回路基板、および可撓性基板
【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子を備えた回路基板に関する。また、前記可撓性基板にも関する。そして、本発明は、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）やＴＣＰ(Tape Carrier Package)などに形成された配線と接続される回路基板に適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
回路基板には、ＦＰＣやＴＣＰなどに形成された配線、すなわち可撓性基板上に形成された配線と接続される端子を備えたものがある。例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の駆動回路を実装した回路基板には、基板の縁端に多数の端子が櫛歯状に形成され、この回路基板によって駆動されるＬＣＤ側にも多数の櫛歯状端子が形成されている。そして、双方の端子同士がＦＰＣを介して接続される。
【０００３】
図１１に、本発明の従来例として、ＦＰＣを用いてＬＣＤと接続される回路基板を示した。図１１では、回路基板１ｆ、ＬＣＤ３０、およびＦＰＣ２０の接続構造を平面図にして示した。また図１２に、当該接続構造を構成要素毎に分解した図を示した。図１２では回路基板１ｆ、ＦＰＣ２０、およびＬＣＤ３０の端子や配線の形状を示した。回路基板１ｆは、略長方形の平面形状で、長辺の長さがＬＣＤ３０の幅とほぼ同じとなっている。そして、回路基板１ｆにおけるＦＰＣ２０との接続側長辺２と矩形のＬＣＤ３０の下方長辺３１とが対向配置されている。そして、これら互いに対向する長辺（２，３１）の縁端に櫛歯状の端子（３，３２）が形成され、双方の端子（３，３２）同士がＦＰＣ２０を介して接続される。
【０００４】
回路基板１ｆにおける櫛歯状の端子３は、所定本数の端子を組４として、複数の組４に区分されている。各組４に含まれる所定本数の端子は、所定ピッチで左右に整列し、隣り合う組４の左右端の端子３間は、同じ組４の端子３間の距離よりも広く離間している。また、各端子３の基端７は、回路基板１ｆ上に実装されている電子部品などからの配線８に接続されている。ＦＰＣ２０は、各組４に対応して複数枚あり、この例では、ＬＣＤ３０側の端子３２のピッチや配列は、回路基板１ｆの端子とは同じとなっており、１つのＦＰＣ２０には、一つの組４に含まれる端子３と同じ数の配線２１がストライプ状に形成されている。
【０００５】
図１３は、図１１におけるｆ−ｆ矢視断面図である。回路基板１ｆにおける各組４の端子３とＦＰＣ２０におけるストライプ状配線２１の一方の端部２３、およびＬＣＤ３０の端子３２とＦＰＣ０２０の他方の配線端部２４とは、異方導電性テープ（ＡＣＦ）４０を介して積層され、その積層部分が熱圧着されることで、ＡＣＦが積層方向のみ導電性を有する接着層として機能し、回路基板１ｆの端子３とＦＰＣ２０の一方の配線端部２３、およびＦＰＣ２０の他方の配線端部２４とＬＣＤ３０の端子３２がそれぞれ導通して接続される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
回路基板の端子と、ＦＰＣなどの配線端部とを接続する場合、回路基板側の端子とＦＰＣにおいて対応する配線との位置を正確に合わせる必要がある。もちろん、この位置合わせは、回路基板の端子とＦＰＣの配線端部とを一本一本確認しながら行うわけではなく、回路基板の外形とＦＰＣの外形を基準にして位置をあわせている。具体的には、基板の長辺の左右の端や中央などにアライメントマークなどの位置あわせの目印をパターンニングしておき、その目印と各ＦＰＣとの相対位置関係に基づいてＦＰＣを一括して熱圧着する。例えば、回路基板の長辺の右端と各ＦＰＣの右端までの距離や、基板の中央とＦＰＣの左右何れかの端の距離が所定の距離となるように、治具などを用いてＦＰＣと基板を保持しておき、複数枚のＦＰＣを一括して熱圧着する。
【０００７】
ところで、最近のＬＣＤの駆動用回路基板などは、画面サイズの大型化によって、長方形の長辺方向の幅が長大化する傾向にある。その一方で、ＬＣＤの高精細化に伴い、端子幅やピッチは狭小化する傾向にある。ＦＲ−４などの硬質樹脂製の回路基板上の電子部品は、通常、リフロー半田付けによって実装され、このとき回路基板が熱膨張する。冷却時には熱収縮する、このように、回路基板には、熱履歴による外形変形がある。特に、長方形の回路基板では、上記変形の度合いは長辺方向で大きくなり、長辺の長大化によって、さらに、その度合いは大きくなる。回路基板は、公差を考慮して設計されているが、回路基板に電子部品を実装する前の実寸がその公差の上限値あるいは下限値であった場合、端子間隔の狭小化を考慮すると、結果的に、端子の幅や端子間ピッチの実寸と計サイズとの誤差が無視できなくなり、端子とＦＰＣの配線との位置関係にずれが生じる。例えば、ＦＲ−４基板では、上記熱履歴により、当初の辺の長さに対して０．０１２％程度の外形変形がある。長辺の幅が２００ｍｍのＦＲ−４基板では、２４μｍとなる。
【０００８】
図１４に実際に製造されている従来の回路基板１ｆにおける各種サイズ（設計値）を示した。（Ａ）は回路基板１ｆの外形に関するサイズを示しており、（Ｂ）は、一つの組４に含まれる端子３に関するサイズを示している。例示した回路基板１ｆは、多数の端子３が所定本数毎に複数組４に分けられており、長辺において、左右両端の端子間の距離Ｌが２２４．６９ｍｍとなっている。この回路基板１ｆでは、端子３の長さｈは２．７ｍｍであり、端子ピッチｐと端子間隔ｄ１は、それぞれ３００μｍと１２０μｍとなっている。すなわち、端子の幅ｗは１８０μｍである。なお、一つの組４における両端の端子間の距離Ｌｇは３７．２ｍｍである。すなわち、各組４には、１２５本の端子３が含まれている。そして、回路基板１ｆにおける上記距離Ｌの公差は±０．１ｍｍである。この基板１ｆが、熱履歴によって上記の度合い（０．０１２％）に従って外形が変形すると、左右両端にある端子３間の距離が約２４μｍ伸縮し、公差を加えると、設計サイズと実寸との誤差が最大で約１２４μｍとなる。
【０００９】
このように誤差が最大となった場合、例えば、回路基板１ｆの左右両端の端子３間の距離Ｌの中央に位置する端子３を基準にしてＦＰＣの圧着位置を合わせると、左右端部に向かって誤差が累積され、左右両端にある端子３では、約６２μｍのずれが生じる。このずれは、一つの組４における端子３同士の距離の半分程度である。左右何れかの端部にある端子３を基準にすると、他端の端子３では、１２４μｍの誤差が発生し、ほぼ端子一本分の位置ずれが発生する。
【００１０】
しかも、ＦＰＣを熱圧着する際には、熱膨張係数が異なる回路基板とＦＰＣの双方が熱膨張するため、上記の位置ずれはさらに大きくなる。大きな位置ずれは、回路基板の端子とＦＰＣにおける配線端部との積層方向での重複面積の減少に伴う導通不良や、異なる端子と配線との短絡を発生させる原因となる。もちろん、公差を少なくしたり、電子部品実装時の温度管理を厳密にしたりして、外形変形とそれに伴う端子サイズの誤差を許容範囲内に抑えることは可能であるが、その公差や誤差に対応した製造設備が必要となり、製造過程での品質管理に掛かるコストも増加する。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明は、可撓性基板上に形成された多数の外部配線のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子を備えた回路基板であって、
前記回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、
前記多数の端子は、所定本数毎にブロックを形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端に沿って左右に並んで配置され、
一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端と基端を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。
【００１３】
そして、前記多数の端子は同一形状で、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子は、前記先端が前記縁端に向かって昇段する階段状となっているとともに、前記基端が前記長辺側縁端に向かって降段する階段状となっているように配置されて、当該基端に前記回路基板に形成されている内部配線が接続されている回路基板とすればよりこのましい。
【００１４】
上記何れかの回路基板は、前記回路基板の表面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、基板裏面に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホールを介して接続されていてもよい。あるいは、前記回路基板は、複数の基板を積層した多層基板からなり、当該多層基板の最上面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、積層基板の内層に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホールまたはＩＶＨを介して接続されている回路基板とすることもできる。
【００１５】
本発明は、上記何れかの回路基板の多数の端子に接続される外部配線が多数形成された可撓性基板にも及んでおり、当該可撓性基板に係る本発明は、多数の前記外部配線が、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子に対応して当該所定本数毎に組分けされ、当該各組の所定本数の外部配線が、ストライプ状に上下方向に延長しつつ、前記端子と接続される先端側が、当該端子と対向するように左右の何れか一方向に向かって屈曲するとともに、各外部配線の前記先端から前記屈曲点までの線分領域内に前記端子と積層されて接続される領域が形成されている可撓性基板としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路基板によれば、製造過程における外形変形に伴う端子幅や端子間隔の実寸と設計サイズとの誤差を許容し、電子部品の実装時おける温度管理や製造時の基板サイズを厳格に管理しなくても、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応でき、長方形基板の長辺縁端に形成された多数の端子を可撓性基板上に形成された配線と確実に接続することができる。したがって、製造コストを増加させることなく信頼性の高い回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＝＝＝第１の実施例＝＝＝
図１に、本発明の第１の実施例における回路基板の端子構造を示した。例示した回路基板１ａは、図１１に示した従来例１ｆと同様に、ＬＣＤ３０の幅と同程度の幅の横長の長方形状で、長辺縁端２に多数の端子が形成されている。そして、この端子がＦＰＣ２０上に形成された配線を介してＬＣＤ３０の端子と接続される。多数の端子は、所定本数毎に組みわけされて、各組４毎に１枚のＦＰＣ２０が対応している。ここまでの構造は、従来の回路基板１ｆと同様である。しかし、第１の実施例における回路基板１ａでは、端子の配列や配置が従来の回路基板１ｆとは大きく異なっている。なお、以下では、図１における上下左右の関係に従って説明することとする。すなわち、回路基板１ａは左右に横長となる長方形状で、端子３は、その長方形の上方縁端に形成されている。また、紙面手前方向と奥行き方向をそれぞれ前と後とし、回路基板１ａにおいて端子３が形成されている面を「おもて面」とする。
【００１８】
図２に、第１の実施例における回路基板１ａの概略を示した。（Ａ）は、１枚のＦＰＣ２０に対応する一組４の端子３と、端子３と接続されるＦＰＣ２０の配線（以下、外部配線）とについて、それぞれの形状や配置を示しており、（Ｂ）は（Ａ）における楕円領域１００の拡大図である。なお、当該図２では説明を容易にするために、端子３の数を実際よりも少なくしている。また（Ｂ）では、端子３と、その端子３の基端７に接続される回路基板１ａ上の配線（以下、内部配線）８とを識別できるようにハッチングの種類を変えて示した。
【００１９】
上述したように、第１の実施例の回路基板１ａの外形や基本的な接続構造は従来の回路基板１ｆと同様である。しかし、第１の実施例における回路基板１ａでは、端子３の形状が基板１ａの上方縁辺２と平行となっている点が異なっている。第１の実施例において、回路基板１ａの端子３は、所定本数の端子３毎に組４が形成され、各組４の端子３がさらに複数の組（ブロック）５に分けられている。各ブロック５の端子３は、上下に扁平した矩形状で、その先端６と基端７が揃うように上下方向に並列している。また、１枚のＦＰＣ２０には、一組４の端子３と同じ数の外部配線２１が形成されており、その外部配線２１が端子３の１ブロック５ごとに対応して複数の組２２に分けられている。そして、各外部配線２１は、上方から下方に向けて延長しつつ、その先端２３が回路基板１ａの端子３と対向するように直角に屈曲している。なお、この例では、外部配線２１の先端２３は、端子３の形状に合わせて幅が太くなっているが、屈曲点２５から先端２３まで同じ太さであってもよい。
【００２０】
図３に一つのブロック５中の各端子３と外部配線２１の先端２３との接続状態を示した。内部配線８、外部配線２１をそれぞれ異なるハッチングで示した。また、端子３と外部配線２１との積層部分を黒塗りで示した。端子３と外部配線２１の先端２３は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）４０を介して前後方向に重複するように積層された状態で熱圧着されている。なお、本実施例では、ＡＣＦ４０は、各ブロック５や各組４の端子３毎に区切られているのではなく、一つのブロックに含まれる端子３を包含する上下幅で、左右に長い１本のテープ状となっている。
【００２１】
なお、当該第１の実施例では、一つのブロック５に含まれる端子３が全て同じ形状で両端が上下で揃っていたが、図４に示した端子形状のように、端子３の基端７は、回路基板１の下方から上方（縁辺２）に向かって降段する階段状となっていてもよい。すなわち、縁辺２に向かって端子３の左右の幅が徐々に長くなっている形状としてもよい。そして、このような端子形状では、内部配線８は、上下方向に延長しつつ、端子３が延長する左右方向と直交するように端子３の基端７に接続される。
【００２２】
＝＝＝温度履歴による基板の変形について＝＝＝
上述した第１の実施例の回路基板１ａを含め、本発明の回路基板は、端子３が略長方形状の基板の長辺に平行な形状で、上下方向に櫛歯状となるように平行して並んでいる、という構造に特徴がある。そして、この特徴により、本発明の回路基板では、温度履歴によって回路基板の、とくに長辺方向の左右幅が変化しても、端子３は、主にその左右方向の長さが伸縮するだけであり、ピッチや端子幅は、回路基板の設計公差や製造時の品質管理を厳しくしなくても、ほとんど伸縮せず、端子３と外部配線２１などの外部配線との位置合わせに関わる誤差を許容範囲内に抑制することができるのである。
【００２３】
＝＝＝第２の実施例＝＝＝
図５に本発明の第２の実施例における回路基板１ｂを示した。当該図では、端子３と外部配線２１との接続状態を示している。また、端子３と内部配線８と外部配線２１をそれぞれ異なるハッチングによって示した。なお、当該図では、端子３を格子状のハッチングで示すとともに、説明を容易にするために、外部配線２１と端子３の積層部分をずらして示した。第２の実施例は、第１の実施例と同様に、回路基板１ｂの多数の端子３が、複数の組に区分され、各組毎に複数のブロック５が形成されている。そして、各ブロック５の端子３は、上下方向に櫛歯状となるように並んでいる。しかし、第２の実施例では、各ブロック５の端子３は、その先端６が階段状になっている。各端子３の基端７も階段状である。すなわち、端子３の左右幅が全て同じであり、端子３が回路基板１ｂの縁辺２に向かって左右の何れか一方向に徐々にずれていくように配置されている。また、端子３の先端側の階段が下方から上方（長辺の縁辺２）に向かって「昇段」するようにずれており、この例では、下方から上方に向かって先端が左から右方向にずれるように昇段している。
【００２４】
一方、端子３に接続される外部配線２１は、これも第１の実施例と同様に、上方から下方に直線状に延長しつつ、その先端２３が端子３の先端に対向するように左右方向に屈曲している。当該図５では端子３の先端６が左にあることから、外部配線２１は、上方から下方に延長しつつ、その先端２３側が右方向に屈曲している。そして、その外部端子２１の先端２３も階段状の端子３の配置に合わせて階段状となっており、屈曲点２５から端子３に対向する先端までの長さが端子３の左右幅に一致している。そのため、端子３と外部端子２１の先端とを積層すると端子３と外部配線２１の屈曲部分のそれぞれの領域が一致する。
【００２５】
第１の実施例では、外部配線２１の先端２３と端子３を接続した状態では、互いに隣接する２つのブロック５間に外部配線２１が配置されるため、隣接するブロック５間の距離をある程度広くする必要があった。しかし、この第２の実施例では、各ブロック５のそれぞれに含まれる端子３の先端６を階段状に並べることで、隣接するブロック５間に一組２２の外部配線２１に含まれる全ての上下直線部分を配置する必要がない。すなわち、隣接するブロック５間の距離を狭くすることができる。したがって、この第２の実施例における回路基板１ｂは、長辺の幅が限られた回路基板に、より多数の端子３を形成する場合に有効と言える。
【００２６】
参考までに、図６に第２の実施例における回路基板１ｂや当該基板１ｂに形成された端子３のサイズ（設計値）を例示した。（Ａ）は、回路基板１ｂ全体のサイズを示す図であり、左右両端の端子間の設計距離Ｌは、２２４．６９ｍｍで、図１１〜図１４に示した従来の回路基板１ｂと同じである。図６（Ｂ）は、各ブロックにおける端子の各種サイズを示す図であり、端子の長さｈ、幅ｗ、端子間距離ｄ１、ピッチｐは、従来例と同じで、それぞれ、ｈ＝２．７ｍｍ、ｗ＝１８０μｍ、ｄ１＝１２０μｍ、ｐ＝３００μｍである。また、同じブロック５における内部配線８間の距離ｄ２は、端子間３の距離ｄ１と同じ１２０μｍとなっている。ブロック間の距離ｄ３は、端子幅ｗとほぼ同等の２００μｍであり、実施例１の回路基板１ｃのブロック３間の距離よりも極めて狭くすることができる。なお、図６（Ｂ）では、説明を容易にするために端子数を少なくして示しているが、当該図６に示したサイズで、図１４に示した従来例の回路基板１ｆと同じ端子数を基板の長辺縁端２に形成することができる。
【００２７】
＝＝＝第３の実施例＝＝＝
本発明の第３の実施例における回路基板は、端子とそれに接続される内部配線とが同一面内になく、端子と内部配線をスルーホールを用いて基板の表裏で接続する構造、あるいは、積層基板の最表層に形成された端子と内層に形成された内部配線とをＩＶＨ（Interstitial Via Hole）を介して接続する構造となっている。
【００２８】
図７にスルーホールを介して接続する実施形態を示した。当該図は、回路基板１ｃのおもて面の平面図を示しており、端子３に接続される外部配線２１も合わせて示している。また、図８に図７のｃ−ｃ矢視断面図を示した。各端子３は、上記第１および第２の実施例と同様に、左右に横長の略矩形状で、ブロック５ごとに、上下に櫛歯状となるように平行配置されている。しかし、この回路基板１ｃでは、内部配線８がおもて面１１に形成されておらず、各端子３は、扁平矩形状の独立した島となっている。そして、内部配線８は、基板１ｃの裏面１２に形成されている。
【００２９】
回路基板１ｃの裏面１２の内部配線８とおもて面１１の端子３とは、端子３の基端７に穿設されたスルーホール９を介して接続されている。なお、スルーホール９の位置は、図７、図８に示した例に限らず、例えば、図９（Ａ）の平面図と（Ｂ）の断面図に示した回路基板１ｄのように、端子３の基端７に連続して接触するように形成されていてもよい。もちろん、スルーホール９は、端子３の端部７側になくてもよく、先端側や中央部にあってもよい。なお、ＩＶＨを介して接続する形態では、図１０に断面図として示した回路基板１ｅのように、多層基板の内層に形成されている内部配線８が基板１ｅのおもて面１１に形成されている端子３とＩＶＨ１０を介して接続される。もちろん、内層の内部配線８と端子３とをスルーホール９を介して接続する形態もある。
【００３０】
この第３の実施例における回路基板１ｃ〜１ｅでは、隣接するブロック５間に内部配線８を形成する必要がない。すなわち、端子３が形成されるおもて面１１には、内部配線８を端子３の基端７に接続するためのスペースを確保する必要がしない。さらに、端子３の先端６を第２の実施例のように階段状にすれば、隣接するブロック５間の距離も小さくすることができ、長辺縁辺２にさらに多くの端子３を形成することができる。それによって、例えば、同じ画面サイズであっても、より画素数の多いＬＣＤとの接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施例における回路基板の接続構造を示す図である。
【図２】上記第１の実施例の回路基板における端子と、当該端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図３】上記第１の実施例における回路基板の端子と外部配線との接続状態を示す図である。
【図４】上記第１の実施例の変形形態における回路基板の端子と、当該端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例における回路基板の端子と外部配線との接続状態を示す図である。
【図６】上記第２の実施例の回路基板や当該基板における端子のサイズを示す図である。
【図７】本発明の第３の実施例の回路基板における端子と、当該端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図８】上記第３の実施例の回路基板の断面図である。
【図９】上記第３の実施例の変形形態における回路基板の端子構造を示す図である。
【図１０】上記第３の実施例のその他の実施形態における回路基板の端子構造示す図である。
【図１１】本発明の従来例における回路基板の接続構造を示す図である。
【図１２】上記従来例の回路基板における端子と、液晶ディスプレイの端子と、これらの端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図１３】上記従来例における回路基板とＦＰＣと液晶ディスプレイとの接続構造の断面図である。
【図１４】上記従来例の回路基板や当該基板における端子のサイズを示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ〜１ｆ 回路基板
２ 回路基板の縁辺
３ 回路基板の端子
４ 回路基板の端子の組
５ 回路基板の端子のブロック
８ 内部配線
９ スルーホール
１０ ＩＶＨ
２０ ＦＰＣ
２１ 外部配線
３０ 液晶ディスプレイ
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子を備えた回路基板に関する。また、前記可撓性基板にも関する。そして、本発明は、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）やＴＣＰ(Tape Carrier Package)などに形成された配線と接続される回路基板に適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
回路基板には、ＦＰＣやＴＣＰなどに形成された配線、すなわち可撓性基板上に形成された配線と接続される端子を備えたものがある。例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の駆動回路を実装した回路基板には、基板の縁端に多数の端子が櫛歯状に形成され、この回路基板によって駆動されるＬＣＤ側にも多数の櫛歯状端子が形成されている。そして、双方の端子同士がＦＰＣを介して接続される。
【０００３】
図１１に、本発明の従来例として、ＦＰＣを用いてＬＣＤと接続される回路基板を示した。図１１では、回路基板１ｆ、ＬＣＤ３０、およびＦＰＣ２０の接続構造を平面図にして示した。また図１２に、当該接続構造を構成要素毎に分解した図を示した。図１２では回路基板１ｆ、ＦＰＣ２０、およびＬＣＤ３０の端子や配線の形状を示した。回路基板１ｆは、略長方形の平面形状で、長辺の長さがＬＣＤ３０の幅とほぼ同じとなっている。そして、回路基板１ｆにおけるＦＰＣ２０との接続側長辺２と矩形のＬＣＤ３０の下方長辺３１とが対向配置されている。そして、これら互いに対向する長辺（２，３１）の縁端に櫛歯状の端子（３，３２）が形成され、双方の端子（３，３２）同士がＦＰＣ２０を介して接続される。
【０００４】
回路基板１ｆにおける櫛歯状の端子３は、所定本数の端子を組４として、複数の組４に区分されている。各組４に含まれる所定本数の端子は、所定ピッチで左右に整列し、隣り合う組４の左右端の端子３間は、同じ組４の端子３間の距離よりも広く離間している。また、各端子３の基端７は、回路基板１ｆ上に実装されている電子部品などからの配線８に接続されている。ＦＰＣ２０は、各組４に対応して複数枚あり、この例では、ＬＣＤ３０側の端子３２のピッチや配列は、回路基板１ｆの端子とは同じとなっており、１つのＦＰＣ２０には、一つの組４に含まれる端子３と同じ数の配線２１がストライプ状に形成されている。
【０００５】
図１３は、図１１におけるｆ−ｆ矢視断面図である。回路基板１ｆにおける各組４の端子３とＦＰＣ２０におけるストライプ状配線２１の一方の端部２３、およびＬＣＤ３０の端子３２とＦＰＣ０２０の他方の配線端部２４とは、異方導電性テープ（ＡＣＦ）４０を介して積層され、その積層部分が熱圧着されることで、ＡＣＦが積層方向のみ導電性を有する接着層として機能し、回路基板１ｆの端子３とＦＰＣ２０の一方の配線端部２３、およびＦＰＣ２０の他方の配線端部２４とＬＣＤ３０の端子３２がそれぞれ導通して接続される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
回路基板の端子と、ＦＰＣなどの配線端部とを接続する場合、回路基板側の端子とＦＰＣにおいて対応する配線との位置を正確に合わせる必要がある。もちろん、この位置合わせは、回路基板の端子とＦＰＣの配線端部とを一本一本確認しながら行うわけではなく、回路基板の外形とＦＰＣの外形を基準にして位置をあわせている。具体的には、基板の長辺の左右の端や中央などにアライメントマークなどの位置あわせの目印をパターンニングしておき、その目印と各ＦＰＣとの相対位置関係に基づいてＦＰＣを一括して熱圧着する。例えば、回路基板の長辺の右端と各ＦＰＣの右端までの距離や、基板の中央とＦＰＣの左右何れかの端の距離が所定の距離となるように、治具などを用いてＦＰＣと基板を保持しておき、複数枚のＦＰＣを一括して熱圧着する。
【０００７】
ところで、最近のＬＣＤの駆動用回路基板などは、画面サイズの大型化によって、長方形の長辺方向の幅が長大化する傾向にある。その一方で、ＬＣＤの高精細化に伴い、端子幅やピッチは狭小化する傾向にある。ＦＲ−４などの硬質樹脂製の回路基板上の電子部品は、通常、リフロー半田付けによって実装され、このとき回路基板が熱膨張する。冷却時には熱収縮する、このように、回路基板には、熱履歴による外形変形がある。特に、長方形の回路基板では、上記変形の度合いは長辺方向で大きくなり、長辺の長大化によって、さらに、その度合いは大きくなる。回路基板は、公差を考慮して設計されているが、回路基板に電子部品を実装する前の実寸がその公差の上限値あるいは下限値であった場合、端子間隔の狭小化を考慮すると、結果的に、端子の幅や端子間ピッチの実寸と計サイズとの誤差が無視できなくなり、端子とＦＰＣの配線との位置関係にずれが生じる。例えば、ＦＲ−４基板では、上記熱履歴により、当初の辺の長さに対して０．０１２％程度の外形変形がある。長辺の幅が２００ｍｍのＦＲ−４基板では、２４μｍとなる。
【０００８】
図１４に実際に製造されている従来の回路基板１ｆにおける各種サイズ（設計値）を示した。（Ａ）は回路基板１ｆの外形に関するサイズを示しており、（Ｂ）は、一つの組４に含まれる端子３に関するサイズを示している。例示した回路基板１ｆは、多数の端子３が所定本数毎に複数組４に分けられており、長辺において、左右両端の端子間の距離Ｌが２２４．６９ｍｍとなっている。この回路基板１ｆでは、端子３の長さｈは２．７ｍｍであり、端子ピッチｐと端子間隔ｄ１は、それぞれ３００μｍと１２０μｍとなっている。すなわち、端子の幅ｗは１８０μｍである。なお、一つの組４における両端の端子間の距離Ｌｇは３７．２ｍｍである。すなわち、各組４には、１２５本の端子３が含まれている。そして、回路基板１ｆにおける上記距離Ｌの公差は±０．１ｍｍである。この基板１ｆが、熱履歴によって上記の度合い（０．０１２％）に従って外形が変形すると、左右両端にある端子３間の距離が約２４μｍ伸縮し、公差を加えると、設計サイズと実寸との誤差が最大で約１２４μｍとなる。
【０００９】
このように誤差が最大となった場合、例えば、回路基板１ｆの左右両端の端子３間の距離Ｌの中央に位置する端子３を基準にしてＦＰＣの圧着位置を合わせると、左右端部に向かって誤差が累積され、左右両端にある端子３では、約６２μｍのずれが生じる。このずれは、一つの組４における端子３同士の距離の半分程度である。左右何れかの端部にある端子３を基準にすると、他端の端子３では、１２４μｍの誤差が発生し、ほぼ端子一本分の位置ずれが発生する。
【００１０】
しかも、ＦＰＣを熱圧着する際には、熱膨張係数が異なる回路基板とＦＰＣの双方が熱膨張するため、上記の位置ずれはさらに大きくなる。大きな位置ずれは、回路基板の端子とＦＰＣにおける配線端部との積層方向での重複面積の減少に伴う導通不良や、異なる端子と配線との短絡を発生させる原因となる。もちろん、公差を少なくしたり、電子部品実装時の温度管理を厳密にしたりして、外形変形とそれに伴う端子サイズの誤差を許容範囲内に抑えることは可能であるが、その公差や誤差に対応した製造設備が必要となり、製造過程での品質管理に掛かるコストも増加する。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明は、可撓性基板上に形成された多数の外部配線のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子を備えた回路基板であって、
前記回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、
前記多数の端子は、所定本数毎にブロックを形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端に沿って左右に並んで配置され、
一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端と基端を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。
【００１３】
そして、前記多数の端子は同一形状で、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子は、前記先端が前記縁端に向かって昇段する階段状となっているとともに、前記基端が前記長辺側縁端に向かって降段する階段状となっているように配置されて、当該基端に前記回路基板に形成されている内部配線が接続されている回路基板とすればよりこのましい。
【００１４】
上記何れかの回路基板は、前記回路基板の表面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、基板裏面に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホールを介して接続されていてもよい。あるいは、前記回路基板は、複数の基板を積層した多層基板からなり、当該多層基板の最上面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、積層基板の内層に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホールまたはＩＶＨを介して接続されている回路基板とすることもできる。
【００１５】
本発明は、上記何れかの回路基板の多数の端子に接続される外部配線が多数形成された可撓性基板にも及んでおり、当該可撓性基板に係る本発明は、多数の前記外部配線が、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子に対応して当該所定本数毎に組分けされ、当該各組の所定本数の外部配線が、ストライプ状に上下方向に延長しつつ、前記端子と接続される先端側が、当該端子と対向するように左右の何れか一方向に向かって屈曲するとともに、各外部配線の前記先端から前記屈曲点までの線分領域内に前記端子と積層されて接続される領域が形成されている可撓性基板としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路基板によれば、製造過程における外形変形に伴う端子幅や端子間隔の実寸と設計サイズとの誤差を許容し、電子部品の実装時おける温度管理や製造時の基板サイズを厳格に管理しなくても、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応でき、長方形基板の長辺縁端に形成された多数の端子を可撓性基板上に形成された配線と確実に接続することができる。したがって、製造コストを増加させることなく信頼性の高い回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＝＝＝第１の実施例＝＝＝
図１に、本発明の第１の実施例における回路基板の端子構造を示した。例示した回路基板１ａは、図１１に示した従来例１ｆと同様に、ＬＣＤ３０の幅と同程度の幅の横長の長方形状で、長辺縁端２に多数の端子が形成されている。そして、この端子がＦＰＣ２０上に形成された配線を介してＬＣＤ３０の端子と接続される。多数の端子は、所定本数毎に組みわけされて、各組４毎に１枚のＦＰＣ２０が対応している。ここまでの構造は、従来の回路基板１ｆと同様である。しかし、第１の実施例における回路基板１ａでは、端子の配列や配置が従来の回路基板１ｆとは大きく異なっている。なお、以下では、図１における上下左右の関係に従って説明することとする。すなわち、回路基板１ａは左右に横長となる長方形状で、端子３は、その長方形の上方縁端に形成されている。また、紙面手前方向と奥行き方向をそれぞれ前と後とし、回路基板１ａにおいて端子３が形成されている面を「おもて面」とする。
【００１８】
図２に、第１の実施例における回路基板１ａの概略を示した。（Ａ）は、１枚のＦＰＣ２０に対応する一組４の端子３と、端子３と接続されるＦＰＣ２０の配線（以下、外部配線）とについて、それぞれの形状や配置を示しており、（Ｂ）は（Ａ）における楕円領域１００の拡大図である。なお、当該図２では説明を容易にするために、端子３の数を実際よりも少なくしている。また（Ｂ）では、端子３と、その端子３の基端７に接続される回路基板１ａ上の配線（以下、内部配線）８とを識別できるようにハッチングの種類を変えて示した。
【００１９】
上述したように、第１の実施例の回路基板１ａの外形や基本的な接続構造は従来の回路基板１ｆと同様である。しかし、第１の実施例における回路基板１ａでは、端子３の形状が基板１ａの上方縁辺２と平行となっている点が異なっている。第１の実施例において、回路基板１ａの端子３は、所定本数の端子３毎に組４が形成され、各組４の端子３がさらに複数の組（ブロック）５に分けられている。各ブロック５の端子３は、上下に扁平した矩形状で、その先端６と基端７が揃うように上下方向に並列している。また、１枚のＦＰＣ２０には、一組４の端子３と同じ数の外部配線２１が形成されており、その外部配線２１が端子３の１ブロック５ごとに対応して複数の組２２に分けられている。そして、各外部配線２１は、上方から下方に向けて延長しつつ、その先端２３が回路基板１ａの端子３と対向するように直角に屈曲している。なお、この例では、外部配線２１の先端２３は、端子３の形状に合わせて幅が太くなっているが、屈曲点２５から先端２３まで同じ太さであってもよい。
【００２０】
図３に一つのブロック５中の各端子３と外部配線２１の先端２３との接続状態を示した。内部配線８、外部配線２１をそれぞれ異なるハッチングで示した。また、端子３と外部配線２１との積層部分を黒塗りで示した。端子３と外部配線２１の先端２３は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）４０を介して前後方向に重複するように積層された状態で熱圧着されている。なお、本実施例では、ＡＣＦ４０は、各ブロック５や各組４の端子３毎に区切られているのではなく、一つのブロックに含まれる端子３を包含する上下幅で、左右に長い１本のテープ状となっている。
【００２１】
なお、当該第１の実施例では、一つのブロック５に含まれる端子３が全て同じ形状で両端が上下で揃っていたが、図４に示した端子形状のように、端子３の基端７は、回路基板１の下方から上方（縁辺２）に向かって降段する階段状となっていてもよい。すなわち、縁辺２に向かって端子３の左右の幅が徐々に長くなっている形状としてもよい。そして、このような端子形状では、内部配線８は、上下方向に延長しつつ、端子３が延長する左右方向と直交するように端子３の基端７に接続される。
【００２２】
＝＝＝温度履歴による基板の変形について＝＝＝
上述した第１の実施例の回路基板１ａを含め、本発明の回路基板は、端子３が略長方形状の基板の長辺に平行な形状で、上下方向に櫛歯状となるように平行して並んでいる、という構造に特徴がある。そして、この特徴により、本発明の回路基板では、温度履歴によって回路基板の、とくに長辺方向の左右幅が変化しても、端子３は、主にその左右方向の長さが伸縮するだけであり、ピッチや端子幅は、回路基板の設計公差や製造時の品質管理を厳しくしなくても、ほとんど伸縮せず、端子３と外部配線２１などの外部配線との位置合わせに関わる誤差を許容範囲内に抑制することができるのである。
【００２３】
＝＝＝第２の実施例＝＝＝
図５に本発明の第２の実施例における回路基板１ｂを示した。当該図では、端子３と外部配線２１との接続状態を示している。また、端子３と内部配線８と外部配線２１をそれぞれ異なるハッチングによって示した。なお、当該図では、端子３を格子状のハッチングで示すとともに、説明を容易にするために、外部配線２１と端子３の積層部分をずらして示した。第２の実施例は、第１の実施例と同様に、回路基板１ｂの多数の端子３が、複数の組に区分され、各組毎に複数のブロック５が形成されている。そして、各ブロック５の端子３は、上下方向に櫛歯状となるように並んでいる。しかし、第２の実施例では、各ブロック５の端子３は、その先端６が階段状になっている。各端子３の基端７も階段状である。すなわち、端子３の左右幅が全て同じであり、端子３が回路基板１ｂの縁辺２に向かって左右の何れか一方向に徐々にずれていくように配置されている。また、端子３の先端側の階段が下方から上方（長辺の縁辺２）に向かって「昇段」するようにずれており、この例では、下方から上方に向かって先端が左から右方向にずれるように昇段している。
【００２４】
一方、端子３に接続される外部配線２１は、これも第１の実施例と同様に、上方から下方に直線状に延長しつつ、その先端２３が端子３の先端に対向するように左右方向に屈曲している。当該図５では端子３の先端６が左にあることから、外部配線２１は、上方から下方に延長しつつ、その先端２３側が右方向に屈曲している。そして、その外部端子２１の先端２３も階段状の端子３の配置に合わせて階段状となっており、屈曲点２５から端子３に対向する先端までの長さが端子３の左右幅に一致している。そのため、端子３と外部端子２１の先端とを積層すると端子３と外部配線２１の屈曲部分のそれぞれの領域が一致する。
【００２５】
第１の実施例では、外部配線２１の先端２３と端子３を接続した状態では、互いに隣接する２つのブロック５間に外部配線２１が配置されるため、隣接するブロック５間の距離をある程度広くする必要があった。しかし、この第２の実施例では、各ブロック５のそれぞれに含まれる端子３の先端６を階段状に並べることで、隣接するブロック５間に一組２２の外部配線２１に含まれる全ての上下直線部分を配置する必要がない。すなわち、隣接するブロック５間の距離を狭くすることができる。したがって、この第２の実施例における回路基板１ｂは、長辺の幅が限られた回路基板に、より多数の端子３を形成する場合に有効と言える。
【００２６】
参考までに、図６に第２の実施例における回路基板１ｂや当該基板１ｂに形成された端子３のサイズ（設計値）を例示した。（Ａ）は、回路基板１ｂ全体のサイズを示す図であり、左右両端の端子間の設計距離Ｌは、２２４．６９ｍｍで、図１１〜図１４に示した従来の回路基板１ｂと同じである。図６（Ｂ）は、各ブロックにおける端子の各種サイズを示す図であり、端子の長さｈ、幅ｗ、端子間距離ｄ１、ピッチｐは、従来例と同じで、それぞれ、ｈ＝２．７ｍｍ、ｗ＝１８０μｍ、ｄ１＝１２０μｍ、ｐ＝３００μｍである。また、同じブロック５における内部配線８間の距離ｄ２は、端子間３の距離ｄ１と同じ１２０μｍとなっている。ブロック間の距離ｄ３は、端子幅ｗとほぼ同等の２００μｍであり、実施例１の回路基板１ｃのブロック３間の距離よりも極めて狭くすることができる。なお、図６（Ｂ）では、説明を容易にするために端子数を少なくして示しているが、当該図６に示したサイズで、図１４に示した従来例の回路基板１ｆと同じ端子数を基板の長辺縁端２に形成することができる。
【００２７】
＝＝＝第３の実施例＝＝＝
本発明の第３の実施例における回路基板は、端子とそれに接続される内部配線とが同一面内になく、端子と内部配線をスルーホールを用いて基板の表裏で接続する構造、あるいは、積層基板の最表層に形成された端子と内層に形成された内部配線とをＩＶＨ（Interstitial Via Hole）を介して接続する構造となっている。
【００２８】
図７にスルーホールを介して接続する実施形態を示した。当該図は、回路基板１ｃのおもて面の平面図を示しており、端子３に接続される外部配線２１も合わせて示している。また、図８に図７のｃ−ｃ矢視断面図を示した。各端子３は、上記第１および第２の実施例と同様に、左右に横長の略矩形状で、ブロック５ごとに、上下に櫛歯状となるように平行配置されている。しかし、この回路基板１ｃでは、内部配線８がおもて面１１に形成されておらず、各端子３は、扁平矩形状の独立した島となっている。そして、内部配線８は、基板１ｃの裏面１２に形成されている。
【００２９】
回路基板１ｃの裏面１２の内部配線８とおもて面１１の端子３とは、端子３の基端７に穿設されたスルーホール９を介して接続されている。なお、スルーホール９の位置は、図７、図８に示した例に限らず、例えば、図９（Ａ）の平面図と（Ｂ）の断面図に示した回路基板１ｄのように、端子３の基端７に連続して接触するように形成されていてもよい。もちろん、スルーホール９は、端子３の端部７側になくてもよく、先端側や中央部にあってもよい。なお、ＩＶＨを介して接続する形態では、図１０に断面図として示した回路基板１ｅのように、多層基板の内層に形成されている内部配線８が基板１ｅのおもて面１１に形成されている端子３とＩＶＨ１０を介して接続される。もちろん、内層の内部配線８と端子３とをスルーホール９を介して接続する形態もある。
【００３０】
この第３の実施例における回路基板１ｃ〜１ｅでは、隣接するブロック５間に内部配線８を形成する必要がない。すなわち、端子３が形成されるおもて面１１には、内部配線８を端子３の基端７に接続するためのスペースを確保する必要がしない。さらに、端子３の先端６を第２の実施例のように階段状にすれば、隣接するブロック５間の距離も小さくすることができ、長辺縁辺２にさらに多くの端子３を形成することができる。それによって、例えば、同じ画面サイズであっても、より画素数の多いＬＣＤとの接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施例における回路基板の接続構造を示す図である。
【図２】上記第１の実施例の回路基板における端子と、当該端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図３】上記第１の実施例における回路基板の端子と外部配線との接続状態を示す図である。
【図４】上記第１の実施例の変形形態における回路基板の端子と、当該端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例における回路基板の端子と外部配線との接続状態を示す図である。
【図６】上記第２の実施例の回路基板や当該基板における端子のサイズを示す図である。
【図７】本発明の第３の実施例の回路基板における端子と、当該端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図８】上記第３の実施例の回路基板の断面図である。
【図９】上記第３の実施例の変形形態における回路基板の端子構造を示す図である。
【図１０】上記第３の実施例のその他の実施形態における回路基板の端子構造示す図である。
【図１１】本発明の従来例における回路基板の接続構造を示す図である。
【図１２】上記従来例の回路基板における端子と、液晶ディスプレイの端子と、これらの端子に接続されるＦＰＣの配線の形状や配置を示す図である。
【図１３】上記従来例における回路基板とＦＰＣと液晶ディスプレイとの接続構造の断面図である。
【図１４】上記従来例の回路基板や当該基板における端子のサイズを示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ〜１ｆ 回路基板
２ 回路基板の縁辺
３ 回路基板の端子
４ 回路基板の端子の組
５ 回路基板の端子のブロック
８ 内部配線
９ スルーホール
１０ ＩＶＨ
２０ ＦＰＣ
２１ 外部配線
３０ 液晶ディスプレイ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板上に形成された多数の外部配線のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子を備えた回路基板であって、
前記回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、
前記多数の端子は、所定本数毎にブロックを形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端に沿って左右に並んで配置され、
一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端と基端を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置され、当該基端に前記回路基板に形成されている内部配線が接続されている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、前記多数の端子は同一形状で、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子は、前記先端が前記縁端に向かって昇段する階段状となっているとともに、前記基端が前記長辺側縁端に向かって降段する階段状となっているように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または２において、前記回路基板の表面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、基板裏面に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホールを介して接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１または２において、前記回路基板は、複数の基板を積層した多層基板からなり、当該多層基板の最上面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、積層基板の内層に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホール、またはＩＶＨを介して接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の回路基板の多数の端子に接続される外部配線が多数形成された可撓性基板であって、
多数の前記外部配線は、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子に対応して当該所定本数毎に組分けされ、
当該各組の所定本数の外部配線は、ストライプ状に上下方向に延長しつつ、前記端子と接続される先端側が、当該端子と対向するように左右の何れか一方向に向かって屈曲するとともに、各外部配線の前記先端から前記屈曲点までの線分領域内に前記端子と積層されて接続される領域が形成されていることを特徴とする可撓性基板。
【請求項１】
可撓性基板上に形成された多数の外部配線のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子を備えた回路基板であって、
前記回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、
前記多数の端子は、所定本数毎にブロックを形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端に沿って左右に並んで配置され、
一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端と基端を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置され、当該基端に前記回路基板に形成されている内部配線が接続されている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、前記多数の端子は同一形状で、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子は、前記先端が前記縁端に向かって昇段する階段状となっているとともに、前記基端が前記長辺側縁端に向かって降段する階段状となっているように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または２において、前記回路基板の表面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、基板裏面に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホールを介して接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１または２において、前記回路基板は、複数の基板を積層した多層基板からなり、当該多層基板の最上面に前記端子が矩形島状に形成されているとともに、積層基板の内層に前記内部配線が形成され、当該内部配線と前記端子とがスルーホール、またはＩＶＨを介して接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の回路基板の多数の端子に接続される外部配線が多数形成された可撓性基板であって、
多数の前記外部配線は、前記一つのブロックに含まれる前記所定本数の端子に対応して当該所定本数毎に組分けされ、
当該各組の所定本数の外部配線は、ストライプ状に上下方向に延長しつつ、前記端子と接続される先端側が、当該端子と対向するように左右の何れか一方向に向かって屈曲するとともに、各外部配線の前記先端から前記屈曲点までの線分領域内に前記端子と積層されて接続される領域が形成されていることを特徴とする可撓性基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１４７０８４（Ｐ２０１０−１４７０８４Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１９８５６（Ｐ２００８−３１９８５６）
【出願日】平成２０年１２月１６日（２００８．１２．１６）
【出願人】（５０８１２８２４４）ＦＤＫモジュールシステムテクノロジー株式会社 (8)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１６日（２００８．１２．１６）
【出願人】（５０８１２８２４４）ＦＤＫモジュールシステムテクノロジー株式会社 (8)
【Ｆターム（参考）】
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