【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２１を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精度の嵌合精度と低コスト化と設計の自由度を有するコネクタ端子とケーブルが一体化された、ガイド用基板及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が有効に防止された、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の表面および第１開口部１１から露出する支持基板２の表面に、金属薄膜１３を形成し、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、金属薄膜１３を介して支持基板２に電気的に導通されるように、導体層４をめっきにより形成し、導体層４の上に、支持基板２を電解めっきのリードとして、電解めっきにより外部側接続端子部９を形成し、支持基板２に、第１開口部１１を被覆する被覆部１４が残存するように、第１開口部１１を囲む第２開口部１２を開口する。 （もっと読む）

【課題】プリントコンタクトとソケット端子の接触による基材粉の発生を無くし、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決したプリント配線板、および前記プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】パターン形成されたソケット挿入用プリントコンタクトを有するプリント配線板において、前記プリントコンタクトが端面の少なくとも一部まで覆って形成されたプリント配線板。および銅張積層板成形体に長円穴をあけて、端面を設け、次いで前記成形体を銅めっきした後、ダレを形成するようにレジスト剤で前記端面を塞ぎ、前記プリントコンタクトのパターン形成を行うとともに、前記端面のダレの一部を硬化させた後、エッチングと剥離を行なって前記プリントコンタクトが前記端面の少なくとも一部まで覆って形成されたプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の電気信号が入出力される装置内において、入出力端子間または、信号間で発生するクロストークの影響で信号にノイズが発生する。その際に、送信した信号波形に対して、受信側で劣化した波形が再生される、または正常な波形を再生できないといった課題がある
【解決手段】そこで本発明は基板上で仮配置された信号端子において、隣接する信号端子間の信号強度差の総和値を算出し、仮配置ごとに算出される総和値の中で最小となる総和値を得た仮配置を本配置として決定することを特徴とする信号端子の配置方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】多心ケーブルなどの中心導体などの各種断面形状の導体を、配線板上の電極に容易かつ確実に位置合わせしうる配線板，配線板接続体等を提供する。
【解決手段】配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。信号用電極１２ａは、溝部Ｒｇを有しており、溝部Ｒｇに中心導体２２が係合（嵌合）しており、半田によって信号用電極１２ａと中心導体２２とが電気的に導通するように接合されている。ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板をコネクタに挿入するとき配線基板の電極とコネクタ端子の接続不完全状態を検出して接続不良を検出することができる配線基板とそれを用いた電子機器とそれらの誤接続検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板は、端子部と、端子部に接続された配線部とを備え、端子部は、その挿入方向とは直行する方向に所定間隔をおいて複数の長形接続端子を設けるとともに隣接する長形接続端子間で挿入方向の後方側にそれぞれ短形接続端子を配置した構成とし、隣接する少なくとも１対の長形接続端子と短形接続端子を短絡するとともに、短絡された短形接続端子の長さを非短絡短形接続端子よりも短くしたものである。 （もっと読む）

【課題】端子を千鳥状に設けたプリント基板において、設計ミスが発生した際にも対処できるようにする。
【解決手段】基板に対して露出する端子を千鳥状に設け、コネクタ１に基板の両側部が案内されて挿入されるプリント基板２であって、前記基板の先端部に向かって第一の幅部２１ａ、この第一の幅部より幅広とした幅広部２１ｂ、この幅広部より幅狭で前記第一の幅部と同幅とした幅狭部２１ｃの順で連続される第一の端子２１と、この第一の端子２１の前記第一の幅部、幅広部、幅狭部に隣り合って形成され、前記基板の先端部に向かって幅広部２２ａ、幅狭部２２ｂ、幅広部２２ｃの順で連続する第二の端子２２と、を前記基板の幅方向に同ピッチで交互に配置して備える。前記基板の先端部側に、前記基板を幅方向に沿って切断する位置を示す切断位置指示部２６を有する。その切断位置指示部２６は、前記基板の側部を切り欠いて設けられる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上の金属回路板と信号端子との接合面積を充分に確保し、電気抵抗を小さくする。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に金属回路板１２が形成されている。金属回路板１２には信号端子１３が接合されており、信号端子１３はセラミックス基板１１から大きく突出した形態となっている。金属回路板１２と信号端子１３とは接合される。この接合においては、超音波接合が用いられる。ただし、超音波接合の前には金属回路板１２及び信号端子１３における接合部分における酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去工程が行われる。本願発明においては、接合部の酸素の状態を制御することによって金属回路板１２と信号端子１３との接合を良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣメモリーカード用の接触端子付き基板において、接触端子の光沢の均一化を安価で簡単に実現できる技術の開発。
【解決手段】接触端子１４に施した硬質電気金めっき１５ｂの表面を梨地処理して硬質金めっき端子１１を得ることを特徴とする接触端子付き基板の製造方法、接触端子付き基板、接触端子付き基板を具備してなるＩＣメモリーカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、スルーホール内のはんだの濡れ上がる状態の影響を受けることなく、回路テスターのテストピンをプリント配線板上のテスト用パッドに確実にコンタクトできるようにし、プリント配線板の検査の安定化を図ることができる。
【解決手段】表層パターンと、内層パターンと、表層パターンと内層パターンを接続するスルーホールとを備えたプリント配線板であって、前記スルーホールとパターンとの接続部位にパッドを設けた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも1つの面上に官能化グラフェンシートおよび少なくとも1種のバインダを含む電気伝導性インクの層が適用されている基材を含む、印刷電子デバイス。印刷電子デバイスを形成する方法がさらに開示される。
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【課題】フレキシブル基板において、簡易な構成で、接続端子の接触不良を防止可能とする。
【解決手段】フレキシブル基板（１）は、第１の方向に延びる基板本体（１００）と、基板本体上に配列されており、第１の方向に夫々延びる複数の配線（２００）と、基板本体上で複数の配線と電気的に夫々接続されており、第１の方向に対して斜めに交わる第２の方向に沿って配列された複数の接続端子（３００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板間を接続基板によって接続する接続構造において、基板と接続基板との位置ずれの調整を、接続基板の幅を広くすることなく行う。
【解決手段】複数の基板１ａ，１ｂ間を接続する接続構造であって、少なくとも２枚の基板と、これらの基板間を接続する可撓性の接続基板２を備える。接続基板の端部２３ａ，２３ｂは、基板に接続固定される前の状態において撓み部２４の撓みによる変形によって移動可能とする。基板は基板電極１１ａ，１１ｂを備え、接続基板は、両端部間に撓み部を有すると共に、少なくとも何れか一方の端部に接続電極２１ａ，２１ｂを備える。接続基板が有する接続電極の電極端子の配列方向と、基板が有する基板電極の電極端子の配列方向とは、共に、接続基板の撓み部の撓みによる変形によって移動可能する方向であるため、その位置ずれを高い精度で調整する。 （もっと読む）

【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバＩＣ１を表示パネル５上に実装し、このドライバＩＣ１に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線３のＦＰＣ実装用パッド４の幅を他の配線２のパッド４より広くする。また、パッド４からドライバＩＣ１までの配線経路が短くなるように、ＦＰＣ実装用パッド４の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。ＦＰＣ実装用パッド４と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板７側の端子６についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】特にマイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁１ａ、１Ａを有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板１と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１、第２リード配線層２１〜２４、３１〜３３と、前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１、第２電極端子層２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３３ａと、前記各リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０とを備え、前記第１、第２電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器、例えばＥＣＵの小型化を妨げることなく、電子機器を静電気から保護することが可能な配線システムを提供する。
【解決手段】電子素子が実装される配線パターン５〜１２を有する回路基板２と、電気部品が接続される電気配線２３〜３０と、電気配線２３〜３０に接続された端子１４〜２１が複数配列された端子配列部１３とを備えており、端子配列部１３は、互いに隣接して配置された第１端子１６と第２端子１５とを含み、第１端子１６は、配線パターンのうち、接地経路を有する配線パターン７、または電気配線のうち、接地経路を有する電気配線２５に接続されており、第２端子１５は、配線パターンのうち、静電気Ｖに対して易破壊性の電子素子２２が実装される配線パターン６に接続されている。 （もっと読む）