【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を削減して、製造効率を高める。部材点数を削減して、コストダウンを図る。
【解決手段】 液晶表示装置１は、ソース配線およびゲート配線を有する液晶パネル１０と、ソース配線への信号の出力を制御するソースドライバＩＣを有するソースＣＯＦ２０と、ソースドライバＩＣに信号を入力するためのソースドライバ用配線４１を有するソースＰＣＢ４０と、ゲート配線への信号の出力を制御するゲートドライバＩＣを有するゲートＣＯＦ３０と、入力用ＦＰＣ５０とを備える。入力用ＦＰＣ５０は、ソースドライバ用配線４１に信号を入力するためのソース入力用配線５１と、ゲートＣＯＦ３０のゲートドライバＩＣに信号を入力するためのゲート入力用配線５２とを有する。入力用ＦＰＣ５０が異方性導電膜６１を介して液晶パネル１０に接続されることにより、入力用ＦＰＣ５０からゲートドライバＩＣ用配線１３にゲート信号が入力される。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板（ＰＣＢ）の構造を変形して、コネクタと接続される接続パッド部が、ＰＣＢから剥離されることを防ぐ印刷回路基板を提供する。また、接続パッド部がＰＣＢから剥離されることを防止し、表示パネルに駆動信号を円滑に転送できる表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の印刷回路基板は、コネクタが実装され、コネクタとの接続のために印刷回路基板の上面に一部面が露出して接続パッド部１１２を形成する導電層１１５と、これに隣接して積層された絶縁層１１８とを含み、接続パッド部１１２の周囲に位置した導電層１１５及び絶縁層１１８を開口してホールを設け、ホールの表面にコーティングされ導電層１１５と連結される支持部材１１１をさらに含む。本発明によって、印刷回路基板の接続パッドの剥離強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。 （もっと読む）

【課題】 例え結露等が生じても、マイグレーションを有効に抑制防止することのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１上に並べて印刷形成される複数の銀ライン２とを備える。そして、フィルム１上に、複数の銀ライン２の一部を覆うレジスト層３を積層形成して複数の銀ライン２の残部を露出領域とし、露出領域の一部を複数のカーボン被膜４により被覆するとともに、露出領域の残部を接続部５とする。イオン化しにくいカーボン皮膜４を形成するので、例え結露が生じても銀イオンの溶出を有効に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ０．５〜２μｍの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつＦＰＣの部品実装部の配線回路には、厚さが２μｍ以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、１４０℃以上１８０℃以下の温度で１時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で０．１秒以上の熱処理が施されたＦＰＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板接栓部の信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止する。
【解決手段】
プリント基板接栓部１７の信号パッド１８と、電源パッド１９及びＧＮＤパッド２０を隔離し、さらに共通な電源１８パッドとＧＮＤパッド２０はそれぞれ一体化させる。これにより、信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止する。また、接栓部１２の各パッドの外周形状を非直線形状、または表面形状を凹凸形状にし、接栓部上のコンタクトピンとの摺動領域を少なくさせ金属クズの発生を抑制する事が可能である。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成されるインピーダンス成分のうちインダクタンス値を減少させ得る印刷フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 インク吐出のための少なくとも１つのヒータを有するプリンタヘッドに連結されるフレキシブルプリント基板であって，プリンタから受信される印刷命令信号の有無に従ってヒータに駆動電圧を選択的に供給する電圧供給端子と，一端は電圧供給端子に，他端は第１のボンディングパッドに連結され駆動電圧をヒータに伝達する第１の電線と，少なくとも１つの接地端子と，一端は接地端子に，他端は第２のボンディングパッドに連結される第２の電線と，を含み，第２の電線は，所定位置で少なくとも２つのポーションに分岐され，少なくとも２つのポーションは第１の電線の長さ方向に沿って備えられ，第１の電線の両側には少なくとも１つのポーションが備えられる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とケーブルの接続箇所において、ある所定のインピーダンス素子を配線間に接続することで、ケーブル部分に発生する定在波現象が原因となる放射ノイズを抑制することを可能としたプリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１において、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂに各々対応する配線パターン４ａ、配線パターン４ｂに、予め実装ランドなどを設けておき、実装ランドに、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂの特性インピーダンスに同等なインピーダンス値を持つ抵抗素子などのインピーダンス素子６を半田付けなどの方法によって接続を施す。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）