【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

本開示は、望ましくない電子干渉および電磁波干渉に対する有利なバリヤー性さらには粉塵干渉または類似のタイプの望ましくない異物干渉に対する防御性を有する、電子回路用途の多層フィルムに関する。本開示に係る多層フィルムは、少なくとも３つの層を有する。第１の外層は、ポリイミドベースポリマーとカーボンブラックフィラーと誘電体フィラーとを含有する。コア層は、５重量パーセント未満のフィラーを有するポリイミドである。第２の外層は、第１の外層に類似し、ポリイミドベースポリマーと低伝導率カーボンブラックフィラーと誘電体フィラーとを含有する。２つの外層は、同一であっても異なってもよい。任意選択により、２つの外層間で追加の層を使用することも可能である。
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【課題】フレキシブルプリント基板の用途に好適な、耐熱性と折り曲げ耐性を兼ね備えた熱硬化型の樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた硬化物、フレキシブル銅張積層板、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式（１）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物（Ｘ）、及びポリイミド（但し、前記（Ｘ）を除く）、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリアミド酸、液晶ポリエステル、ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、芳香族ポリサルホン、５−メチルペンテン樹脂、及び環状ポリオレフィンから成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体（Ｐ）とを含有する樹脂組成物。
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【課題】 本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、搬送ロールに蓄えられる静電気が、離型層表面に傷を発生させる主要因となっていることを見出し、離型層中に帯電防止剤を含有させることにより、搬送中に生じる離型層表面の傷発生を防止し得ることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は以下の内容を含む。
【解決手段】 支持体層上に帯電防止剤を含有する離型層が形成され、該離型層上に金属膜層が形成されている金属膜付きシート。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含み、且つ、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成でき、さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。）
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【課題】表層が樹脂の絶縁層よりなり当該表層にはんだ付け、ワイヤボンディング、導電性接着剤による接続が行われるプリント基板において、ソルダーレジストとして機能する保護層を基板の表層に設けたとしても、基板の反りを防止できるようにする。
【解決手段】プリント基板１００は、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなる基板部１０を備え、表層１２の外面には、表層配線２１および外部接続用のランド２０が設けられている構成において、表層１２の外面に、表層配線２１を被覆して表層配線２１を保護するとともにランド２０を露出する開口部３１を有する保護層３０が設けられており、この保護層３０は、表層１２を構成する絶縁材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を工夫した電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】樹脂テープ表面に所定パターンの配線層を形成し、所定の箇所に半導体チップ搭載部を形成した半導体装置用テープキャリア用に、難燃性および加工性に優れ、加工環境によるカール量変化の少ないカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】吸湿膨張係数が２０ｐｐｍ／％以下であることを特徴とするハロゲン化されたアラミドフィルム上に、ダイマー酸残基と有機リン化合物を含有するポリアミド樹脂を含有する接着剤層を有することを特徴とするカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーの酸価が、５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体が、少量の光酸発生剤の存在下でも高効率で硬化することで高い現像性を有し、かつ、その硬化物が、カバーレイ等に適した十分な耐折性を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アミド酸ブロックと、オキシアルキレン結合を含むイミドブロックと、を有するブロック共重合体と、（Ｂ）メチロール系化合物および／またはメラミン系化合物からなる架橋剤と、（Ｃ）３５０ｎｍ以上の波長を有する活性光線によって酸を発生する光酸発生剤と、（Ｄ）前記ブロック共重合体、前記架橋剤、および前記光酸発生剤を溶解する極性溶媒とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化および高速処理が可能になるフィルム貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム移動機構２０によって繰り出されるロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断し、ヘッドユニット移動機構３０によって小片状フィルムＡ１を搬送して、基板移動機構１５によって搬送されるシート状電子基板Ｂに貼り合わせるフィルム貼り合わせ装置１０に、ヘッドユニット移動機構３０のＹレール３３ａ，３３ｂに沿って移動可能なヘッドユニット３１ａ，３１ｂを設けた。そして、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂにそれぞれ個別に上下移動が可能になった４個の金型３６を設け、各金型３６にそれぞれ金型切刃３７、吸引用ポート３８、固定用ヒータ３９を設けた。また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂ基板用状態検出ユニット２９を設けるとともに、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動範囲の下方に状態検出部４２を設けた。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２、および、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備え、表面粗さＲｚがＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで１．０〜２０μｍの導体層３を用意し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、レーザー光１３を被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３とを用意し、導体層３の上面に、近赤外線吸収剤を含有する接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、近赤外線であるレーザー光１３を、被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 １液型又はドライフィルムとして保存安定性に優れ、感度、アルカリ現像性及びビア形状が良好で、且つ硬化膜の耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子内にフルオレン骨格、及びオキシエチレン基又はオキシプロピレン基を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数の低いポリイミド膜を得ることができるポリアミック酸組成物を提供すること。さらに、このポリアミック酸組成物に使用するポリアミック酸の製造方法、及びポリアミック酸組成物を用いた感光性樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、並びにフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンを含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮合重合反応させたポリアミック酸と、有機溶媒、水からなるポリアミック酸組成物であって、前記ポリアミック酸の分子末端の無水カルボン酸基の一部あるいは全部が、加水分解により開環していることを特徴とする、ポリアミック酸組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、化学抵抗性及び柔軟性を有し、液状フォトレジスト若しくはドライフィルムレジストにおいて使用することができ、又はソルダーレジスト、カバーレイフィルム若しくはプリント回路板において使用することができる感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】ジアミンモノマーと酸二無水物モノマーとを反応させてポリイミドを生成させる際に、酸二無水物モノマーの側鎖にＯＨ基等の反応性官能基を含有させ、その反応性官能基と不飽和基含有エポキシ化合物、例えばメタクリル酸グリシジルとを反応させて変性し、感光性ポリイミドとする。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法および該カバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂層２２と、電磁波シールド層２８と、絶縁性接着剤層３０とを有し、電磁波シールド層２８が、欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６と、これに接触する第二の金属薄膜２４とからなるカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルムの上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）