【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】シード層を必要とせず、簡素な工法で製造でき、高導電性、鏡面導体接着及び高信頼な導体接着強度のフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、未金属化のポリイミドフイルム単体の片面又は両面に銅導体を形成する無接着剤型二層フレキシブル配線板であって、下記の工程、すなわち、ポリイミドフイルムの穴明け、ポリイミドフイルム表面の改質、金属触媒化、めっきレジスト膜形成、電気銅めっき、めっきレジスト膜剥離、金属触媒エッチングを順に行うことにより製造される。 （もっと読む）

【課題】特殊な設備を導入することなく、微細な回路形成を行うことが可能なプリント配線板を低コストで、且つ、高歩留まりで製造するためのプリント配線板の製造方法及び、このような方法で製造されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、絶縁層を介して、接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２μｍ以下であり且つ厚さが５μｍ以下の無粗化銅箔を用いて形成された銅箔層と、導体層とを積層した構成を備える積層体を形成し、銅箔層側からブラインドビアを形成し、銅箔層上に無電解銅めっき層を形成し、当該絶縁層上に設けられる銅層の合計厚さが１５μｍ以下となるように、電解銅めっき層を形成すると共に、ブラインドビアの充填めっきを完了し、厚さが１５μｍ以下のエッチングレジスト層を形成し、エッチング処理を施し、配線パターンを形成する方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法及びその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、樹脂部７ａ及び該樹脂部７ａに被覆された繊維７ｂを含む基体７に、ダイヤモンドライクカーボンで被覆されたドリルを用いて複数のスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴのドリルによって形成された内壁に貴金属化合物及び有機珪素化合物を吸着させる工程と、前記貴金属化合物を触媒として無電解めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁に無電解めっき膜９ｘを被着させる工程と、無電解めっき膜９ｘを下地として電気めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁面にスルーホール導体９を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのめっき性に優れる無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）及び（２）で表されるイミダゾールアルコール化合物の１種又は２種以上と、パラジウム化合物とを含有する無電解めっき前処理剤。
（もっと読む）

【課題】 電気自動車に代表される化学石油燃料から電気によるＥＣＯ技術に応用できる回路基板を開発する上で、一つネックがあった。それは、回路基板上で大電流を流す必要が出てきた。これは基板の上・下に導電させるための貫通孔を利用して大電流を流すためには、貫通孔を金属メッキで埋める方法が望まれていた。
従来の技術では、この貫通孔を介して大電流を流そうとする場合、貫通孔に樹脂を埋め込む方法があるが、いくら金属粉入りの導電樹脂を採用しても電気抵抗が大きく大電流は流せなかった。
【解決手段】 回路基板１の導電用貫通孔４に絶縁性感光剤３で核９を露光・現像して形成し、該核９と貫通孔４内壁によりメッキを成長させ、貫通孔4にメッキを充填する回路基板１の貫通孔４に核９を形成するメッキ方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有することができる両面ＦＰＣを提供すること。
【解決手段】第１面１ａ及びその反対側の第２面１ｂを有し、第１面１ａ及び第２面１ｂを通るように形成されているスルーホール２を有する絶縁基材１と、第１面１ａ及び第２面１ａ上に設けられる導体層１０，２０と、スルーホール２の内壁面２ａに設けられる導体部３０と、導体層１０，２０の厚さが５〜１２μｍであり、且つ、導体層１０，２０の厚さをｄ（μｍ）、スルーホール２の径をφ（μｍ）とした場合に、ｄ及びφがｄ／φ＝０．４〜２．５を満足する両面ＦＰＣ１００。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】銀塩乳剤を含有する乳剤層を用いた場合において、層間接続が可能な電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材の両面にハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記基材にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁に前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記基材両面および前記スルーホール内壁に、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、を有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２０の少なくとも一方の面に、金属箔３２上に保護金属層４０が設けられた構造を形成すると共に、保護金属層４０及び金属箔３２の貫通孔ＶＨに対応する箇所に開口部３２ａ，４０ａを設ける工程と、開口部３２ａ、４０ａを通して絶縁層２０をレーザで加工して貫通孔ＶＨを形成する工程と、金属箔３２の一部を選択的に除去して、金属箔３２の開口径を貫通孔ＶＨの開口径に対応させる工程と、保護金属層４０を金属箔３２に対して選択的に除去して金属箔３２を露出させる工程と、金属箔３２を含んで形成され、貫通孔ＶＨを介して電気的に接続される導電層４２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、
１）穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程
２）エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程
３）無電解銅メッキする工程
４）電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程
５）パラジウム系触媒を除去する工程
６）ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程
７）スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程
８）部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程
９）ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板作製時にカバーレイや補強フイルムをつける工程において生じやすい位置ずれやハンドリング不良を回避し、かつ生産効率をあげるのに有用な金属パターン付き樹脂フイルムの製造方法およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フイルム基材１２表面に、該基材に密着した金属層２２が存在する領域と、金属層が存在しない領域と、を有する金属層付樹脂フイルム１０の金属層をパターニングして金属パターン２４を形成する工程と、該金属層が存在しない領域に、接着性の樹脂を塗布して密着層２６を形成する工程と、該金属パターンを形成した領域に密着層を重ねてエネルギーを付与することで、金属パターンと密着層とを接合する工程と、を含む金属パターン付き樹脂フイルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板において、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られるばかりか、貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、ビア導体２である銀の析出部２ａが形成されているため、この析出部２ａ上に設けられた触媒膜４は、付着性が向上して、触媒膜４の剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】高い密着性と、高いパターン精度で、ポリイミド表面に金属パターンを形成することができる、ポリイミドへの金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド表面の金属パターンを形成しない領域にアルカリ性水溶液に溶解しない疎水性物質を付着させ、疎水性物質が付着していない領域に選択的にアルカリ性水溶液を塗布し、この水溶液を塗布した領域に前記アルカリ金属イオンとは異なる金属イオンを含有する水溶液を接触させることによってカルボン酸金属塩の層を生成し、次いで、カルボン酸金属塩を還元して金属薄膜からなる金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し、市場の多様な要求を満たすように、インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造方法は、基板１００を用意すること、第１の自己組織膜（ＳＡＭ）１０３を基板の少なくとも一方の面に形成すること、非接着性の膜１０５を第１のＳＡＭ１０３の上に形成すること、少なくとも１つのマイクロホール１０７を基板に形成すること、第２のＳＡＭ１０３をマイクロホール表面に形成すること、触媒粒子を前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および触媒回路パターン１１０を基板上に形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材１の両面に導電性金属層２を有する両面金属張積層板に導通用孔３を形成して導電性物質４を付与し、前記導通用孔３及びそのランド部５を除いてめっきレジスト膜９を形成してめっき手法により前記導電性金属層２間の導通および回路配線パターン１０の形成を行った後めっきレジスト膜９を剥離除去し、露出された前記導電性金属層２を除去して回路配線パターン１０を電気的に分離することにより回路配線パターン１０を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールなどの孔部を有する基材を用いた配線基板を製造するにあたって、配線の電気抵抗を低減でき、かつ低コスト化を図ることができ、しかも基材に対する接合強度に優れた配線を形成できる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）基材１表面および孔部２内面に、イオン交換基を導入する工程、（Ｂ）イオン交換基が導入された基材１表面および孔部２内面を金属イオン含有液で処理し、基材１表面および孔部２内面に金属イオンを導入する工程、（Ｃ）金属イオンが導入された基材１表面および孔部２内面に光触媒を導入する工程、（Ｄ）光触媒が導入された基材１表面および孔部２内面に電磁線を照射して、基材１表面および孔部２内面に前記金属からなる金属層３、５、６を形成する工程、を含み、工程（Ａ）において、少なくとも孔部２内面を粗面化する。 （もっと読む）

硫酸銅又は塩化銅を主成分とし、ホルムアルデヒド、２価のコバルトイオン及びグリオキシル酸のうちから選ばれる１種以上の還元剤を含有するとともに、分子量６０以上１０００以下の例えば下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるイオウ系有機化合物及び分子量２００以上２００００以下のオキシアルキレングリコールを含むことを特徴とする無電解銅めっき液である。アスペクト比の高い微細な溝及び孔の中に空隙を生じることなくめっき膜を堆積させることができる。Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｌ^２−Ｘ^２ （１）Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｈ （２）［式中、ｎは整数、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に水素原子、ＳＯ_３Ｍ基またはＰＯ_３Ｍ基（Ｍは水素原子、アルカリ金属原子またはアミノ基を示す）、Ｌ^１及びＬ^２はそれぞれ独立に低級アルキル基又は低級アルコキシ基を示す。］
（もっと読む）

【課題】回路基板を生産する新規かつ独創的な方法の提供により、回路基板技術を向上させること。
【解決手段】第１及び第２の対向する表面を有する第１の導電層を供給するステップと、第１及び第２の絶縁層を供給するステップと、連続した接合構造体を形成するため第１及び第２の絶縁層をそれぞれ第１の導電層の第１及び第２の対向する表面に接合するステップと、この連続した接合構造体にホールが前記構造体の層厚を完全に貫通して伸びるようにホールを複数のパターンで形成するステップと、このホール内に導電材料を供給するステップと、その後、ホールのパターンの各々一つを有する複数の回路基板を各々に形成するため、連続した接合構造体を分割するステップとを有しており、これらのステップの全ては第１の導電層が連続した切れ目のない部材形状である間に行われること。 （もっと読む）

【課題】めっきリードを必要とせず高密度微細配線を形成でき、回路の高さを高精度に制御し、接続信頼性に優れた配線板の製造法を提供する。
【解決手段】ａ：銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける。ｂ：スルーホールとなる孔の内壁に電解めっき又は無電解めっきを受け入れる層を形成する。ｃ：スルーホールとなる孔及びその周囲を除いて選択的にめっきレジストを塗布する。ｄ：電解めっき又は無電解めっきによって少なくとも孔内壁にニッケル又はその合金のめっき層を形成する。ｅ：めっきレジストを剥離する。ｆ：スルーホール孔内壁のめっき層を保護するとともに、必要な配線を形成するためのエッチングレジストを形成する。ｇ：エッチングレジストの形成されていない銅箔部分を選択的にエッチング除去する。ｈ：ニッケル及び金めっきを行なう部分を除いて、配線表面とスルーホール内に保護膜を形成する。ｉ：ニッケル及び金めっきを形成する。 （もっと読む）