【課題】電子回路基板等への、より均一かつ効率的な被覆を達成する、カバーレイ及びカバーレイ積層体の提供。
【解決手段】接着層及びカバー層を有し、該接着層が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有するカバーレイである。また、カバーレイ及び担持体が積層されてなり、該カバーレイは接着層及びカバー層を含み、該接着層の、前記担持体と接する面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有するカバーレイ積層体である。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、リフロー実装後の歪みや反りを低減可能な感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板及び感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）ポリイミドフィルムからなる補強板、（Ｂ）感光性樹脂組成物、（Ｃ）フレキシブルプリント基板の順で構成されていることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物層のタック性に優れ、また硬化後に、難燃性に優れた硬化膜を形成でき、高解像でアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が、１０，０００〜１５０，０００であるポリイミド前駆体と、（Ｂ）ポリウレタン樹脂と、（Ｃ）リン含有化合物と、（Ｄ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｅ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表される特定のポリイミド前駆体、前記（Ｂ）ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物との反応生成物であって、一般式（２）で表される特定のポリウレタン樹脂を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部３ｃは、主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。集電部３ｃは、主面Ｅ２がベース絶縁層２に接触するようにベース絶縁層２上に形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３が粗化処理される。これにより、集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に被覆層６ｃが形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３の表面粗度Ｒａは、３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、基板と樹脂封止体との密着性を向上し、エレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、電気的信頼性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、絶縁基材１１１〜１１３に導電体１１５〜１１８が配設された基板１１と、基板１１上に配設された電子部品と、基板１１及び電子部品を覆う樹脂封止体１７と、基板１１の端面１１Ｃと樹脂封止体１７との間に配設され、基板１１と樹脂封止体１７との密着性に比べて高い密着性を有する樹脂被膜３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）、電気絶縁性（ＨＡＳＴ）、はんだ耐熱性、及び解像性に優れ、光透過性が高い高性能な硬化膜を得ることができ、且つ感光フィルムにおける無機充填剤の分散性を向上させることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】分散剤、無機充填剤、バインダー、光重合開始剤および重合性化合物をそれぞれ含有する感光性組成物であって、該感光性組成物の全固形分中における該無機充填剤の含有量が、３５質量％以上である感光性組成物、並びに、これを用いた感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】十分な遮光性を得ることができ、電気信頼性が高いのは勿論、良好な接着力及び難燃性を有する実用性に秀れた遮光性カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】基材に遮光性を有する樹脂組成物を塗布してなる遮光性カバーレイフィルムであって、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に非導電性の赤色顔料、青色顔料及び黄色顔料が添加されて成り、前記赤色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加され、前記青色顔料は前記各顔料の総重量部に対して５〜４０ｗｔ％添加され、前記黄色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加されており、前記赤色顔料、前記青色顔料及び前記黄色顔料の総重量部は、前記樹脂組成物の重量部に対して１〜２０ｗｔ％に設定されたもの。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用途あるいは半導体用途で、基板との良好な密着性を示すポリイミド膜を形成することができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ｉ）一般式（１）で表されるアミノ化合物（ａ１）と、酸無水物（ａ２）とを反応させて得られたアミド酸、および（ii）前記アミド酸またはそのイミド化物と、さらに酸無水物（ａ２’）とを反応させて得られたエステル化合物から選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基含有化合物と、（Ｂ）エポキシ化合物とを含有する熱硬化性組成物。


［式（１）中、Ｚは二価の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時のニジミを抑制でき、レベリング性及び転写性に優れると共に、フォトリソ工程を行わずに微細開孔パターンを印刷可能なスクリーン印刷用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用樹脂組成物は、プリント配線板用保護膜として用いるスクリーン印刷用樹脂組成物であって、２３℃にてＥ型粘度計を用いて測定したせん断速度０．６／ｓｅｃでの粘度値Ａとせん断速度６／ｓｅｃでの粘度値Ｂとした場合のチクソトロピック指数（粘度値Ａ／粘度値Ｂ）が１．２〜２．５であり、粘度値Ｂが３０Ｐａ・s〜７５Ｐａ・sであり、さらにせん断速度６／ｓｅｃにおいて一定となった粘度値Ｂが、せん断速度を０．６／ｓｅｃに変更した時点から起算して、粘度値Ａの８５％に到達する時点までの粘度回復時間が１２０ｓｅｃ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持基板と配線層との絶縁性を維持しつつ、素子実装領域の近傍における剛性を低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、素子実装領域の近傍において、上記絶縁層が、上記金属支持基板が形成されていない位置に、上記絶縁層の厚さよりも薄い厚さを有する薄肉部を有し、上記薄肉部の底面の位置が、上記金属支持基板が形成された上記絶縁層の底面の位置よりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、アクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた二層フレキシブル基板において、電子機器内に折り曲げた状態での接続信頼性に優れる、ポリイミド金属積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層体１は、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３と、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の少なくとも一方の面上に設けられた接着性ポリイミド層１４と、接着性ポリイミド層１４上に設けられた金属層１２とを備え、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の弾性率が４ＧＰａ以下であり、接着性ポリイミド層１４の厚みが１μｍ〜３μｍであり、且つ、金属層１２は、接着性ポリイミド層１４と接する接触面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）