【課題】貫通孔に金属導体を充填してなる導通孔を、気密性よく、短時間で形成することができる導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の基材１に形成された前記貫通孔２の内壁面３に、無電解めっき液を用いてめっき膜６を形成する第１めっき処理工程、少なくとも表面がめっき可能に処理された導体Ｃを前記貫通孔２内に配置させる導体配置工程、および、前記導体Ｃが配置された貫通孔２内の空隙部をめっき７で充填する第２めっき処理工程を順に行なう。 （もっと読む）

【課題】二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、ビアホール内部及び第２金属層の上に第２金属層と異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、第２金属層の上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、第２金属層をエッチングするステップと、第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】穴あけや切断によって異物が発生しやすい配線基板、特にガラスクロスの入った配線基板において、配線基板からの異物の発生を抑制する。
【解決手段】高分子樹脂を含む電気的絶縁性材料から構成出された基材の表裏両面に電気的導電性を有する金属配線層をフォトリソグラフィによって形成する配線基板の製造方法であって、前記フォトリソグラフィの露光工程よりも前の工程で、前記基材の切断面を樹脂でカバーする工程と、少なくとも表裏の金属配線層を電気的に導通させるためのビア穴加工を含む穴加工を非切削加工により形成する工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成と安定した層間接続形成を両立することにより、層間接続信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１０１と、この電気絶縁性基材１０１の両面に配置された配線と、前記電気絶縁性基材１０１を貫通して形成された貫通孔１０３と、前記貫通孔１０３に充填された導電体１０４を備え、前記配線を前記電気絶縁性基材１０１の両面間で前記導電体１０４によって電気的に接続した配線基板において、少なくとも一方の前記配線が真空成膜法によって形成された薄膜配線１０２とした。 （もっと読む）

【課題】細い貫通配線を有する貫通配線基板、多層貫通配線基板、その基板の製造方法およびその多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の貫通配線基板の製造方法は、シリコンまたは金属からなる平板部と、平板部の一方の面から平板部の厚さ方向に立設したシリコンまたは金属からなる複数の柱部と、を有する柱形成体を作製する柱形成体作製工程と、柱形成体の柱部間を樹脂またはガラスで充填する充填工程と、充填工程によって樹脂またはガラスを充填した柱形成体の両面を厚さ方向に研磨して、樹脂またはガラスによって柱部が封止され、両面に柱部の研磨面が露出した封止体を作製する封止体作製工程と、封止体の柱部の研磨面に重ねて電極を形成する電極形成工程とを備える。本発明の貫通配線基板は、この製造方法によって作製される。 （もっと読む）

【課題】回路パターンとバンプとの間の接触抵抗が低く、製造工程の短縮及び製造コストの低減を図ることが可能な配線基板及びその製造方法並びに複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１は、薄厚の絶縁基材２と、この絶縁基材２の裏面２ａに形成される銅回路パターン３と、絶縁基材２に形成された貫通孔４に充填される銅導体層５と、絶縁基材２の表面２ｂに形成される銅バンプ６とを備え、銅回路パターン３、銅導体層５及び銅バンプ６は、金属結合により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール１４が形成された金属箔付樹脂基板と、金属箔表面とスルーホール１４の内壁面に形成された第１給電層１６および第１給電層１６に積層された第１めっき層２０とにより形成された第１配線層２２と、スルーホール１４と、第１配線層２２の配線パターン間に充填され、第１配線層２２の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材３０と、樹脂材３０の端面および第１配線層２２の表面に形成された第２給電層４０と、第２給電層４０に積層された第２めっき層４４とにより形成された第２配線層４６とを備えていることを特徴とする配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層３ａを設ける工程と、銅メッキ層３ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層３ａの表面上にメッキ層４を設ける工程と、銅メッキ層３ａの表面上の所定領域、および、メッキ層４の表面上に、エッチングレジスト層３２を設ける工程と、銅メッキ層３ａをエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、配線および端子部８を有する導体パターン６と、幅狭部分１０および幅広部分１１を有する第２めっきリード１８と、第１めっきリード１７とを一体的に備える導体層４を形成し、カバー絶縁層５を、第１めっきリード１７の後側部分３５を被覆する被覆部３４が設けられるように形成し、第１めっきリード１７および第２めっきリード１８を介して導体パターン６に給電する電解めっきにより、端子部８の表面にめっき層１２を形成する。そして、エッチング液が外部側端子部８Ａに浸入することを幅広部分１０により規制しながら、第１めっきリード１７の前側部分３６および第２めっきリード１８をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターン及び高密度回路パターンが実現でき、かつ、製造工程にかかる費用及び時間を減らすことができ、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように、第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた実装構造体、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の実装構造体１は、絶縁層６と導電層５とが積層されてなり、絶縁層６に設けられ一端側で導電層５と接続されているビア導体９を有する配線基板２と、配線基板２に実装され、ビア導体９の他端側に接続されている半導体素子３と、を備えた実装構造体１であって、ビア導体９は一端側から他端側に向かって幅が小さくなるとともに、ビア導体９の一部は絶縁層６の表面から突出しており、ビア導体９の突出部９ｃは、突出方向の途中に括れ部９ａを有し、半導体素子３と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを層間接続手段とする配線基板の金属バンプの頂面と、それに接続される配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高め、更に、配線層間或いは配線基板間の絶縁部を改良して電気的特性を改良する。
【解決手段】 金属バンプ２８の頂面とそれに接続される配線膜１０（１６）とは、金属どうしの直接金属接合、例えば銅・銅接合により接続する。また、層間絶縁膜として空気を、或いは空気を含んだ発泡性樹脂１２を用いる。
【効果】 金属バンプの頂面と配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高めることができる。空気或いは発泡性樹脂により層間絶縁がした場合、層間絶縁部の誘電率を小さくして配線基板やそれを用いた電子回路に寄生する容量を小さくし、回路特性、性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１パターンが形成された第１樹脂層を提供する工程と、第１樹脂層の一面に第１パターンと電気的に接続する導電性バンプを形成する工程と、導電性バンプで貫通されるように絶縁層と第１樹脂層とを圧着する工程と、絶縁層と対向する面に第２パターンが形成された第２樹脂層を積層する工程と、第１樹脂層と第２樹脂層の少なくとも何れか一方の一部をエッチングして開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅充填めっき方法において、より生産性を向上させて絶縁基板に形成された接続穴に銅を充填することである。
【解決手段】絶縁基板１０に形成され、絶縁基板１０における一方の面と他方の面とを導通させる接続穴１２に、めっき促進剤を含む銅めっき浴で電解銅めっきして、接続穴１２に銅を充填する銅充填めっき方法は、絶縁基板１０の表面と接続穴１２の内周面とに、導電性シード層１４を被覆する導電性シード層被覆工程と、導電性シード層１４が被覆された絶縁基板１０の表面と接続穴１２の内周面とに電解銅めっきして、第１銅めっき充填層２０を形成する第１銅めっき工程と、第１銅めっき充填層２０の表面に凝集しためっき促進剤をエッチングにより除去するエッチング工程と、エッチングされた第１銅めっき充填層２１に電解銅めっきして、第２銅めっき充填層２２を形成する第２銅めっき工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】プリントコンタクトとソケット端子の接触による基材粉の発生を無くし、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決したプリント配線板、および前記プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】パターン形成されたソケット挿入用プリントコンタクトを有するプリント配線板において、前記プリントコンタクトが端面の少なくとも一部まで覆って形成されたプリント配線板。および銅張積層板成形体に長円穴をあけて、端面を設け、次いで前記成形体を銅めっきした後、ダレを形成するようにレジスト剤で前記端面を塞ぎ、前記プリントコンタクトのパターン形成を行うとともに、前記端面のダレの一部を硬化させた後、エッチングと剥離を行なって前記プリントコンタクトが前記端面の少なくとも一部まで覆って形成されたプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造の配線同士の接続不良を抑制すると共に、簡便なプロセスで作製できる多層配線構造用のビアホールの製造方法、並びに、それを利用した多層配線構造の形成方法を提供すること。また、多層配線構造の配線同士の接続不良が抑制された多層配線構造用のビアホールを提供すること
【解決手段】水性又は油性の液滴を、下層の一部に付着させる工程と、水性又は油性のうち前記液滴とは異なる性質の層間絶縁膜形成用塗布液を前記下層上の全面に塗布して、前記液滴が付着した領域以外に層間絶縁膜を形成すると共に、前記液滴が付着した領域にビアホールを形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線構造用のビアホールの形成方法である。 （もっと読む）