【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層７と、絶縁層７を貫通するとともに絶縁層７の表面から一部が突出し、絶縁層７の表面と平行な方向の深さに凹部Ｄを有するビア導体１０と、絶縁層７の表面から凹部Ｄの内壁面にかけて形成され、ビア導体１０と接続される金属層１３と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に回路を有する両面基板５の一方の面側の回路６上に、接着剤層１１を介してマスクフィルム１２を貼付する工程と、マスクフィルム１２の側からレーザでマスクフィルム１２および接着剤層１１を貫通して一方の面側の回路６（詳しくは符号８ａの部分）を露出させる開口部１３を形成した後、開口部１３より径が小さいビアホール１４を、開口部１３内から両面基板５の他方の面側の回路７（詳しくは符号９の部分）に達するまでレーザで形成する工程と、ビアホール１４および開口部１３に導電性ペースト１５を充填する工程と、マスクフィルム１２を剥離除去することで接着剤層１１上に突出する導電性ペースト突起１６を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルにフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、プリント配線板からなる基板表面の長さ方向の一側端縁に沿って、前記フレキシブル配線板の一端側が熱圧着で接続される接続ランド部と、非接続ランド部とが長さ方向に沿って交互に設けられ、前記非接続ランド部に熱膨張吸収用の貫通穴が基板を貫通して設けられ、または、該非接続ランド部の表面に熱膨張吸収用の凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するコア基板を備えた配線基板であって、当該コア基板と、貫通孔に形成された導電層との間を確実に絶縁すると共に、貫通孔の狭ピッチ化を実現することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は、互いに対向する第１の主面と第２の主面とを備え、導電性を有するコア基板２１と、前記コア基板２１を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の主面から前記第２の主面へ、前記第１の貫通孔を介して延在する第１の導電層２４と、前記第１の導電層２４上に形成された絶縁層２５と、前記絶縁層２５を内壁とする第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔内に形成された第２の導電層２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続素子の剥がれ強度を向上させ、接続素子の加工性および信頼性の向上、高密度化を図って、高密度実装が可能で信頼性の高い両面配線基板、その製造方法、その両面配線基板を適用した実装両面配線基板を提供する。
【解決手段】両面配線基板１が備える接続素子１ｃｄは、第１面導体層２１および第１面接続導体層３１によって構成された第１面接続ランド部６１と、第２面導体層２２によって構成された第２面接続ランド部６２とを備え、第１面接続ランド部６１と第２面接続ランド部６２とは、絶縁性基板１０を挟んで相互にそれぞれの中央部で対向し、基板穴１１は、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆおよび第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆに対応させて形成してあり、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆと第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆとは、基板穴１１を介して接続してある。 （もっと読む）

【課題】外層に析出されるＢＶＨ形成用のめっきをエッチング除去した場合においても、接続信頼性の高いＢＶＨを形成する。
【解決手段】表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、（ａ）熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、（ｂ）前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】上下導体回路間接続手段のコスト低減を図り、また、少品種大量生産に対応できるのみならず、機種に応じて異なるパターンの導体回路を有する配線回路基板の生産性を高め、他品種少量生産まで対応することができるようにする。
【解決手段】金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３、５７を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３、５７を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板に設けた貫通孔の内壁面を被覆するめっき層を侵食せず、信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成する工程と、基板１６にめっきを施して、前記貫通孔１８の内壁面をめっき層１９により被覆する工程と、前記基板１６の表面にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、少なくとも前記貫通孔１８の平面領域を覆うレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４、１９をエッチングする工程とを備え、前記レジストパターン７２を形成する工程においては、前記導体層１４，１９を露出させる領域が、前記エッチング工程において前記導体層１４．１９が側面エッチングされる量よりも、前記貫通孔１４の開口縁から離間して配置されるようにレジストパターン７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う内部導体同士の電気的な絶縁性を高く維持することが可能な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維糸４と、繊維糸４を覆う樹脂板５と、樹脂板５を厚み方向に貫通する複数のスルーホール１０と、を有する絶縁基板２と、スルーホール１０の内面から露出し、繊維糸４と樹脂板５との間に形成された空隙７に設けられる封止体８と、封止体８を被覆し、スルーホール１０の内部に形成されるスルーホール導体６と、を備え、封止体８は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、アルコールエーテル型エポキシ樹脂と、イミダゾール類と、を有することを特徴とする配線基板１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の層間導通方法は、（ａ）カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを用いて第１金属層にバンプを形成する段階と、（ｂ）前記第１金属層に、バンプが貫通されるように絶縁層を積層する段階と、（ｃ）前記バンプを通して前記第１金属層と電気的に接続されるように、前記絶縁層に第２金属層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

相互接続要素（１３０）は、上面（１１６ｂ）および上面から離れた底面（１１６ａ）を有している誘電体層（１１５）と、底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、上面に沿って延在している第２の金属層とを備えうる。第１の金属層または第２の金属層の一方または両方が、複数の導電性トレース（１３２，１３４）を備えていてもよい。複数の導電性突起（１１２）が、第１の金属層（１０２）によって画定された平面から誘電体層（１１６）を通って上方に延在していてもよい。導電性突起（１１２）は、第１の金属層（１３２）の上方の第１の高さ（１１５）に上面（１２６）を有することができ、この高さ（１１５）は、誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっているとよい。複数の導電性ビア（１２８）が、突起（１１２）の上面（１２６）から延在し、突起（１１２）を第２の金属層に接続するようになっていてもよい。
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【課題】 従来の側面に側面パターンを有するプリント基板にあっては、大きな絶縁基板に対してマトリックス状に配置して製作するものであり、製品としてのプリント基板は最大限でも３方向にしか側面パターンを形成することができないといった問題があった。
【解決手段】 少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターン２１が形成され、かつ、４側面に側面パターン２２が形成された矩形状のプリント基板２の複数個が形成可能な大きさの集合プリント基板１であって、各プリント基板は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板の各４側面に沿って長孔が前記角部の連結部２４を残して形成され、かつ、各プリント基板に形成された前記長孔２３どうしは直線状となるように配置されている４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】非貫通スル−ホ−ルを有するプリント配線板の無電解めっき方法において、従来、振動させたり、揺動させたりしてめっきをしていたが、貫通スルーホールや非貫通スル−ホ−ル中に発生した水素気泡を完全に取り除くことは困難で、そのためにスルーホール内にめっき液の供給が十分行われるとはいえず、その部分のスルーホール内に目的のめっきが形成されなかった。
【解決手段】 本発明は、めっき液に浸漬した前記プリント配線板に振動を与えながら無電解めっきする際に、合わせて流量に強弱をもたせたバブリングを前記プリント配線板の下方から加えることを特徴とするプリント配線板のめっき方法を提供することである。 （もっと読む）

【課題】回路形成基板において層間接続の高信頼化を図る。
【解決手段】層間接続手段を配設した基板材料１と前記基板材料１を保持するストッカ９の両方もしくは一方に前記基板材料１のすべり防止手段を設ける、もしくは基板材料１に導電性ペースト５もしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程前において、基板材料の片面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着するシート材料を接着もしくは仮接着し、金属箔あるいはコア用回路形成基板あるいは基板材料のうち一つ以上と積層する工程で、前記シート材料を剥離する製造法、構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）