシアネート化合物を含有する成分から合成されるウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）光重合開始剤及び所望により（Ｆ）無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂にクラックや剥離が生じることもなく、表面実装部品の導通不良を抑止することができる信頼性の優れた電子装置、及び該電子装置を容易に製造することができ、量産性に優れ、かつパッケージングの低背化が容易な電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】チップ型電子部品１ａ〜１ｃを回路基板３に表面実装した後（ａ）、電子部品１ａ〜１ｃの上面に、高粘性かつチキソトロピー性を有するシート状樹脂材料９を載置し（ｂ）、次いで、枠型熱板プレス１０で樹脂材料９の周縁部を加圧・加熱して樹脂材料９を変形させる。そして中空部６ａ〜６ｄが形成されるように該樹脂材料９を回路基板３に熱圧着し、その後硬化処理を施して被覆樹脂５を形成する（ｃ）。
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ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を製造する方法であって、本方法は、（ｉ）４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールを含むメタノール溶液を供給する工程、（ｉｉ）前記溶液を、酸触媒による置換反応で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間処理し、溶液中の実質的に全ての前記カルビノールを、４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールのメチルエーテルに変換する工程、（ｉｉｉ）前記エーテルを含む溶液を、適切な酸触媒の存在下で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間重合し、ノボラック型ポリマーを形成する工程を含む。上記の方法で製造された誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む新規の物質の組成物であって、本組成物は、電子工学の化学の市場、例えばフォトレジスト組成物、および、その他の分野、例えばワニス、プリント用インク、エポキシ樹脂、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーターなどにおいて用途を有する。 （もっと読む）

本出願により開示される装置は、複数の導電層を含む基板、及び導電層間に挟まれたナノ複合層間誘電体（ＩＬＤ）層を有し、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマーを含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。また、接触表面を有する基板、及び接触表面に置かれたナノ複合はんだレジスト層を有する装置が開示され、はんだレジストは分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。さらに、複数の導電層を設ける工程、及び導電層間にナノ複合ＩＬＤを挟む工程を有する方法が開示され、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。

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【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂による乾燥過程におけるエポキシ化合物の現像性の低下を最小化し、解像性に優れると共にソルダ耐熱性及びめっき耐性が向上された液状フォトソルダレジスト組成物等を提供すること。
【解決手段】液状フォトソルダレジスト組成物は、アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂と、紫外線反応型アクリル単量体と、エポキシ樹脂と、光重合開始剤と、有機溶媒とを含む。このエポキシ樹脂は、シアヌル酸化合物をアクリル酸系単量体と反応させてアクリル基を有する反応生成物を製造するステップ（ａ）と、このステップ（ａ）での反応生成物にエピクロロヒドリンを添加してエポキシ基を導入するステップ（ｂ）とを備えるステップを経て調整されるような、１つのエポキシ基及び２つ以上のアクリル基を分子内に含むイソシアヌレート構造である。 （もっと読む）

周辺カード（２００）には、回路基板、回路基板上の様々な回路素子、ユーザ端子のセット、テスト端子のセット、ならびに回路基板および回路素子の一部を被覆する封止体が含まれる。封止体は、ユーザ端子（２３０）およびテスト端子（２３２）を被覆しない。周辺カードがテストされた後、テスト端子（２３２）は、テスト端子へのアクセスを防ぐために、コンフォーマル接触コーティングで被覆される。 （もっと読む）

【課題】１対１の差動伝送方式を用いて高密度実装をした場合でも、クロストークノイズの影響を低減できる配線基板を提供すること。
【解決手段】差動伝送線路３と接地導体２とによりマイクロストリップ線路を構成する線路のうち上記差動伝送線路３を形成する少なくとも一組の配線４を有する配線基板であって、上記差動伝送線路３は、この差動伝送線路３を構成するそれぞれの配線４間を連結する、空気及び他の組の差動伝送線路３との間に配設される誘電体よりも比誘電率が高い誘電体６を有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。
【解決手段】 誘電体基板２に複数の回路部品３，４を実装するとともに、これらが誘電体基板２にパターン形成された線路長を異にする多数の伝送線路５によって接続されてなる。伝送線路５は、線路長が長い伝送線路５ａを低誘電率領域６ａに形成するとともに、線路長の短い伝送線路５ｅを高誘電率領域６ｃに形成することにより冗長配線を行うことなく伝送される信号の伝送速度をほぼ同等に調整する。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。その一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）