【課題】 絶縁層上に形成されたシールド層の上に補強板を接着剤を用いて固着した構造部を有する配線回路基板において、シールド層が絶縁層から剥離し難い、高信頼性の配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１の片面上に、導体層２と、該導体層を覆うカバー絶縁層３とをこの順に設け、該カバー絶縁層３の前記導体層２とは反対側の面及び／又は前記ベース絶縁層３の前記導体層側とは反対側の面にシールド層４を設け、さらに該シールド層４上に接着剤５を用いて補強板６を固着したシールド層／補強板積重部１１を設けてなる、配線回路基板であり、前記シールド層／補強板積重部１１内のシールド層４に貫孔７を形成し、前記接着剤５が該貫孔７を充填して、前記ベース絶縁層１又はカバー絶縁層３と接するようにした。 （もっと読む）

【課題】 配線回路基板の耐ノイズ性を高める。
【解決手段】 基板２の表面に銅配線膜からなる平板状若しくはメッシュ状のグランドライン１３ｂ若しくは電源ライン１３ａが形成され、該グランドライン１３ｂ若しくは電源ライン１３ａを成す銅配線膜上に、銅箔を母体として形成された銅バンプ５をその頂面にて熱圧着により接続して該銅バンプ５を、銅配線膜６と銅箔からなる別の銅配線膜との間を接続する層間接続手段とする。
更に、金属バンプ５或いは銅バンプの熱圧着或いは単に加圧により銅配線膜６に接続された頂面或いは該頂面を含む表面を粗面化する。
（もっと読む）

【課題】誘電層の膜厚均一性及びキャパシタ回路の位置精度に優れ、可能な限り余分な誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術及び内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】上部電極を形成する第１導電層と下部電極を形成する第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材を用い、前記キャパシタ層形成材の第２導電層の外表面に第１絶縁層を形成し、外層に位置する前記第１導電層の上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングし、その後、第１導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極部のみを残留させ、以下プリント配線板へと加工することを特徴とした製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 ストリップラインと接続する基板との接続工程の簡略化及び高速で良質な信号を伝送することが可能な接続用基板、接続構造、電気光学装置並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 接続用基板は、第１導電部及び第２導電部とが絶縁層を介して対向して設けられ、第１導電部及び第２導電部のいずれか一方の導電部の端部が、他方の導電部の端部及び絶縁層の端部から延出して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フィラー物質の表面を改質し、スルーホール壁面にボイドが生じない無電解銅メッキプロセスを持つプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置とするための配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部
品型発光装置は、ベース基板１０を備えており、このベース基板には非貫通穴１１が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、非貫通穴１１の周辺部には、複数の発光ダイオードの電極を電気的に接続するための配線パターン１４、１４…と端面電極とする第２の非貫通穴が多数、形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１６の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層１７が接着剤層１８により貼着されている。配線層１７は、両端部の接続端子部１７ａ以外の配線部１７ｂが所定の厚さΔｔだけ薄く形成されている。この各配線層１７の配線部１７ｂには、ＰＥＴ樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層１９が接着剤層２０により貼着され、保護フィルム層１９の表面と接続端子部１７ａの表面の各高さを一致させてある。これにより、接合側の主面が段差のない平坦面であるフレキシブル配線基板１５が得られる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールにより両主面の導体部間を接続する配線基板において、特殊な設備や製造工程を必要とすることなく接続信頼性を向上する。
【解決手段】 絶縁性基板の両面に導体部を有し、両面の導体部間をスルーホールにより電気的に接続する配線基板であって、一主面側の１の導体部と他主面側の１の導体部とが、複数のスルーホールによって並列に接続される。表面には半導体チップが実装され、半導体チップと導体パターンとはＡｕ等からなるボンディングワイヤによって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 製作コストを低減して、コネクタに正規に対応するフレキシブル配線基板が装着されたか否かを正確に判定することができる装着判定装置、コネクタ及びフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 装着判定装置１は、フレキシブル配線基板１０の先端に形成される第１接続端子パターン１１ａと第２接続端子パターン１１ｂとにより、コネクタ２０の識別電極２４ａと信号電極２４ｂとの間の導通状態を変化させて、コネクタ２０に正規に対応するフレキシブル配線基板１０が装着されたか否かを正確に判定できる。また、両接続端子パターン１１ａ，１１ｂは、信号電極２４ｂと電気的に導通するので、制御に関する信号用の配線とは別に判定を行うための専用の配線を必要としない。よって、フレキシブル配線基板１０の配線数の増加を防止できるので、フレキシブル配線基板１０及び装着判定装置の製作コストを低減することができる。
（もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板を電気的に接続する場合に、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対して脆弱で、断線する。
【解決手段】導線２が接着性絶縁層３及び絶縁性フィルム４で覆われたフレキシブルプリント配線板１であって、導線２に電流を供給する導体ランド５の内最も横側に配置した一対のサイド導体ランド６の幅は当該サイド導体ランド６と接続する一対の導体ランド２の幅よりも広く、サイド導体ランド６の幅を導線２の幅まで狭める幅変化部８が絶縁フィルム４の接続電極側端面から配線部に向かって存在する。接続電極部のサイド導体ランド６の横方向側面を当該サイド導体ランド６の略長さに半田付を施すことにより、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対する強靱性を有するフレキシブルプリント基板１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属回路板同士を接続する導体における抵抗発熱による多量の熱の発生を有効に防止し、金属回路板に実装される半導体素子等の電子部品を常に正常かつ安定に作動させること。
【解決手段】 貫通孔２を有するセラミック基板１の上下面に第一の活性金属ろう材４を介して金属回路板５を取着して成るとともに、貫通孔２の内面に上下の第一の活性金属ろう材４同士を電気的に接続する第二の活性金属ろう材３が被着されたセラミック回路基板であって、第一の活性金属ろう材４は、銀と銅との混合物および銀−銅合金の少なくとも１種から成るろう材と、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびこれらの水素化物の少なくとも１種から成る活性金属材とから成り、第二の活性金属ろう材３は、ろう材と、活性金属材と、ろう材よりも融点の高い金属粉末とから成る。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下面導通のための貫通導体が形成された接続信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】 セラミックスから成る絶縁基板１の一主面にブラスト加工を施すことにより凹部３を形成し、次に凹部３の内面に下地層４，５を形成し、次に凹部３を導体７によって充填し、しかる後、絶縁基板１の両主面を研磨することによって凹部３の底部３ｂ側の導体７を露出させて貫通導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度な配線基板が要求されているが、低コストで信頼性のあるものの製造は困難で製造コストが高く、また種々の材料の組み合わせが必要であるがために接合部の信頼性も課題であった。
【解決手段】 表面に剥離可能なシートを設けた絶縁体シートに溝や貫通ビア穴を作り、溝や貫通ビア穴にペースト状の導電体を埋め込み剥離可能なシートを剥離するという工程をとる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造に必要なプレス工程数を減らして製造効率を高め、生産性の向上を図り、層間絶縁膜に対するその層間絶縁膜上の配線膜形成用金属層、或いは配線膜の剥がれ強度を強める。
【解決手段】一方の面に層間接続用の金属バンプ４が形成された配線膜形成用金属板６の面上に、層間絶縁膜１０を介して埋め込み用金属層１２をプレスにより積層し、埋め込み用金属層１２及び層間絶縁膜１０の表面部を、金属バンプ４の頂面４ａが露出するまで研磨して該層間絶縁膜１０の表面に埋め込み状の金属層１２ａが形成されるようにし、層間絶縁膜１０ｃの表面上に、金属バンプ１２頂面１２ａと接続された部分を少なくとも有する配線膜形成用金属層１６をメッキにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 フッ素系ポリマーの多孔質樹脂基材であって、穿孔が形成され、全体の多孔質構造が保持され、かつ穿孔の内壁面が多孔質構造化されている多孔質樹脂基材の製造方法を提供する。該穿孔の内壁面を選択的に導電化した多孔質樹脂基材の製造方法を提供する。
【解決手段】 フッ素系ポリマーを含有する樹脂材料から形成された多孔質樹脂基材に、厚み方向に貫通する少なくとも一つの穿孔を形成する工程１；穿孔の内壁面に、アルカリ金属を含有するエッチング液を接触させてエッチング処理する工程２；エッチング処理により生じた変質化層に、酸化力を有する化合物またはその溶液を接触させて、該変質化層を除去する工程３；を含む穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法。該穿孔の内壁面を導電化する多孔質樹脂基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 各種半導体装置において用いられる基板上下面の確実な電気的接続を可能にする、基板に設けたスルーホールにめっきにより金属材料を充填する方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール１３を設けた基板１１の片面に導電性粘着剤１５を介して金属箔（又は金属フィルム）１７を貼付し、スルーホール１３内に露出する導電性粘着剤１５の一部を除去し、そして金属箔１７を電極として使用するめっきによりスルーホール１３内に金属材料２１を充填する。好ましくは、導電性粘着剤１５と金属箔１７が一体になったテープ等の材料を使用して、導電性粘着剤１５を介し金属箔１７を基材１１に貼付する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の片面、または両面に、切削加工を行わずにキャビティを一括形成するとともに、任意の高さに銅ポストを形成するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電解めっき用のリード４が接続された外部端子２を有し、且つ表面に回路３を有するプリント配線板１の表面に剥離可能な樹脂を選択的に印刷し、加熱工程を経てキャビティの底面となる部分にめっきレジスト５を形成する。次に、めっきレジスト５を含むプリント配線板１の表面に感光性樹脂６を所定の厚さに塗布し、露光・現像により外部端子２上にポスト穴７、およびキャビティ８を形成した後、電解銅めっきにて外部端子２上に銅ポスト９を形成し、めっきレジスト５を除去する。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材に形成された貫通孔に貫通ビアを設けた基板の製造方法に関し、給電層除去工程において、貫通ビアがエッチングされることを防止することのできる基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔３４が形成されたシリコンからなる基材３１に絶縁層３２を設け、基材３１の面３１Ｂに接続パッドを設けるための開口部４１Ａを有したフィルム状レジスト４１を設け、フィルム状レジスト４１にＣｕめっき膜４９及びＮｉめっき膜からなる給電用めっき層４８を備えたフィルム状部材４５を貼り付けて、電解めっき法により接続パッド及び貫通ビアとなるめっき膜５１を形成後、エッチングにより給電用めっき層４８の除去を行う。 （もっと読む）