【課題】 スタックヴィア構造をとるビルドアッププリント配線基板のはんだ接合部の信頼性を向上させる。
【解決手段】 ビルドアッププリント配線基板および電子部品との接合構造において、最外層のスタックヴィアを導電性ペーストで形成した。 （もっと読む）

【課題】第１に、柔軟性および屈曲性に優れ、第２に、軽量化および極薄化が図れると共に、高密度化および微細化も図れ、第３に、工程が簡素化され、もってコスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、プリント基板の製造方法を提案する。
【解決手段】この製造方法では、絶縁材１の両面にそれぞれ銅箔２が張り付けられた基材３について、まず、貫通孔５を多数設けてから、貫通孔５内を導電化処理する。次に基材３について、片面を感光性ドライフィルム１６にてマスキング外層１７付で被覆した後、反対面側から貫通孔５に現像液を浸入させ、もって感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像する。それから、感光性ドライフィルム１６を露光して硬化させ、次にマスキング外層１７を除去してから、貫通孔５内等を電気銅めっき６する。そして、感光性ドライフィルム１６を除去してから、回路パターン７を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。
【解決手段】有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア１８の底面に露呈している銅箔１３のみを有効なめっき電極として機能させ、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる電子装置およびフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る電子装置は、電子素子と、一端側が電子素子に接続され、他端側の一方の面に制御基板のコネクタに接続されるコネクタ接続用端子２２ａが設けられており、他端側の厚みが、コネクタ３０に接続可能な厚み寸法となるように、他端側の他方の面に重ねて貼り付けられた複数の補強板２３、２４を有するフレキシブルプリント基板２１とを備えている。複数の補強板２３、２４のうちフレキシブルプリント基板２１の他端側の他方の面に対して最も近くに配置された第一の補強板２３の板厚をそれ以外の補強板２４の板厚よりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、貫通孔１ａ内に設けられたビア導体２と、このビア導体２に接続された状態で、セラミック基板１の表面に形成された金属薄膜パターン６とを備え、ビア導体２の露出面を含む貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、金属材を含む触媒膜４が設けられると共に、触媒膜４上には、金属膜５が設けられ、金属膜５上を含むセラミック基板１の表面には、金属薄膜パターン６が形成されたため、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部３を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材による接続信頼性を向上することのできる可撓配線板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性基板と導体により形成され、基板端縁から離れて配置された複数の接続端子３を有する絶縁性基板において、絶縁性基板２の端縁２ａを、接続端子３の配列方向に沿って凹凸状に形成することにより、導電粒子の流動による隣接端子間の短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】ビアフィリング銅めっき液の状態（組成、劣化度）変動にともなう、ブラインドビアホールの銅めっき充填性の変動をいち早く検知し、製品品質（銅めっき充填性）の安定化を図るとともに、銅めっき液の早急な補正を行なうことが可能な半導体装置用両面配線テープキャリアおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ブラインドビアホールとして、製品パターンにおける両銅箔層２２を電気的に導通させるための第１のブラインドビアホール２５Ａの他に、テープキャリアが連続的に製造される際の銅めっき層２７による充填率の変動を間接的に早期に把握するための、前記第１のブラインドビアホールの直径よりも大きい直径を有する第２のブラインドビアホール２５Ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記絶縁層を介して前記配線層間を接続する孔と、を備える配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板において、半田部材と該半田部材よりも熱膨張率の小さい金属部材とが積層した積層構造を有し、前記孔内に密着固定され前記配線層を導通させる導電部材を備える。 （もっと読む）

【課題】接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決する複合体は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体１００であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。該硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であり、重合成分として２〜２０質量％のグリシジルアクリレートを含むアクリル重合体を含み、エポキシ価が２〜３６である。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスがコントロールされた配線を有するインピーダンスコントロール配線板およびその製造方法において、インピーダンスコントロールを精度よく行うこと。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の厚み方向に陥没せずに絶縁層の両面に設けられた、インピーダンスコントロール配線を含む第１および第２の配線パターンと、絶縁層を貫通し、第１および第２の配線パターンの面間に挟設された層間接続体と、絶縁層の少なくとも第１の配線パターン側または第２の配線パターン側に積層された第２の絶縁層とを具備する。第１の金属箔上に導体バンプを形成し、形成された導体バンプを貫通させるように第１の金属箔上に絶縁層を積層し、貫通させた導体バンプの頭部と電気的接続を確立するように積層された絶縁層上に第２の金属箔を積層し一体化し、絶縁層上の第１の金属箔および第２の金属箔をパターニングしインピーダンスコントロール配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記絶縁層を介して前記配線層間を接続する孔と、を備える配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記孔の孔径よりも小さな径を有する樹脂ボールと該樹脂ボールを被覆する金属層とを有し、前記孔内に圧入固定され前記配線層を導通させる導電部材を備える。 （もっと読む）

【課題】 ペーストの粘度が低くスルーホールへの充填後に垂れ下がり等を生じても、簡便な工程によりその修正を容易に行なうことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 板状コア２を第一主表面側が上となるように配置し、スルーホール導体１２で覆われたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌの第二主表面側の開口を塞がない状態で、当該スルーホール１２の内部に、その第一主表面側の開口から未硬化の充填組成物１３０を充填する。次に、スルーホール１２の第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物１１を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する。そして、該余剰充填組成物を擦り切る工程が終了した後、未硬化の充填組成物１３０を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 電気めっきによってブラインドビアホール内にめっき層を容易に形成することを目的とする。また、ブラインドビアホール内に電気めっきで形成しためっき層によって異なる導体層間を接続することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板の製造装置１は、プリント配線板１０の原板１０’と、めっき液Ｌを貯留するめっき槽２０と、めっき液Ｌをめっき槽２０内で循環させる循環装置３０と、電気めっきのための電圧をプリント配線板１０の原板１０’と陽極板５０に印加する給電装置４０と、から構成されている。そして、給電装置４０のマイナス極４１は、めっき液Ｌの液面から突出した原板１０’の第２導体層１１Ｂのみに接続されている。 （もっと読む）

【課題】端子の回路基板への取付けが自動挿着機を使用して容易に行なえると共に、他の基板への取付け部位における接合状態の検査の面でも有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。また、端子取付部の強度や電気抵抗の低下並びに回路基板の利用面積率の面で有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。
【解決手段】回路基板１の端部に端子対応に１または複数の凹状電極１ａを形成する。回路基板１の前記凹状電極１ａの近傍に、端子対応に１または複数の中空の貫通電極１ｂを設ける。端子４の回路基板１への取付部４ｂは、第１の垂直部１ｃと、水平部１ｄ、水平部４ｄの先端を折り曲げて形成された第２の垂直部４ｅとを有する。第1の垂直部４ｃを回路基板１の凹状電極１ａに嵌めて導電性接合剤により接合する。第２の垂直部４ｅを貫通電極１ｂに挿着して導電性接合剤により接合する。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電膜を挟んで対向させて接続した導電箔の腐食を防止する回路基板、回路素子実装基板及び回路素子実装基板製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁板１１、導電箔１３、及び被覆膜１４を備える基板１と、絶縁板２１、導電箔２３、及び被覆膜２４を備える基板２とを、基板１に転写された異方性導電膜３を介して加熱圧着して接続することにより構成される。異方性導電膜３は矩形状をなし、異方性導電膜３の縁部３ａは、基板１の導電箔１３の縁部１３ａに沿って配置してある。また、異方性導電膜３の縁部３ｂは、基板２の導電箔２３の縁部２３ａに沿って配置してある。基板１の縁部１１ａは、基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置し、基板２の縁部２１ａは、基板１の被覆膜１４の縁部１４ａに沿って配置してある。 （もっと読む）

【課題】電気／電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、生産上の負担を軽減すること。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層を貫通する第１の導電体と、絶縁層の上面および下面に設けられ、第１の導電体に電気的導通する第１および第２の配線層と、絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれて設けられた電気／電子部品と、この電気／電子部品の端子と第１または第２の配線層とを電気的・機械的に接続し、かつ、第１の導電体と同じ組成材料からなる第２の導電体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が高く、高放熱性を有する回路基板およびその回路基板前駆体を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板は、（ａ）無機質フィラー７０〜９５質量％と、（ｂ）未硬化の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および潜在性硬化剤を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０質量％と、からなる熱伝導樹脂組成物を硬化させた絶縁基板１１の少なくとも一方の面に、回路パターン１２が形成され、かつ絶縁基板１１の両面を貫通する貫通穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いビアを高速で形成すること。
【解決手段】 （ａ）基材４１０と、基材の一方の面側に設けられた第一の金属層１１０と、基材の他方の面側に設けられた第二の金属層２１０とを含む基板１０を用意する工程と、（ｂ）第一の金属層１１０および基材を選択的に除去し第二の金属層２１０に達する孔１０１を形成する工程と、（ｃ）電解めっき法を用い、孔内において第二の金属層２１０の表面に金属３１１を析出させるとともに金属３１１を第一の金属層１１０と接触させるまでめっき成長させ、孔１０１の内部を金属３１１で埋める工程と、を順次実行する。 （もっと読む）

【課題】 層数が多くても表面が平坦で、電子部品の搭載に支障を来すおそれのない多層配線基板を提供し、更に、多層配線基板を構成する配線板間の必要な電気的接続の信頼度を高くし、更には、製造工数の低減を図る。
【解決手段】層間絶縁膜４の表側に複数の配線膜６、６ａをこれらの面が面一になるように埋め込み状に形成し、少なくとも一部の配線膜６の裏側にそこから層間絶縁膜４の裏側の面に延びて露出するように層間接続ピラー８を形成し、層間接続ピラー８の露出する面に接続性向上用低融点金属層１０を形成した配線板２を複数枚一括（同時）積層して多層配線基板１２を得る。 （もっと読む）