【課題】極めて柔軟性の高いフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに第１の重合樹脂材１２を積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を形成した面上に第２の重合樹脂材３２をコーティングした柔軟性材でフレキシブル配線基板を構成した。 （もっと読む）

【課題】ランプと接続される電源印加配線の端子部に断線部分が発生してもランプが点灯され得るフレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板は、絶縁物質から成るベースフィルムと、ベースフィルムの一面に配置された電源印加配線と、一面と反対であるベースフィルムの他面に配置されたバイパス配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続する第１接続配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続し、第１接続配線と離隔するように配置された第２接続配線と、ベースフィルムの一面及び電源印加配線上に配置され、第２接続配線をカバーし、第１接続配線を露出させる第１カバーフィルムと、を有する。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の接着剤樹脂組成物を用いた難燃性のカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）芳香族基がナフタレン環に置換した構造を有するナフトール樹脂をエポキシ化して得られる構造の芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気特性を損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能で、難燃性の優れたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステル又はアセチルクエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、並びに、感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したジカルボン酸と、特定構造のジアミン及び／又はイソシアネート系化合物とを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】低反り性、パターン精細性、屈曲性、難燃性に優れるカバーレイ、及び、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カバーレイは表面にケイ素元素、リン元素、及び、硫黄元素が存在し、且つ、面内で均一に分布しており、表面の元素のＸ線強度比がケイ素元素の平均強度に対するリン元素の平均強度が０．００５以上であり、かつ、硫黄元素の平均強度が０．２５以上である。また、シロキサン骨格を有するアルカリ可溶性ポリイミド、及び／又はアルカリ可溶性ポリイミド前駆体、及び１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物、及びリン酸エステル化合物、及び／又はホスファゼン化合物を含んでなる感光性樹脂組成物から得られ、アルカリ可溶性ポリイミドはカルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドである。更に、リン酸エステル化合物が、炭素数１以上３０以下の脂肪族有機基を有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】ループインダクタンスが理論的に０となるような、低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造を提供する。
【解決手段】絶縁シート１０の表面に電源配線２１およびグランド配線２２を有する金属配線層２０が設けられた積層シート１と、電源配線２１およびグランド配線２２を覆うように設けられた絶縁薄膜層３１と、絶縁薄膜層３１の表面に設けられた抵抗体層３２とを有する低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】カバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の片面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有し、カバーレイフィルム本体１０が第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６とを有するカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】錫合金層で被覆された導体パターンとカバー絶縁層との密着性の低下を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４の表面に錫層３２を形成し、錫層３２を、真空下で３５０℃以上に加熱して錫合金層３３を形成し、その後、錫合金層３３を、大気圧下で冷却するか、あるいは、錫合金層３２を、真空下で冷却し、続いて、錫合金層３３を、大気圧下で１５０℃以上に加熱することにより、少なくとも酸化錫を含む錫系薄層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、錫系薄層５を被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＤＩ方式に適用した場合でも優れた感度が得られ、且つ、充分な保管安定性を有し、アンダーカットやオーバーハング等のない良好なレジスト形状を有するレジストパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジストを提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性プレポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ｄ）熱硬化剤が一般式（１）で表されるマレイミド化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】ＯＰＤＡのような高価なモノマーの使用量が少ない場合であっても近年の要請を満たす低弾性率で反りの小さい保護膜を形成することができ、又、金メッキ処理時の保護膜上の白化やメッキ付着の不具合等を生じにくく、かつ十分な難燃性等、ＦＰＣの保護膜に求められるその他の諸特性も満たす保護膜を、印刷により形成することができるポリイミドインク組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンジアミンを含有するジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮合物である可溶性ポリイミド樹脂、及び前記可溶性ポリイミド樹脂を溶解する溶媒を含有し、前記ジアミン成分中の、シリコーンジアミンの組成比が６６重量％以上で８０重量％以下であることを特徴とするポリイミドインク組成物、該ポリイミドインク組成物により形成される保護膜、及び該保護膜が設けられたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】積層回路基板から異物が生じることを防止すること。
【解決手段】パワー基板７８は、絶縁層としての第１、第３、第５および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７と、導体を含む層としての第２、第４および第６の層３１２，３１４，３１６とを積層してなる基板本体３０１を備えている。基板本体３０１の外側面３０１ｃは、被覆部材３０４によって被覆されている。これにより、基板本体３０１の外側面３０１ｃから、絶縁層を構成する材料が粉塵（異物）として飛散することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、可溶性ポリイミドであり、前記（Ｂ）成分は、キノンジアジド化合物であり、前記（Ｃ）成分にイソシアヌル酸環を有する特定の化合物を用いることにより、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が良好であり、かつ良好な現像性を示す末端変性アルカリ溶解性ポリイミド、該ポリイミドを含有するポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のアルカリ溶解性ポリイミドは、ポリマー主鎖末端に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基から選ばれる官能基を少なくとも一つ有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板のインピーダンスを低減させて信号波形の乱れを防止するとともに、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、第１の絶縁部材３２と、第１の絶縁部材３２上に配置され、信号端子から信号を伝送する伝送径路３３と、第１の絶縁部材３２上において、伝送径路３３の両側より一定の間隔で離間して配置された２つの接地径路３４と、伝送径路３３と２つの接地径路３４とを覆うように、第１の絶縁部材上に配置された第２の絶縁部材３１とを備え、第２の絶縁部材の厚み３１は、第１の絶縁部材３２の厚みよりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）水酸基末端イミドオリゴマー、（Ｂ）ジオール化合物、（Ｃ）（Ｃａ）分子内に少なくとも１つのブロックイソシアネート基と少なくとも１つの感光性基を有する化合物及び／または（Ｃｂ）分子内に少なくとも１つの感光性基と少なくとも１つの水酸基を有する化合物、（Ｄ）ブロックイソシアネート化合物、（Ｅ）感光性化合物、（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）