【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造の配線同士の接続不良を抑制すると共に、簡便なプロセスで作製できる多層配線構造用のビアホールの製造方法、並びに、それを利用した多層配線構造の形成方法を提供すること。また、多層配線構造の配線同士の接続不良が抑制された多層配線構造用のビアホールを提供すること
【解決手段】水性又は油性の液滴を、下層の一部に付着させる工程と、水性又は油性のうち前記液滴とは異なる性質の層間絶縁膜形成用塗布液を前記下層上の全面に塗布して、前記液滴が付着した領域以外に層間絶縁膜を形成すると共に、前記液滴が付着した領域にビアホールを形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線構造用のビアホールの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数の十分大きな結晶化ガラス基板が安定的に得られる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＳｉＯ_２を主成分として含有するガラス基板に、露光エネルギーを１〜２０Ｊ／ｃｍ^２の間で調節して紫外線露光を行い、次いで熱処理温度を７８０℃〜９００℃の間で調節して熱処理を行う結晶化ガラス基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多心ケーブルなどの中心導体などの各種断面形状の導体を、配線板上の電極に容易かつ確実に位置合わせしうる配線板，配線板接続体等を提供する。
【解決手段】配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。信号用電極１２ａは、溝部Ｒｇを有しており、溝部Ｒｇに中心導体２２が係合（嵌合）しており、半田によって信号用電極１２ａと中心導体２２とが電気的に導通するように接合されている。ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された配線層間を電気的に接続するビア導体と絶縁層との密着性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板２０は、第１の配線層４０および第２の配線層５０が絶縁層６０を介して積層された二層配線構造を有する。第１の配線層４０と第２の配線層５０とは、絶縁層６０を貫通する貫通孔６２の側壁に設けられたビア導体６４を介して電気的に接続されている。絶縁層６０を貫通する貫通孔６２には、段差６６が設けられている。ビア導体６４は貫通孔６２内の絶縁層６０に沿って設けられているため、ビア導体６４にも段差６６に応じた段差が設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１２Ｐが粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１２Ｐ上に、樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁層２１を積層するとともに該絶縁層２１に複数のビア孔Ｖを形成する工程と、前記絶縁層２１上および前記ビア孔Ｖ内に金属箔１２Ｐと接続するめっき導体から成る第１の配線導体１１を所定のパターンに析出させて被着する工程と、前記支持フィルム１上に支持された前記金属箔１２Ｐと前記絶縁層２１と前記第１の配線導体１１とを含む積層体１０を前記支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用配線基板上の半導体チップ搭載領域における凹凸を軽減することによって、半導体チップ搭載時の半導体チップと半導体装置用配線基板との間における気泡（ボイド）の発生を抑制し、半導体チップと半導体装置用配線基板との間で剥離を発生させない品質の安定した半導体装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１−１は、基板コア７の上下両面にパターニングされた導体層２が積層され、さらに、ソルダーレジスト４が積層されている。プリント配線板１−１の上面に積層されたソルダーレジスト４は、半導体チップ搭載領域おいて凸部４０を形成し、半導体チップ搭載領域以外に積層されたソルダーレジスト４の厚さより厚くなっているため、半導体チップ搭載領域の表面は平坦となる。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シード層と絶縁層との間に設けられた密着層を備えた配線基板及びその製造方法に関し、絶縁層から密着層が剥がれることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１３と、配線１９と、配線１９の形成領域に対応する部分の絶縁層１３の上面１３Ａに設けられた密着層と、密着層と配線１９との間に設けられたシード層１６と、を備えた配線基板１０であって、密着層としてＮｉ−Ｃｕ合金層１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線と接続される柱状電極を備えた配線基板の製造方法に関し、柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の導電材料により構成された柱状電極１６を形成し、続いて、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料により構成された金属層５８を柱状電極１６の面１６Ａを覆うように形成し、その後、柱状電極１６の側面と、金属層５８の上面５８Ａ及び側面とを覆うように絶縁層１７を形成し、続いて、金属層５８の上面５８Ａが露出するまで、絶縁層１７の面１７Ｂ側から絶縁層１７を除去し、その後、第１の導電材料をエッチングしないエッチング液により、金属層５８を除去して、配線１８と接続される部分の柱状電極１６の面１６Ａを絶縁層１７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】既に電極パッドや配線層等が形成され完成しているデバイスに対して改質部を形成する方ことが可能で、実デバイスヘ適用できる貫通配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基板２内部に配された微細孔５に導体６が充填されてなる貫通配線７を備えた貫通配線基板１の製造方法であって、前記基板２の一方の面に導電層３を形成する工程Ａと、前記基板２の他方の面側よりレーザー光１０を照射し、一方が前記導電層３と接続し、他方が前記導電層３とは異なる位置に連通された改質部４を形成する工程Ｂと、前記改質部４を除去し、前記微細孔５を形成する工程Ｃと、前記微細孔５に導体６を充填する工程Ｄと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を用いた導電性部材であって、ファインピッチに対応し、かつ少量であっても効率的に製造しうるものを提供する。
【解決手段】本発明が提供する導電性部材は、絶縁性のセラミック基板の一方の主面とこれに対向する他方の主面との間に形成された貫通孔がその孔内に導電性を付与されてなる導電性貫通孔を備え、この導電性貫通孔によって双方の主面が電気的に接続され、前記セラミック基板はビッカース硬度が5GPa以下であり、導電性貫通孔が、直径10〜500μｍ、アスペクト比2〜40、かつ孔径精度±20μｍ以下であり、さらに、その位置精度が基準位置に対して±20μｍ以下である。導電性貫通孔をなす貫通孔の少なくとも一つが、硬化のための熱処理を行った後のセラミック基板に対して、機械加工またはレーザー加工を行うことで形成されたものであったり、セラミック基板の少なくとも一方の主面に、導電性貫通孔と電気的に接続された導体配線パターンを備えたりすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コストアップを抑えられる両面基板において高密度配線を実現しつつ、両面基板を設計する際の設計自由度を広げ、かつ製品における品質のさらなる向上を図ることができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】両面基板１において、１本のメッキ配線６に接続する複数のスルーホール２および配線を接続部分近辺の狭い範囲内に集合配置し、この接続部分をメッキ処理後に貫通穴１２を形成して切除することにより、各メッキ配線６と集合配置された各スルーホール２が、それぞれの間に電気的に導通のない独立したものとなる。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理により粗さを形成できる樹脂層を用いて印刷回路基板の製造工程を行うことにより、微細な第２回路パターンをより容易に形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板の製造方法は、第１絶縁層、第１回路パターン、第２絶縁層、及び樹脂層が順に積層された基板を提供するステップと、基板を貫通する貫通孔を形成するステップと、デスミア処理により樹脂層に粗さを形成するステップと、貫通孔を介して層間導通を行うビアを形成するステップと、粗さが形成された樹脂層に第２回路パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

回路ボードを製造するためのプロセスは：第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと、第一および第二絶縁コーティングならびに第一導電性コアに、開口部を形成するステップと、開口部内に導電性コアの端を露出させるステップと、第一導電性コアの露出端上に第三絶縁材料を電着させるステップを含む。このプロセスを用いて製造される回路ボードも、提供される。 （もっと読む）

【課題】電気検査を確実に行うことのできるテストパッドを有するフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線Ｌ間の短絡や断線を検査するために設けられたテストパッド部ＴＰを、周囲の配線Ｌよりも上方に突き出た形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールに導体パターン１２と一体に導体１３が充填形成された充填スルーホール１４とを有する複数の第１の樹脂フィルム１５と、ビアホール２１を有し、両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２とが交互に重ね合わされている。隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間に、対向する２つの導体パターン１２と金属間結合した導電体２３が設けられている。導電体２３は、ビアホール２１内に充填された導電ペースト或いは金属粉が硬化されたものである。充填スルーホール１４により各樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、対向する２つの導体パターン１２が導電体２３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】実装の自由度が高く、かつ、薄型化した両面配線板を提供すること。
【解決手段】基材２の一面に第一絶縁部１が配され、その厚さ方向に延びる微細孔５を備えた基体３、少なくとも微細孔５を塞ぐように第一絶縁部１に配された第一導体４、少なくとも微細孔５を塞ぐように基材２の他面に配された第二導体７、及び、微細孔５内を満たすように配され、第一導体４と第二導体７とを電気的に接続する導電性ペースト６、から少なくともなる両面配線基板であって、第二導体７は基材２の内部に配され、かつ、第二導体７と基体３の他面３ｂとは略一面をなしていること。 （もっと読む）