【課題】各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、金属めっきによりビアを埋めてしまうことにより高密度実装用の多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン２を有する内層材に、樹脂付き銅はく４をラミネートし、銅はくを除去した後、レーザ加工により非貫通孔を形成し、それに金属めっきを繰り返すことにより埋めてしまうことによってビア７を得る。この後表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン８およびビア７上のランド９を形成し、図１（ｄ）に示すような多層プリント配線板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常サイズのスルーホールを用いつつ、端子間隔の狭いＢＧＡ等ＩＣパッケージをプリント基板に実装可能にすることを課題とする。
【解決手段】格子状に配列された複数の接続端子を持つＩＣパッケージを搭載するプリント基板であって、前記パッケージの接続端子を接続する複数のランドと、このプリント基板を貫通して前記ランドからこのプリント基板の反対側面まで導線を導くスルーホールと、前記スルーホールのうち前記ランドと同じ面側の周囲に設けたスルーホール上部ランドを有するとともに、周囲を複数のランドで囲まれた前記スルーホールを、前記スルーホール上部ランドと接続する同電位のランド寄りに偏心させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 積層されるカーボン含有部材からのカーボン片の脱落を防止することにより、配線不良の発生が抑制されるプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止でき、その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できる。
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【課題】 銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。銅箔は、バンプ及び絶縁層と接する面に厚さ５０Å〜３５０Åの酸化膜が形成されている。製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 突出導体の突端面に異物が付着しない方法で回路基板を製造し、複数枚の回路基板を積層して、層間接続の信頼性が高い多層配線板を製造する。
【解決手段】 回路基板２の製造にあたり、積層金属板１１をエッチングし、その基層部１１ａと中層部１１ｃとにより導電シート１２を形成し、表層部１１ｂに複数の突出導体６を形成する。突出導体６の高さより厚い二層構造の絶縁フィルム１３を突出導体６に突き刺し、基層部１３ａを導電シート１２に熱圧着する。絶縁フィルム１３の表層部１３ｂをエッチングにより除去し、突出導体６の突端面６ａを基層部１３ａの表面に露出させる。導電シート１２に配線パターン１４を形成し、回路基板２を完成する。回路基板２を積層する工程で、突出導体６を隣接する配線パターン１４のランド１４ａにメタライズ層を介し接着し、多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂封止して端面電極を有するチップ部品とするうえで、トランスファモ−ルド法の熱や圧力に耐えて非貫通導通穴の穴内に封止樹脂の侵入を阻止する方法を提供する。
【解決手段】非貫通導通穴７の穴内の略上半部に充填された絶縁樹脂６と、この非貫通導通穴内に充填された絶縁樹脂の下端面は非貫通導通穴の下端から略均一な深さで陥没している端面電極９を形成する配線基板１とする。 また、端面電極を形成するための非貫通導通穴は、該非貫通導通穴の上端面の穴径が該非貫通導通穴の下端面の穴径より大きくすることもできる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板の端子間で半田によるショートが発生し難い構造のモジュールを提供する。
【解決手段】 モジュール１０は、ベース１２、リードピン１４、封止部材１６、及びフレキシブルプリント基板１８を備える。ベース１２の孔に通されたリードピン１４と当該孔との間を、封止部材１６が埋めている。リードピン１４は、フレキシブルプリント基板１８のスルーホール内に通されている。フレキシブルプリント基板１８では、ベース１２に面する第２の面２０ｂ及び端子パッド２４が、カバーレイ２６によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部５が少なくとも絶縁層２に積層された一方の上面導電層３及び絶縁層２に穿設され一方の上面導電層３側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔６と、導電体圧入孔６に圧入され一方の上面導電層３の上面及び一方の上面導電層３の導電体圧入孔６側の側面と絶縁層２に積層された他方の下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面又は他方の下面導電層４の絶縁層２側の表面とを電気的に接続する導電体７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線層を信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 加熱によって流動化する基板１０に複数のスルーホール１０ｘを形成した後に、基板１０上に複数の導電性部品２０を配置し、基板１０を振動させることにより、複数の導電性部品２０を複数のスルーホール１０ｘ内にそれぞれ一括して挿入する。さらに、基板１０を加熱及び加圧して基板１０を流動化させた状態で硬化させることにより、スルーホール１０ｘに導電性部品２０を固定し、基板１０の両面側に導電性部品２０を介して相互接続される配線層２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、金属回路板２は、無酸素銅をセラミック基板１にロウ付けすることにより形成されることを特徴とする。
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【課題】 鉛を含まないめっき層を有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルであって、少なくともその端子部を長期間に渡ってコネクタ嵌合接続しても、ウイスカの発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。また、前記特性に加えて、部品等のＳＭＴに於ける半田濡れ性にも優れたフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 少なくともコネクタに嵌合される端子部の銅配線上に形成された、純錫或いは鉛を含まない錫合金めっき層の表面が、平均表面粗さ（Ｒ_ａ）で０．０１０μｍ以上に粗面化されているフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】
穿孔加工後に貫通孔以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができるプリント配線板用材料を提供することにある。また、上記プリント配線板用材料を用いることにより貫通孔が良好に形成され、導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層２の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層３と、保護フィルム４とがこの順に配置して一体化されてなるプリント配線板用材料１であって、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４のうちの少なくとも一つが、可視領域の光を透過させないものとする。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 剛性特性に優れ、高温でのリフロー実装に対応し得ると共に、立体的な回路配置性に優れたプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 凹凸構造部を有する剛性支持体1の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部3が形成されていると共に、少なくとも当該樹脂被覆部に導体めっきにて回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板；剛性支持体に凹凸構造部を形成する工程と、支持体の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部を形成する工程と、当該樹脂被覆部を含め全面に導体めっき処理する工程と、当該導体めっきに回路を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板を提供する。
【解決手段】第１導体層２１の一方の面に第１絶縁層２２が形成された基板材料に対して、第１絶縁層２２の所定部位から、第１絶縁層２２のみ又は第１絶縁層２２及び第１導体層２１の両方を貫通する導通孔２３を形成し、第１絶縁層２２の表面及び導通孔２３の壁面に導電性薄膜層２４を形成し、導電性薄膜層２４上の所定部位に第２絶縁層２５を形成し、導電性薄膜層２４上の第２絶縁層２５が形成されていない部位に、めっきにて第１導体配線２６を形成し、第１導体配線２６を耐薬液性の皮膜２７で被覆し、少なくとも第１導体配線２６が形成されない部位に位置する第１導体層２１の他方の面が薬液にて化学的に溶解されないように第１導体層２１の他方の面を化学的に溶解させて、第２導体配線２８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜２７を除去して製造される。 （もっと読む）

【課題】 最外層の平坦性に優れ、微細な回路パターンを形成することができ、かつ貫通スルーホールを有するビルドアップ型多層フレキシブル回路基板を安定的かつ安価に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される絶縁樹脂層とを有する回路基材が他の回路部材または金属箔と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う回路基板において、前記回路基材は、少なくとも一面に少なくとも1つのリング状の導電性突起を有するものであり、前記回路基材が他の回路部材または金属箔と積層されることを特徴とする回路基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
微細かつ高精度のハンダ付けランドが形成された小型、高密度配線のセラミック配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明のセラミック配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシート上に複数の配線パターン４を形成する工程と、複数の配線パターン４にまたがって、かつ、各配線パターン４の一端を覆うように、複数の配線パターンの各々の一部をランド２７として規定するライン状の絶縁パターン２８ｂを形成する工程と、複数の配線パターン４および絶縁パターン２８ｂを設けたセラミックグリーンシートを焼成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 精細な回路の形成が可能で、製品の歩留りを向上させた回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１０の両面に設けた導体層２間がスルーホールを介して電気的に接続されてなる両面回路基板の製造方法において、絶縁基板１０の両面にそれぞれ導体層２を形成する工程と、第１の導体層２１の表面に第１のマスク３１を形成する工程と、回路基板を貫通するスルーホール穴５３を形成する工程と、第２の導体層２２の表面に第２のマスク３２を形成する工程と、第１の導体層２１に通電することによりスルーホール穴５３内に第１のスルーホールメッキ４１を形成させるとともに、第２の導体層２２に通電することによりスルーホール穴５３内に第２のスルーホールメッキ４２を形成させる工程と、第１のマスク３１および第２のマスク３２を除去する工程とを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 表面が平坦で、電子部品の搭載に支障を来すおそれのない多層配線基板を提供し、更に、多層配線基板を構成する配線板間の必要な電気的接続の信頼度を高くし、更には、製造工数の低減を図る。
【解決手段】キャリア膜４上の中間膜６表面に所定パターンの金属からなる配線膜１２、１２ａを形成した部材２の配線膜１２側の表面に選択的にレジスト膜１４ａを形成し、レジスト膜１４ａをマスクとして金属を選択的にメッキすることにより導電性ピラー１８を形成し、ピラー１８形成側の面に、層間絶縁膜２０を形成して配線部材を二つつくり、その二つの配線部材を、導電性ピラー１８の先端面どうしが接するように位置合わせして積層プレスすることにより一体化し、この配線部材の中間膜６及びキャリア膜４を除去する。 （もっと読む）