【課題】接続端子の間隔を小さくすることなく接続端子数を増加させることが可能な配線基板及び表示装置。
【解決手段】絶縁層の第１の配線層側に形成され、保護層が開口され信号線がそれぞれ接続される接続端子が並設される開口領域と、開口領域よりも基材の先端側領域に形成され、絶縁膜の一方の面と他方の面の信号線を電気的に接続する貫通孔が形成される貫通孔領域とを有し、開口領域の少なくとも一辺に沿って複数の第１の接続端子が並設される第１端子領域と、第１の接続端子から離間した領域であり、複数の第２の接続端子が並設される第２端子領域とが前記開口領域に形成され、第１及び第２の接続端子は絶縁層の第１の配線層側にそれぞれ形成されると共に、第１の接続端子は、同層に形成される第１の配線層の信号線とそれぞれ電気的に接続され、第２の接続端子は、貫通孔領域に形成される貫通孔を介して第２の配線層の信号線とそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】第１の電子部品の接続端子と第２の電子部品の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくする。
【解決手段】第１の電子部品４に、第１の共通交点ＣＰ１を通って、例えば等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子１が形成され、第２の電子部品８に、第２の共通交点ＣＰ２を通って、同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子５が形成され、それらの第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続されている。そのような電子ディバイス装置において、第１の接続端子１が第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、かつ第２接続端子５が第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有する導電部と、孔部の内面を覆い、導電部と連続した導電性の覆い部と、グランド部４１と導電部とを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。該電子回路と該電気端子を接続する電気配線と、該電気端子と接続され該多層プリント基板内層にのびるビアと、該多層プリント基板内層に形成され一端が該ビアと接続され、他端は該コネクタエッジから露出する引出配線とを更に備える。そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速デジタル信号の伝送特性に優れた電子装置（基板接続構造）を提供する。
【解決手段】信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている屈曲性のある基板と、信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている剛性のある基板とが、両基板の信号端子が互いに電気的に接続されるように接着剤で接合された電子装置であって、両基板のそれぞれに形成された少なくとも１本の信号線が特性インピーダンスコントロールされており、屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なった領域にグランド層を有さないか、又は、剛性のある基板と重なった領域の屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なっていない領域にあるグランド層に比べ、相対的に導体面積の割合が低い電子装置。 （もっと読む）

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。
【解決手段】主基板２０と主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられており、主基板２０には貫通孔３０が設けられており、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置されており、配線部材４０には導電性材料９０と電気的に接続される電気接続部１２が設けられており、貫通孔３０の配線部材４０が設けられる少なくとも一方の開口部は、電気接続部１２の形状と略同じ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板を貼り合わせて形成されるコネクタにおいて端子が脱落する可能性を低減することができるコネクタ及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板１０の両面それぞれの上に、基板１０の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部１２ａと、端子接触部１２ａと外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部１２ａが、基板１０の表側の面１０ｂ上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部１２ａよりも幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールド等の部材を端面スルーホールに装着した端面スルーホール配線基板際を製造する際に、部材の搭載位置を安定させ、かつ、はんだ付け強度を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を複数配置してなる配線母基板に貫通スルーホール９を形成する工程と、配線母基板上の貫通スルーホール９の周囲及び貫通スルーホール９の内周面９ａに金属めっき層を形成する工程と、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する工程と、部材を貫通スルーホール９内に配置してはんだ付けする工程と、貫通スルーホール９を横切る切断線６に沿って配線母基板を切断する工程と、を有する端面スルーホールに部材を装着した端面スルーホール配線基板の製造方法において、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する際に、貫通スルーホール９を横切る切断線６上に、はんだ１０を設けないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フレキシブル基板等の可とう性基板とリジット基板等の硬質基板とを別体のコネクタを用いずに小さなスペースで接続できる接続構造を提供するものである。
【解決手段】硬質基板１０と、この硬質基板に垂直な可とう性基板２０とを接続する接続構造において、可とう性基板１０を弾性力により保持する弾性電極１３を硬質基板１０に備えたものである。 （もっと読む）

特に電子部品の三次元接続用可撓印刷配線板は、支持体箔（１）、支持体箔（１）上に設けられる複数のボンディング面（１０）、支持体箔（１）上に設けられかつ導体条片を介してボンディング面（１０）に接続されている複数のろう付け面（２）及び支持体箔（１）に分離不能に結合されている補強板（３）を有し、ろう付け面（２）及び補強板（３）が支持体箔（１）のろう付け側（４）に設けられ、ボンディング面（１０）がろう付け側（４）とは反対側のボンディング側（１２）に設けられている。
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【課題】本発明は、差動信号伝送方式を採用し、コネクタは内側列電極と外側列電極を備え、差動トレースのバランスを確保してスキューを解消し、信頼性の向上化を得る電気回路装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板５に等長のＰチャンネル配線６ａとＮチャンネル配線６ｂによって差動信号線を形成し、内側列電極８ａと、外側列電極８ｂを有しフレキシブル配線基板端部が挿入する第１のコネクタ３Ａを備え、内側列電極８ａと、外側列電極８ｂを有しフレキシブル配線基板の他端部が挿入する第２のコネクタ３Ｂを備え、フレキシブル配線基板端部でＰチャンネル配線を第１のコネクタの内側列電極、Ｎチャンネル配線を外側列電極と接続し、フレキシブル配線基板の他端部でＰチャンネル配線を第２のコネクタの外側列電極、Ｎチャンネル配線を内側列電極と接続する。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、外周の一部を規定する辺部３５と、辺部３５に隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有した基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がったランド３４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板、コネクタ、回路基板アセンブリ、ケースアセンブリ、デバイス、及びその連結方法と製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板アセンブリは、少なくとも第１フォームファクタと第２フォームファクタに共通する基板、第１フォームファクタの第１回路基板連結端子、及び第２フォームファクタの第２回路基板連結端子を有する回路基板と、コネクタ連結端子を含むコネクタと、を備え、第１回路基板連結端子及び第２回路基板連結端子のうちの一つだけがコネクタ連結端子と連結される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のエッジ端子部の電流容量を増すことで、エッジ端子を備えたプリント配線板であっても低電圧且つ大電流に対応可能とする。
【解決手段】 ２層以上の導体層と絶縁層とを積層して構成されたプリント配線板であって、プリント配線板の周縁部に周辺の外形より突出して設けられたエッジ端子と、前記導体層のうちの外層からなる導体パターン５と、前記エッジ端子の前記突出した領域において、導体パターン５の延長部分であって最外面に金めっきが施されたエッジ端子領域７Ａとを有し、このエッジ端子領域７Ａ内に形成されてこのエッジ端子領域７Ａの層と他の層とを接続するスルーホール９を有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】カードエッジの挿入抵抗を小さく保ちつつ、コンタクト電極に引き摺られる異物を有効に除去して、カードエッジ電極との間の接触不良を確実に減らせる電気回路装置を提供する。
【解決手段】子ボード１は、カードエッジ２の先端がカードスロット４ｅの底に突き当たるまで、カードコネクタ４に挿入され、コンタクト電極４ａ、４ｂは、凹部２０を越えた位置でカードエッジ電極２ａ、２ｂにそれぞれ接触して電気的に導通している。挿入に伴ってコンタクト電極４ａ、４ｂが凹部２０を通過する過程で、凹部２０のエッジによってコンタクト電極４ａ、４ｂに付着した異物が掻き取られるので、異物による接触不良が回避されて、カードエッジ電極２ａ、２ｂに対する電気的に良好な接触状態が達成される。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、配線および端子部８を有する導体パターン６と、幅狭部分１０および幅広部分１１を有する第２めっきリード１８と、第１めっきリード１７とを一体的に備える導体層４を形成し、カバー絶縁層５を、第１めっきリード１７の後側部分３５を被覆する被覆部３４が設けられるように形成し、第１めっきリード１７および第２めっきリード１８を介して導体パターン６に給電する電解めっきにより、端子部８の表面にめっき層１２を形成する。そして、エッチング液が外部側端子部８Ａに浸入することを幅広部分１０により規制しながら、第１めっきリード１７の前側部分３６および第２めっきリード１８をエッチングする。 （もっと読む）