【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板１上に金属凸部７を形成する工程と、金属製の支持基板１及び金属凸部７をSiO₂を主成分とする絶縁層５で被覆する工程と、金属凸部７を被覆する絶縁層５を除去し金属凸部７表面を露出させる工程と、絶縁層５と露出した金属凸部７の上に第一の導体層４を設ける工程と、第一の導体層４に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体３６は、プリント配線板の第１面から第２面に向かってテーパーしているとともに第２面から第１面に向かってテーパーしている。そして、金属層２０の開口２１の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層２０と樹脂絶縁層２４との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを備えながらも、その周囲に白化の発生の恐れがない配線板を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂板から構成され、スルーホールを備えた配線板において、前記繊維強化樹脂板を構成するマトリックス樹脂のみから構成された白化防止部が前記繊維強化樹脂板に一体的に形成され、かつ、該白化防止部内に前記スルーホールの貫通孔が形成されている配線板。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１の製造方法は、陽極酸化処理により陽極酸化層３５（多孔質層４０、バリア層３０）を、アルミニウム基材２０の第１の面に形成する第１の工程と、多孔質層上にシード層５０を形成した後、所定の形状の開口部を有するレジストパタンをシード層上に形成して、開口部のシード層上に第１の導電層６０、第２の導電層７０をこの順に形成し配線領域を形成する第２の工程と、配線領域をマスクとして配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分を除去する第３の工程を有する。また、第３の工程に続いて、バリア層を除去し、アルミニウム基材が露出した領域を形成する第４の工程を有する。 （もっと読む）

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 （もっと読む）

【課題】機械的穿孔技術およびレーザー穿孔技術に比べて、ビア形成コストを減少させる製造技術を用いて基材中に固体ブラインドビア、または導電性を高めた構造を形成する方法の提供。
【解決手段】導電性コアを第一除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料中に開口部を作成し、該導電性コアの一部を曝露する工程；該導電性コアの曝露された一部上に導電性材料（３４）をめっきする工程；該導電性材料を第二除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料を除去する工程；該導電性コアを誘電コーティングで電気泳動的にコーティングする工程；および、該第二除去可能材料を除去する工程を包含する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツールの押圧力を大きくしなくても、端子部を外部端子に対して十分に接続することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に積層される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を被覆するように積層されるカバー絶縁層１４と、導体パターン１３の長手方向他端部にフライングリードとして設けられる外部側端子１８とを備える回路付サスペンション基板１において、外部側端子１８の下面２２に、外部端子（中継基板１０の接続端子３１）へ向かって膨出する膨出部２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属コア２２となる金属板に、接続端子３１の固定部３２を形成する固定部形成工程と、金属板の端子部形成領域をマスキングテープで覆うマスキング工程と、絶縁層２３を金属板に重ねて、真空下で加熱・加圧し、金属板に絶縁層２３を一体化させる絶縁層積層工程と、端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４を除去して金属板を露出させる絶縁層除去工程と、露出させた金属板を加工して接続端子３１の端子部３３を形成する端子部形成工程と、を含む配線基板１１の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＬが十分な機械的強度を有する配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、上記絶縁層および上記配線用導体層が同一位置において開口された開口部が形成された配線回路基板であって、上記金属支持層が、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と、上記開口部の一端側から他端側まで伸び、上記支持部とは分離された端子部とを有し、上記配線用導体層は、接続部により上記端子部に接続された配線を有することを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続端子の強度に優れたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、接続端子領域において、上記配線層は、上記金属支持基板の端部よりも突出し、接続端子を構成する配線層突出部を有し、上記接続端子領域において、上記絶縁層は、上記金属支持基板の端部よりも突出し、前記配線層突出部を支持する絶縁層突出部を有し、上記配線層突出部の端部および上記絶縁層突出部の端部が、一致していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する多数の貫通導体ＴＣが設けられた酸化アルミニウム基板部１０と、酸化アルミニウム基板部１０の周囲に設けられた枠状のアルミニウム基板部１０ｘとを備えた複合基板５と、貫通導体ＴＣに接続されたｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層ＢＷとを含む。 （もっと読む）

【課題】配索スペースを制限することなく端子部を絶縁層に強固に保持する。
【解決手段】配線基板１は、導電性のコア材２と、コア材２の外周面を覆った絶縁層３と、絶縁層３上に積層された導体回路層４と、配線基板１が備える内装導体パターンと電気的に接続された端子部５とを備えている。端子部５は、絶縁層３に埋設されて導体回路層４と電気的に接続された内装部５１と、内装部５１から絶縁層３の外方に延びた露出部５２とを備えている。配線基板１には、内装部５１を通って絶縁層３を貫通する貫通孔６が設けられている。貫通孔６内には、内装部５１と絶縁層３とを連結した連結手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】超音波接合時のフライングリード端部への応力集中を回避し、導体層が断線することを防止すること。
【解決手段】サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。サスペンション回路基板１は、導体層１０のうち第一絶縁開口部１１_Ｏに対応する位置に厚み方向で荷重を加えた際に、第一絶縁開口部１１_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第一応力Ｆ_１とし、金属支持基板開口部１２_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第二応力Ｆ_２とした場合に、Ｆ_１＜Ｆ_２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）