【課題】基板のスルーホールの上にパッドが配置される配線基板の製造方法において、微細な配線パターンを形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２のスルーホールＴＨの内面から両面側にスルーホールめっき層１６を形成し、スルーホールＴＨに樹脂１８を充填した後に、スルーホールＴＨの上に開口部３０ａが設けられた第１レジスト３０を形成する。続いて、第１レジスト３０の開口部３０ａに部分カバーめっき層２０を形成し、第１レジスト３０を除去した後に、部分カバーめっき層２０の全体を被覆すると共に、スルーホールめっき層１６をパターン化するためのパターンを備えた第２レジスト３２をそれぞれ形成する。さらに、第２レジスト３２をマスクにしてスルーホールめっき層１６をエッチングすることにより、部分カバーめっき層２０を含むパッド配線部２２と配線パターン２４とを得る。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された充填材との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０であり、スルーホール９０内壁の金属めっき膜は上記粗化表面層３０を介して充填材が接合され、一方、絶縁基板９の表面の金属めっき膜３０上には上記粗化表面層３０が残存することなくパターン回路６１、６２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板の一面に基準マーク及びビア用ランドを含む第１回路パターンを形成する段階と、絶縁基板の一面に絶縁層を積層する段階と、絶縁層上に金属層を積層する段階と、金属層に基準マークに対応する第１ウィンドウを開口する段階と、絶縁基板の他面を介して一面側に向かって光を照射し、第１ウィンドウを介して基準マークを認知し、ビア用ランドと金属層とを電気的に接続するビアを形成する段階とを含む。印刷回路基板の回路パターン間を電気的に導通するためのビアの形成において、回路間の短絡が発生しなく、絶縁層間の偏心による基板の廃棄率を減らすことができ、原価低減に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】金属層が積層されているキャリアの金属層に凸状パターンを形成し、これを絶縁層に転写することにより高密度の回路パターンを形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、金属層が積層されているキャリアの金属層に回路パターンに対応する凸状パターンを形成する段階と、凸状パターンが絶縁層を向くようにキャリアを絶縁層に積層して圧着する段階と、キャリアを除去して金属層及び凸状パターンを絶縁層に転写する段階と、金属層が転写された絶縁層にビアホールを形成する段階と、金属層が転写された絶縁層をメッキしてビアホールを充填し、金属層にメッキ層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層にクラックが発生することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第２電極パッド１３２が第１電極パッド１３０の外径より半径方向（平面方向）に幅広に形成されている。第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の実装面を狭くさせずにプリント配線板とエッジコネクタとを電気的に接続可能にすることを課題とする。
【解決手段】プリント配線板１２の端面１２ｃに端子３２を形成し、該端面に接触して該端面の端子３２と電気的に接続されるコンタクト６２をエッジコネクタ５０に設けて、プリント配線板１２とエッジコネクタ５０とを接続する。また、プリント配線板１２の端面１２ｃに接触するコンタクト６２を有するエッジコネクタ５０に接続されるプリント配線板１０を製造する際、プリント配線板の端面１２ｃとなる部位Ｐ２に導体パターン２３を形成したパネルＰ１を前記部位Ｐ２で切断し端面１２ｃにコンタクト６２と接触して電気的に接続される端子３２を形成してプリント配線板１２を製造する。 （もっと読む）

【課題】半田付けの強度を維持した上で、ランド幅を広げることなく、ランドの剥離を防止する。
【解決手段】絶縁性基板１には、導電層にて被覆されたスルーホール７を有するランド２を表面に形成するとともに、ランド２を構成する導電層の一部が入り込むようにスルーホール７の周囲に配置された凹部８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、エッチング液の侵食を排除し、接続信頼性の高い基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを有する積層体と、スルーホール及び／又はＩＶＨ内に充填されるエッチング液に不溶なインクとを備え、上記インクが複数回に分けて充填される基板。
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【課題】導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造する際に、切断加工寸法の適否を容易に行えるようにする。
【解決手段】電極パッド２のパターン形成時に、基板１の切断方向と直交する辺が基準部３ａ１を含む複数のステップからなるステップ状の形状となる視覚パターンを併せて形成する。基準部３ａ１の幅ｂは、要求されている加工寸法公差に対応した寸法になっており、切断後の基板側における視覚パターンの基準部の残存状態から、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａ、Ｂの加工寸法の適否の判別を行う。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのマイグレーションを防止しながら、導体パターンの腐食および変色を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、導体パターン４をベース絶縁層３の上に形成し、その導体パターン４を金属薄膜５により被覆し、金属薄膜５の上に、端子部８が露出するカバー開口部１１が形成されるカバー絶縁層６を形成し、エッチングレジスト１４を、カバー開口部１１から露出する端子部８の周端部１６の上の金属薄膜５に形成し、端子部８において、エッチングレジスト１４から露出する金属薄膜５をエッチングした後、エッチングレジスト１４を除去する。これにより、カバー開口部１１の周囲におけるカバー絶縁層６と導体パターン４との間に、保護部分９と露出部分１０とを連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属板２の表面に金属バンプ８を形成し、金属バンプ８・８間を埋める層間絶縁用絶縁層１４を形成した後、表面研磨により金属バンプ８の頂面を露出させて金属バンプを層間接続用手段として用いることができるようにする配線回路用部材の製造方法、或いはその配線回路用部材の表面に金属箔を積層する配線回路用部材の製造方法において、金属バンプ８とそれに接続される金属板３０との接続の信頼性、層間絶縁用絶縁層の信頼性をより高める。
【解決手段】金属板２の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート１４を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ８の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート２６を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート２６と共に金属バンプ８の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート２６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターン形成のために表層の導電層厚を薄く抑えながら層間接続を実現し、優れたビア接続信頼性を持つ配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の導電層と第２の導電層に挟まれた絶縁層に前記第１の導電層表面が露出するように穴加工を施した有底の穴内を導電体によって接続したビアホールを有するプリント配線基板において、前記絶縁層のビアホール側壁面にのみ形成される第３の導電層と、前記第２の導電層表面及び前記ビアホール内壁面全体を覆うように形成される第４の導電層を有することを特徴とするプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】回路素子が実装されたフレキシブル配線材において、実装する回路素子の数が増えても、コンパクトに構成する。
【解決手段】フレキシブル配線材１は、可撓性を有する平板状の基材５０と、基材５０の表裏面にそれぞれ配線された複数の導線５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと、該導線を覆う絶縁層５２とを有する。基材５０の表裏面の導線にそれぞれ回路素子５３ａ，５３ｂが実装されている。基材５０の一方の面には、出力用の複数の端子電極４２が設けられる。出力用の端子電極４２は、基材５０の一方の面側に配線されている各導線５１ａを部分的に外部に露出させて形成された第１の端子電極４２ａと、基材５０の表裏面を貫通して形成された貫通部５５を介して、基材５０の他方の面側に配線されている各導線５１ｂを一方の面側の外部に露出させて形成された第２の端子電極４２ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基板２と、基板２の一方の表面２ａ上に設けられた導体配線３，４と、導体配線３，４の少なくとも一部を覆うカバーレイフィルム５と、導体配線３，４の各々を電気的に接続するジャンパー配線１１と、基板２に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔９，１０とを備える。ジャンパー配線１１は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の製造工程を簡略化し、安価で、変形が低減される等の特性に優れた多層配線板を提供すること。
【解決手段】低解像度の感光性絶縁樹脂層１３Ａの一部（遮光部３１Ｂの直下にある部分）を実質的に硬化させず、一部（メッシュ部３１Ｃの直下にある部分）を不完全に露光して不完全に光硬化させ、絶縁層１３に、第１の導体層１１に達する穴Ｈと溝Ｇとを同時形成する。穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップ線路を有するフレキシブル基板をリジッドな配線基板に簡単かつ確実に半田付けできるようにする。
【解決手段】可撓性の樹脂フィルム１１の互いに対向する第１の面１１ａ、第２の面１１ｂ上にそれぞれ第１導体１２と第２導体１３が形成されるとともに、第１の面１１ａには、第１導体１２と分離した位置に電極１４が設けられ、この電極１４と第２の面１１ｂに形成された第２導体１３とがバイアホール１５内の導体１６を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられる第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられる第二の導電層を有し、第一の導電層の一部である第一のランド部と第二の導電層の一部である第二のランド部が前記基材を貫通するスルーホールで電気的に接続されている多層プリント配線板であって、
前記第一のランド部及び前記第二のランド部中に前記スルーホールを複数有することを特徴とする、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）