電子部品実装方法
【課題】半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。
【解決手段】基板Ｓ上に形成されているパッドに電極１４を当接させた電子部品１０を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Ｓを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Ｓと該基板に実装する電子部品１０とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤２０を予め塗布しておく。
【解決手段】基板Ｓ上に形成されているパッドに電極１４を当接させた電子部品１０を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Ｓを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Ｓと該基板に実装する電子部品１０とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤２０を予め塗布しておく。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板等の基板上に接着剤で仮固定した後、半田フロー工程を経て該電子部品を半田付け実装する際に適用して好適な電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント基板等の基板に実装する方法としては、半田フロー工程を経るものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような実装方法では、基板に形成されている電極であるパッドに、電子部品の対応する電極を当接させた状態で、該電子部品を接着剤で基板上に仮固定した後、図１にイメージを示すように、基板Ｓを矢印方向に搬送しながら半田フロー装置１を通過させることにより、対応する各パッドと電極とを半田付けして電気的に接合している。
【０００４】
上記半田フロー装置１では、基板Ｓを電子部品の仮固定側を下にして、予め決められている搬送方向に沿って搬送し、図示しない半田浴から噴流される溶融半田に該基板Ｓの下面を接触させることにより、半田付けが実行される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような半田フロー装置１に基板Ｓを通過させる半田フロー工程では、基板Ｓの搬送方向に対する、該基板Ｓへの電子部品の仮固定方向（設計上の実装方向）によって、半田付け不良の発生に差が生じる。
【０００７】
例えば、図２に基板Ｓに仮固定された電子部品１０を模式的に示すように、パッケージ１２の対向する側部２辺にそれぞれリード１４が配設されている２方向リード部品を、基板の搬送方向にパッケージ１２の側部が直交する（リード１４が平行になる）方向に、即ち搬送方向に対して搭載角度０°に仮固定すると、図中符号（ａ）で示した搬送方向に対して後方のリード部分に不良が発生しやすいことがわかっている。
【０００８】
この対策としては、発生した不良箇所を事後的に手作業で修正するか、又は図３に示すように搭載角度を９０°にしてパッケージ１２の後方にリードがない配置にする方法をとることになる。
【０００９】
即ち、従来の半田フロー工程では、前記図２のような基板の搬送方向と基板設計時の電子部品の実装位置との関係に起因する半田付け不良を少なくするためには、前記図３のように電子部品の実装方向を制約するしかなく、それでも発生した不良部位については手作業による修正を行うしかなかった。
【００１０】
本発明は、前記従来の問題点を解決するためのもので、上記のような基板設計時における基板搬送方向に対する電子部品の実装方向を制約する必要がない上に、基板実装後の半田接合箇所に対する手作業による修正を削減することができる電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、基板上に形成されているパッドに電極を当接させた電子部品を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板を搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板と該基板に実装する電子部品とについて、パッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤を予め塗布しておくことにより、前記課題を解決したものである。
【００１２】
本発明においては、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記ダム用接着剤を予め塗布しておくようにしてもよい。
【００１３】
本発明においては、又、前記電子部品がパッケージの側部に電極としてリードが配設されたリード部品であり、前記半田不良が発生し易いパッドが、前記基板を半田フロー工程で搬送する際にパッケージの下流側のリードに当接する位置にあるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、パッドに対して、半田フローの流れ方向を変化させる（阻害する）ことが可能な近傍位置にダム用接着剤の塗布を、例えば捨て打ちで行うようにしたので、半田付け不良の発生を有効に抑制することができる。
【００１５】
従って、半田フロー工程における搬送方向が決まっている基板に対する基板設計時における電子部品の配置の自由度を増やすことができ、更に、半田フロー工程による基板生産時の手作業による修正工数を削減できる。また、基板の搬送方向と実装する電子部品の実装方向との関係の実績データから、半田フロー工程で半田付け不良の発生が予測されるパッドに対して、ダム用接着剤の塗布をおこなうことにより、効率的に半田付け不良の発生を抑制する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図４には、本発明に係る一実施形態の電子部品実装方法の特徴を示す。
【００１８】
本実施形態では、前記図１と同様の半田フロー装置１に対する搬送方向が、図中矢印で示す左方向である基板Ｓに、前記図２の場合と同様に、この基板の搬送方向に対して搭載角度０°で電子部品（２方向リード部品）１０を実装する場合を例に説明する。
【００１９】
図４に示される電子部品１０のパッケージ１２の対向２辺にはそれぞれ複数の電極であるリード１４が配設されているが、これら各リード１４は基板Ｓ上に形成されている電極であるパッド（明示せず）に当接され、その状態で該電子部品１０は基板Ｓに接着剤で仮固定されている。
【００２０】
この電子部品１０が仮固定された基板Ｓを矢印方向に搬送して半田フロー装置１を通過させる半田フロー工程を行うと、前記図２で説明したとおり、下流側のリードで半田不良が発生し易いことが実績から分かっている。
【００２１】
そこで、本実施形態では、下流側リードの近傍に、ダム用の接着剤２０を複数個所に塗布することにより、図４の（ｂ）の破線範囲にイメージを示すように、半田フロー工程の溶融半田の流れを変更する制御を行い、従来は半田が接触しにくかった下流側のリードにも半田がいきわたるようにすることにより、半田不良が発生することを防止している。
【００２２】
このダム用接着剤２０を塗布する位置や数等は、基板の種類、その搬送方向、部品の種類、その実装方向（位置）等と不良発生率との関係の実績（実験）データに基づいて予め求めておく。
【００２３】
又、このダム用接着剤２０の塗布は、接着剤のいわゆる捨て打ち段階で行うことができる。通常、電子部品を仮固定するための接着剤は、安定した量の塗布が要求されるため、仮固定用に塗布する前に塗布量を安定させるために仮固定とは関係のない位置に捨て打ちを行っているが、ダム用接着剤２０もこの段階で行うことが工数を削減する上で有効である。
【００２４】
次に、本実施形態の電子部品実装方法を実行する具体的な方法について図５に基づいて説明する。
【００２５】
まず、生産プログラムの中の基板設計データを読込む（ステップ１）。半田フロー工程で半田付けされる電子部品とその実装位置データを取得する（ステップ２）。次いで、取得された電子部品から過去の実績や実験データをもとに、半田付け不良が発生すると予測される電子部品とそのリード部位を抽出（自動検出）し（ステップ３）、例えば図４に示したダム用接着剤２０のように半田フローを最適にする位置に接着剤の捨て打ちを行うためのプログラムを作成する（ステップ５）。
【００２６】
このプログラムは、自動生成できるようにすることが好ましい。捨て打ち用のプログラムを自動生成できるようにする場合は、半田付け不良の発生条件及び捨て打ち座標等のプログラム内容はユーザーにより追加・編集が可能であるようにする（ステップ４）。
【００２７】
以上のように生成された捨て打ち用のプログラムと通常の生産のプログラムを合成してし（ステップ６）、半田フロー工程の前に接着剤塗布装置（図示せず）による接着剤の塗布を行い、例えば従来の捨て打ちの段階でダム用接着剤２０の塗布を実行する。
【００２８】
以上詳述した本実施形態によれば、例えば半田フロー工程における基板Ｓの搬送方向に対して搭載角度０°で実装する２方向リード部品（電子部品）１０に対しては、下流側リードの近傍の所定位置に、ダム用接着剤２０を捨て打ちしておくことにより、半田フロー工程における半田付け不良の発生を有効に防止することができる。
【００２９】
尚、本発明は前記実施形態に示したように、２方向リード部品１０を搭載角度０°で実装する場合に限られるものではなく、実績データから任意の角度について適用できるようにしてもよいことは言うまでもない。又、電子部品の種類も、２方向リード部品に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】半田フロー工程における半田フロー装置と基板の関係を示す模式図
【図２】従来の半田フロー工程による問題点を示すイメージ図
【図３】従来の半田フロー工程による他の問題点を示すイメージ図
【図４】本発明に係る一実施形態の電子部品実装方法における半田フロー工程の特徴を示すイメージ図
【図５】本実施形態の作用を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３１】
１０…電子部品（２方向リード部品）
１２…パッケージ
１４…リード
２０…ダム用接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板等の基板上に接着剤で仮固定した後、半田フロー工程を経て該電子部品を半田付け実装する際に適用して好適な電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント基板等の基板に実装する方法としては、半田フロー工程を経るものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような実装方法では、基板に形成されている電極であるパッドに、電子部品の対応する電極を当接させた状態で、該電子部品を接着剤で基板上に仮固定した後、図１にイメージを示すように、基板Ｓを矢印方向に搬送しながら半田フロー装置１を通過させることにより、対応する各パッドと電極とを半田付けして電気的に接合している。
【０００４】
上記半田フロー装置１では、基板Ｓを電子部品の仮固定側を下にして、予め決められている搬送方向に沿って搬送し、図示しない半田浴から噴流される溶融半田に該基板Ｓの下面を接触させることにより、半田付けが実行される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような半田フロー装置１に基板Ｓを通過させる半田フロー工程では、基板Ｓの搬送方向に対する、該基板Ｓへの電子部品の仮固定方向（設計上の実装方向）によって、半田付け不良の発生に差が生じる。
【０００７】
例えば、図２に基板Ｓに仮固定された電子部品１０を模式的に示すように、パッケージ１２の対向する側部２辺にそれぞれリード１４が配設されている２方向リード部品を、基板の搬送方向にパッケージ１２の側部が直交する（リード１４が平行になる）方向に、即ち搬送方向に対して搭載角度０°に仮固定すると、図中符号（ａ）で示した搬送方向に対して後方のリード部分に不良が発生しやすいことがわかっている。
【０００８】
この対策としては、発生した不良箇所を事後的に手作業で修正するか、又は図３に示すように搭載角度を９０°にしてパッケージ１２の後方にリードがない配置にする方法をとることになる。
【０００９】
即ち、従来の半田フロー工程では、前記図２のような基板の搬送方向と基板設計時の電子部品の実装位置との関係に起因する半田付け不良を少なくするためには、前記図３のように電子部品の実装方向を制約するしかなく、それでも発生した不良部位については手作業による修正を行うしかなかった。
【００１０】
本発明は、前記従来の問題点を解決するためのもので、上記のような基板設計時における基板搬送方向に対する電子部品の実装方向を制約する必要がない上に、基板実装後の半田接合箇所に対する手作業による修正を削減することができる電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、基板上に形成されているパッドに電極を当接させた電子部品を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板を搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板と該基板に実装する電子部品とについて、パッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤を予め塗布しておくことにより、前記課題を解決したものである。
【００１２】
本発明においては、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記ダム用接着剤を予め塗布しておくようにしてもよい。
【００１３】
本発明においては、又、前記電子部品がパッケージの側部に電極としてリードが配設されたリード部品であり、前記半田不良が発生し易いパッドが、前記基板を半田フロー工程で搬送する際にパッケージの下流側のリードに当接する位置にあるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、パッドに対して、半田フローの流れ方向を変化させる（阻害する）ことが可能な近傍位置にダム用接着剤の塗布を、例えば捨て打ちで行うようにしたので、半田付け不良の発生を有効に抑制することができる。
【００１５】
従って、半田フロー工程における搬送方向が決まっている基板に対する基板設計時における電子部品の配置の自由度を増やすことができ、更に、半田フロー工程による基板生産時の手作業による修正工数を削減できる。また、基板の搬送方向と実装する電子部品の実装方向との関係の実績データから、半田フロー工程で半田付け不良の発生が予測されるパッドに対して、ダム用接着剤の塗布をおこなうことにより、効率的に半田付け不良の発生を抑制する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図４には、本発明に係る一実施形態の電子部品実装方法の特徴を示す。
【００１８】
本実施形態では、前記図１と同様の半田フロー装置１に対する搬送方向が、図中矢印で示す左方向である基板Ｓに、前記図２の場合と同様に、この基板の搬送方向に対して搭載角度０°で電子部品（２方向リード部品）１０を実装する場合を例に説明する。
【００１９】
図４に示される電子部品１０のパッケージ１２の対向２辺にはそれぞれ複数の電極であるリード１４が配設されているが、これら各リード１４は基板Ｓ上に形成されている電極であるパッド（明示せず）に当接され、その状態で該電子部品１０は基板Ｓに接着剤で仮固定されている。
【００２０】
この電子部品１０が仮固定された基板Ｓを矢印方向に搬送して半田フロー装置１を通過させる半田フロー工程を行うと、前記図２で説明したとおり、下流側のリードで半田不良が発生し易いことが実績から分かっている。
【００２１】
そこで、本実施形態では、下流側リードの近傍に、ダム用の接着剤２０を複数個所に塗布することにより、図４の（ｂ）の破線範囲にイメージを示すように、半田フロー工程の溶融半田の流れを変更する制御を行い、従来は半田が接触しにくかった下流側のリードにも半田がいきわたるようにすることにより、半田不良が発生することを防止している。
【００２２】
このダム用接着剤２０を塗布する位置や数等は、基板の種類、その搬送方向、部品の種類、その実装方向（位置）等と不良発生率との関係の実績（実験）データに基づいて予め求めておく。
【００２３】
又、このダム用接着剤２０の塗布は、接着剤のいわゆる捨て打ち段階で行うことができる。通常、電子部品を仮固定するための接着剤は、安定した量の塗布が要求されるため、仮固定用に塗布する前に塗布量を安定させるために仮固定とは関係のない位置に捨て打ちを行っているが、ダム用接着剤２０もこの段階で行うことが工数を削減する上で有効である。
【００２４】
次に、本実施形態の電子部品実装方法を実行する具体的な方法について図５に基づいて説明する。
【００２５】
まず、生産プログラムの中の基板設計データを読込む（ステップ１）。半田フロー工程で半田付けされる電子部品とその実装位置データを取得する（ステップ２）。次いで、取得された電子部品から過去の実績や実験データをもとに、半田付け不良が発生すると予測される電子部品とそのリード部位を抽出（自動検出）し（ステップ３）、例えば図４に示したダム用接着剤２０のように半田フローを最適にする位置に接着剤の捨て打ちを行うためのプログラムを作成する（ステップ５）。
【００２６】
このプログラムは、自動生成できるようにすることが好ましい。捨て打ち用のプログラムを自動生成できるようにする場合は、半田付け不良の発生条件及び捨て打ち座標等のプログラム内容はユーザーにより追加・編集が可能であるようにする（ステップ４）。
【００２７】
以上のように生成された捨て打ち用のプログラムと通常の生産のプログラムを合成してし（ステップ６）、半田フロー工程の前に接着剤塗布装置（図示せず）による接着剤の塗布を行い、例えば従来の捨て打ちの段階でダム用接着剤２０の塗布を実行する。
【００２８】
以上詳述した本実施形態によれば、例えば半田フロー工程における基板Ｓの搬送方向に対して搭載角度０°で実装する２方向リード部品（電子部品）１０に対しては、下流側リードの近傍の所定位置に、ダム用接着剤２０を捨て打ちしておくことにより、半田フロー工程における半田付け不良の発生を有効に防止することができる。
【００２９】
尚、本発明は前記実施形態に示したように、２方向リード部品１０を搭載角度０°で実装する場合に限られるものではなく、実績データから任意の角度について適用できるようにしてもよいことは言うまでもない。又、電子部品の種類も、２方向リード部品に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】半田フロー工程における半田フロー装置と基板の関係を示す模式図
【図２】従来の半田フロー工程による問題点を示すイメージ図
【図３】従来の半田フロー工程による他の問題点を示すイメージ図
【図４】本発明に係る一実施形態の電子部品実装方法における半田フロー工程の特徴を示すイメージ図
【図５】本実施形態の作用を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３１】
１０…電子部品（２方向リード部品）
１２…パッケージ
１４…リード
２０…ダム用接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されているパッドに電極を当接させた電子部品を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板を搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、
基板と該基板に実装する電子部品とについて、パッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤を予め塗布しておくことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記ダム用接着剤を予め塗布しておくことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記電子部品がパッケージの側部に電極としてリードが配設されたリード部品であり、前記半田不良が発生し易いパッドが、前記基板を半田フロー工程で搬送する際にパッケージの下流側のリードに当接する位置にあることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装方法。
【請求項１】
基板上に形成されているパッドに電極を当接させた電子部品を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板を搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、
基板と該基板に実装する電子部品とについて、パッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤を予め塗布しておくことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記ダム用接着剤を予め塗布しておくことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記電子部品がパッケージの側部に電極としてリードが配設されたリード部品であり、前記半田不良が発生し易いパッドが、前記基板を半田フロー工程で搬送する際にパッケージの下流側のリードに当接する位置にあることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−３７２６（Ｐ２０１０−３７２６Ａ）
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１５８８８６（Ｐ２００８−１５８８８６）
【出願日】平成２０年６月１８日（２００８．６．１８）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月１８日（２００８．６．１８）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
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