【課題】低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム基板１０と、酸化アルミニウム基板１０の厚み方向に貫通して形成された多数の貫通導体ＴＣと、酸化アルミニウム基板１０の上に形成され、接続パッドＰが配置される部分に開口部２０ａが設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０の開口部２０ａに形成され、複数の貫通導体ＴＣの一端側に接続された接続パッドＰとを含み、貫通導体ＴＣが酸化アルミニウム基板１０の外面から突出するか又は沈み込むことで凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】空中配線部を有する両面配線板の製造方法において、製造時間を短縮するとともに製造コストを低減し、安定したチップとの接合が可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の第１、第２主面とに第１及び第２導体膜とが設けられ、第２主面に接着剤がない両面銅張積層板を準備する工程と、第1導体膜と絶縁基板とを貫通するブラインドビアホールを形成する工程と、絶縁基板の第１主面側の表面全面に導電膜を形成する工程と、第１導体膜上及びブラインドビアホール内にめっきを形成する工程と、第１導体膜及び第２導体膜をパターニングして第１、第２導体パターンを形成する工程とを有し、導体パターンの形成工程の後、デバイスホール形成予定領域を除いた第１主面側及び第２主面側の表面全面にレジスト膜を形成する工程と、エッチングにより絶縁基板にデバイスホールを形成する工程と、レジスト膜を剥膜する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、ロールツーロール生産可能であるとともに、生産リードタイムを短縮可能であり、しかも回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ポジ型感光性樹脂を含む樹脂層と、樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、導電層を介して樹脂層を露光・現像し、貫通ビアを形成する工程と、貫通ビアにめっきを施して一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ回路のかすれ及び剥離を防止するとともに、開口部から露出する接続部とジャンパ回路との接触面積が十分に確保されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０の一方主面に複数の接続部２１を含む導電回路層２０を形成する工程と、接続部２１に応じた位置に直径が０．２mm以上の開口部３１を有する絶縁保護層３０を導電回路層２０の一方主面に形成する工程と、絶縁保護層３０の一方主面に、接続部２１を接続させるジャンパ回路４０の厚さが５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストを印刷する工程と、ジャンパ回路４０を覆うカバーコート層５０を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法及び本製造方法により得られるプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板２０表裏に配線回路を形成してある両面配線部２１０の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部２２０の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板２００であって、両面配線部２１０には、ランドスルーホール２１を形成し、これによって両面配線部２１０の基板表裏の配線回路を電気接続するよう構成し、屈曲部２２０には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してある。 （もっと読む）

【課題】軽量化、低コスト化および放熱性の良さを同時に達成できる配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、樹脂を含有する絶縁基板２を備える。そして、配線板１は、絶縁基板２の上側面３に形成された配線パターン６と、絶縁基板２の上側面３および上側面３とは反対側の下側面４の両面を貫通するスルーホール５を有し、配線パターン６は、スルーホール５内に設置される伝熱体５Ａによって下側面４の下側配線パターン７と結ばれ、下側面４には、下側配線パターン７と接触するよう配置された絶縁層８と、絶縁層８と接触すると共に下側配線パターン７とは接触しないように形成された金属層９とが配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの金属層１０２の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも１つのスルーホールを形成する。２つの絶縁層１１２を２つの金属層の上に形成する。２つの導電層１２２を２つの絶縁層の上に形成する。２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。２つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された２つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】平版状の基板１を構成する一方の主面２と他方の主面３とを結ぶ貫通孔４を配し、その貫通孔４に導体５を充填してなる貫通配線６を備えた貫通配線基板１０であって、基板１の一縦断面おいて貫通孔４を見たとき、貫通孔４は、該貫通孔４の内側面を側辺４ｐ及び４ｑとする台形状をなし、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑは、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす２つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる２本の垂線Ｔ_１及びＴ_２に対して、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑがそれぞれ同じ側に傾いていることを特徴とする貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板１０から作製できる製品の数を増加させ、生産効率を向上させるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１１の両主面に導電層１２が形成された基板１０の一方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にキャリアフィルム２０の外縁Ｑが位置するように、キャリアフィルム２０を張り付ける工程と、基板１０の他方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にレジスト層３０の外縁Ｒが位置するとともに、キャリアフィルム２０の外縁Ｑよりも内側にレジスト層３０の外縁が位置するように、レジスト層３０を形成する工程と、レジスト層３０が形成された基板の導電層１２の所定領域をエッチング処理により除去して回路パターン４１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１１０の両面に導電層１２０を積層してなる基板１００を用い、基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホール２００を介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板１であって、ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成とし、且つランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としている。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを貫通孔に充填後、プリプレグシートの両面に備えた離型性フィルムを剥離する工程を有する回路形成基板の製造方法において、離型性フィルム剥離時にプリプレグシートに発生した静電気により、導電ペーストの一部がプリプレグシートに飛散して静電吸着し、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。
【解決手段】プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を強制冷却装置６によって強制冷却することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】燃料の漏出を確実に防止することが可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】第１絶縁部１１および第２絶縁部１２上に、矩形の集電部２１，２２がそれぞれ形成される。集電部２１を覆うように、第１絶縁部１１上に被覆層３１が設けられ、集電部２２を覆うように、第２絶縁部１２上に被覆層３２が設けられる。被覆層３１を取り囲むように、第１絶縁部１１上にシール領域Ｓ１が設けられる。また、被覆層３２を取り囲むように、第２絶縁部１２上にシール領域Ｓ２が設けられる。ベース絶縁層１の裏面には、矩形の引き出し導体部４１，４２が形成される。集電部２１と引き出し導体部４１とは互いに電気的に接続され、集電部２２と引き出し導体部４２とは互いに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食を防止することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３は、端子部３ａおよび配線部３ｂを含む。配線部３ｂを被覆するように端子被覆層６が形成される。導体パターン３の端子部３ａの上面の高さは配線部３ｂの上面の高さよりも低く設定され、配線部３ｂの端部近傍において、配線部３ｂの上面が配線被覆層４の下面から離間するように傾斜する。配線被覆層４の端面、配線部３ｂから離間する配線被覆層４の下面の部分、配線被覆層４から離間する配線部３ｂの上面の部分（傾斜面）、および端子部３ａの表面と密着するように端子被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体とビア導体底面側の導体回路との接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール導体３６内の樹脂充填材３８は、心材を備えるコア基板３０よりも熱膨張係数が大きく、蓋めっき層（スルーホールランド）４２上のビア導体６２は、ヒートサイクルで大きな引き離し力が加わる。ビア導体６２は、表面側から底面側に向かって広がる逆テーパーが付いており、底面部６２Ｄの面積が広く成っている。このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと蓋めっき層４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の側の銅箔１２の表面にマスキングテープ１５を貼り付ける。マスキングテープ１５及び銅箔１２に開口部１５ａ，１２ａを形成し、開口部１２ａに連通して、基板１１にビアホール１６を形成する。ビアホール１６内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ１５を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスする。ビアホール１６の導電性ペースト１８を押圧してリベット状に形成し、表面にエッチングレジスト１９ａを設ける。ビアホール１６上のエッチングレジスト１９ａの大きさを、銅箔１２による所望のランド部２０の大きさよりも小さく形成する。エッチング時に、ビアホール１６周辺の広がり部１８ａについて、その周縁部をエッチングにより除去するとともに、一部を残してエッチングを終了する。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）