【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、耐屈曲性等のバランスに優れたカバーレイ、またはソルダーレジストを形成することが可能な、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるイミド（メタ）アクリレート（Ａ）及び難燃剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物により、耐めっき性、はんだ耐熱性、密着性、難燃性を有する硬化膜を形成する。



（式中、Ｒ^１は水素又はメチルであり、Ｒ^２は炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立して水素、またはメチルを示すか、Ｒ^３とＲ^４が結合して環状構造を示す炭化水素環、あるいはその炭化水素環にメチルが１〜４つ結合した炭化水素環誘導体、ｎは１〜６までの整数である） （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるアルカリ可溶性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた
永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面の糊残り防止及びカール発生防止を抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルムと、その一方の面に設けられた特定の組成からなる粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法であって、前記粘着剤層に含まれる架橋剤の配合を調節することによって、特定の３項目の物性性状を有する粘着剤層を得て、該粘着剤層を基剤フィルムに塗布して、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化の少ないネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と、芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記光重合性モノマーとして、光反応性官能基とグリシジル基を有する化合物を、前記ネガ型感光性樹脂組成物の固形分全体に対して０．０５〜１５重量％含有することを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子を備えた小型で耐圧性の高い電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置を提供する。
【解決手段】水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂により包埋する。中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、及び、密着向上剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記密着向上剤が、チアジアゾール骨格又はトリアゾール骨格とチオール基とを有する化合物であることを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸着エリアを確保しながら、薄型化を図ることができる電子機器の製造方法及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子機器１０の製造方法は、実装基板２１の表面上に複数のチップ部品２２，２３を実装する工程と、チップ部品２２，２３の少なくとも一部の表面に、熱及び／又は有機溶剤の存在下で軟化する可塑性樹脂から成るシート部材２７，２８を貼付する工程と、吸着ノズルを用いてシート部材２７，２８の表面部分を吸着し、このシート部材２７，２８を含む実装基板２１を吊り上げる工程と、シート部材２７，２８を軟化させ、この軟化したシート部材２４の少なくとも一部を実装基板２１の表面上に付着させる工程と、を順次に含む。 （もっと読む）

【課題】 吸湿環境または日常環境で、高い信頼性を維持することができる静電容量センサ、それを用いたフレキシブルプリント配線板、および電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の静電容量センサは、指のなぞりによる静電容量の変化を検知する静電容量センサ１５であって、誘電体層３と、誘電体層３の、指の側の面に位置する第１の電極層１１と、誘電体層３の、指の側と反対側の面に位置する第２の電極層１２とを備え、誘電体層の吸湿率が、ポリイミドよりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、（Ｂ）可溶性ポリイミド、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｘは２価の連結基を示す。ｎおよびｍはそれぞれ１〜１０の範囲を示す。ただし、ｎ＋ｍ≧４である。） （もっと読む）

【課題】 現像性、はんだ耐熱性に優れ、かつ高耐熱性を有したアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）カルボキシル基変性エポキシアクリレート樹脂、（ｂ）カルボキシル基とイソシアヌレート環と環式脂肪族構造を有するポリイミド樹脂、（ｃ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｄ）光重合開始剤、及び（ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像後の銅面に赤面がないカバーレイを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、及び、それを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１〜５０質量部と、（Ｃ）少なくとも１つのヒドロキシル基、及び少なくとも２つのカルボキシル基を有する有機酸を０．０１質量部〜２０質量部と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品の下側や上側等に適当な大きさの空間を必要とする部品を内蔵した部品内蔵基板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂のプリプレグ４１を、樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着し、樹脂フィルム８より基板側にはプリプレグ４１が入り込まないようにする。そして、プリプレグ４１をコア基板２から分離し、分離したプリプレグ４１から樹脂フィルム８を除去した後、プリプレグ４１を、部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着して硬化し、少なくとも部品３ａ、３ｂの下側に中空部（空間）αを確実に形成して部品内蔵基板装置１Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】弾性率を低く維持したまま金属に対し良好な接着・密着力を示すシロキサンポリイミドを提供する。
【解決手段】チオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミン成分を含むジアミン成分と、チオエーテル基含有酸二無水物成分を含む酸二無水物成分とが重縮合してなるもので、式（１）で表される重合単位を有するものである。
（もっと読む）

【課題】回路上を被覆するカバーレイの剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、銅張積層板１１およびカバーレイ１５からなる。カバーレイ１５は、傾斜部１９ａが形成されることにより、端部１９における接着剤層１７の層厚さＣが、端部１９以外で回路１３上を除く部分の接着剤層１７の層厚さＢよりも薄くなるように形成されている。すなわち、回路１３上の接着剤層１７の層厚さＡは層厚さＣより薄くてもよいが、層厚さＣは層厚さＢよりも薄くなるように形成される。これにより、端部１９における接着剤層１７の露出面積を少なくして、接着剤層１７の劣化等を防止し、カバーレイ１５の剥がれを効果的に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に貼り付けられるシート材の剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。補強板１９の端面１９ａより外側方向に接着剤１７が洩出する洩出部１７ａが形成されている。この洩出部１７ａは、外側方向に向かって先細りとなる傾斜面１８を形成するように、補強板１９の端面１９ａの一部に、この端面１９ａの下端から連続して付着している。この洩出部１７ａは、補強板１９の接着面１９ｂからの端面１９ａを覆う部分の付着高さｈＡが、補強板１９の厚さＨ１の０％よりも大きく８０％以下となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストの物性によらずソルダーレジストのブリード領域を小さくし、接合不良の生じない回路基板を得るための方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の金属配線上に第１のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト層を重ねて形成するソルダーレジスト層の形成方法であって、第１のソルダーレジスト層が端部において金属配線間にブリードしており、第２のソルダーレジスト層の端部が、前記第１のソルダーレジスト層の端部よりも金属配線が露出している側に位置するように形成することを特徴とするソルダーレジスト層の形成方法。 （もっと読む）