【課題】実装密度を低下させることなく、電子機器を静電気や雷サージから保護することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子素子５が実装される実装パッド８，１０を備えた第１配線パターン３と、第１配線パターン３よりも低いインピーダンスの配線パターンである第２配線パターン２１と、第１配線パターン３の実装パッド８，１０から延設されたＩＣＴ配線１３，１５と、ＩＣＴ配線１３，１５の延設終端に形成されたＩＣＴパッド１７，１９とを備えている。ＩＣＴ配線１３，１５は、ＩＣＴパッド１３，１５が第２配線パターン２１の近傍に位置するように、第２配線パターン２１に向かって延設されて、ＩＣＴパッド１３，１５と第２配線パターン２１との間に放電ギャップＧが形成されている。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】一時的に使用されるデータ書き換え用の端子を、省スペースでしかも少ないストレスで確実に接続できるようにする。
【解決手段】予め書き込まれたプログラムの書き換えが可能な半導体メモリＭが内蔵されたマイクロコンピュータが実装された配線パターン１６１〜１６５にハトメ１５１〜１５５を形成し、このハトメ１５１〜１５５にＲＯＭライタが接続されたコネクタ１８を接続可能にした。書き換え以外に必要のないコネクタ１８はハトメ１５１〜１５５に接続するだけで、半導体メモリＭのプログラムの書き換えが可能となる。 （もっと読む）

【課題】組み付け時の作業性の向上を図るとともに誤組み付けによる不具合を防止する。
【解決手段】基板２、３に搭載された各コネクタ２１、２２、３１、３２は、それぞれ複数の端子Ｔを有し、同一形状となっており、基板２、３におけるコネクタの接地端子の端子配置はそれぞれ同一で、かつ、対称となっており、フレキシブルプリント基板５１、５２には、それぞれ一端に形成された接触部Ｃと他端に形成された接触部Ｃに接続される各コネクタの端子配置が対応するように配線パターンが形成されている。そして、フレキシブルプリント基板５１、５２を用いて基板２、３間の配線を行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、第１配線回路基板と第２配線回路基板との正確な位置決めを確保して、信頼性を向上することのできる、配線回路基板、および、配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１配線回路基板１１の第１端子部１５の後端面に、互いに異なる方向に延びる第１嵌合面４および第２嵌合面５からなる第１対向面２を設け、第１配線回路基板２１の第２端子部２５の前端面に、互いに異なる方向に延びる第３嵌合面６および第４嵌合面７からなる第２対向面３を設ける。そして、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１とを前後方向に突き合わせて、第１嵌合面４および第２嵌合部面５と、第３嵌合面６および第４嵌合面７とを当接させて、第１対向面２および第２対向面３を嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル配線基板において、フレキシブルシート上にパタニングされている配線の断線を防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル配線基板は、リジッド基板接続側パッド１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈと、モジュール接続側パッド１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｈと、リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈと、モジュール接続側ビア１５ａ、１５ｈと、を備える。リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈは、フレキシブル配線基板が折り曲げられる位置に設けられ、フレキシブルシート１１の表面にパタニングされていた配線をフレキシブルシート１１の引っ張り応力がかからない面へ導通させる。引っ張り応力のかからない面で配線をパタニングすることで、配線の断線を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】第１に、各バンプの形状，高さ，径，ピッチ面等に優れ、もって回路板の高精度化やダウンサイジング化が実現され、第２に、一般的な片面銅張積層板を使用でき、第３に、製造途中で高価な保護テープを使用しなくて済み、第４に、各バンプと各ランド間の位置ずれもなく、もってこの面からも高精度化が実現され、第５に、製造途中での全体的な反り，伸縮，位置ずれ等も解消される、バンプ付回路板の製造方法を提案する。
【解決手段】本発明の製造方法は、１枚の片面銅張積層板２１について、その絶縁基材１９に銅箔２５に向けた各孔２２を形成する孔あけ工程と、絶縁基材１９および各孔２２に導電性被膜２３を形成する導電化工程と、導電性被膜２３を銅めっき２４する銅めっき工程と、銅めっき２４にて回路パターン１８を形成する回路形成工程と、銅箔２５にて各孔２２に対応位置した各バンプ１７を形成するバンプ形成工程と、を順次有している。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子部品を検査することが容易な部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品１０が内蔵されてなる部品内蔵基板１００であり、部品内蔵基板１００は、複数の配線層１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）が積層されて構成されており、複数の配線層１１のうち、能動部品１０ｃが実装された内層（１１ｂ、１１ｃ）の少なくとも一層は、部品内蔵基板１００の少なくとも一つの側面部で他の配線層（１１ａ、１１ｄ）から突出し、当該内層（１１ｂ、１１ｃ）の配線パターン１３が露出している。 （もっと読む）

【課題】 配線部品との接合用の半田に亀裂が生じることを抑制することができるフレキシブル配線部品を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント配線基板２０に形成された接点パターン２１ａに対応して接点パターン１１ａが端部１２に形成され、接点パターン１１ａが形成された面１３がフレキシブルプリント配線基板２０側とは反対側になる状態でフレキシブルプリント配線基板２０のうち接点パターン２１ａが形成された面２３上に重ねられて接点パターン２１ａと接点パターン１１ａとに跨って半田３０でフレキシブルプリント配線基板２０と接合されることによって、接点パターン１１ａが接点パターン２１ａと電気的に接続され、接点パターン１１ａは、厚み方向と直交する方向において端面１１ｂの傾きが変化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現する。
【解決手段】 回路基板１の挿入部１ａの表面には、コネクタ端子４を挿入するための複数の溝２が一定間隔置きに形成されている。各溝２は、垂直の側壁２ａと、この側壁２ａの上端と対向する上端から側壁２ａの下端に向けて下り勾配に傾斜した側壁２ｂとを有し、側壁２ｂの斜面上に電極３が配置されている。側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、溝２への挿入が進むにつれて側壁２ｂの斜面上を自身のバネ力によって滑り落ち、両側壁２ａ，２ｂに接触する位置に矯正される。 （もっと読む）

【課題】導体部の表面に電解金メッキを施すために形成された電極部をメッキ処理の後で取り除いたときに電極部の一部が剥離して発生するバリが少ないプリント基板のカードエッジ端子を提供する。
【解決手段】プリント基板のカードエッジ端子は、複数の積層板からなるプリント基板のカードエッジの近傍の表面層に金メッキが施された複数個の導体部が所定の間隔で上記カードエッジと平行する方向に並ぶように形成されたプリント基板のカードエッジ端子において、上記表面層のカードエッジの近傍に重畳する内層に上記導体部とそれぞれ接続され、且つ断面が上記カードエッジに露出する複数の電極部と、上記導体部の先から上記カードエッジに向かって厚みが徐々に薄くなる傾斜部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板を提供する。
【解決手段】基板は、ベース層と、その少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、その少なくとも一部を覆うカバー層とを備える。配線パターンの少なくとも一部には、カバー層から例えば大気中に露出する端子が設けられている。端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくともカバー層と端子の境界に位置する領域はレジストなどの材料によりなる保護層により覆われている。これにより、カバー層と端子の境界に位置する領域において、当該端子が大気中に露出することを防止できる。これにより、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分がカバー層と端子の境界に位置する当該端子へ侵入することを保護層により阻まれ、その結果、端子にマイグレーション等の腐食が発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】コネクタに対するピッチ方向での接続不良を容易に検出する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、複数の接続端子が並設されたコネクタに接続可能に構成され、接続状態において複数の接続端子のそれぞれと接触する位置に複数の導体部２０が並設されたものである。そして、このフレキシブルプリント基板１０において、複数の導体部２０には、接続状態を検査するための検査用導体部２１が含まれており、検査用導体部２１は、他の導体部２０に比べ、並設方向（ピッチ方向）における幅が狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】接触不良を低減する端子を搭載した電子装置を提供する。
【解決手段】第１の端子１３を搭載した電子装置１１であって、第１の端子１３は、外部の第２の端子２８が電気的に接続される最終接触領域１４と、第２の端子２８が最終接触領域１４に至るまでに接触しながら第１の端子１３に対して相対的に移動する移動領域１５とを有し、移動領域１５は、最終接触領域１４に第２の端子２８によって運搬される異物Ｄの量を低減する異物取り部１６を有することを特徴とする電子装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来構成に比べて基板との結合強度が向上したバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ構造体３０は、導電性材料から柱状に形成されたものであって、基板４０の少なくとも一表面側において当該一表面に直交する方向に突設された突出片３１と、基板４０に設けたスルーホール４１を基板４０の厚み方向に貫通することで基板４０に支持された支持片３２とを備える。突出片３１は、基端側の首部３３よりも先端側の頭部３４の方が太くなるように、基端側と先端側とで太さの異なる所謂マッシュルーム形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有し、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられ、リジッド部８０２は、第一の基材１１０がリジッド部８０２まで延在しリジッド部８０２を構成するるとともに、リジッド部８０２の一方の面側には、第二の基材２１０と、第二の基材２１０に設けられた第二の導体回路２２０とを含む第二のリジッド回路部２００が回路を外側にして積層配置され、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板８００である。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法及び該実装構造体を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面３０Ｈを備えるので、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着する場合に、圧着ヘッド５０，５１の間に接続端子部３０Ａ及び第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着できる。従って、基板５及び第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧でき、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の実装面を狭くさせずにプリント配線板とエッジコネクタとを電気的に接続可能にすることを課題とする。
【解決手段】プリント配線板１２の端面１２ｃに端子３２を形成し、該端面に接触して該端面の端子３２と電気的に接続されるコンタクト６２をエッジコネクタ５０に設けて、プリント配線板１２とエッジコネクタ５０とを接続する。また、プリント配線板１２の端面１２ｃに接触するコンタクト６２を有するエッジコネクタ５０に接続されるプリント配線板１０を製造する際、プリント配線板の端面１２ｃとなる部位Ｐ２に導体パターン２３を形成したパネルＰ１を前記部位Ｐ２で切断し端面１２ｃにコンタクト６２と接触して電気的に接続される端子３２を形成してプリント配線板１２を製造する。 （もっと読む）

【課題】 表示位置精度が高く、密着性がよく、工程や材料の追加がない認識マークを有するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
コネクタ挿入位置の目安となる認識マークＳが配線電極ＧＬとして形成され、上記認識マークとしての配線電極ＧＬは、バイアホールＶを介してコネクタとの接続を図る他面側の配線電極と接続されている。 （もっと読む）