【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法や複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔１４２を配し、該微細孔に導電性物質１４３を充填してなる貫通配線を備え、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板の製造方法であって、前記貫通配線は、溶融金属充填法により形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】層間接続体と配線パターンとの接続の信頼性を向上すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、この絶縁板の第１、第２の面上に設けられた第１、第２の金属配線パターンと、絶縁板を貫通して、第１、第２の金属配線パターンの面どうしの間に挟設された層間接続体と、を具備し、この層間接続体が、融点が２６０℃以上の複数元素系相により表面が覆われた第１の金属の粒子を含有し、該複数元素系相が、融点が２４０℃以下である所定の低融点金属の一組成である第２の金属と上記第１の金属との組成系相であり、かつ、第１の金属の粒子の各表面の複数元素系相が互いに連接することにより導電性の骨格構造を形成しており、かつ、第１、第２の金属配線パターンの面との界面においては該第１、第２の金属配線パターンが含む金属と第２の金属とによる組成系の、融点が２６０℃以上の第２の複数元素系相を形成している。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の粗化凹凸形状がほとんど平滑な面でも、配線導体との高い接着強度を発現する配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程、絶縁層表面をｐＨ１１以上の水溶液で処理する工程、絶縁層表面をカルボン酸を構造中に１つ以上含む化合物を溶解した水溶液で処理する工程、デスミア処理工程、及び絶縁層表面に配線層をめっきにより形成する配線形成工程、を含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、板面を貫通する開口部２ａが形成された絶縁基板１と、前記開口部内に充填され前記板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体４Ａからなる層間導電ビア４ａと、前記絶縁基板の両面にそれぞれ設けられ前記層間導電ビアの両端面にそれぞれ接合されたパッド部２ａ、３ａを有する第１、第２配線金属層２、３とを備え、前記金属粒単体は加熱により前記各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、前記第１配線金属層のパッド部２ａは前記層間導電ビア４ａの一端面に加熱により合金接合され、前記第２配線金属層のパッド部３ａは前記導電ビア４ａの他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ホールエッジにおける感光性樹脂層やこの感光性樹脂層から形成されるレジスト層の脱落を抑制することができ、スルーホールと導体配線との間の充分な導通を維持する。
【解決手段】プリント配線板製造用パネル１に対して、ネガ型感光性樹脂組成物を塗布してスルーホール４の内面と導体層３の表面に第一感光性樹脂層５ａを形成する第一感光性樹脂層形成工程と、前記第一感光性樹脂層５ａが形成されたプリント配線板製造用パネル１の表面に更にネガ型感光性樹脂組成物を塗布して第二感光性樹脂層５ｂを形成する第二感光性樹脂層形成工程とを経ることで、第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂからなる感光性樹脂層５を形成すると共にプリント配線板製造用パネル１の表面を第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂとで、スルーホール４の内面を第一感光性樹脂層５ａのみで、それぞれ被覆する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムを酸化してなる絶縁部分の靱性を高めた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 図１（Ａ）に示すアルミニウム板２０に陽極酸化で酸化アルミニウム絶縁部分２４を形成する（図１（Ｃ））。そして、酸化アルミニウム２４の空孔（ナノホール）２４ｈを樹脂３０で充填する（図１（Ｅ））。これにより、絶縁部分２４の靱性（強度）が高まり、ヒートサイクルにおいてクラックが入ることが無くなる。また、酸化アルミニウムの絶縁信頼性を向上させ、該酸化アルミニウム２４で隔絶されるスルーホール（アルミニウム部分）２６での短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２の一方の側の銅箔１４に向かって、他方の銅箔１３側からビアホール１６を形成する。銅箔１４をビアホール１６内に露出させ、有底のビアホール１６を形成する。銅箔１４のビアホール１６側とは反対側表面に、マスキングフィルム２４を貼り付ける。マスキングフィルム２４が貼付された銅箔１４を負極側に接続して、絶縁基板１２をメッキ処理液中に浸漬し、ビアホール１６内に銅メッキ１８を析出させる。ビアホール１６内を銅メッキ１８で充填し、フィルドビアによる層間接続構造を形成する。マスキングフィルム２４を剥離した後、銅箔１３，１４をエッチングして回路配線１３ａ，１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を形成するための第１のブラインドホールの位置と第２のブラインドホールの位置とがずれたとしても、高い歩留まりで貫通孔を形成することができる。
【解決手段】本発明に係る配線板は、基板１２の両面から形状の異なる孔により貫通孔Ｈ４を形成した配線板である。その貫通孔Ｈ４は、基板１２の第１面側に形成された第１の開口部（第１のブラインドホールＨ１）の深さが第２面側に形成された第２の開口部（第２のブラインドホールＨ２）の深さよりも浅く、第１の開口の径が第２の開口の径よりも大きい。そして、貫通孔Ｈ４に充填された金属からなるスルーホール導体が、基板１２の第１面に形成された第１の導体回路と基板１２の第２面に形成された第２の導体回路とを接続する。 （もっと読む）

【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第１の回路パターン層１３と、基材１１の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第２の回路パターン層１３と、回路パターン層部分１３１ａと、基材１１を介して回路パターン層部分１３１ａに対向する回路パターン層部分１３２ａとを接続し、かつ、基材１１の貫通孔を形成する内壁面の少なくとも一部の上に形成された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層１３３ａとを備える。レーザー光を照射することにより、回路パターン層部分１３１ａと回路パターン層部分１３２ａとを接続する （もっと読む）

【課題】導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板３０におけるカードエッジコネクタ３１のめっきに際し、めっき後の不要となった内側めっきリード線３８の簡便な除去方法が求められていた。
【解決手段】カードエッジコネクタに対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８と、これらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。
めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線３５をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト３２間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。更に、コンタクト３２の数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線３５を容易に削除できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。
【解決手段】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法は、プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する端子形成工程と、端子形成工程後のプリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う回路形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのクラックを抑制することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】第２導電パッド４７、４７同士の間で第１配線パターン４３は比較的に小さい第３幅Ｗ３で広がる。補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを補強する。こうして補強層５４はフレキシブルプリント基板２９を部分的に補強する。補強領域Ａで応力の生成は抑制される。第１配線パターン４３でクラックの発生は抑制される。フレキシブルプリント基板２９の強度はフレキシブルプリント基板２９の全面にわたって平均化される。しかも、補強領域Ａの外側では第１および第２導電パッド４２、４７は比較的に大きな第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２を規定する。したがって、補強領域Ａの外側で第１および第２導電パッド４２、４７に応力が生成されても、クラックの発生は抑制される。 （もっと読む）

【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。また、さらに例えばビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドのような、分子量５０以上２０００以下の硫黄系有機化合物を含有するめっき液を用いる。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）