【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度を有するフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部及び（ｂ）石油樹脂０．２〜１３質量部を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線板の薄型化を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０の製造方法は、第１の絶縁性液体２１をフィルム基板１００上に塗布して硬化させて、フィルム基板１００上に膜状基板２０を形成する第１の工程Ｓ２０と、導電性ペースト３３を膜状基板２０上に印刷して硬化させて、膜状基板２０上に配線パターン３０を形成する第２の工程Ｓ３０と、第２の絶縁性液体４１を配線パターン３０の少なくとも一部に印刷して硬化させて、配線パターン３０の少なくとも一部を保護する保護層４０を形成する第３の工程Ｓ４０と、膜状基板２０をフィルム基板１００から剥離する第４の工程Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の搭載や、半導体素子とこれに接続される光ファイバやコネクタ等との間での光や電気信号の授受を常に正確に行なうことが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に形成された外部との接続に用いられる接続パッド２と、絶縁基板１の上面に被着され接続パッド２を露出する開口部４を有するソルダーレジスト層３とを具備する配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、絶縁基板１の外周側面の少なくとも一部を被覆しているとともに、外周側面を被覆する部位の表面が開口部４と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された平坦面である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、基板と樹脂封止体との密着性を向上し、エレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、電気的信頼性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、絶縁基材１１１〜１１３に導電体１１５〜１１８が配設された基板１１と、基板１１上に配設された電子部品と、基板１１及び電子部品を覆う樹脂封止体１７と、基板１１の端面１１Ｃと樹脂封止体１７との間に配設され、基板１１と樹脂封止体１７との密着性に比べて高い密着性を有する樹脂被膜３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】回路基板に取り付けられた部品の端子間に、異なる方向から絶縁樹脂をポッティングすることができるようにする。
【解決手段】回路基板８３に取り付けられたコネクタ４８の周囲に堰部材６２が配置される。堰部材６２は、内側および外側の接続用端子５４、５５の配列方向にほぼ垂直な開口部６３およびこの開口部６３を開放、遮蔽する開閉部６４ａ、６４ｂを有する。開口部６３からポッティングした後、開閉部６４ａ、６４ｂを閉じ、回路基板８３のコネクタ４８の取付面に垂直な方向からポッティングを行う。２方向からのポッティングにより、端子間は確実に絶縁樹脂７２で絶縁される。 （もっと読む）

【課題】銅箔積層体母基板の縁部分にレジストを塗布する装置を提供する。
【解決手段】銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部１００と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含むことにより、樹脂（レジン）、ガラス繊維、銅箔などの異物による基板及びメッキ槽などの汚染を防止することができ、金メッキなどの表面処理コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムを用いる。前記エラストマーはオレフィン系エラストマーであることが好ましく、該オレフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重合エラストマーおよびエチレン−プロピレン−ジエン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】従来の局所多層回路基板は、マザー基板に部分的に積層された多層基板部分が物理的なダメージを受け易い構成であった。
【解決手段】回路基板２１の少なくとも表層の一部にキャビティ部２７を設け、そのキャビティ部２７内に、回路基板２１より高精細な配線ルールで形成された回路形成材１を積層した構成とすることにより、回路形成材１の上部が飛び出ない構造としている。この構造により、回路基板２１の表面および回路形成材１の表面に、同一工程でソルダーレジスト２５を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対して簡易かつ迅速に端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置及び端面処理方法を提供する。
【解決手段】パッド移動機構２３により転写用パッド２１と回路基板１１との位置を相対的に移動させつつ、転写用パッド２１を回路基板１１の側端面に当接させて回路基板１１の側端面に絶縁材料からなる塗料３を付着させ、絶縁被膜１２７を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板に対して一括して端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びそのような手法で形成される回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７を施す端面処理装置２であり、支持板２１１上に複数枚積層保持された回路基板１１の側端面に端面支持部材２１４を当接させて回路基板１１を支持させるとともにその水平方向の移動を規制し、この端面支持部材２１４のボルト部２１５をナット２１７，２２６で締め付け、回路基板１１の積層方向の移動を規制する基板保持冶具２１に保持された複数の回路基板１１の側端面であって端面支持部材２１４の当接部分以外の部分に被膜形成手段２３で絶縁被膜１２７を施す。基板保持冶具に複数の回路基板を積層配置した状態で被膜処理を施すため、多数の回路基板について一括して端面処理でき、端面処理の手間を少なくするとともに、処理時間の短縮を実現する。 （もっと読む）

【課題】 実装面積が小さな積層型回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材と導電パターンを備えた回路基板は、基板材の一部又は全部が取り除かれた折り曲げ部を境界として分割され、分割された回路基板が対向するように折り曲げ部の導電パターンを用いて折り曲げられ、折り曲げられることで積層された回路基板間の距離が一定になるように固定手段で固定される。 （もっと読む）

【課題】従来の携帯端末装置の防水はゴムパッキンを用いた高価な構造であるか、または、部品や基板上に樹脂をポッティングする方法を用いているため、高価でリペアしにくい構造のいずれかであった。
【解決手段】回路基板上のコネクタや電気部品を囲むように防水樹脂を塗布したのち、薄い防水フィルムで上から覆うことによって、安価でしかも薄型の防水回路基板が実現できる。さらに、コネクタの上を樹脂でポッティングする必要がないことからリペアも容易となる。 （もっと読む）

【課題】切断領域を狭いものとして基板材料の無駄を防止することができるとともに、複数の多数個取り配線基板を積み重ねた場合に、各製品領域の両面に対して傷や凹み、或いは付着等が発生することを有効に防止することができ、さらには、互いに滑りにくく安定して積み重ねることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】中央部に小型の配線基板となる製品領域３が間に切断領域４を挟んで複数並んで配列形成されているとともに、外周部に中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、切断領域４および捨て代領域５の少なくとも一方における上下面に製品領域３の上下面から突出する高さのソルダーレジストから成る突起部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外観検査法としてＡＯＩを使用した場合において、穴埋め用樹脂組成物の充填箇所を欠陥と誤認識することなく、的確に充填欠陥や回路形成後のショート部位等の欠陥の有無を確認することができる穴埋め用樹脂組成物及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及びフィラーを含む穴埋め用樹脂組成物であって、前記穴埋め用樹脂組成物を用いて作製した硬化物のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ値が、７５〜１００であることを特徴とするプリント配線板の穴埋め用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】小径のスルーホールを有するプリント配線板においても、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】貫通穴を有するプリント配線板１１の前面から帯電させたソルダレジストインキ１５を霧化し塗装する構成を備え、プリント配線板１１の背面からプリント配線板１１に対してエアー１８を吹き付ける構成を有している。ソルダレジストインキ１５を噴射するスプレーガン１４とエアー１８を吹き付けるエアーノズル１７とは同期して上下する構成を有している。 （もっと読む）