【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材１上に、ｐＨ３〜５の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜２を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層３を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層４ｂを給電層として電気めっき層４ａを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１の製造方法は、陽極酸化処理により陽極酸化層３５（多孔質層４０、バリア層３０）を、アルミニウム基材２０の第１の面に形成する第１の工程と、多孔質層上にシード層５０を形成した後、所定の形状の開口部を有するレジストパタンをシード層上に形成して、開口部のシード層上に第１の導電層６０、第２の導電層７０をこの順に形成し配線領域を形成する第２の工程と、配線領域をマスクとして配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分を除去する第３の工程を有する。また、第３の工程に続いて、バリア層を除去し、アルミニウム基材が露出した領域を形成する第４の工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端が接触し且つ樹脂層１００の下面から他端が露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波信号等の電気信号の伝送損失を低減し、貫通孔から導電物質が剥離することによる導通不良を抑制する貫通配線基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板２と；前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔２４内に、導電性物質２６を充填又は成膜することにより形成された貫通配線２２と；を備える貫通配線基板２０であって、前記貫通孔２４は、変曲部２２ｃと、該変曲部の両端に、該変曲部と接続する直線部２２ａ、２２ｂとを有し、前記変曲部の中心線に沿った断面の外周および内周のうち、少なくとも内周が円弧状であり、前記直線部のうち少なくとも一方の直線部は前記第１面又は第２面に対して垂直に開口する貫通配線基板。 （もっと読む）

【課題】配線密度の向上に対応することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基板１１と、基板１１の表面に設けられた複数の第一配線１２と、基板１１の裏面に設けられた複数の第二配線１３とを有する。接続部１４は、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部間に設けられ、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部が重なりあった領域内からはみださず、接続部１４は、基板表面側からの平面視において第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１１と、第一導電体層２２と、第二導電体層２３と、第一導電体層２２、絶縁層１１、第二導電体層２３を貫通する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程と、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３、第一のマスク２６の開口、第二のマスク２７の開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数の繊維１２と該複数の繊維１２の間に配された樹脂１０とをそれぞれ含む第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂと、これら第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂの間に配された、繊維を含まずに樹脂１０を含む樹脂層１５とを有し、スルーホール８Ｔの内壁は、基体７を厚み方向において断面視したとき、樹脂層１５に、第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂとの境界を両端部Ｅ１、Ｅ２とする曲線状の窪み部Ｄを有し、該窪み部Ｄの内側には、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔と貫通導体との間の剥離を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３とを備え、貫通導体３は、セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化して形成された溶融改質材からなり、貫通孔２の内側面と前記貫通導体３の側面とを結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の複数の接合材４ａと、接合材４ａ同士の間に介在する空隙４ｂとを備える接合層４を介して貫通孔２の内側面に接合されている配線基板である。絶縁板１と貫通導体３との間の熱応力を接合材４ａの変形によって緩和できるため、熱応力による貫通孔２と貫通導体３との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツールの押圧力を大きくしなくても、端子部を外部端子に対して十分に接続することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に積層される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を被覆するように積層されるカバー絶縁層１４と、導体パターン１３の長手方向他端部にフライングリードとして設けられる外部側端子１８とを備える回路付サスペンション基板１において、外部側端子１８の下面２２に、外部端子（中継基板１０の接続端子３１）へ向かって膨出する膨出部２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属コア２２となる金属板に、接続端子３１の固定部３２を形成する固定部形成工程と、金属板の端子部形成領域をマスキングテープで覆うマスキング工程と、絶縁層２３を金属板に重ねて、真空下で加熱・加圧し、金属板に絶縁層２３を一体化させる絶縁層積層工程と、端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４を除去して金属板を露出させる絶縁層除去工程と、露出させた金属板を加工して接続端子３１の端子部３３を形成する端子部形成工程と、を含む配線基板１１の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、さらなる薄型化を達成することを可能としたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、チップ型素子であるチップ型コンデンサ素子１０が実装されるように設定されており、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられたチップ型素子接続用端子パターン２（２−１、２−２）と、前記絶縁性フィルム基材１の片面とは反対側の面に設けられた外部接続用端子パターン３（３−１、３−２）と、前記絶縁性フィルム基材１を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターン２と前記外部接続用端子パターン３とを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビア４（４−１、４−２）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層が液晶ポリマーで形成されたフレキシブル配線板側面電極の信頼性を向上させる簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第１の導電性金属層と第２の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の一方の面側に第一金属層１１と、他方の面側には第二金属層１２および支持部材１３とがこの順に積層されてなる支持部材付き金属層７とが設けられた積層板１０を用意し、第一金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に第二金属層１２の表面に達する貫通孔を形成する工程と、無電解めっきにより第一金属層１１表面および貫通孔１９表面にめっきを形成する工程と、支持部材１３を第二金属層１２から剥離する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、直流電解めっき法を用いて下地層１３上に形成された第１層１５ａと、反転電解めっき法を用いて第１層１５ａ上に形成された第２層１５ｂと、直流電解めっき法を用いて第２層１５ｂ上に形成された最外層をなす第３層１５ｃと、を有する、平面視で互いに離間した複数の電解めっき層１４を下地層１３上に形成する工程と、平面視で電解めっき層１４同士の間に配された下地層１３の一部をエッチングする工程と、第３層１５ｃ上に絶縁層１０を形成する工程と、貫通孔Ｐの底面に第３層１５ｃの一部を露出させるために、絶縁層１０に貫通孔Ｐを形成する工程と、貫通孔Ｐの内壁面上および前記底面上にスパッタ層１６を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板１００のベースフィルム１と、ベースフィルム１の両面に形成されたシード層２と、シード層２を介して、ベースフィルム１の一方の面側に形成された接地（ＧＮＤ）線３からなるＧＮＤパターン及び一対の信号線４からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のＧＮＤパターン５とから構成される。差動信号伝送回路は、ＧＮＤ線３と信号線４との間の距離Ｄと信号線４間の距離Ｓとの関係がＳ＞Ｄとなるように形成されている。 （もっと読む）