カバーレイフィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板
【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーレイフィルム、及びそのカバーレイフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性を有するポリイミドフィルムやポリアミドフィルムなどの樹脂層；エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を主成分とする接着剤層；導電性を有する銅箔、銀箔、アルミ箔などの金属箔層；などを適宜組み合わせた、カバーレイフィルムや金属張り積層板などのフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）が用いられている。
ＦＰＣは、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したＦＰＣが用いられるようになってきている。
例えば、特許文献１には、絶縁性プラスチックフィルム層、接着剤層、保護層を有するカバーレイフィルムであって、絶縁性プラスチックフィルム層の少なくとも一面に電気抵抗値が５００Ω／□以下である導電層を有するカバーレイフィルムが開示されている。
また、特許文献２には、ベースフィルム上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が形成されたフレキシブル回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６１７７０号公報
【特許文献２】特開平８−１５３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムは、例えば、その構成が、絶縁性プラスチックフィルム層／導電層／接着剤層である場合、このカバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに接着剤層が溶融するため、回路と導電層が接触することにより導通するおそれがあり、絶縁信頼性に劣るという問題がある。また、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムの別の構成として、導電層／絶縁性プラスチックフィルム層／接着剤層があり、この場合はカバーレイフィルムの表面に導電層が存在している。しかしながら、この構成を有するカバーレイフィルムを用いたＦＰＣを使用した場合（例えば、携帯電話内部）、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりして、電磁波シールド機能が失われてしまうという問題がある。
また、特許文献２に開示されたフレキシブル回路基板も、上記と同様の問題を有している。
【０００５】
上記事情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。
［２］
前記導電層がＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜（メッキ）である、上記［１］記載のカバーレイフィルム。
［３］
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されており、前記硬化樹脂層の弾性率が０．１〜１．５ＧＰａ、前記接着剤層の弾性率が２〜４ＧＰａである、上記［１］又は［２］記載のカバーレイフィルム。
［４］
上記［１］〜［３］のいずれか記載のカバーレイフィルムと、
絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、前記カバーレイフィルムが前記フレキシブルプリント配線板本体に貼着されたフレキシブルプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例における回路間抵抗値の評価に用いたＦＰＣの概略図を示す。
【図２】実施例におけるスライド摺動特性の評価に用いたＦＰＣの概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に記載する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本実施形態及び後述する実施例において「質量部」とは、固形分換算による質量部のことを示す。
【００１１】
本実施形態のカバーレイフィルムは、
硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている。
【００１２】
本実施形態のカバーレイフィルムの構成としては、以下の構成（１）又は（２）が挙げられる。
構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層
構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層
本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層と接着剤層との間に絶縁フィルム層又は硬化樹脂層を有しているため、カバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに、接着剤層が溶融して回路と導電層が接触して導通することがなく、絶縁信頼性に優れるという特徴を有している。
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層の外側に硬化樹脂層又は絶縁フィルム層を有しているため、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりすることがなく、優れた電磁波シールド特性を維持することができる。
上述したとおり、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成（１）又は（２）を有することにより、長期間に亘って、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性を両立することができる。
なお、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成を含んでいれば、必要に応じて保護フィルム層等の上記以外の層を任意の場所に含んでいてもよい。
【００１３】
[硬化樹脂層]
本実施形態における硬化樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した熱硬化型の樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。上記の中でも、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００１４】
また、接着性や可撓性をより向上させる観点から、硬化樹脂層には、アクリルゴム等のゴム系樹脂を添加することが好ましい。この場合、ゴム系樹脂の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは３０〜８０質量部である。
【００１５】
硬化樹脂層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。
硬化剤及び硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、各種公知のものを適宜選択して用いることができる。硬化剤としては、具体的には、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、酸無水物等が挙げられる。硬化剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂の反応性官能基に対して、硬化剤官能基のモル比が好ましくは０．１〜１．５、より好ましくは０．３〜１．２、さらに好ましくは０．５〜１．０である。硬化促進剤としては、具体的には、例えば、３フッ化ホウ素モノエチルアミン、イミダゾール化合物等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０５〜２質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。
その他の添加剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ等の無機フィラー、界面活性剤、分散剤、リン系難燃剤等の各種公知の添加剤を用いることができる。添加剤の配合量は、目的に応じて適宜調整できる。
【００１６】
硬化樹脂層の厚さとしては、特に限定されないが、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。硬化樹脂層の厚さが１μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、３０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００１７】
[導電層]
本実施形態における導電層は、導電性材料を含む層である。導電性材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）、導電性繊維（金属繊維等）を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）等が挙げられる。
導電層の形態としては、金属蒸着膜（メッキ）、金属箔、導電性樹脂からなるフィルム又は塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の観点から、金属蒸着膜が好ましい。
【００１８】
金属蒸着膜としては、Ｎｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜であることが特に好ましい。Ｎｉ−Ｃｒ層を設けることで、金属蒸着膜の密着性を向上させることができ、また導電層に耐薬品性を付与することができる。この金属蒸着膜は、例えば、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等の物理的蒸着法や、真空蒸着法等により形成することができる。形成方法に関するさらなる説明は後述する。
【００１９】
導電層としての金属蒸着膜を構成するＮｉ−Ｃｒ層の厚さは、上記効果を得る観点から、１０Å以上５００Å以下であることが好ましく、より一層効果を顕著とする観点からは、３０Å以上１００Å以下であることがより好ましい。なお、ＮｉとＣｒの混合比については、特段制限されるものではないが、例えばＮｉ：Ｃｒの比率が９７：３〜５０：５０であれば十分に上記効果を得ることができる。Ｃｕ層の厚さについては、良好な物性を有する導電層を得る観点から、５００Å以上３０００Å以下であることが好ましい。Ｎｉ−Ｃｒ層及びＣｕ層の厚さを上記範囲とすることにより、電磁波シールド特性が良好であると同時に、耐はぜ折性も良好なものとすることができる。
【００２０】
[絶縁フィルム層]
本実施形態における絶縁フィルム層を構成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。中でも、絶縁性や耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂が好ましい。
【００２１】
ポリイミド樹脂からなる絶縁フィルムの製造方法としては、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを極性有機溶媒中で反応させてポリアミック酸を作成し、これを支持体上にキャストした後、イミド化、乾燥して得る方法が挙げられる。その際、適宜、支持体から剥離し延伸、熱処理を行ってもよい。
【００２２】
上記ジアミン成分の具体例としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンチジン、１，４−ビス（３−メチル−５アミノフェニル）ベンゼン及びこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。
【００２３】
上記テトラカルボン酸二無水物成分の具体例としては、例えば、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸及びこれらのアミド形成性誘導体等の酸無水物が挙げられる。
【００２４】
絶縁フィルム層には、上記樹脂の他にも、その他の各種公知の添加剤が配合されていてもよい。その他の添加剤としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、アルミナ等が挙げられる。その他の添加剤の配合量は、絶縁フィルム層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜３質量部、より好ましくは０．０３〜２質量部、さらに好ましくは０．０５〜１質量部である。
【００２５】
絶縁フィルム層の厚さは、好ましくは４〜５０μｍ、より好ましくは７〜２５μｍである。絶縁フィルム層の厚さが４μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、５０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２６】
［接着剤層］
本実施形態における接着剤層を構成する樹脂としては、特に限定されず、上述した硬化樹脂層を構成する樹脂と同様の樹脂が挙げられる。接着剤層を構成する樹脂としては、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００２７】
また、接着剤層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤の種類については、上述した硬化樹脂層に含まれるものと同様なものが挙げられる。
【００２８】
接着剤層の厚さは、好ましくは１０〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍである。接着剤層の厚さが１０μｍ以上であると、フレキシブルプリント配線板本体との接着性、回路埋め込み性が良好となる傾向にあり、３０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２９】
［保護フィルム層］
本実施形態における保護フィルム層としては、例えば、接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に設けられた離型フィルム層等が挙げられる。保護フィルム層を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
【００３０】
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率を特定範囲に調整することにより、スライド摺動特性及び耐はぜ折性を向上させることができる。
カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の弾性率は、好ましくは０．０５〜２ＧＰａ、より好ましくは０．１〜１．５ＧＰａであり、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａ、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
また、カバーレイフィルムが、構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層を有する場合、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａであり、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
なお、上記硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率は、各層を完全硬化させた後の状態（Ｃステージ）の弾性率のことを示す。
【００３１】
また、カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の伸び率は、好ましくは１０〜１００％、より好ましくは４０〜７０％である。伸び率は、後述する引張り弾性率の測定方法と同じ方法により測定し、算出することができる。
【００３２】
硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率や伸び率を上記範囲に調整する方法としては、硬化剤の量や、ゴム、無機フィラーの量、硬化条件を適宜設定して、各層の硬化状態を調整する方法等が挙げられる。
【００３３】
［カバーレイフィルムの製造方法］
本実施形態におけるカバーレイフィルムの製造方法としては、特に限定されず、例えば以下の（ａ）〜（ｃ）の工程を有する方法により製造することができる。
（ａ）絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｂ）前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程。
以下、各工程について説明する。
【００３４】
［（ａ）工程］
（ａ）工程は、絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
金属メッキ処理は、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等の物理的蒸着法や真空蒸着法により行うことができるが、中でもスパッタ法が好ましい。
【００３５】
本実施形態のカバーレイフィルムにおける、導電層の好適な態様であるＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜は、例えば、以下のように積層される。
初めに、絶縁フィルム層の表面にＮｉ−Ｃｒ層を積層する。これは、Ｎｉ：Ｃｒの混合比が例えば９３：７であるＮｉ−Ｃｒ合金をターゲットとして用いたスパッタ法により、その厚みが１０Å以上５００Å以下となるように積層される。次に、絶縁フィルム層の表面に積層されたＮｉ−Ｃｒ層の表面に、Ｃｕをターゲットとして用いたスパッタ法により、その厚みが５００Å以上３０００Å以下となるようにＣｕ層が積層される。次いで、そのＣｕ層の表面に、上記と同様にしてＮｉ−Ｃｒ層が積層される。
このようにして絶縁フィルム層の表面にＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する導電層が積層される。なお、絶縁フィルム層の表面にＮｉ−Ｃｒ層を積層するに先立って、より良好な層間密着力を得ることを目的として、絶縁フィルム層表面に対して、例えばプラズマ処理などの前処理を施しても構わない。
【００３６】
［（ｂ）工程］
（ｂ）工程は、前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
（ｂ）工程におけるワニスＡは、硬化樹脂層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＡに用いられる溶剤としては、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００３７】
ワニスＡを塗布する方法としては、塗布厚さに応じて、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを適宜採用することができる。
【００３８】
導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＡを加熱硬化する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件で半硬化状態（以下、「Ｂステージ」ともいう。）になるまで硬化・乾燥させた後、より高い温度で乾燥してほぼ完全に硬化させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥した後、１６０℃で１時間加熱硬化することにより完全硬化させることができる。
【００３９】
［（ｃ）工程］
工程（ｃ）は、前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程である。
（ｃ）工程におけるワニスＢは、接着剤層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＢに用いられる溶剤としては、上述したワニスＡと同様のものが挙げられる。また、ワニスＢを塗布する方法としては、上記と同様の方法を用いることができる。
【００４０】
硬化樹脂及び導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＢを乾燥する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件でＢステージまで硬化・乾燥させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥することによりＢステージにすることができる。
なお、上述した（ｂ）工程及び（ｃ）工程における硬化条件は、主剤の樹脂、硬化剤の量等により適宜調整することができる。
【００４１】
本実施形態のカバーレイフィルムが、保護フィルム層を有する場合、例えば、以下の（ｄ）工程により保護フィルム層を更に設けることができる。
（ｄ）前記（ｃ）工程により設けられた接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に、保護フィルム層を構成する樹脂フィルムを対向して貼り合わせる工程。
ここで、樹脂フィルムを貼り合わせる方法としては、プレスによる方法、熱ロールを使用したラミネート方法等を用いることができる。貼り合わせ条件は、例えば、温度４０〜１２０℃、圧力０．１〜３ＭＰａの範囲で行うことができる。
【００４２】
［フレキシブルプリント配線板］
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、本実施形態のカバーレイフィルムと、絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、前記カバーレイフィルムが前記フレキシブルプリント配線板本体に貼着されたものである。
ここで、フレキシブルプリント配線板本体とは、金属張り積層板の金属箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、例えば、金属箔上に露出した回路形成面にカバーレイフィルムを積層し、所定の条件で加熱加圧することにより作製することができる。
【００４３】
金属張り積層板とは、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性の樹脂層が、金属箔上に積層されたものである。金属張り積層板としては、金属箔、樹脂層、及び接着剤層から構成される３層フレキシブル金属積層板でも、金属箔と樹脂層から構成される２層フレキシブル金属積層板のいずれでもよい。
【００４４】
樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。
【００４５】
金属箔としては、銅箔、ＳＵＳ箔、アルミ箔等が挙げられるが、導電性、回路加工性の観点から、銅箔が好ましい。また、金属箔を使用する場合は、亜鉛メッキ、クロムメッキ等による無機表面処理、シランカップリング剤等による有機表面処理を施してもよい。
【００４６】
接着剤層を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から選択される１種以上の樹脂を含むことができる。また、接着剤層には、硬化度合いを調整する目的で前記樹脂の種類に合わせて硬化剤などの添加剤を加えることができる。
【００４７】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、例えば、携帯電話内部の可動部分フレキシブルプリント配線板として好適に適用される。
【００４８】
なお、本明細書中の各物性の測定及び評価は、特に明記しない限り、以下の実施例に記載された方法に準じて行うことができる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例において、各物性の測定及び評価は以下の方法により行った。
【００５０】
（各層の厚さ）
導電層以外の各層の厚さは、膜厚計（ミツトヨ社製ＬＩＴＥＭＡＴＩＣ ＶＬ−５０）により測定した。
導電層の厚さは、蛍光Ｘ線（リガク社製ＲＩＸ―２０００）により測定した。
【００５１】
（回路間抵抗値の評価方法）
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍの回路を形成し、この回路形成面に、電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、図１のような電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを得た。
この回路間の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定器（アドバンテスト社製Ｒ８３４０Ａ）にて測定した。通常、１Ｅ＋１０Ω以上の抵抗値があれば絶縁性は保たれていると判断される。
【００５２】
（繰り返し屈曲後の導電層剥がれ評価）
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝７５μｍ／７５μｍの直列１０往復の回路を形成し、この回路形成面に、電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、図２のような電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを得た。
得られたＦＰＣをスライド屈曲試験機（有沢製作所社製）にて、屈曲半径０．６５ｍｍＲ、速度６０ｒｐｍ、ストローク５０ｍｍ、カバーレイフィルムが外側になる条件で繰り返しスライド屈曲を行い、２０万回屈曲時の導電層の剥がれ・削れの有無を目視により確認した。
【００５３】
（絶縁フィルム層／導電層界面の接着力評価）
硬化樹脂層を形成する前の導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に無電解銅メッキにより１８μｍの銅メッキ層を形成し、この形成した銅メッキ層を引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）にて９０°方向へ引き剥がし、その引き剥がし強さを測定した。
【００５４】
（導電層／硬化樹脂層界面の接着力評価）
硬化樹脂層面に粘着テープでＳＵＳ板を貼りあわせて補強し、導電層付き絶縁フィルムを引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）にて９０°方向へ引き剥がし、その引き剥がし強さを測定した。
【００５５】
（耐薬品性の評価）
２ＮのＨＣｌに常温で５分間浸漬後の外観を目視で観察した。剥がれや染みこみの無いものを合格、剥がれや染みこみのあるものを不合格とした。
【００５６】
（硬化樹脂層の弾性率、伸び率及び接着剤層の弾性率の測定方法）
厚さ３０μｍの離型ＰＥＴの離型面に、ワニスＡあるいはワニスＢを乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥後、１６０℃で１時間加熱硬化した。その後、離型フィルムを剥がし、硬化した樹脂単体の樹脂膜を得た。
得られた樹脂膜を１０ｍｍｘ１４０ｍｍサイズにカットした。
引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）のつかみ部とつかみ部との間の距離が１００ｍｍになるように、カットした樹脂膜をセットし、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で樹脂膜が破壊するまで引っ張った。
得られたチャートより引張弾性率及び伸び率を算出した。
【００５７】
（スライド摺動特性の評価）
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝７５μｍ／７５μｍの直列１０往復の回路を形成し、この回路形成面に、電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、図２のような電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを得た。
得られたＦＰＣをスライド屈曲試験機（有沢製作所社製）にて、屈曲半径０．６５ｍｍＲ、速度６０ｒｐｍ、ストローク５０ｍｍ、カバーレイフィルムが外側になる状態で繰り返しスライド屈曲を行い、端子間の抵抗値が屈曲前の抵抗値の２０％上昇するまでの屈曲回数を測定した。
通常、スライド屈曲回数が２０万回以上である場合に、スライド摺動特性は良好であると判断できる。
【００５８】
（耐はぜ折性の評価）
スライド摺動特性評価で作製したＦＰＣをカバーレイフィルムが外側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかけた。一度、フラットに戻した後、さらに、その折曲げた部分をカバーレイフィルムが内側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかけた。これを５回繰り返した後に、硬化樹脂層にひびや割れなどの異常がないかを拡大鏡で確認した。
【００５９】
（ワニスＡの調製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１００１（三菱化学社製）」１００質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン８質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、アクリルゴム「ベイマックＧ（三井デュポンポリケミカル社製）」８０質量部をトルエン１８０質量部、メチルエチルケトン１００質量部に溶解し、ワニスＡを得た。
【００６０】
（ワニスＢの調製）
トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１０３２（三菱化学社製）」３０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ８２８（三菱化学社製）」７０質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン２０質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、フェノキシ樹脂「ＹＸ８１００（三菱化学社製）」３０質量部をシクロヘキサノン７０質量部、メチルエチルケトン８０質量部に溶解し、ワニスＢを得た。
【００６１】
（導電層付き絶縁フィルムの作製）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の表面に対し、スパッタ法を用いてＮｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）、Ｃｕ層（厚み１０００Å）、Ｎｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）を順次積層することにより、厚みが１１０ｎｍの導電層が積層された導電層付き絶縁フィルムを得た。
【００６２】
（実施例１）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面にワニスＡを乾燥後の厚さが５μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、その後、１６０℃で１時間加熱硬化し、硬化樹脂層（Ａ）及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
さらに硬化樹脂層の反対面（ポリイミドフィルム面）にワニスＢを乾燥後の厚さが１０μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、接着剤層（Ｂ）を形成した。
この接着剤層（Ｂ）に、保護フィルム層として離型ＰＥＴフィルムの離型面を対向し、ロールラミネートにより貼りあわせ、電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００６３】
（実施例２）
実施例１で得られた硬化樹脂層（Ａ）及び導電層付き絶縁フィルムの硬化樹脂層面側に、実施例１と同様の方法により接着剤層（Ｂ）を形成したこと以外は、実施例１と同様の方法により電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００６４】
（比較例１）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの絶縁フィルム面に、実施例１と同様の方法により接着剤層（Ｂ）を形成することにより電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００６５】
（比較例２）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面に、実施例１と同様の方法により接着剤層（Ｂ）を形成することにより電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
実施例１及び２、比較例１及び２のカバーレイフィルムの断面構成及び評価結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
【００６７】
表１の結果から、本実施形態のカバーレイフィルムは、絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを両立していることが分かる。
【００６８】
（実施例３〜５）
表２に記載された構成のように、硬化樹脂層、接着剤層にワニスＡあるいはワニスＢを用いたこと以外は、実施例１及び２と同様の方法により、電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
なお、表中（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、ワニスＡ及びＢを用いて各層を作製したことを示す。
【００６９】
【表２】
【００７０】
表２の結果から、本実施形態のカバーレイフィルムは、硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率を特定範囲に調整することにより、さらに、スライド摺動特性及び耐はぜ折性を向上させることが可能となる。
【００７１】
さらに、Ｎｉ−Ｃｒ層の有効性について、以下の参考例を用いて説明する。
（参考例１）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の表面に対し、スパッタ法を用いてＮｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）、Ｃｕ層（厚み１０００Å）、Ｎｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）を順次積層することにより、厚みが１１０ｎｍの導電層が積層された絶縁フィルムを得た。そしてそのさらに表面にワニスＡを乾燥後の厚さが５μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分乾燥し、その後、１６０℃で１時間加熱硬化し、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
ワニスＡは次のように調製した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１００１（三菱化学社製）」１００質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン８質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、アクリルゴム「ベイマックＧ（三井デュポンポリケミカル社製）」８０質量部をトルエン１８０質量部、メチルエチルケトン１００質量部に溶解し、ワニスＡを得た。
【００７２】
（参考例２）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の片面にスパッタ法によりＣｕ層（厚み１０００Å）を積層した絶縁フィルムを得た。
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面に、参考例１と同様の方法により硬化樹脂層を形成して、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
参考例１及び２の絶縁フィルムの断面構成及び評価結果を表３に示す。
【００７３】
【表３】
【００７４】
表３の結果から分かるように、導電層をＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成とした参考例１の方が、Ｃｕ層のみからなる導電層を有する参考例２に比べて、接着性及び耐薬品性に優れていることが分かる。そして双方の相違点はＮｉ−Ｃｒ層の有無だけであることから、Ｎｉ−Ｃｒ層を設けることで層間密着力及び耐薬品性を向上させられることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本実施形態のカバーレイフィルムはフレキシブルプリント配線板の用途への産業上利用可能性を有する。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーレイフィルム、及びそのカバーレイフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性を有するポリイミドフィルムやポリアミドフィルムなどの樹脂層；エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を主成分とする接着剤層；導電性を有する銅箔、銀箔、アルミ箔などの金属箔層；などを適宜組み合わせた、カバーレイフィルムや金属張り積層板などのフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）が用いられている。
ＦＰＣは、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したＦＰＣが用いられるようになってきている。
例えば、特許文献１には、絶縁性プラスチックフィルム層、接着剤層、保護層を有するカバーレイフィルムであって、絶縁性プラスチックフィルム層の少なくとも一面に電気抵抗値が５００Ω／□以下である導電層を有するカバーレイフィルムが開示されている。
また、特許文献２には、ベースフィルム上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が形成されたフレキシブル回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６１７７０号公報
【特許文献２】特開平８−１５３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムは、例えば、その構成が、絶縁性プラスチックフィルム層／導電層／接着剤層である場合、このカバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに接着剤層が溶融するため、回路と導電層が接触することにより導通するおそれがあり、絶縁信頼性に劣るという問題がある。また、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムの別の構成として、導電層／絶縁性プラスチックフィルム層／接着剤層があり、この場合はカバーレイフィルムの表面に導電層が存在している。しかしながら、この構成を有するカバーレイフィルムを用いたＦＰＣを使用した場合（例えば、携帯電話内部）、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりして、電磁波シールド機能が失われてしまうという問題がある。
また、特許文献２に開示されたフレキシブル回路基板も、上記と同様の問題を有している。
【０００５】
上記事情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。
［２］
前記導電層がＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜（メッキ）である、上記［１］記載のカバーレイフィルム。
［３］
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されており、前記硬化樹脂層の弾性率が０．１〜１．５ＧＰａ、前記接着剤層の弾性率が２〜４ＧＰａである、上記［１］又は［２］記載のカバーレイフィルム。
［４］
上記［１］〜［３］のいずれか記載のカバーレイフィルムと、
絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、前記カバーレイフィルムが前記フレキシブルプリント配線板本体に貼着されたフレキシブルプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例における回路間抵抗値の評価に用いたＦＰＣの概略図を示す。
【図２】実施例におけるスライド摺動特性の評価に用いたＦＰＣの概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に記載する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本実施形態及び後述する実施例において「質量部」とは、固形分換算による質量部のことを示す。
【００１１】
本実施形態のカバーレイフィルムは、
硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている。
【００１２】
本実施形態のカバーレイフィルムの構成としては、以下の構成（１）又は（２）が挙げられる。
構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層
構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層
本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層と接着剤層との間に絶縁フィルム層又は硬化樹脂層を有しているため、カバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに、接着剤層が溶融して回路と導電層が接触して導通することがなく、絶縁信頼性に優れるという特徴を有している。
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層の外側に硬化樹脂層又は絶縁フィルム層を有しているため、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりすることがなく、優れた電磁波シールド特性を維持することができる。
上述したとおり、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成（１）又は（２）を有することにより、長期間に亘って、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性を両立することができる。
なお、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成を含んでいれば、必要に応じて保護フィルム層等の上記以外の層を任意の場所に含んでいてもよい。
【００１３】
[硬化樹脂層]
本実施形態における硬化樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した熱硬化型の樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。上記の中でも、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００１４】
また、接着性や可撓性をより向上させる観点から、硬化樹脂層には、アクリルゴム等のゴム系樹脂を添加することが好ましい。この場合、ゴム系樹脂の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは３０〜８０質量部である。
【００１５】
硬化樹脂層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。
硬化剤及び硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、各種公知のものを適宜選択して用いることができる。硬化剤としては、具体的には、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、酸無水物等が挙げられる。硬化剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂の反応性官能基に対して、硬化剤官能基のモル比が好ましくは０．１〜１．５、より好ましくは０．３〜１．２、さらに好ましくは０．５〜１．０である。硬化促進剤としては、具体的には、例えば、３フッ化ホウ素モノエチルアミン、イミダゾール化合物等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０５〜２質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。
その他の添加剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ等の無機フィラー、界面活性剤、分散剤、リン系難燃剤等の各種公知の添加剤を用いることができる。添加剤の配合量は、目的に応じて適宜調整できる。
【００１６】
硬化樹脂層の厚さとしては、特に限定されないが、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。硬化樹脂層の厚さが１μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、３０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００１７】
[導電層]
本実施形態における導電層は、導電性材料を含む層である。導電性材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）、導電性繊維（金属繊維等）を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）等が挙げられる。
導電層の形態としては、金属蒸着膜（メッキ）、金属箔、導電性樹脂からなるフィルム又は塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の観点から、金属蒸着膜が好ましい。
【００１８】
金属蒸着膜としては、Ｎｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜であることが特に好ましい。Ｎｉ−Ｃｒ層を設けることで、金属蒸着膜の密着性を向上させることができ、また導電層に耐薬品性を付与することができる。この金属蒸着膜は、例えば、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等の物理的蒸着法や、真空蒸着法等により形成することができる。形成方法に関するさらなる説明は後述する。
【００１９】
導電層としての金属蒸着膜を構成するＮｉ−Ｃｒ層の厚さは、上記効果を得る観点から、１０Å以上５００Å以下であることが好ましく、より一層効果を顕著とする観点からは、３０Å以上１００Å以下であることがより好ましい。なお、ＮｉとＣｒの混合比については、特段制限されるものではないが、例えばＮｉ：Ｃｒの比率が９７：３〜５０：５０であれば十分に上記効果を得ることができる。Ｃｕ層の厚さについては、良好な物性を有する導電層を得る観点から、５００Å以上３０００Å以下であることが好ましい。Ｎｉ−Ｃｒ層及びＣｕ層の厚さを上記範囲とすることにより、電磁波シールド特性が良好であると同時に、耐はぜ折性も良好なものとすることができる。
【００２０】
[絶縁フィルム層]
本実施形態における絶縁フィルム層を構成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。中でも、絶縁性や耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂が好ましい。
【００２１】
ポリイミド樹脂からなる絶縁フィルムの製造方法としては、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを極性有機溶媒中で反応させてポリアミック酸を作成し、これを支持体上にキャストした後、イミド化、乾燥して得る方法が挙げられる。その際、適宜、支持体から剥離し延伸、熱処理を行ってもよい。
【００２２】
上記ジアミン成分の具体例としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンチジン、１，４−ビス（３−メチル−５アミノフェニル）ベンゼン及びこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。
【００２３】
上記テトラカルボン酸二無水物成分の具体例としては、例えば、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸及びこれらのアミド形成性誘導体等の酸無水物が挙げられる。
【００２４】
絶縁フィルム層には、上記樹脂の他にも、その他の各種公知の添加剤が配合されていてもよい。その他の添加剤としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、アルミナ等が挙げられる。その他の添加剤の配合量は、絶縁フィルム層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜３質量部、より好ましくは０．０３〜２質量部、さらに好ましくは０．０５〜１質量部である。
【００２５】
絶縁フィルム層の厚さは、好ましくは４〜５０μｍ、より好ましくは７〜２５μｍである。絶縁フィルム層の厚さが４μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、５０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２６】
［接着剤層］
本実施形態における接着剤層を構成する樹脂としては、特に限定されず、上述した硬化樹脂層を構成する樹脂と同様の樹脂が挙げられる。接着剤層を構成する樹脂としては、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００２７】
また、接着剤層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤の種類については、上述した硬化樹脂層に含まれるものと同様なものが挙げられる。
【００２８】
接着剤層の厚さは、好ましくは１０〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍである。接着剤層の厚さが１０μｍ以上であると、フレキシブルプリント配線板本体との接着性、回路埋め込み性が良好となる傾向にあり、３０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２９】
［保護フィルム層］
本実施形態における保護フィルム層としては、例えば、接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に設けられた離型フィルム層等が挙げられる。保護フィルム層を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
【００３０】
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率を特定範囲に調整することにより、スライド摺動特性及び耐はぜ折性を向上させることができる。
カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の弾性率は、好ましくは０．０５〜２ＧＰａ、より好ましくは０．１〜１．５ＧＰａであり、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａ、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
また、カバーレイフィルムが、構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層を有する場合、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａであり、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
なお、上記硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率は、各層を完全硬化させた後の状態（Ｃステージ）の弾性率のことを示す。
【００３１】
また、カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の伸び率は、好ましくは１０〜１００％、より好ましくは４０〜７０％である。伸び率は、後述する引張り弾性率の測定方法と同じ方法により測定し、算出することができる。
【００３２】
硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率や伸び率を上記範囲に調整する方法としては、硬化剤の量や、ゴム、無機フィラーの量、硬化条件を適宜設定して、各層の硬化状態を調整する方法等が挙げられる。
【００３３】
［カバーレイフィルムの製造方法］
本実施形態におけるカバーレイフィルムの製造方法としては、特に限定されず、例えば以下の（ａ）〜（ｃ）の工程を有する方法により製造することができる。
（ａ）絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｂ）前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程。
以下、各工程について説明する。
【００３４】
［（ａ）工程］
（ａ）工程は、絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
金属メッキ処理は、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等の物理的蒸着法や真空蒸着法により行うことができるが、中でもスパッタ法が好ましい。
【００３５】
本実施形態のカバーレイフィルムにおける、導電層の好適な態様であるＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜は、例えば、以下のように積層される。
初めに、絶縁フィルム層の表面にＮｉ−Ｃｒ層を積層する。これは、Ｎｉ：Ｃｒの混合比が例えば９３：７であるＮｉ−Ｃｒ合金をターゲットとして用いたスパッタ法により、その厚みが１０Å以上５００Å以下となるように積層される。次に、絶縁フィルム層の表面に積層されたＮｉ−Ｃｒ層の表面に、Ｃｕをターゲットとして用いたスパッタ法により、その厚みが５００Å以上３０００Å以下となるようにＣｕ層が積層される。次いで、そのＣｕ層の表面に、上記と同様にしてＮｉ−Ｃｒ層が積層される。
このようにして絶縁フィルム層の表面にＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する導電層が積層される。なお、絶縁フィルム層の表面にＮｉ−Ｃｒ層を積層するに先立って、より良好な層間密着力を得ることを目的として、絶縁フィルム層表面に対して、例えばプラズマ処理などの前処理を施しても構わない。
【００３６】
［（ｂ）工程］
（ｂ）工程は、前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
（ｂ）工程におけるワニスＡは、硬化樹脂層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＡに用いられる溶剤としては、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００３７】
ワニスＡを塗布する方法としては、塗布厚さに応じて、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを適宜採用することができる。
【００３８】
導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＡを加熱硬化する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件で半硬化状態（以下、「Ｂステージ」ともいう。）になるまで硬化・乾燥させた後、より高い温度で乾燥してほぼ完全に硬化させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥した後、１６０℃で１時間加熱硬化することにより完全硬化させることができる。
【００３９】
［（ｃ）工程］
工程（ｃ）は、前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程である。
（ｃ）工程におけるワニスＢは、接着剤層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＢに用いられる溶剤としては、上述したワニスＡと同様のものが挙げられる。また、ワニスＢを塗布する方法としては、上記と同様の方法を用いることができる。
【００４０】
硬化樹脂及び導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＢを乾燥する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件でＢステージまで硬化・乾燥させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥することによりＢステージにすることができる。
なお、上述した（ｂ）工程及び（ｃ）工程における硬化条件は、主剤の樹脂、硬化剤の量等により適宜調整することができる。
【００４１】
本実施形態のカバーレイフィルムが、保護フィルム層を有する場合、例えば、以下の（ｄ）工程により保護フィルム層を更に設けることができる。
（ｄ）前記（ｃ）工程により設けられた接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に、保護フィルム層を構成する樹脂フィルムを対向して貼り合わせる工程。
ここで、樹脂フィルムを貼り合わせる方法としては、プレスによる方法、熱ロールを使用したラミネート方法等を用いることができる。貼り合わせ条件は、例えば、温度４０〜１２０℃、圧力０．１〜３ＭＰａの範囲で行うことができる。
【００４２】
［フレキシブルプリント配線板］
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、本実施形態のカバーレイフィルムと、絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、前記カバーレイフィルムが前記フレキシブルプリント配線板本体に貼着されたものである。
ここで、フレキシブルプリント配線板本体とは、金属張り積層板の金属箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、例えば、金属箔上に露出した回路形成面にカバーレイフィルムを積層し、所定の条件で加熱加圧することにより作製することができる。
【００４３】
金属張り積層板とは、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性の樹脂層が、金属箔上に積層されたものである。金属張り積層板としては、金属箔、樹脂層、及び接着剤層から構成される３層フレキシブル金属積層板でも、金属箔と樹脂層から構成される２層フレキシブル金属積層板のいずれでもよい。
【００４４】
樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。
【００４５】
金属箔としては、銅箔、ＳＵＳ箔、アルミ箔等が挙げられるが、導電性、回路加工性の観点から、銅箔が好ましい。また、金属箔を使用する場合は、亜鉛メッキ、クロムメッキ等による無機表面処理、シランカップリング剤等による有機表面処理を施してもよい。
【００４６】
接着剤層を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から選択される１種以上の樹脂を含むことができる。また、接着剤層には、硬化度合いを調整する目的で前記樹脂の種類に合わせて硬化剤などの添加剤を加えることができる。
【００４７】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、例えば、携帯電話内部の可動部分フレキシブルプリント配線板として好適に適用される。
【００４８】
なお、本明細書中の各物性の測定及び評価は、特に明記しない限り、以下の実施例に記載された方法に準じて行うことができる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例において、各物性の測定及び評価は以下の方法により行った。
【００５０】
（各層の厚さ）
導電層以外の各層の厚さは、膜厚計（ミツトヨ社製ＬＩＴＥＭＡＴＩＣ ＶＬ−５０）により測定した。
導電層の厚さは、蛍光Ｘ線（リガク社製ＲＩＸ―２０００）により測定した。
【００５１】
（回路間抵抗値の評価方法）
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍの回路を形成し、この回路形成面に、電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、図１のような電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを得た。
この回路間の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定器（アドバンテスト社製Ｒ８３４０Ａ）にて測定した。通常、１Ｅ＋１０Ω以上の抵抗値があれば絶縁性は保たれていると判断される。
【００５２】
（繰り返し屈曲後の導電層剥がれ評価）
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝７５μｍ／７５μｍの直列１０往復の回路を形成し、この回路形成面に、電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、図２のような電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを得た。
得られたＦＰＣをスライド屈曲試験機（有沢製作所社製）にて、屈曲半径０．６５ｍｍＲ、速度６０ｒｐｍ、ストローク５０ｍｍ、カバーレイフィルムが外側になる条件で繰り返しスライド屈曲を行い、２０万回屈曲時の導電層の剥がれ・削れの有無を目視により確認した。
【００５３】
（絶縁フィルム層／導電層界面の接着力評価）
硬化樹脂層を形成する前の導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に無電解銅メッキにより１８μｍの銅メッキ層を形成し、この形成した銅メッキ層を引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）にて９０°方向へ引き剥がし、その引き剥がし強さを測定した。
【００５４】
（導電層／硬化樹脂層界面の接着力評価）
硬化樹脂層面に粘着テープでＳＵＳ板を貼りあわせて補強し、導電層付き絶縁フィルムを引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）にて９０°方向へ引き剥がし、その引き剥がし強さを測定した。
【００５５】
（耐薬品性の評価）
２ＮのＨＣｌに常温で５分間浸漬後の外観を目視で観察した。剥がれや染みこみの無いものを合格、剥がれや染みこみのあるものを不合格とした。
【００５６】
（硬化樹脂層の弾性率、伸び率及び接着剤層の弾性率の測定方法）
厚さ３０μｍの離型ＰＥＴの離型面に、ワニスＡあるいはワニスＢを乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥後、１６０℃で１時間加熱硬化した。その後、離型フィルムを剥がし、硬化した樹脂単体の樹脂膜を得た。
得られた樹脂膜を１０ｍｍｘ１４０ｍｍサイズにカットした。
引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）のつかみ部とつかみ部との間の距離が１００ｍｍになるように、カットした樹脂膜をセットし、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で樹脂膜が破壊するまで引っ張った。
得られたチャートより引張弾性率及び伸び率を算出した。
【００５７】
（スライド摺動特性の評価）
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝７５μｍ／７５μｍの直列１０往復の回路を形成し、この回路形成面に、電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、図２のような電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを得た。
得られたＦＰＣをスライド屈曲試験機（有沢製作所社製）にて、屈曲半径０．６５ｍｍＲ、速度６０ｒｐｍ、ストローク５０ｍｍ、カバーレイフィルムが外側になる状態で繰り返しスライド屈曲を行い、端子間の抵抗値が屈曲前の抵抗値の２０％上昇するまでの屈曲回数を測定した。
通常、スライド屈曲回数が２０万回以上である場合に、スライド摺動特性は良好であると判断できる。
【００５８】
（耐はぜ折性の評価）
スライド摺動特性評価で作製したＦＰＣをカバーレイフィルムが外側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかけた。一度、フラットに戻した後、さらに、その折曲げた部分をカバーレイフィルムが内側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかけた。これを５回繰り返した後に、硬化樹脂層にひびや割れなどの異常がないかを拡大鏡で確認した。
【００５９】
（ワニスＡの調製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１００１（三菱化学社製）」１００質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン８質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、アクリルゴム「ベイマックＧ（三井デュポンポリケミカル社製）」８０質量部をトルエン１８０質量部、メチルエチルケトン１００質量部に溶解し、ワニスＡを得た。
【００６０】
（ワニスＢの調製）
トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１０３２（三菱化学社製）」３０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ８２８（三菱化学社製）」７０質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン２０質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、フェノキシ樹脂「ＹＸ８１００（三菱化学社製）」３０質量部をシクロヘキサノン７０質量部、メチルエチルケトン８０質量部に溶解し、ワニスＢを得た。
【００６１】
（導電層付き絶縁フィルムの作製）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の表面に対し、スパッタ法を用いてＮｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）、Ｃｕ層（厚み１０００Å）、Ｎｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）を順次積層することにより、厚みが１１０ｎｍの導電層が積層された導電層付き絶縁フィルムを得た。
【００６２】
（実施例１）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面にワニスＡを乾燥後の厚さが５μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、その後、１６０℃で１時間加熱硬化し、硬化樹脂層（Ａ）及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
さらに硬化樹脂層の反対面（ポリイミドフィルム面）にワニスＢを乾燥後の厚さが１０μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、接着剤層（Ｂ）を形成した。
この接着剤層（Ｂ）に、保護フィルム層として離型ＰＥＴフィルムの離型面を対向し、ロールラミネートにより貼りあわせ、電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００６３】
（実施例２）
実施例１で得られた硬化樹脂層（Ａ）及び導電層付き絶縁フィルムの硬化樹脂層面側に、実施例１と同様の方法により接着剤層（Ｂ）を形成したこと以外は、実施例１と同様の方法により電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００６４】
（比較例１）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの絶縁フィルム面に、実施例１と同様の方法により接着剤層（Ｂ）を形成することにより電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００６５】
（比較例２）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面に、実施例１と同様の方法により接着剤層（Ｂ）を形成することにより電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
実施例１及び２、比較例１及び２のカバーレイフィルムの断面構成及び評価結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
【００６７】
表１の結果から、本実施形態のカバーレイフィルムは、絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを両立していることが分かる。
【００６８】
（実施例３〜５）
表２に記載された構成のように、硬化樹脂層、接着剤層にワニスＡあるいはワニスＢを用いたこと以外は、実施例１及び２と同様の方法により、電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
なお、表中（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、ワニスＡ及びＢを用いて各層を作製したことを示す。
【００６９】
【表２】
【００７０】
表２の結果から、本実施形態のカバーレイフィルムは、硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率を特定範囲に調整することにより、さらに、スライド摺動特性及び耐はぜ折性を向上させることが可能となる。
【００７１】
さらに、Ｎｉ−Ｃｒ層の有効性について、以下の参考例を用いて説明する。
（参考例１）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の表面に対し、スパッタ法を用いてＮｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）、Ｃｕ層（厚み１０００Å）、Ｎｉ−Ｃｒ層（厚み５０Å）を順次積層することにより、厚みが１１０ｎｍの導電層が積層された絶縁フィルムを得た。そしてそのさらに表面にワニスＡを乾燥後の厚さが５μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分乾燥し、その後、１６０℃で１時間加熱硬化し、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
ワニスＡは次のように調製した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１００１（三菱化学社製）」１００質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン８質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、アクリルゴム「ベイマックＧ（三井デュポンポリケミカル社製）」８０質量部をトルエン１８０質量部、メチルエチルケトン１００質量部に溶解し、ワニスＡを得た。
【００７２】
（参考例２）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の片面にスパッタ法によりＣｕ層（厚み１０００Å）を積層した絶縁フィルムを得た。
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面に、参考例１と同様の方法により硬化樹脂層を形成して、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
参考例１及び２の絶縁フィルムの断面構成及び評価結果を表３に示す。
【００７３】
【表３】
【００７４】
表３の結果から分かるように、導電層をＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成とした参考例１の方が、Ｃｕ層のみからなる導電層を有する参考例２に比べて、接着性及び耐薬品性に優れていることが分かる。そして双方の相違点はＮｉ−Ｃｒ層の有無だけであることから、Ｎｉ−Ｃｒ層を設けることで層間密着力及び耐薬品性を向上させられることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本実施形態のカバーレイフィルムはフレキシブルプリント配線板の用途への産業上利用可能性を有する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記導電層がＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜（メッキ）である、請求項１記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されており、前記硬化樹脂層の弾性率が０．１〜１．５ＧＰａ、前記接着剤層の弾性率が２〜４ＧＰａである、請求項１又は２記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のカバーレイフィルムと、
絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、前記カバーレイフィルムが前記フレキシブルプリント配線板本体に貼着されたフレキシブルプリント配線板。
【請求項１】
硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記導電層がＮｉ−Ｃｒ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｃｒの３層構成を有する金属蒸着膜（メッキ）である、請求項１記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されており、前記硬化樹脂層の弾性率が０．１〜１．５ＧＰａ、前記接着剤層の弾性率が２〜４ＧＰａである、請求項１又は２記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のカバーレイフィルムと、
絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、前記カバーレイフィルムが前記フレキシブルプリント配線板本体に貼着されたフレキシブルプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−４９３６８（Ｐ２０１２−４９３６８Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９０８１０（Ｐ２０１０−１９０８１０）
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００１５５６９８）株式会社有沢製作所 (117)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００１５５６９８）株式会社有沢製作所 (117)
【Ｆターム（参考）】
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