【課題】 層数が多くても表面が平坦で、電子部品の搭載に支障を来すおそれのない多層配線基板を提供し、更に、多層配線基板を構成する配線板間の必要な電気的接続の信頼度を高くし、更には、製造工数の低減を図る。
【解決手段】層間絶縁膜４の表側に複数の配線膜６、６ａをこれらの面が面一になるように埋め込み状に形成し、少なくとも一部の配線膜６の裏側にそこから層間絶縁膜４の裏側の面に延びて露出するように層間接続ピラー８を形成し、層間接続ピラー８の露出する面に接続性向上用低融点金属層１０を形成した配線板２を複数枚一括（同時）積層して多層配線基板１２を得る。 （もっと読む）

【課題】第１に、柔軟性，屈曲性に優れ、第２に、軽量化，極薄化や，高密度化，微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されて、コスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、フレキシブルプリント基板の製造方法を提案する。
【解決手段】この製造方法では、柔軟な絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた両面銅張り積層板製のフィルム基材３について、まず、両面をマスキング層１４で全面被覆してから、スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工して、貫通孔５内に導電性被膜１７を形成する。それから、フィルム基材３の銅箔２から給電して、貫通孔５を電気銅めっき６した後、マスキング層１４を除去してから、両面の銅箔２をパターニングして、回路パターン７を形成する。このような工程を辿ることにより、柔軟性を備えた絶縁フィルム１の両面に回路パターン７が形成された、フレキシブルプリント基板Ｆが製造される。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、半導体基板に貫通電極が設けられた構造の貫通電極付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１０上に、該仮基板１０から剥離できる状態で金属ポスト１８ａを形成する工程と、金属ポスト１８ａに対応する位置に貫通孔２０ｘが設けられた正規の基板２０を仮基板１０の上に配置することにより、正規の基板２０の貫通孔２０ｘに仮基板１０上の金属ポスト１８ａを挿入する工程と、仮基板１０を金属ポスト１８ａから剥離することにより、正規の基板２０を貫通する金属ポスト１８ａからなる貫通電極１８を得る工程とを含む。 （もっと読む）

金属相互接続パターン（１２、１２ａ）と（１３、１３ａ）とがその外側表面（２４、２６）に露出される少なくとも一つの誘電体要素（２０）を含む多層相互接続要素（２２）であって、金属相互接続パターンは誘電体要素の露出された外側表面（２４、２６）に共面である外側表面（２１、２１ａ）を有する多層相互接続要素（２２）が提供される。更に、共面の相互接続パターンを有さない第２の相互接続要素（７０）が中間要素としてこれに統合される多層相互接続要素（７２）が提供され、結果として得られる多層相互接続要素は共面の相互接続パターン（８６）を有する。
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【課題】積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。
【解決手段】有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア部分以外の積層板表面をめっきレジスト層１４によって被覆しておき、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 （もっと読む）

プリント基板と、このプリント基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品の間で折り曲げられ積層された前記プリント基板の折り重ね部分と、前記折り重ね部分の両面に形成されたスルーホールと、前記スルーホールを介して前記電子部品間を接続し、前記電子部品と前記スルーホールとを接続する配線と、を備えている。
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【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁膜５４を介して積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置に液状ポスト３４ｐを描画形成する工程と、層間絶縁膜５４の構成材料を含む第２液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置以外の領域に液状層間膜５４ｐを描画形成する工程と、を有し、第１液滴および前記第２液滴が、相互に相分離性を示す材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 略円形状または略楕円形状の膜の形成に適した方法を提供する。
【解決手段】 基板３１上に配置された液滴が流動性を有する間に、液滴同士が一部重なるように、所定領域（１〜９）に対して液滴の配置を行う。 （もっと読む）

第１主表面と、第１主表面から離隔した第２主表面と、第１主表面から内向きに延びる複数の凹部とを有する誘電体要素（４）を含む、相互接続要素（２）を提供する。複数の凹部には複数の金属トレース（６）、（６ａ）が埋め込まれ、金属トレースは第１主表面と実質的に面一となる外面と、外面から離隔した内面とを有する。複数のポスト（８）が複数の金属トレース（６）、（６ａ）の内面から誘電体要素（４）を貫通して延び、複数のポストは第２主表面で露出する頂部を有する。複数のそのような相互接続要素（２）を含む多層配線基板（１２）も、そのような相互接続要素および多層配線基板を製造するための様々な方法と共に提供する。
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とりわけ均一で光沢があり、即ち、平滑で延性もある著しく光沢のある銅皮膜を再現可能に製造するため、添加物としてフェナジニウム化合物オリゴマーの混合物を含有する銅めっき浴が用いられる。当該混合物は、請求の範囲及び明細書に述べられた一般化学式［化１］及び［化２］を有する２つの単量体ユニットを含有する化合物と３つの単量体ユニットを含有する化合物並びに別のフェナジニウム化合物オリゴマーから成る群から選択された少なくとも一種のフェナジニウム化合物を含む。
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【課題】 半導体素子等の電子部品を実装した際に配線基板にクラックが発生するのを抑制することのできる接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の配線基板は、上面に電極パッド１が形成された回路基板２と、回路基板２の上面に積層された、電極パッド１の上面の中央部を内側に位置させるように貫通孔３が形成された絶縁保護膜４と、電極パッド１の上面の中央部に形成されるとともに、側面が貫通孔３の内面に全周にわたって接触している金属層５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４のコアポスト３４ｃを形成する工程と、電気配線３２の構成材料を含む第２液滴を吐出して、コアポスト３４ｃの表面から電気配線３２の形成位置にかけて、導電膜３２ｃを連続形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ溶接によるプリント配線板の配線層接続方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１０の両面のＣｕ箔をエッチング加工し、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を形成し、ドリル加工等により導体パターン（１２，１４）の接続ランドにスルーホール１６を形成する。そして、スルーホール１６にＣｕパウダー２０を充填し、ＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧをＣｕパウダー２０に照射する。このレーザ照射において、Ｃｕパウダー２０はＹＡＧ第２高調波のレーザエネルギーを効率的に吸収して瞬間的に溶融し、スルーホール１６内が導電化され、スルーホール１６内にＣｕから成る導体プラグ２２が形成される。この導体プラグ２２が、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を互いに電気的および物理的に接続する。 （もっと読む）

電子回路用のストリップ導体と、給電用の端子とを備え、適切なはんだを用いて少なくとも１個のＳＭＤ構成要素や他の電子的および／または電気的な部品が実装され、給電部が１つまたは複数の給電用ストリップ導体（２）に接続されている、プリント回路基板（１，１′）において、熱の発生に対して簡単な手段で効果的に防護すべきである。そのために、本発明に従い、少なくとも１つの給電用ストリップ導体（２）が、溶融ブリッジ（６）によって導電的に架橋された中断部を備え、溶融ブリッジ（６）が、ストリップ導体を形成する材料の融点よりも低い融点を有する基礎材料を含んでいるかまたはこの基礎材料からなっている。
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【課題】フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。
【解決手段】導体層１３を電解めっきのための導電シード層１５を介して形成された電解めっき層により構成し、導電シード層１５に接触する側の絶縁層１１の表面１１Ａを、フィルドビア１４の絶縁層表面１１Ａに対する露呈面１４Ａを含めて粗化加工面１６とする。 （もっと読む）

【課題】 ビアオープン、及びフラッシュエッチングによって形成されるアンダーカットを防止して高密度の微細回路パターンを実現することが可能な、パッケージ基板の方法を提供する。
【解決手段】 所定のマスキング工程によって内層回路パターンが形成されたペース基板を製作する段階と、前記ベース基板上に、層間電気的絶縁を行う絶縁層を形成する段階と、絶縁層に対して層間電気的導通を行うビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの形成された絶縁層上にシード層を形成する段階と、所定のマスキング工程によって前記シード層上に外層回路パターンを形成する段階とを含み、前記シード層は、ビアオープン、及び外層回路パターンに発生するアンダーカットを防止するために部分的、選択的にフラッシュエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】 従来の方法より、精度が高く、抵抗が高い抵抗体を有するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１上に抵抗層２、保護層３、配線層４を順次形成し、次いで配線層上にエッチングレジスト５を形成し、次いで配線層、保護層及び抵抗層をエッチングし、エッチングレジストを除去することによって配線パターン６を形成し、次いで配線パターン上にエッチングレジストを形成してエッチングし、下の保護層を露出させ、次いでエッチングレジストを除去し、配線層を表面粗化処理し、次いで露出した保護層をエッチングすることによって、抵抗体７を形成し、次いで抵抗層上に絶縁層８を形成し、次いでビアを形成し、抵抗体の導通を取ると同時に、絶縁層上に配線層９を形成し、次いで配線層をパターニングすることを特徴とする抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 両面導電積層板を用い、両面の回路間の導通のために、ビアホールを形成しその側壁をめっきする工程を有する両面プリント配線板（両面フレキシブルプリント配線板を含む。）の製造方法であって、従来の方法より生産能率の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層の両面に導電層を有する両面導電積層板を、両面粘着フィルム又は熱発泡フィルムに貼り付ける工程、外側の導電層及び絶縁層を貫通し内側の導電層に至るビアホールを形成する工程、該ビアホール内をめっきして外側の導電層と内側の導電層間を接続する工程、該両面導電積層板を該両面粘着フィルム又は熱発泡フィルムより剥離する工程、及び該導電層を加工して回路を形成する工程を有することを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

本発明はスルーホールに金属を充填するための電気処理に関する。この処理は、プリント基板のスルーホールに銅を充填するのに特に好適である。この方法は、下記工程、すなわち、（ｉ）電気めっきによってスルーホールの中央部に狭い部分を形成する工程と、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られたスルーホールに電気めっきによって金属を充填する工程とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板等の基板の上に低誘電率材料を設ける方法を提供する。
【解決手段】誘電率の小さい材料を処理する方法は、誘電率の小さい多孔質層２０ａ中に添加材料を分散させ、所望の電子構造を作り、次いで誘電率の小さい層の気孔から添加材料を取り除く。気孔からの添加材料の除去は昇華、蒸発及び拡散によって行うことが出来る。誘電率の小さい層は、基板１０によって支持された回路チップ１４を相互接続する為のオーバーレイ層として、また印刷配線板材料として使用することができる。 （もっと読む）