【課題】ハンダ付け不良を発生させずにフレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをハンダ接続できるようにする。
【解決手段】絶縁層１１３Ｂと該絶縁層１１３Ｂの表面に積層された導体パターン部を含む配線トレース１００のマルチ・コネクタ１００Ｂの端子構造は、絶縁層１１３Ｂの一部に設けられた開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄにより露出した端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、導体パターンの長手方向において露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接し絶縁層１１３Ｂに接着している裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄとを有している。マルチ・コネクタ１００Ｂの端子にハンダ接続の際、亀裂が生じても端子の裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄが絶縁層１１３Ｂに接着しているので、導通性は確保されると共に、端子の強化を図れる。 （もっと読む）

【課題】 高密度な両面又は多層プリント基板にも適用可能で、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体回路の層間の接続信頼性を高めるため、さらに高い接続信頼性の特性を具備した接着シート及びその接着シートの製造方法並びにその接着シートを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体回路の層間を接続する接着シートにおいて、該接着シートは絶縁樹脂層と該絶縁樹脂層を厚さ方向に貫き、その表裏面から露出している接続用導体からなり、該接続用導体が少なくともＳｎ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｌ、Ｍｎの一種以上を含み、残部が少なくともＣｕを５０質量％以上含有するＣｕ系合金よりなる接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を実現することができる「配線基板の製造方法」を提供すること。
【解決手段】 ダマシンプロセスを用いた配線形成工程を含む配線基板の製造方法において、下層配線層１０上に形成された層間絶縁層１１に、下層配線層１１に達するビアホールＶＨを形成し、その際に生じたスミアＳＭを除去した後、層間絶縁層１１上に、ビアホールＶＨの上方に位置する所要の配線パターンの形状に従う開口部（配線溝）ＯＰを有するように感光性永久レジスト層１２を形成する。次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。
【解決手段】銅箔１３は導体突起部１２の先端１２Ｂに接合する領域では介在物を介えさずに導体突起部１２の先端１２Ａに直接接合し、ベース基材１１と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域および銅箔１３と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域には、これらの間に防錆被膜１６，１７が存在している。 （もっと読む）

【課題】
スルーホールを有するプリント配線板のメッキにおいて、メッキ液の簡単な攪拌方法で、高いアスペクト比のスルーホール表面にも、均一で十分な厚みのメッキを精度よく行うことができ、さらには、スルーホール表面のメッキ厚みとプリント配線板表面のメッキ厚みの比を100％に近づけるようなメッキ方法およびメッキ装置を提供すること
【課題を解決するための手段】
スルーホールを有するプリント配線板をメッキ液に浸漬し、該プリント配線板の一方の面に接触するメッキ液と、他方の面に接触するメッキ液の攪拌速度を異なるようにした。メッキ液の攪拌の方法は、攪拌棒を往復運動させる方法で、プリント配線板の一方の面に面する攪拌棒の往復速度と他方の面の往復速度とが異なるように攪拌する。
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【課題】回路板の製造に適した導電性コラム（柱状体）の製造方法であって、この回路板における導電性コラムの歩留りを改善する方法を提供する。
【解決手段】回路板は誘電体層を有する。誘電体層の第１表面の側からこの誘電体層中に第１のブラインド孔を形成し、この第１表面の側とは反対側の対向する第２表面の側からこの誘電体層中に第２のブラインド孔を形成し、第１のブラインド孔のブラインド端部を第２のブラインド孔のブラインド端部に連結させる。第１のブラインド孔及び第２のブラインド孔が貫通孔を構成し、これは、第１又は第２表面付近の貫通孔の内径がこの貫通孔の中央部分付近の内径よりもかなり大きくなるような砂時計の形状に形成する。この貫通孔内に導電材料を充填して導電性コラムを形成する。貫通孔は砂時計の形状をしている為、導電材料を貫通孔内に容易に充填することができ、従って、導電性コラムの歩留りを有効に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性ボールを用いることで容易に電気的な層間接続を行う。
【解決手段】 有機樹脂材料により形成された絶縁層１１に所定パターンで一又は複数の接続孔１４を形成すると共に、この絶縁層１４に導電層１２ａを形成し、接続孔１４に導電性ボール１４を入れ、導電性ボール１４が入れられた接続孔１４を塞ぐように、絶縁層１１の他方の面に更なる導電層１３ａを積層し、接続孔１４に導電性ボール１５が入れられ、両面に導電層１２ａ，１３ａが設けられた絶縁層１１を加圧して基板を形成し、基板の両面に設けられている導電層１２ａ，１３ａに所定の配線パターン１２，１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板１という構成に対し、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５の異なる導電層３のものの接続パターン５が露出するよう積層させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板（ＰＣＢ）の構造を変形して、コネクタと接続される接続パッド部が、ＰＣＢから剥離されることを防ぐ印刷回路基板を提供する。また、接続パッド部がＰＣＢから剥離されることを防止し、表示パネルに駆動信号を円滑に転送できる表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の印刷回路基板は、コネクタが実装され、コネクタとの接続のために印刷回路基板の上面に一部面が露出して接続パッド部１１２を形成する導電層１１５と、これに隣接して積層された絶縁層１１８とを含み、接続パッド部１１２の周囲に位置した導電層１１５及び絶縁層１１８を開口してホールを設け、ホールの表面にコーティングされ導電層１１５と連結される支持部材１１１をさらに含む。本発明によって、印刷回路基板の接続パッドの剥離強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、内部に金属板を有する回路基板に搭載するコネクタの接続端子の数が増えてスルーホールの数を増やさなければならない場合でも、スルーホール部における金属板端部と金属メッキ層の界面との距離△ｌを必要量確保できて、絶縁性を損なうことがなく、しかもコネクタの接続端子と回路基板のスルーホールの相互の位置精度を向上させることのできるコネクタと回路基板の接続構造を提供することにある。
【解決手段】 多数の接続端子７を有するコネクタ２０の前記接続端子７を、金属板２とこの金属板２の両面を覆う絶縁層３とこの絶縁層３上に設けられた回路１２とを有する回路基板１に設けられた対応するスルーホール１５に半田接続するコネクタと回路基板の接続構造において、金属板２に設けられたスルーホール用の孔４の中に多数のスルーホール１５が形成されていることを特徴とするものである。
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【課題】 分割性を向上させるとともに分割時におけるメタライズ層の剥がれを抑制した多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成された母基板１０１と、母基板１０１の上面１１１または下面１１２の配線基板領域１０２同士の境界１０９に形成された分割溝１０３と、境界１０９同士が交わる部位に形成された貫通孔１０４と、貫通孔１０４の内面に被着されたメタライズ層１０５とを備えている。メタライズ層１０５は、貫通孔１０４の内面の境界１０９を含む領域が露出されるように被着されている。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。
【解決手段】絶縁層１１の片面に銅箔１２を有するプリント配線板用基材の絶縁層１１に、底部に銅箔１２が露呈するようにあけられたビアホール１３を電解めっきによって穴埋めするビアフィリングめっき方法において、銅箔１２をめっき給電用陰極とし、ビアホール１３内に位置する針状の突出電極部５１を含む電極部材５０をめっき給電用陽極として電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】地球磁界のような微弱磁界を精密に検出するための微弱磁界感知用センサを備えたプリント回路基板およびその製作方法を提供する。
【解決手段】両面に第１励磁回路および第１検出回路がそれぞれ形成された原板と、前記原板の両面にそれぞれ積層され、所定の形の軟磁性コアが形成された第１積層体と、前記第１積層体上にそれぞれ積層され、前記軟磁性コアを巻線する形となるように、前記第１励磁回路および前記第１検出回路とそれぞれビアホールを介して導通する第２励磁回路および第２検出回路が形成された第２積層体とを含んでなり、前記軟磁性コアが磁性体コアおよび前記磁性体コアの両面の非磁性金属層を含み、前記原板の一面に形成された軟磁性コア、磁回路および検出回路と前記原板の他面に形成された軟磁性コア、励磁回路および検出回路とがそれぞれ互いに直交する。 （もっと読む）

【課題】 クロストークによるノイズを排除できる貫通電極を提供する。
【解決手段】 貫通基板は、表面１１と裏面１２とを貫通する貫通孔１９を有するシリコン基板１０と、貫通孔１９の内壁面に沿って設けられた、シリコン酸化膜１３と、シリコン酸化膜１３の内壁面に形成されたＺｎおよびＣｕの層１４，１５と、ＺｎおよびＣｕの層１４，１５の内壁面に沿って、間に絶縁層１６を介して、Ｃｕのシード層１７から成長されたＣｕのメッキ層１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）

【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。 （もっと読む）