【課題】コネクタの接点との接触不良を防止することができると共に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化が可能なプリント配線板の提供。
【解決手段】差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４とを含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成されたニッケルまたはニッケル合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、粒径が０．５μｍ以上５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは粒径が０．１μｍ以下の光沢めっき層である。
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【課題】対応する電極端子間の位置ズレを吸収して容易に位置合せを行うことができる実装構造体を提供する。
【解決手段】各電極端子１１１或いは各電極端子２１１の少なくとも何れか一方を螺旋曲線に沿った方向に延びる湾曲形状に形成する。これにより、素子基板１０及びＦＰＣ基板２００が等方的に伸縮した場合にも、対応する電極端子１１１，２１１間の位置ズレを吸収することができる。しかも、各基板１０，２００上で各電極端子１１１，２１１と関連付けて設定される各基準点（第１，第２の基準点）を螺旋曲線Ｓの基準点と一致させることができ、これら各基準点を示す各アライメントマーク１１２，２１２）を形成すれば、両アライメントマーク１１２，２１２を直接的に一致させた両基板１０，２００を相対回転させるだけで、電極端子１１１，２１１間の位置合せを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板への電力供給端子の半田付けを必要とせず、電力供給端子の位置や形状の修正も必要とせず、他の基板との接続も容易なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１の配線パターンの一部が各電力供給部３となっているので、各電力供給部３を該配線パターンに半田付けする必要性がなく、半田付けの修正も必要ではない。また、プリント配線基板１と各電力供給部３が一体であることから、各電力供給部３には端子ピンに見られるような位置ズレや曲がりが生じ難く、この様な位置ズレや曲がりを修正する必要もない。このため、各電力供給部３を他の基板の配線パターンに接続するときには、各電力供給部３と他の基板の配線パターン間の位置決め精度が高くなり、両者間及び半田付け性が良好となり、半田付けの修正が必要でない。 （もっと読む）

【課題】高速な信号伝送が可能な、伝送ケーブルの接続用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、伝送信号を伝送する伝送ケーブルに接続される。基板１２は、伝送ケーブルを介して伝送される伝送信号を入出力する半導体チップが実装される。基板１２の一部は、嵌合部１４として、接続相手の伝送ケーブルと嵌合する形状で形成される。パターン配線１６は、本コネクタ１０と伝送ケーブルとの嵌合部１４と、半導体チップの伝送信号の入出力用の端子と、の間を結線するよう基板１２上に敷設される。パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 （もっと読む）

【課題】優れた可撓性を具備しつつ、コネクタを構成するコンタクト対で両面から挟持した場合に、十分な接触圧が得られる両面接続が可能なフレキシブルプリント基板、およびこの該基板接続用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１は、その端部２、３の両面に、複数個の端子部の群からなる表面側端子部群４と裏面側端子部群５をそれぞれ形成し、表面側端子部群４に位置する端子部6a,6bからそれぞれ延びるリード部7aの全体は表面側に位置し、前記裏面側端子部群５に位置する端子部6c,6dからそれぞれ延びるリード部7bは、大部分7b2が折り返されて表面側に位置し、前記端部２,３を含む端部領域８で２層、それ以外の残部領域９で１層となるシート形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なるプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器へ量産を移行する場合に旧型モデルの電子機器のコストダウンが可能となるプリント基板を提供する。
【解決手段】本体部１に突設された突部１ｂの片面に、突部１ｂの突出方向に伸びた矩形のランド１ｃが突部１ｂの突出方向と垂直方向に複数配列されて形成され、ランド１ｃの端部内には突部１ｂを厚み方向に貫通する貫通穴１ｄが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の小型化を図ることができるとともに、テストランド（検査用電気的接点）の数を十分に確保する。
【解決手段】プリント基板１０は、少なくとも１つの端面が面一となるように複数積層された樹脂性の絶縁板１１と、各絶縁板の間にパターン形成された複数の配線１２とからなり、各配線１２の一端がテストランド１４として面一の端面１３から露呈されている。テストランド１４は、プリント基板１０の種別に応じたパターンに配列されており、検査装置１５の検査プローブ１６が接触される。検査装置１５は、マトリクス状に配列された検査プローブ１６によりテストランド１４の配列パターンを検出してプリント基板１０の種別を認識したうえで、プリント基板１０の各種検査を行う。なお、検査プローブ１６に代えて、加圧導電ゴム（ＰＣＲ）を用いることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図るプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の接続構造１０は、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を備え、複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１は、他のプリント基板１２と互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置される。かつ、対向する互いの接続部パターン１１ａ，１２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの良否を検査する検査用端子、及び接続用端子の耐食性等の向上を図
ることが可能な液晶装置等を提供する。
【解決手段】複数のゲート線（３）、複数のソース線（６）、ゲート線（３）とソース線
（６）との交差に対応して設けられたスイッチング素子、およびスイッチング素子に接続
された画素電極が設けられてなる素子基板（９３）と、接着部材によって素子基板（９３
）に実装された実装部品（４０）と、素子基板（９３）に形成された配線（１５）と、複
数のゲート線（３）、又は複数のソース線（６）に接続されており、任意のゲート線（３
）又は任意のソース線（６）と配線（１５）とを選択的に接続するスイッチング切換回路
（４２ａ,４４ａ）と配線（１５）に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる検査用
端子（１９ａ,１５ａ,１４ａ）と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０に設けられた複数の接触片１４からなるコネクタ接続用端子２０であって、該コネクタ接続用端子２０の終端部は所定長さＬよりも延長され、この延長部分２１の相互間を接続する連結領域２２を設ける。そして、接触片１４の相互間および連結領域２２を含む延長部分２１の全体にはんだペースト１６を印刷し、印刷されたはんだペースト１６をフュージングしてはんだプリコート層１７を形成する。然る後に、前記連結領域２２を含む延長部分２１を切断除去して、所定長さＬのコネクタ接続用端子２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板である。
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【課題】 絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。
【解決手段】 ランド３とこれに隣接するスルーホール４において、ランド３のスルーホール４と対向する部分１０を、スルーホール４及びスルーホール・ランド７の対向する部分９に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、第２基板１０５の第１面の一辺側の中央部に設けられた第１外部接続端子１１６と、第１面の反対側の第２面の当該一辺側の端部に設けられた第２外部接続端子１１８とを有する電極基板を備えた電子機器の製造方法であって、第１外部接続端子１１６に第１ＡＣＦ１２３を介して第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間に、当該一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を設け、第２ＦＰＣ１１２と第２外部接続端子１１８とを第２ＡＣＦ１２４を介して加熱圧着し、一辺側の中央部の第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の実装領域の省スペース化を図り、これを実装する電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】複数の端子を有する端子基板部と、端子に接続される複数の配線が形成された配線基板部と、を備え、配線基板部のうち前記端子基板部の長手方向に沿って隣接する端子隣接箇所を、端子基板部の端子形成面とは反対側の面に重なるよう折り畳み可能に形成した。 （もっと読む）

【課題】接続端子パターンの間で生じる導体による架橋を防止する構造を有するプリント配線板およびそのプリント配線板を用いた電子機器を提供することを提供する。
【解決手段】端縁領域２１に外部コネクタと接続する接続部２０が形成されたプリント配線板１において、一方の面に配線パターン１３が形成された基板１０の両面が端縁領域２１を除いてカバーフィルム１２により被覆され、端縁領域２１に接続端子パターン２３が配設されており、この接続端子パターン２３は、基板１０の両面のうち配線パターン１３が形成された面とは反対側の面に設定された端縁領域２１であってカバーフィルム１２と端縁領域２１の境界２９から所定間隔離間した位置に形成されるとともに、基板１０を貫通する貫通導体２４により配線パターン１３と接続されている。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブル性を有しながら、補強板を用いることなく、容易にコネクタ接続可能な基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が上記金属箔を有する面が外側となるように折り曲げ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である。
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【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）