【課題】コストをかけずに、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすること。
【解決手段】ＦＦＣ３の絶縁体３ｍから露出した各端子３ａ〜３ｃのメイン基板１のランド１ａ〜１ｃと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体６を付けて、該一方の面上と面間を膜体６で覆う。そして、各端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面を各ランド１ａ〜１ｃ上に置き、はんだごて８によりはんだ７を溶融させて、各ランド１ａ〜１ｃの各端子３ａ〜３ｃが接触していない余り部分上に流し込み、各端子３ａ〜３ｃと各ランド１ａ〜１ｃをはんだ付けする。 （もっと読む）

ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン及びポリヘドラルオリゴメリックシリケートを含むナノスコピックシリコン含有剤が、無鉛はんだ接続の表面での導電性金属ウィスカの生成と半導体中の原子マイグレーションをなくすために使用される。 （もっと読む）

【課題】実装部品の端子が半田付けされる隣接する複数のランド間にシルクスクリーン印刷を施し、このシルクスクリーン印刷部により半田の流動を抑えて隣接するランド間での半田ブリッジの発生を抑制するようにした回路基板の提供。
【解決手段】回路基板３５の表面の隣接するランド３５ｅ間にシルクスクリーン印刷部４３を設けた。これにより、シルクスクリーン印刷部４３の膜厚により隣接するランド３５ｅ間を流動しようとする半田４１の流動を規制することができるので、隣り合うランド３５ｅ同士が半田４１によって導通される、所謂、半田ブリッジの発生を抑制することができる。半田ブリッジの発生を抑制できるので、回路基板３５の半田付け不良の発生を抑制して、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 部品装着後の加熱処理によるハンダの過剰なつぶれを防止することができる表面実装用の基板及びその基板を用いた部品実装方法を提供する。
【解決手段】 表面実装用の基板１は、部品対向表面部分１ａに形成された基板電極１０２〜１０４と、基板電極から延びるように表面に形成された配線１０５〜１０７と、基板電極が露出するように電極接合用開口１１２〜１１４が形成された絶縁性の表面保護層１１１とを備える。表面保護層１１１は、部品対向表面部分１ａにおける電極接合用開口の近傍に貫通孔部１１５を有する。基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように基板上に部品を装着し、部品が装着された基板を加熱することによりハンダを介して基板電極と部品電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】導体パターン間でのショートを防ぎ、且つ導体パターン同士の接続強度が強い基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１導体１２が設けられたフレキシブル基板１０と、第１導体１２と対向して設けられた第２導体２２を有するリジッド基板２０と、第１導体１２及び第２導体２２の少なくとも一方に配置された半田めっき３０と、第１導体１２間及び第２導体２２間に設けられ、第１導体１２と第２導体２２との厚さの和より厚く、第１導体１２と第２導体２２と半田めっき３０との厚さの和より薄い絶縁層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。第１樹脂部７の働きにより、リフロー時にハンダフィレット５が溶融しても短絡することがない。 （もっと読む）

【課題】接続端子間のはんだブリッジを防ぎ、耐熱性に優れた基板間接続構造提供する。
【解決手段】第１接続端子１４ａを有する第１導通回路１４が第１絶縁層１０上に配置され、第１接続端子１４ａを露出するように第１導通回路１４及び第１絶縁層１０上に第１保護層１５が設けられた第１プリント配線板１と、第２接続端子２４ａを有する第２導通回路２４が第２絶縁層２０上に配置され、第２接続端子２４ａを露出するように第２接続端子２４ａ間に櫛歯形の凸部が配置された第２保護層２５を、第２導通回路２４及び第２絶縁層２０上に設けた第２プリント配線板２と、第１接続端子１４ａ及び第２接続端子２４ａを接続するはんだとを備える。 （もっと読む）

【課題】パッド電極周囲のセラミック基板に、クラックを発生させることがない構造のセラミック回路モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック回路モジュール２０が、半導体素子等を実装したセラミック基板（セラミック回路基板）１１、セラミック基板１１の表面部に設けられたセラミック基板パッド電極（パッド部）１２、そのパッド部の周囲に位置するセラミック基板１１の表面を覆うとともに、パッド部１２の外周部を覆うガラス保護膜１３を備え、パッド部１２とガラス保護膜１３とが重畳する重畳部において、パッド部１２の外周部は、ガラス保護膜１３の裏面に沿って、セラミック基板１１側に沈み込んだ形状となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。
【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】半田が充填されるべきスルーホールに空洞が生じるのを防止することにより、電子部品の基板裏面への放熱性および半田付けの信頼性を向上させるようにした電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品が半田付けされる位置にスルーホール（１１）を設けると共に、基板裏面（１Ｂ）においてスルーホール（１１）の周囲に枠状の半田流出阻止層（１３，１４）を設けることで、スルーホール（１１）から基板裏面（１Ｂ）に流出しようとする半田を塞き止め、スルーホール（１１）内に半田を充填する。また、枠状の半田流出阻止層（１３，１４）に切れ目部（１３ａ，１４ａ）を形成することで、スルーホール（１１）内の充填量を超える余剰な半田を半田流出阻止層（１３，１４）の枠外に逃がす。 （もっと読む）

【課題】小型化や高密度実装の場合でも、電子部品の電極や電極パッドの間の電気的な短絡が効果的に防止された電子部品搭載用基板および電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品２０をロウ付けにより搭載するための搭載部１２と、前記搭載部１２において前記電子部品２０の各電極２１に対応して配置される電極パッド３０と、を備える電子部品搭載用基板１０であって、前記搭載部１２において隣り合う電極パッド３０間に位置する絶縁層４０を備えるとともに、前記絶縁層４０および基板１１が同材質から成る。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の種類によらず、プリント配線基板での実装リフロー時に短絡不良が生じるのを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０の部品搭載面１１にはランド１２，１２が形成されており、その上にチップ部品２０の電極部２１，２１が置かれてはんだ１５，１５によって接続固定されている。チップ部品２０は封止樹脂３０によって封止されている。チップ部品２０の本体部２２の下面と部品搭載面１１との距離をａとし、本体部２２の上方に存する封止樹脂３０の厚みをｂとしたとき、ｂ／ａを６以下に設定すると、この電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際に、はんだ１５，１５が溶融して流れ２つの電極部２１，２１を短絡させてしまう短絡不良が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側をネジ３の頭部を含めてコーティング剤５でコーティングする。 （もっと読む）

【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。 （もっと読む）

【課題】半導体ペレットのハンダ付け時にハンダが流れて同ペレットが位置ずれしたり、ハンダブリッジによる耐圧不良が生じることを抑制することができ、良好なハンダ接合の実施、ひいては製造効率向上および高品質化等が図れるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１上に金属回路板２ａ，２ｂを接合し、金属回路板に半導体ペレット３をハンダ付けしてなるセラミックス回路基板において、金属回路板の半導体ペレット搭載面のうちハンダ層が塗布されない部位に、ハンダ層塗布面を囲む配置でソルダーレジスト層７を設け、ソルダーレジスト層の厚さがハンダ層の厚さと同じかそれ以上であり、ソルダーレジスト層の厚さは５〜１００μｍ、幅は０．１〜２ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 内層部へ部品を設置する際に生じるはんだペーストの飛び散りやニジミの問題を解消し、加えて絶縁基材にて内層部に搭載された部品を封止する際の層間接着性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載方法を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。ここで、予めソルダーレジスト層を半硬化の状態でＰＥＴフィルムで押圧して平坦化させておく。これにより、ボール整列用マスク１６上に半田ボール７８ｓを円滑に転動させれる。 （もっと読む）