【課題】 短絡事故を阻止し高密度化に対応すること。
【解決手段】 サブ基板２の突出部２ａをメイン基板１のスリット４に嵌入させ、該突出
部２ａとメイン基板１との間の境界線Ｋを挟んで各サブ基板側パッドＰａと各メイン基板
側パッドＰｂとを互いに突き合わせることにより複数のツインパッドＰが境界線Ｋに沿っ
て所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドＰにはんだ付けを施すようにしたプリ
ント配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッ
ドＰｂが台形に形成され、該各台形パッドＰａ，Ｐｂの互いに平行する一側縁と他側縁と
のうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドＰが形成され、そのツイン
パッドＰ間のスペース３の中央の幅ｈ１が両端の幅ｈ２よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造する際に、切断加工寸法の適否を容易に行えるようにする。
【解決手段】電極パッド２のパターン形成時に、基板１の切断方向と直交する辺が基準部３ａ１を含む複数のステップからなるステップ状の形状となる視覚パターンを併せて形成する。基準部３ａ１の幅ｂは、要求されている加工寸法公差に対応した寸法になっており、切断後の基板側における視覚パターンの基準部の残存状態から、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａ、Ｂの加工寸法の適否の判別を行う。 （もっと読む）

【課題】コネクタをメタルコア基板に搭載する必要をなくして、低価格で小型化及び薄型化を実現できると共に低価格のメタルコア基板の外部接続端子を提供する。
【解決手段】板状の金属基板１１の上下面の少なくとも一方の表面に電子部品１７を搭載するメタルコア基板１０の端子部に配設され外部との電気的接続を行うメタルコア基板１０の外部接続端子１５であって、該外部接続端子１５は金属基板と比較して熱伝導率の小さい部材からなり、その表面に外部と接続するリード線を半田付け固定するための電極パターン部１６ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＴＡインタフェースを有する保存装置を提供する。
【解決手段】保存装置は、開口部２８を有するフレーム１４と、フレーム１４中に嵌め込まれた印刷回路基板１２と、を備える。印刷回路基板１２は、コネクタ２０を形成する延伸部を有する。延伸部は、開口部２８に貫設されてフレーム１４から露出され、保存装置とホスト装置とをインタフェースする。 （もっと読む）

【課題】回路素子が実装されたフレキシブル配線材において、実装する回路素子の数が増えても、コンパクトに構成する。
【解決手段】フレキシブル配線材１は、可撓性を有する平板状の基材５０と、基材５０の表裏面にそれぞれ配線された複数の導線５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと、該導線を覆う絶縁層５２とを有する。基材５０の表裏面の導線にそれぞれ回路素子５３ａ，５３ｂが実装されている。基材５０の一方の面には、出力用の複数の端子電極４２が設けられる。出力用の端子電極４２は、基材５０の一方の面側に配線されている各導線５１ａを部分的に外部に露出させて形成された第１の端子電極４２ａと、基材５０の表裏面を貫通して形成された貫通部５５を介して、基材５０の他方の面側に配線されている各導線５１ｂを一方の面側の外部に露出させて形成された第２の端子電極４２ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】余剰はんだが接続端子部からはみ出ることによる不具合を防止しながらも、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】リジッド基板３４の表面に形成された配線パターン３７の端部部分が接続端子部３７ａとされ、ペースト状のはんだ３８がコーティングされる。フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。接続端子部３７ａ部分には、余剰はんだを吸収するための多数本の溝部４４を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良を生じることなく、配線パターンのファインピッチ化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】複数の配線パターン１２ａ〜１２ｆは互いに平行に延びるように形成される。複数のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、複数の配線パターン１２ａ〜１２ｆの端部から一方の側方に幅広となるように略矩形状に形成される。各グループの複数のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、配線パターン１２ａ〜１２ｆの長さ方向に沿って並ぶように配列される。配線パターン１２ａ〜１２ｆは、この順に長く形成され、テスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、この順に実装領域から離れている。各グループ内のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆと他の隣接するグループ内の配線パターン１２ａとの間の間隔（めっきレジスト３２の幅）Ｗ１〜Ｗ６は、この順に減少するように設定される。 （もっと読む）

【課題】外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。同じベースの片面には、複数の第１入力端子を含む第１入力パッドグループと、複数の第２入力端子を含む第２入力パッドグループとが、互いに離されて形成されている。連結部材は複数の第２入力端子の少なくとも一部を互いに連結している。連結部材によって互いに連結された第２入力端子の少なくとも１つは第１入力端子の少なくとも１つ、好ましくは接地端子又は電源端子に連結されている。それにより、第１連結部材によって互いに連結された第２入力端子は、それらのいずれかに連結された第１入力端子と同じ信号を外部から受ける。 （もっと読む）

【課題】 相手方基板にフレキシブル基板を半田付けによって接続した場合に、フレキシブル基板により覆われることによって相手方基板に生じるデッドスペースの面積を小さく抑えて相手方基板の外形寸法を小さくする。
【解決手段】 相手方基板１の半田ランド２１，２２に、フレキシブル基板５の半田ランド６１，６２を半田付けしてある。フレキシブル基板５を、電路パターンの引廻し方向Ｒでの中間部を起点としてその先端に至るように形成された切り目７又はスリット８によって、枝分かれ状の２つの片部７１，７２に分割している。フレキシブル基板５の分割された片部７１，７２を重ね合わせることにより、各片部７１，７２の半田ランド６１，６２の相互間隔を相手方基板１の２箇所の半田ランド２１，２２の間隔に合わせてある。 （もっと読む）

【課題】デジタル信号の入出力に伴うアナログ信号への干渉を抑制する。
【解決手段】アナログ処理を行うアナログ処理装置と、デジタル処理を行うデジタル処理装置と、アナログ処理装置及びデジタル処理装置が実装される配線基板と、配線基板の一側辺に設けられ、アナログ処理装置との間でアナログ信号が入力又は出力される複数のアナログ電極と、配線基板の一側辺に設けられ、デジタル処理装置との間でデジタル信号が入力又は出力される複数のデジタル電極と、を有する回路装置であって、複数のアナログ電極及び複数のデジタル電極のうち、隣り合うアナログ電極及びデジタル電極の間の距離が所定間隔より長い。 （もっと読む）

【課題】配線基板が本来備える端子を位置ズレ検知端子として機能させることで、配線基板間の配線同士の接続の位置ズレを精度良く検知し、少ない部品構成で安価に検知する。
【解決手段】配線基板の特定の接続端子１２Ａａは、他の接続端子１２Ｂａ，１２Ｃａ，１２Ｄａ，・・・と異なる形状を有し、それの隣の接続端子１２Ｂａとの間隔が部分的に小さくなる検査部分１２Ａａａを備える。配線基板の接続端子と他の配線基板の電極端子との接続状態を、検査部分１２Ａａａと接触する電極端子部１１Ｂａとの導通状態の有無により両者の接続状態の位置ズレを精度良く検査できる。 （もっと読む）

【課題】溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層を形成した後、支持基板２に第３貫通孔を、ベース絶縁層３に第２貫通孔を、それぞれ第１貫通孔９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子と接続するときは、はんだボールの配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】複数の導体２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２３の導体２２の表面に設けたメッキ層２４と、前記導体２２で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ層２４と接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の短絡不良の検出を簡単な構成で行うことができ、しかも短絡不良の復帰を簡単に行うこと。
【解決手段】マザーボード６上の接続端子１２の列に対してＦＰＣ８の接続端子１３の列が斜め差しされると、ＦＰＣ８の第１の接地接続端子１３Ａが第１の検出用接続端子１２Ａと隣接する第１の接地接続端子１２Ｂとを跨いでこれらの間を導通状態とし、第１の検出用接続端子１２Ａは接地状態となる。これにより、シャットダウンピンにＬｏｗ信号が入力されたこととなり、ＤＣ／ＤＣコンバータの動作が停止し、第１の電源供給用接続端子からの電源供給は停止され、第１の電源供給用接続端子と隣接する信号端子や接地端子などとの接触による短絡不良が防止される。 （もっと読む）

【課題】シート部材から切出すことにより生産するものであっても、シート部材の無駄な部分を極力少なくすることが可能であるとともに、単一の仕様で複数の形状に対応し得るＦＰＣを提供する。
【解決手段】電気回路の一部が形成されているＦＰＣであって、該回路上の一部が切り離されたときの両端に相当する第１端子と第２端子を有する第１接続部を、複数備えており、全体の形状が、略長方形であるＦＰＣとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗を変えることなく設定を変更することができ、管理を容易に行うことができる基板および基板組み付け方法を提供することを課題とする。
【解決手段】端子Ａ〜Ｃを有し、端子Ａ〜Ｃの論理値によって液晶パネルサイズを設定するマイコン２と、マイコン２における端子Ａ〜Ｃにそれぞれ接続されたｐｉｎ３１〜３３および端子Ａ〜Ｃの状態を変化させるｐｉｎ３４〜３９を有する基板側コネクタ３とを基板１に設け、ｐｉｎ３１〜３３とｐｉｎ３４〜３９とを結線することで端子Ａ〜Ｃの論理値を設定するハーネスを基板側コネクタ３に接続することで、液晶パネルサイズの設定を行うように構成するすることにより、基板１を完全に共通化することができると共に、ハーネス４を基板側コネクタ３に接続するという簡単な作業のみで、液晶パネルサイズの設定を変更することができる。 （もっと読む）

【課題】電子レンジの制御基板において、操作基板との接続方法が二種類存在するのに対応することが可能な制御基板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造１は、制御基板上に、２種の接続方法に共用可能な共用接続部２によって構成されている。操作部のフラット感が必要な場合に使用されるＦＰＣコネクタ接続が第一ピン孔配列３により得られる。操作部にタクトスイッチやエンコーダを組み込んだ場合のケーブルコネクタ接続が第二ピン孔配列４によって得られる。接続方法が異なるそれぞれの接続に対応可能な共用接続部２を設けているので、遊休となる接続部分が少なくなりデッドスペースを解消することができる。また、制御基板の小型化にも寄与する。接続方法の違いに起因した電気特性の差異は、ディップスイッチ切替えで吸収される。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、コネクタに対し斜めに挿入された場合に発生し得る、相隣接する端子部間の短絡を防止する。
【解決手段】フレキシブル基板（２００）は、複数の接続端子（３２０、３２１）を有するコネクタ（３００）と接続されるフレキシブル基板であって、フレキシブル基板の長手方向に延びる基板本体（２１０）と、基板本体上に配置されており長手方向に延びる複数の配線（２２０）と、基板本体の先端側で複数の配線と電気的に夫々接続されており、複数の接続端子に対応して長手方向に交わる幅方向に沿って配列された複数の端子部（２３０）とを備える。更に、複数の端子部における複数の配線に接続される部分とは異なる部分に夫々接続されており、当該フレキシブル基板の縁（２００ｅ１）まで延びると共に配線の幅（Ｗ１）よりも狭い幅（Ｗ２）を有するメッキ用リード線（２４０）を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接点との接触不良を防止することができると共に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化が可能なプリント配線板の提供。
【解決手段】差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されているプリント配線板。 （もっと読む）