【課題】 微細なパターン形状を有する配線基板を製造する。
【解決手段】 絶縁層と、前記絶縁層に形成されるパターン配線と、前記パターン配線に接続されるビアプラグと、を有する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線のパターン形状が形成されたパターン形成板上に、金属薄膜を形成する第１の工程と、当該パターン形成板を、前記絶縁層に押し付けて前記パターン形状を前記絶縁層に転写すると共に、前記金属薄膜を前記絶縁層に貼り付ける第２の工程と、前記第２の工程の後に、前記絶縁層に、前記パターン形状に対応してビアホールを形成する第３の工程と、前記ピアホールにメッキのシード層を形成する第４の工程と、前記ビアホールと前記パターン形状の凹部を埋設するように、金属メッキにより前記パターン配線と前記ビアプラグを形成する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの端末部が薄膜であってもコネクタと確実に接続できるコネクタ接続用端末構造を有するＦＰＣを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１はベース１ａに銅箔１ｂを積層した複数の導体パターン１１及びカバーレイ１ｄからなり、端末部１０は導体パターン１１が露出される。ＦＰＣ１は、コネクタに係止されてＦＰＣ１が反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片１３・１４を端末部１０に備える。一対の凸状片１３・１４は、コネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出し、かつ、ベース１ａに少なくとも銅箔１ｂが積層されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、該当接部は、融着部４を平面視で囲繞することを特徴とする。
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【課題】貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の良い回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂２０ａ、２０ｂ、発熱回路素子３０、ＩＣ４０などを備える。セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成されると共に、ＭＯＳＦＥＴなどの通電状態において発熱する発熱回路素子３０が導体パターン１１を介して実装される。また、導体パターン１１及び発熱回路素子３０が形成されたセラミック基板１０上には、導体パターン２１及び層間接続部２２が形成された熱可塑性樹脂２０ａ、２０ｂを積層される。そして、熱可塑性樹脂２０ｂ上には、ＩＣ４０などの回路素子が実装される。 （もっと読む）

【課題】 基板の熱伝導性を高めながらメッキ工程を最小化した内部ビアホールの充填メッキ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部ビアホールの充填メッキ構造は、内部ビアホールを備えた銅張積層板にメッキされた無電解メッキ層６３と、前記銅張積層板の表面の無電解メッキ層及びビアホールの内壁にベリー(belly)状にメッキされた第１次電解銅メッキ層６４と、前記銅張積層板の表面の第１次電解銅メッキ層及びビアホールの内壁の第１次電解メッキ層の上・下部にメッキされてビアホールを埋めた第２次電解銅メッキ層６５とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層内に長い内蔵型キャパシタを形成して高容量のキャパシタンスを提供し、キャパシタンスの容量が自由に設計可能なキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層内に、長さが幅より大きく所定長さに形成される誘電体と、前記誘電体の長手方向に、前記誘電体の両側壁にそれぞれ形成される第１電極および第２電極を有する内蔵型キャパシタとを含む。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能な発光素子を搭載するための反射板を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の発光ダイオード３０、３０を絶縁基板のテーパー形状である非貫通穴１１内部に搭載する発光素子は、配線基板にテーパー形状の非貫通穴１１が形成され、そのテーパー形状の非貫通穴の底面から裏面に至る厚い金属導体の放熱板１２形成され、その内周面及び底部には反射効率の良い反射膜１３が形成され、更に、この非貫通穴１１の上端の周辺部には、複数の発光素子の電極を電気的に接続するための配線パターン１４、１４と、端面電極とする第２の非貫通穴１１が形成され、この第２の非貫通穴の略中心に沿って切断し端面電極４０を形成する配線基板を提供する。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
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【課題】基板の熱変形に伴うスルーホール開口端部の応力集中を緩和して、導電被膜のクラックとそれに伴う断線故障の発生を防止することが可能な高信頼性プラスチック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基板１３ａは、絶縁性基材１の両面に銅箔２が貼り付けられ、貫通孔が穿設されたコア基板３ａを備え、貫通孔開口両端縁に面取り加工されたテーパー面７が形成され、銅箔２には銅メッキによる導電被膜５が施されるとともに導体配線パターン６が形成され、貫通孔の内面に導電被膜５が施されて形成されたスルーホール４の内部は導体配線パターン６を被覆するソルダーレジスト８により充填され、ソルダーレジスト８の開口部から露出された導体配線パターン６にはニッケルメッキ９及び金メッキ１０を介して半田ボール１１が電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】既に形成した積層体の任意の位置にヴィアを形成し得る多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板２６を製造する際に、配線パターン１０が絶縁板１２の両面に形成した複数枚の絶縁基板を接着層１８によって接着して、複数の配線パターン１０が絶縁層としての接着層１８及び絶縁板１２を介して多層に積層されて成る積層体を形成した後、前記積層体の所定箇所に配線パターン１０、接着層１８及び絶縁板１２を貫通するスルーホール２２を形成し、次いで、スルーホール２２の内壁面に沿って露出した、配線パターン１０の露出面同士を電気的に接続するように、表面が部分的に導電性表面２４ａに形成されていると共に、導電性表面２４ａを除く表面が絶縁性表面２４ｂに形成された棒状部材２４を、スルーホール２２内に挿入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 層間接合部に空洞などが生じることのない高品質で汎用性に優れたプリント基板と、同基板を容易かつ安価に製造できる製造方法及び製造装置を提供すること。
【解決手段】 内周面に導電被膜を形成したスルーホールが設けられた基板を用いるプリント基板の製造方法において、少なくとも前記スルーホールの直径よりも大で、かつ金属球の表面に半田を被膜した球状導電体を前記スルーホールに圧入し、次いで前記半田を溶融して前記スルーホールを充填することとした。 （もっと読む）

【課題】
微細回路の形成が容易であり、かつコスト低減が可能であり、しかも接続部分の電気抵抗を小さくすることができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔４を有する絶縁体１の両面に導電部２、３が形成され、貫通孔４内に、導電部２、３どうしを接続する接続体５が設けられている。接続体５は、ほぼ貫通孔４を満たすように形成されている。導電部２、３および接続体５は銅からなり、互いに直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を厚くしないでマイグレーションを抑制する。
【解決手段】 発熱素子４を接続した導体パターン３と、導電性基板５の間に絶縁層７を備え、電気回路実装基板の本体を筐体５０の内部に配置し、筐体止め５１で導電性基板５と筐体５０を固定し、筐体５０をＧＮＤレベルに維持した構成において、絶縁層７の内部に、金属箔１１を層状に、導体パターン３と導電性基板５の間の位置で、かつ導体パターン３の全面積を覆う大きさに配置し、電気的に外部と遮断した状態とした。 （もっと読む）

【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２の上に導体パターン１３をその端末１３ａが前記回路基板１２外に延出するように形成した平面回路を用い、端子１１を前記導体パターン１３の前記端末１３ａに回路基板１２の外で溶接して接合部１４を形成し、次いで、前記接合部１４を前記回路基板１２上に移動、載置し、次いで、前記接合部１４と前記回路基板１２を保護カバー１５で覆い、該接合部１４は前記回路基板１２と保護カバー１５との間に固定されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、表面実装部品１１が搭載された回路基板１２が分割線Ｌに沿って分割可能に複数形成され、分割線Ｌ上に内壁面に側面電極１２Ｆを有する貫通孔Ｈを有する第１の親基板を作製する工程と、貫通孔Ｈよりも大きな面積の表面電極を下面に有するプリプレグ状態の樹脂シート１を作製する工程と、表面電極で貫通孔Ｈを覆うように樹脂シートを第１の親基板に接合する工程と、第１の親基板を分割線Ｌに沿って分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するためのレジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する基板の第１面に樹脂層及びマスク層を形成する工程と、基板の第１面とは反対側の第２面から樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の樹脂層を除去する工程と、を含むレジストパターンの形成方法、及び、このレジストパターンの形成方法を用いた回路基板の製造方法、及び回路基板である。 （もっと読む）

【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 積層されるカーボン含有部材からのカーボン片の脱落を防止することにより、配線不良の発生が抑制されるプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止でき、その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できる。
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【課題】 銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。銅箔は、バンプ及び絶縁層と接する面に厚さ５０Å〜３５０Åの酸化膜が形成されている。製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 （もっと読む）