短絡の発生を防止できるプリント配線板を提供する。 プリント配線板１００は、ビアランド２Ａとガラスエポキシ樹脂層３とビア導体６とブロック層４Ａとを備える。ビアランド２Ａはコア層１上に形成される。ガラスエポキシ樹脂層３はコア層１及びビアランド２Ａ上に形成される。ビア導体６はビアランド２Ａ上に形成される。ブロック層４Ａはビアランド２Ａ上であって、ビア導体６とガラスエポキシ樹脂層３との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズが低減され、インピーダンス整合がとれる同軸構造のスルーホールを備えた配線基板を、高い絶縁信頼性と接続信頼性を確保し、かつ、簡便に製造することが可能な配線製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の一方の面から、プラズマエッチングにより、同軸構造の中心微細孔５と外層円筒孔部６を穿設し、それぞれの内壁面に、導電性物質拡散防止層７ａ、７ｂと下地導電層８ａ、８ｂを形成し、さらにその孔内部に導電性物質９ａ、９ｂを充填した後、研磨によりその部分を露出させて中心スルーホール５と外層スルーホール６を形成し、さらに中心スルーホール内に充填された導電性物質に接続し、かつ、外層スルーホール内に充填された導電性物質と絶縁されたビアを形成すると同時に、電気絶縁層を介した配線を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
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【課題】放熱特性に優れ、低抵抗率化を達成できるとともに基材に対し導体部の脱落防止を行うことのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】芯材を有し少なくとも片面に導体層が形成された基材と、基材の他方表面側よりレーザ照射により形成されたビアホールと、導体層を電極としてビアホールの内壁面に露出する芯材を覆うよう形成される第１めっき層と、この第１めっき層の上層側に形成されビアホールの内壁面に密接する無電解めっき層と、無電解めっき層を覆うよう導体層を電極として形成される第２めっき層とを備え、第１めっき層と前記無電解めっき層と第２めっき層とで、前記ビアホール内に導体部を構成するようにした。 （もっと読む）

【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅の導体損失が低減され、且つ良好な熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成が可能なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスから成り、上面に発熱性素子４の搭載部３を有す絶縁基板１と、絶縁基板１に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために搭載部３から裏面に貫通するように形成された貫通導体２を具備し、貫通導体２を銅８５体積％以上の割合で含有してなる貫通導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線板１００は，アルミ等の熱伝導性の高い金属をコア基板１５とする。そして，その板厚には十分な厚みがある。また，コア基板１５を貫通する貫通ビア１０が形成されている。また，コア基板１５は，表面を有機酸で陽極酸化処理することで形成された絶縁層１４，１６により覆われている。この絶縁層は非常に薄い膜であるため，配線層１３，１７や貫通ビア１０の壁面の導体層２２からコア基板１５までの間隔が狭い。従って，コア基板１５に熱が伝わりやすい。また，絶縁層１４，１６は，高い絶縁破壊電圧を有している。そのため，絶縁層１４，１６のみで絶縁層として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成されるインピーダンス成分のうちインダクタンス値を減少させ得る印刷フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 インク吐出のための少なくとも１つのヒータを有するプリンタヘッドに連結されるフレキシブルプリント基板であって，プリンタから受信される印刷命令信号の有無に従ってヒータに駆動電圧を選択的に供給する電圧供給端子と，一端は電圧供給端子に，他端は第１のボンディングパッドに連結され駆動電圧をヒータに伝達する第１の電線と，少なくとも１つの接地端子と，一端は接地端子に，他端は第２のボンディングパッドに連結される第２の電線と，を含み，第２の電線は，所定位置で少なくとも２つのポーションに分岐され，少なくとも２つのポーションは第１の電線の長さ方向に沿って備えられ，第１の電線の両側には少なくとも１つのポーションが備えられる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。
【解決手段】電解めっき工程において、電流密度を少なくとも2段階に変化させてめっきを行う。なお、電解めっきの電流密度を、最初の電流密度が一番低く、その後は徐々に増加させることも含まれる。この多層配線基板は、半導体素子搭載用インターポーザに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 ヴィアホール接続信頼性が高い多層配線構造を提供する。
【解決手段】 多層配線構造は、層間絶縁膜１３によって相互に絶縁された下層導体配線１２と上層導体配線１４とを有し、当該２層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜１３にヴィアホール１５が設けられている。ヴィアホールの下端は、下層導体配線と該下層導体配線を搭載している絶縁体との双方上に開口し、上層導体配線は、ヴィアホール下端開口内に露出している前記絶縁体１１上を経由して下層導体配線１２に接続されている。層間絶縁膜１３は、ヴィアホールの周面を構成している層間絶縁膜表面の下端が所定値以下の接触角で前記絶縁体に接触するように、前記絶縁体に対して選択された材料特性を有する。接触角の所定値は９０度で、絶縁体が有機樹脂であり、層間絶縁膜がフルオレン樹脂であるとき、ヴィアホールのアスペクト比は０．５以上に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、ビアホール部にクラックなどの構造欠陥が発生することを抑制できる多層セラミック電子部品用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末と、導電性粉末を分散して保持する有機ビヒクルとを含有し、上記導電性粉末は、平均粒径が３μｍ〜２０μｍであり、最大粒径が１００μｍ以下である、Ｎｉ粉末またはＮｉ成分量が５０重量％を超えるＮｉ−卑金属合金粉末である。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスイッチ，コネクタ等の被装着物が装着される多層配線基板に関し、簡単な構成でノイズ低減効果の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】 グランド層１３，１４を含む複数の配線が設けられた多層構造を有すると共に、電子部品１１に設けられた絶縁性を有した凸部１７が挿入される挿入孔１５を有した多層配線基板であって、挿入孔１５の内壁に導電材１６をメッキ形成し、この導電材１６により各グランド層１３，１４を層間接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 容量素子を内蔵した多層配線基板において１GHz以上の高周波領域では貫通導体のインダクタンス成分による電源ノイズが発生してしまう。
【解決手段】 有機材料から成る絶縁層1a〜1eを積層するとともに絶縁層1a〜1eの表面に配線導体２を形成して成り、絶縁層1a〜1eの少なくとも一層に比誘電率が20以上の誘電体粉末を含有させるとともに、この絶縁層1cをその上下両面に被着した配線導体２を電極2aとして対向挟持することにより容量素子Ａを形成した多層配線基板４において、容量素子Ａを１つの電極2aにつき２個以上の貫通導体３を介して配線導体３と接続させた。貫通導体３のインダクタンス成分による電源ノイズを無視できるほどに低減することができ、ノイズ低減に優れた多層配線基板４となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基材中に電気素子を内蔵するプリント基板であっても、製造工程を簡素化することが可能なプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート部材８１の凹部８２に電気素子４１を挿設し、これを熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面のみに導体パターン２２を形成した片面導体パターンフィルム２１、ヒートシンク４６とともに積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスしてプリント基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このとき、電気素子４１の電極４２は導体パターン２２と電気的に接続されるとともに、樹脂フィルム２３およびシート部材８１は相互に熱融着しながら塑性変形し電気素子４１を封止する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンス分を上昇させないで、電力の供給不足を起こさせない、電気接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０の側面から、電源供給要の端子（電極）９８を引き出すことにより、ＩＣチップ１１２〜端子９８までの距離を短くすることができるので、インダクタンスが上昇することがなく、電力不足を起因とする動作の不安定や誤動作が低減される。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）