【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来るシール構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材が前記フレキシブル配線基板上に成形される領域外であって、前記シール部材の近傍の前記フレキシブル配線基板表面に剥離可能な保護フィルムを貼着した後、前記シール部材を一体成形し、ついで前記保護フィルムを取り外すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡易な手法で電子部品の実装信頼性を確保できるプリント配線板の製造法を提供する
【解決手段】 プリント配線板は、絶縁層である基材１０と、基材１０上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層（電極２０と配線３０）と、を備えている。プリント配線板１の製造方法は、導体層（電極２０と配線３０）に被覆材であるソルダーレジスト４０を塗布する。次に、ソルダーレジスト４０の部品実装領域Ａの周辺に、キャビティ面２０１ａに凸部２０１ｂを有した金型２０１と、凸部を有しない金型２０２とを用いてシボ加工部５０を施す。 （もっと読む）

【課題】微小サイズの半田付けを行うことができる半田付け方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る半田付け方法は、半田または半田付け対象物にレーザ光を照射して半田付けを行う方法であって、単一のコアを有し光増幅した光をシングルモードで出力する増幅用光ファイバ１４と、増幅用光ファイバ１４に入力させる種光を出力する種光源１２とを含み、種光源１２が出力した種光を増幅用光ファイバ１４において光増幅して出力するファイバレーザ装置１０と、ファイバレーザ装置１０からの出力光を平行光にした後に集光レンズで集光して半田または半田付け対象物に照射する空間光学系３０とを用い、ファイバレーザ装置１０からの出力光をマイクロ秒以上のパルス幅の光または連続光として出力し、空間光学系３０からの出力光を半田または半田付け対象物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリードと回路基板のパッドとを接続する接続材料の損傷を抑制する混成集積回路装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１パッド１１〜１３および第２パッド１４を有する回路基板１０と、モールド樹脂２６の側面から延びる第１リード２１〜２３および第１リード２１〜２３の反対側から延びる第２リード２４を有し回路基板１０に表面実装されるＳＭＤ部品２０と、第１リード２１〜２３と第１パッド１１〜１３とを電気接続する第１接続材料３１と、第２リード２４と第２パッド１４とを電気接続する第２接続材料３２と、を備える。そして、第２リード２４をダミーリードとして構成し、第１および第２リード２１〜２４のうち第１リード２１〜２３のみを、第１接続材料３１、モールド樹脂２６の側面および第１パッド１１〜１３の少なくとも一部とともに上層樹脂部材４２で覆う。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板に実装された際にポッティングが行われる電子装置に関し、基板の小型化及び実装密度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】基板１１に実装される電子装置であって、基板１１に実装されるＩＣ２０と、このＩＣ２０にポッティングされるポッティング樹脂５０の流出を防止する流出防止部材３０（枠状ダム部３１と十字状アーム部３２とよりなる）と、この流出防止部材３０をＩＣ２０に脱離可能に装着する脱離機構４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】剛性の低い粘着材付き基材であっても、高歩留りかつ生産性を低下させることのない、粘着基板、回路基板の製造方法および回路板を提供することを課題とする。
【解決手段】基材１０１と、粘着層１０２と、保護層１０３と、がこの順に積層され、回路基板１２０に貼着するのに用いられる粘着基板１００であって、保護層１０３が粘着基板１００の所定の辺より延在１０５していること、また、保護層１０３には、位置決め孔１０６を囲むように、保護層１０３を貫通するように切り込み１１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フィルムや基板の塗膜等形成方法において、フィルムの歪みを防止し、塗膜の平滑性や作業性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】塗料塗布基板製造方法は、ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された又は形成されない塗布ロール、又はロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された又は形成されない移行ロールと塗布ロールを用いて走行中のフィルム又は、単葉或は連続のプリント配線基板（以下「基板」とする。）に塗料塗布部の塗料をフィルム又は基板の一部又は全面に塗布し、塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、そのフィルムを基板に貼り付け、又は、その塗料の上から基板にフィルムを貼り付けることとした方法である。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンと絶縁パターンとの間に滲みや段差が発生するのを防止できると共に、各溶液の吐出位置が多少ずれていても、所望の回路パターンを容易に形成できる回路パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】 導電性微粒子（金属コロイド）５を含む導電パターン用溶液４と、導電性微粒子（金属コロイド）５との反応性を有する絶縁性微粒子６を含む前記絶縁パターン用溶液と、を合体させた液中において、導電性微粒子（金属コロイド）５を絶縁性微粒子６の表面に凝集させる。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、半導電性層に含まれる導電性粒子の脱離を防止して、配線回路基板の耐久性の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の上に形成されたカバー絶縁層５とを備える回路付サスペンション基板１において、端子部６を除くカバー絶縁層５の上に、導電性粒子を含む半導電性層７を形成し、その半導電性層７の表面をプラズマ処理する。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張率であり耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供しまた低線膨張率を有し、耐熱性、熱衝撃性、耐湿性の信頼性に優れ、レーザー照射により良好な微細開孔可能な熱硬化性ソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物、少なくとも２つ以上のシアネート基を有する化合物および無機充填材を必須成分とするソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物である。本発明のソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物における少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、重量平均分子量の異なる２種を含むものであることが好ましく、さらには、重量平均分子量が５０００以上の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、重量平均分子量が５０００未満の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物を含むものであることが、より好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 例えばポリイミドからなる基板上に、例えば銅からなる複数の配線が形成される。基板および各配線を覆うようにソルダーレジストが塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。ソルダーレジストの塗布後、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の空気雰囲気下で配線回路基板１０を乾燥させる。または、配線回路基板１０を、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。または、配線回路基板１０を、１０〜２０℃の空気雰囲気下において、５〜２０℃の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】 基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも１種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。 （もっと読む）

【課題】ロール搬送での蛇行を防止することができ、かつ、光透過性保護フィルムを積層しても、感光性ソルダレジスト層との間に気泡が混入することを防止することができる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長尺基材１の表面に、アディティブ法によって導体パターンを形成した後、長尺基材１の幅よりも狭い幅の幅狭補強シート７を、長尺基材１の裏面に設ける。長尺基材１の表面に、導体パターンを被覆する感光性ソルダレジスト層１０を形成した後、感光性ソルダレジスト層１０の表面に、光透過性保護フィルム１１を積層する。光透過性保護フィルム１１を介して感光性ソルダレジスト層１０を露光し、光透過性保護フィルム１１を剥離後、感光性ソルダレジスト層１０を、現像後、加熱により硬化させ、幅狭補強シート７を剥離して、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 基板を収容したケースの内部をポッティング材で充填した電子制御装置において、ポッティング材に含まれる気泡を短時間で除去することを可能とする。
【解決手段】
ケース１２と、ケース１２内に収容される基板２４と、その基板２４に実装される電子部品群とを備える。ケース１２は、基板２４の一方側の面と対向する面に開口部１３が形成されると共に、その内部にポッティング材４１が充填されており、そのポッティング材４１内に基板２４及び電子部品群が埋め込まれている。そして、基板２４の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板２４の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きい。 （もっと読む）

基板上にパターン化薄膜を適用する方法は、基板をプラズマ処理する工程を含む。オルガノポリシロキサンポリマー、オルガノポリシロキサンオリゴマー、シロキサン樹脂及びポリシランの群から選択される１つ又は複数の化合物を含む液体コーティング材料をソフトリソグラフィック印刷法、好ましくはマイクロコンタクトプリンティングにより基板表面に塗布して、該基板上にパターン化皮膜を形成する。必要な場合は、任意の残留液体コーティング材料は基板表面から除去され得る。このプロセスは、デカール転写マイクロリソグラフィ法で必要とされるような硬化工程を液体コーティング材料が経ることを必要としない。任意の適切な形態のプラズマ処理を用いて、印刷前に基板を活性化し得る。

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