【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】１対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１にチップ部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層１において端子７ａが半田接合される１対の電極３ａの中間に位置してこの電極３ａの幅寸法に対応した範囲にレジスト４を形成し、このレジスト４および電極３ａと端子７ａとを接合する半田部６ａ＊を封止樹脂部６ｂ＊で覆う構造とする。これにより、チップ部品７の実装後のコア層１を対象として行われる粗化処理における半田部６ａ＊やレジスト４へのダメージや、再加熱時に半田部６ａ＊が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極３ａ間の短絡などの部品内蔵配線基板１７の不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを導電バンプを介して強固かつ良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子Ｅ１が搭載される搭載部１Ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに被着されており、上面に半導体素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１上に被着されており、半導体素子接続パッド２Ａの側面を覆うとともに半導体素子接続パッド２Ａの上面を露出させるソルダーレジスト層３とを具備して成る配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、少なくとも半導体素子接続パッド２Ａの上面全面を底面とする凹部３Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板回路部の銅または銅合金表面の半田濡れ性が良好となる表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】一般式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有する表面処理剤。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は同一または異なって、水素原子または炭素数が１〜８のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。
【解決手段】基板Ｓ上に形成されているパッドに電極１４を当接させた電子部品１０を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Ｓを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Ｓと該基板に実装する電子部品１０とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤２０を予め塗布しておく。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】最外層の絶縁層４上に帯状配線導体５Ａが複数並設されており、各帯状配線導体５Ａ上の一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される導電突起１２が形成されており、前記最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５Ａ上に、導電突起１２の上面１２ａを露出させるソルダーレジスト層６が被着され、導電突起１２の上面１２ａは、その周囲のソルダーレジスト層６の上面６ａよりも低位に位置し、ソルダーレジスト層６によって囲まれた導電突起１２の上面１２ａ上に半田層１１が形成されている配線基板１０およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】十分な塗布膜厚、及び塗布領域と未塗布領域の境界線での直線性の確保を両立する熱硬化型ソルダーレジストを有するプリント配線基板を製造する。
【解決手段】電気的絶縁性を有する高分子樹脂を含む基材の表裏両面または片面に電気的導電性を有する金属配線をフォトリソグラフィによって形成し、その金属配線を保護するための熱硬化型ソルダーレジストを、乳剤で覆われていないソルダーレジスト用塗布領域と、乳剤で全部を覆ったソルダーレジスト用非塗布領域とで形成されたスクリーンを用いて塗布する配線基板の製造方法であって、前記スクリーンにおいて使用するメッシュのサイズを♯２００〜♯５００とし、前記未塗布領域に乳剤を配置するだけでなく、前記塗布領域にも微小な乳剤を均一に分散させて配置する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生及び溶融した半田がランド部間で繋がることによる電気的不具合を防止する。
【解決手段】プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】搭載面に露出して形成された複数本の導体パターンの各露出面の全面が金属ろう材層で覆われた配線基板であって、導体パターンの狭ピッチ化によって、隣接する導体パターン間で金属ろう材のブリッジ等が発生する従来の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品が搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターン１６のうち、少なくとも前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面がはんだ層３０で覆われており、はんだ層３０が溶融されて、導体パターン１６に対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板１０であって、前記当接面が露出して隣接する導体パターン１６，１６の間を充填する樹脂層３２に、導体パターン１６の側面を覆うはんだ層３０が露出する溝３４が、導体パターン１６の両側面の各々に沿って形成され、且つはんだ層３０が溶融されたとき、溶融状態のはんだが隣接する導体パターン１６側に流出することを防止する隔壁が、前記樹脂層３２によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁層と、絶縁層上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層と、導体層上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、部品実装領域Ａの近傍に塗布されたシルク印刷８０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、少なくともシルク印刷８０周囲に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】内層に配置されたチップ部品の下にベタパターンや配線等の導体が配置されている場合であっても、チップ部品下部及び周辺の導体がリフロー時にショートすることが回避されると共に、チップ部品下部の埋め込み樹脂流れ込み不具合によるボイドの発生も防止することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも内層にチップ部品が配置され、かつ当該チップ部品の上部及び側方が埋め込み樹脂によって覆われた部品内蔵型多層プリント配線板において、当該チップ部品の下部に、当該埋め込み樹脂を介して被覆樹脂に覆われた導体が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；少なくとも回路形成された内層に、凹溝部を有する被覆樹脂を形成した後、本硬化を行なう工程を有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。
【解決手段】中層基板４の銅箔パターン３にエッチングレジスト２をかぶせ、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置にてエッチングレジスト２をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチング等してパターン銅箔３の表面を粗くし、凹凸部３ａを生成するようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】応力緩和絶縁層のために基板全体の反り、捻れなどを防止できる、信頼性に優れる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法は、外層回路を備え、−６０℃〜１５０℃での熱膨張係数が１０〜２０ｐｐｍ／℃のコア基板を提供するステップと、コア基板の両外側に熱膨張係数が−２０〜６ｐｐｍ／℃の応力緩和絶縁層を積層するステップと、絶縁層上に金属層を形成した後にパッドを形成し、前記パッドと前記外層回路とを電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路導体の側面に抉れがなく、ソルダーレジストの被覆工程後に回路導体のエッジ部分が剥き出しの状態となる不具合が生じることがない厚い回路導体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の上下両面に回路導体を備えたプリント配線板であって、当該回路導体の上底の幅が、該回路導体の左右両側面間の最小部幅以下となっているプリント配線板；スプレータイプのエッチング装置を用いて回路形成を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも上面の被回路形成面にエッチング液が溜まらない回路形成工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１に半導体素子３とチップコンデンサ５を実装した後、封止樹脂を用いた中空封止により封止樹脂部８を形成するに際し、基板１の底面側から基板穿孔部９へ気体を加圧注入することで、封止樹脂部８内に、チップコンデンサ５の端部電極５ａ、５ｂ及びはんだフィレット部６の全体を被覆する樹脂未充填の空洞１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】作業性の悪化を招くことなく、半田付け処理を行う部位以外の配線基板上への不要な半田の付着を防止する。
【解決手段】配線基板１は、基板コア５の両側に導体層７を、さらにその両側に絶縁層となるレジスト層９をそれぞれ備えており、レジスト層９の開口部に露出する導体層７の電極となるランド部１３に、電子部品３のリード端子１１を半田１５により接続する。この半田１５による接続部１７近傍のレジスト層９上に、凹凸形状部１９として、微細な多数の凸部２１を、レジスト層９と同様の手法によって形成するか、あるいは、レジスト層９の形成時に一体的に形成する。 （もっと読む）