【課題】 大判製造単位内に含まれる複数の基板単位に、金属層を電解メッキにより均一な厚さで、しかも効率よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一電解メッキ工程：メッキ浴中において大判製造単位１２を、基板単位１２Ｕが上下方向に複数配列する形で保持するとともに、メッキ電極を該大判製造単位１２の主表面に対向させた形で配置し、その状態で大判製造単位１２とメッキ電極との間で通電することにより、複数の基板単位１２Ｕの主表面に第一金属層１３０ｅを一括して形成する。第二電解メッキ工程：第一電解メッキ工程が終了した後、第一金属層１３０ｅが形成済みの大判製造単位１２の上下を反転し、再び記大判製造単位１２とメッキ電極との間で通電することにより、複数の基板単位１２Ｕの第一金属層１３０ｅ上に第二金属層１２１ｅを一括して形成する。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の３次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。
【解決手段】導電性組成物４は、加熱により硬化する樹脂バインダ１と、この樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第１形状記憶粒子２と、上記樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第２形状記憶粒子３とを少なくとも含有した組成を有する。
この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板において、絶縁層上に形成される、Ｃｕを主成分とするＣｕ導体膜と、絶縁層をその厚み方向に貫通するように延びかつＣｕ導体膜に電気的に接続される、Ａｇを含むビア導体との電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】 ビア導体３の導電成分として、Ａｇ７およびＳｎ４を含むＡｇＳｎ合金粉末を用い、Ｃｕ導体膜２上であって、ビア導体３に接する領域に、Ｓｎめっき膜８を形成する。その結果、Ｃｕ導体膜２とＳｎめっき膜８との界面に沿ってＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物６が形成され、ビア導体３とＳｎめっき膜８との界面に沿ってＡｇ−Ｓｎ系金属間化合物が形成され、それによって、電気的接続の信頼性が高められる。 （もっと読む）

【課題】 実装素子の接合強度を安定させることができる回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂ、回路素子３０などを備える。セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成される。熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂは、一方の開口部を導体パターン２１（本発明における第１の導体パターン）にて塞がれて有底ビアホールをなす貫通孔２３を備える。回路素子３０は、電極３１が貫通孔２３に挿入され、電極３１と導体パターン２１とが接合されるように熱可塑性樹脂フィルム２０ｂ上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 ビアの乗り換えに伴う信号伝送距離の延長を回避しながら、ビアへの応力を低減させることができ、結果としてビアの接続信頼性の高い多層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁膜６としてデスミア液によりエッチングされやすい膜を形成し、絶縁膜７としてデスミア液にほとんどエッチングされない膜を形成する。レーザ照射により絶縁膜６及び７にビアホール８を形成する。ビアホール８の断面形状はレーザ照射の影響によりテーパ状となる。デスミア液を用いてビアホール８の形成の際に発生したスミアを除去する際に、絶縁膜６のビアホール８に露出している部分もエッチングされることで、絶縁膜６の側面が後退し、ビアホール８の形状が鼓状となる。その後、無電解めっき法によりＣｕシード層をビアホール８内に形成する。その後、絶縁膜６及び７のキュアを行う。続いて、電解めっき法によりＣｕビア９をビアホール８内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。
【解決手段】 電子部品または配線基板に、はんだ接続されるフレキシブル配線基板であって、フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム３の一方の面にはんだ付け用の接続端子２１が形成され、絶縁フィルム３の、接続端子２１が設けられた面（絶縁フィルムの第１の面）と反対側の面（絶縁フィルムの第２の面）には、絶縁フィルム３を挟んで上記接続端子２１に対向し、上記接続端子２１に沿って導体部材２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンの割れなどを極力防止し、完全な断線を防ぐことができるフレキシブル基板の接続構造、ピックアップ、電子機器およびフレキシブル基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 各導電パターン１１とカバーフィルム１２との境界部分１２ａを、基板厚み方向に見てそれぞれ円弧形状に形成することで、該境界部分に印加される力を分散し、境界部分１２ａが撓んだ場合に応力が一箇所に集中するのを防ぎ、導電パターン１１の割れを防止する。 （もっと読む）

【課題】総厚を薄くすることができ、導体配線の密着強度を高めた両面配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板で基材の繊維１に絶縁層２を形成し、絶縁層２に開口部３を設け、その開口部３を両面配線の導電部とし、導電部に存在する基材の繊維１に導電部材５を絡めて形成した両面配線基板とする。また、導電部となる部分の基材の繊維に感光性樹脂で柱状部分を形成し、柱状部以外に絶縁樹脂を充填して絶縁層とし、柱状部分を除去して導電部とする。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、バンプが設けられたファインピッチの配線層を備えたフレキシブル回路基板（ＣＯＦパッケージ）を製造すること。
【解決手段】 リールから引き出されて搬送される金属薄板１０に凹部１０ａを形成し、凹部１０ａを含む部分に開口部１２ａが設けられたレジスト膜１２を金属薄板１０の上に形成する。その後に、金属薄板１０をめっき給電経路に利用する電解めっきで、レジスト膜１２の開口部１２ａ内に金属層を形成することにより、凹部１２ａに充填されたバンプ１８ｃとそれに繋がる配線層１８を得る。さらに、レジスト膜１２を除去し、配線層１８を覆う絶縁層２０を形成した後に、金属薄板１０を除去することによりバンプ１８ｃ及び配線層１８を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着法を採用してフレキシブル配線基板を被接続配線基板に対して接続するに際して、加熱時間の短縮化と接合強度との両立を図る。
【解決手段】 フレキシブル配線基板３０の端部を折り返すことにより、折り返し領域３３およびこの折り返し領域３３が重なる被重なり領域３４を含む重ね合わせ部３２を形成し、導体パターン３１が重ね合わせ部３２の表裏を成す一方の表面から他方の表面にかけて連続して延在するようにし、次いで、重ね合わせ部３２の一方の表面に位置する導体パターン３１と接合用電極１１とが向かい合うように位置決めして配置するとともに、重ね合わせ部３２の他方の表面に位置する導体パターン３１にヒータ５０を押し当てることにより、重ね合わせ部３２の一方の表面に位置する導体パターン３１と接合用電極１１との間に供給された半田４０を溶融させて半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンを貼り付けて形成される配線基板であって、より微細な配線パターン形状を有する配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板上に形成された第１の配線上に絶縁層を形成する工程と、支持基板上に形成された第２の配線を前記絶縁層に押圧して当該第２の配線を当該絶縁層に転写する工程と、当該支持基板を除去する工程と、前記第１の配線と前記第２の配線を接続するビアプラグを形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層とその両面に設けられた導体層を有し、非接続面側を、プリント配線板の導体層の剥離等のダメージを生じる温度まで加熱しなくても、接続面側を短時間で、半田の溶融に必要な温度にすることができる接続端子部を有する両面プリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層、及びこの絶縁層の両面に設けられた導体層を有し、かつこの両面の導体層間を連結し、かつ良熱伝導材料でその内面が被覆された孔が設けられた端子からなる接続端子部を有することを特徴とする両面プリント配線板。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】ガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１未焼結シートのガラス成分よりもガラス転移点が低いガラス成分を有する第２未焼結シートとの少なくとも一方に金属材料粉末を含む導電性ペーストを印刷する工程と、前記第１及び第２未焼結シートを積層して未焼成状態の積層基板を得る工程と、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程とを備え、前記焼成工程は、第１未焼結シートが原形を維持でき、第２未焼結シートにおいて該第２未焼結シート内の前記ガラス成分が軟化流動して該第２未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填される第１温度領域と、第１温度領域を経た第２未焼結シートが第１温度領域後の形状を維持でき、第１未焼結シート内において該第１未焼結シートの前記ガラス成分が軟化流動して該第１未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填され、前記導電性ペーストが前記第１及び第２未焼結シートと一体化する第２温度領域とを経る。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子に接続されるバンプを高精度に形成することができ、配線パターンがきわめて高密度に形成される場合でも、電気的短絡を防止して信頼性の高い配線基板として提供する。
【解決手段】 基板１２の一方の面に配線パターン１４が形成され、該配線パターン１４に形成されたインナーリード１４ａに電気的に接続して半導体素子の電極端子に接合されるバンプ３０が形成された配線基板４０の製造方法において、一方の面に配線パターン１４が形成された基板１２に対して基板の他方の面からレーザ加工を施して内端面に前記配線パターンが露出する凹穴１２ａを基板に形成し、前記基板１２に電解めっきを施し、前記凹穴１２ａにめっきを盛り上げることによって前記基板１２の他方の面から端面が突出するバンプ３０を形成する。 （もっと読む）

中間層の推定されるミスアライメント又は中間層構造のミスアライメントのそれぞれを測定する少なくとも１つの中間層（２）の上に導電性の試験領域（７）を備える多層プリント回路基板（１）であって、上記導電性の試験領域は、列を成して並べられ、あらゆる大きさの非導電性の領域（８．ｉ）を内側に規定するリング構造（７．ｉ）で構成され、試験領域の辺りに導通用貫通穴（５）を有し、ミスアライメントが無い又は無視して良い場合、当該貫通穴（５）は、非導電性の領域の内側で構成され、さらに、ごくわずかなミスアライメントもない場合には、少なくとも１つの貫通穴（５）は、１つの導電性のリング構造（７．ｉ）の辺りに存在し、リング構造（７．ｉ）と導電的に接続している。リング構造の試験領域（７．ｉ）は、円周方向に分割されたセグメント（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）で構成され、上記セグメント（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）は、非伝導性の分離領域（９）で円周方向にお互いに分離されている。
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【課題】 ビア導体の周囲にクラック等の欠陥を生じない、長期信頼性を実現することができるビア用導体ペーストとこれを用いたセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末とガラス粉末と有機成分とを少なくとも含有してなる導体ペーストであって、ガラス粉末が、金属粉末と同種の金属板との９００℃での濡れ角が９０〜１８０度のガラスからなる導体ペースト、及び、セラミック基板が１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼成セラミック材料からなる基板であり、ビア導体を構成するガラスは、そのガラス粉末とビア導体の構成金属からなる金属板との９００℃に於ける濡れ角度が９０〜１８０度であり、且つ、ビア導体が金属の連続相とガラス分散相からなると共にビア導体と低温焼成セラミック基板との境界又はビア導体内部の金属相とガラス相との境界のうちの少なくともいずれか一方には、微細で不連続の隙間状空隙が存在する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を図るとともに、製造工程を簡略化できる膜素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１の主面上に誘電性ペーストを選択的に塗布（印刷）して誘電体領域２を形成し、同一組成の導電性ペーストを用いて同じ版で同時に印刷することにより誘電体２接続用の第１のキャパシタンス電極３と抵抗体５接続用の一対をなす抵抗電極４とを形成し、この抵抗電極４を跨るように抵抗ペーストを印刷して抵抗体５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴に充填された穴埋め樹脂が硬化するときの気泡発生を防止する。
【解決手段】 基板１の両面１ａ，１ｂに開口した貫通穴２に光硬化型樹脂からなる穴埋め樹脂４を充填したのち（穴埋め樹脂充填工程）、前記貫通穴２の周囲の基板表面１ａへの光照射を遮るようにパターニングされたネガ５を設けた状態で前記穴埋め樹脂に光を照射し露光し、穴埋め樹脂４を硬化させる。これにより、必要以上の光エネルギーが基板１に与えられることを防止して、基板１の発熱（温度上昇）や穴埋め樹脂４からのアウトガスの発生を抑制し、穴埋め樹脂４の硬化時の気泡発生を効果的に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）